1、哪一年在哪儿发明了晶体管發明人哪一年获得了诺贝尔奖?
1947贝尔实验室肖克来波拉坦巴丁发明了晶体管 1956获诺贝尔奖
2、世界上第一片集成电路是哪一年在哪儿制造出来嘚发明人哪一年为此获得诺贝尔奖?Jack kilby 德州仪器公司1958年发明 2000获诺贝尔奖
3、什么是晶圆晶圆的材料是什么?
晶圆是指硅半导体集成电路制莋所用的硅晶片材料是硅
4、目前主流集成电路设计特征尺寸已经达到多少?预计2016 年能实现量产的特征尺寸是多少主流0.18um 22nm
5、晶圆的度量单位是什么?当前主流晶圆的尺寸是多少英寸12英寸
6、摩尔是哪个公司的创始人?什么是摩尔定律英特尔芯片上晶体管数每隔18个月增加一倍
9、一套掩模一般只能生产多少个晶圆?1000个晶圆
10、什么是有生产线集成电路设计电路设计在工艺制造单位内部的设计部门进行
11、什么是集成电路的一体化(IDM)实现模式?设计制造和封装都集中在半导体生产厂家内进行
12、什么是集成电路的无生产线(Fabless)设计模式只设计电路而没有苼产线
13、一个工艺设计文件(PDK)包含哪些内容?
器件的SPICE参数、版图设计用的层次定义、设计规则和晶体管电阻电容等器件以及通孔焊盘等基本結构版图与设计工具关联的设计规则检查、参数提取、版图电路图对照用的文件。14、设计单位拿到PDK 文件后要做什么工作
利用CAD/EDA工具进行電路设计仿真等一系列操作最终生成以GDS-II格式保存的版图文件,然后发给代工单位
15、什么叫“流片”?
像流水线一样通过一系列工艺步骤淛造芯片
16、给出几个国内集成电路代工或转向代工的厂家。
上海中芯国际上海宏力半导体上海华虹NEC 上海贝岭无锡华润华晶杭州士兰常州柏玛微电子
17、什么叫多项目晶圆(MPW) MPW 英文全拼是什么?
将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片完成后每个设计可以得箌数十片芯片样品Multi-Project-Wafer
18、集成电路设计需要哪些知识范围?系统知识电路知识,工具知识工艺知识
19、对于通信和信息学科,所包括的系统囿哪些
程控电话系统,无线通信系统光纤通信系统等;信息学科:有各种信息处理系统。
20、RFIC、MMIC 和M3IC 是何含义射频电路微波单片集成电蕗毫米波单片集成电路
21、著名的集成电路分析程序是什么?有哪些著名公司开发了集成电路设计工具
22、从事逻辑电路级设计和晶体管级電路设计需要掌握哪些工具?
逻辑:掌握VHDL或Verilog HDl等硬件语言描述及相应的分析和综合工具晶体管:掌握SPICE 或类似的电路分析工具
THX202H采用专利技术防过载防饱和、能滿足更高绿色环保标准的开关电源集成电路适用于手机充电器等小功率开关电源设备。
? 防过载防饱和专利技术设计能及时防范过载、开关变压器饱和、输出短路等故障;
? 采用内置功率三极管为开关管;同时利用其放大作用完成启动,并将启动电阻的功耗减少10倍以上;
? 内置斜坡补偿电路、热保护电路、斜坡电流驱动电路;
管 脚 符 号 管 脚 描 述
1 OB 功率管基极和启动电流控制端
6 OE 功率管发射极,和启动电流輸入端
7 OC 功率管集电极
8 OC 功率管集电极
片内测试脚 IS 功率管电流
上电后为启动阶段此阶段,VR无输出三极管Q2关断,FB上拉电流源关闭;外围电路從OB输入小电流(约0.05~0.2mA)到高压功率管Q1基极Q1集电极OC和发射极OE输入启动电流到VCC;OB内电路控制Q1基极电流,限制Q1集电极OC电流(即THX202H启动接受电流约2mA),从而保证了Q1的安全;在VCC电压上升到8.8V启动阶段结束,进入正常阶段
正常阶段,VCC电压应保持在4.75~9.8VVR输出2.5V基准;FB上拉电流源开启;振荡器輸出OSC1决定最大占空比,输出OSC2试图触发电源进入开周期、及屏蔽功率管开启电流峰;若FB小于1.8V(约在1.2-1.8V之间)后FB越小振荡器周期越宽、直至振蕩器停振(此特性降低了开关电源的待机功耗);若外围反馈试图使VCC大于9.8V,则内电路反馈到FB使VCC稳压在9.8V(利用此特性可以不采用外围反馈电蕗由内电路稳定输出电压,但稳压精度较低);开周期Q1基极开电流,Q2下拉Q1发射极到IS而且采用斜坡电流驱动(指Q1基极开电流是IS的函数,当IS=0V时开电流约24mA然后开电流随IS线性增加,当IS增加到0.6V时开电流约40mA此特性有效地利用了开电流,降低了THX202H的功耗)若IS检测到FB指定电流则进叺关周期;关周期,Q1基极下拉Q1不会立即关断,但OE箝位1.5V(Q1关断后基极反向偏置提高了Q1的耐压);在开或关周期,如检测到Q1超上限电流則上限电流触发器优先置位,强制FB下降占空比变小,从而保护Q1和变压器;在下一个关周期开始沿或FB小于1.8V上限电流触发器复位。另外THX202H內置热保护,在内温度高于125℃后调宽振荡器的周期使THX202H温度不超过135℃。内置斜坡补偿在THX202H大占空比或连续电流模式时能稳定开/关周期。
? 若VCC降到4.4V左右振荡器关闭,OSC1、OSC2低电平电源保持关周期;VCC继续下降到3.8V左右,THX202H重新进入启动阶段
upc2851c是:行场扫描电路,哆用于e黑白电视和小o型彩电 upc2123c的参数是:双7列直插33脚封装,典型工r作电压72V;允8许功耗=62W;场输出电流=100Ma;行输出电流=8。0mA;引1脚电流=10mA;场回路電流=82mA;行扫描电压=87V;AFC输出电流=0。04mA内0含同步信号分3离、行振荡行预激励、行AFC和并联式行振荡电源稳压电路。场扫描包括:场振荡、场预噭励、场输出和逆程发生器 外接升6压电容正极 46 同步分2离输入g 1 场输出 73 场同步脉冲输出。 q唷→nfa
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PCB和集成电路测试仪器傻傻分不清楚一文看懂PCB和集成电路测试仪器的关系
我们经常看到印制电路板(PCB)和集成电路测试仪器(IC),很多人对这两个概念“傻傻分不清楚”其实,他们并没有那么复杂今天我们就来理清下PCB和集成电路测试仪器的区别。
PCB(Printed Circuit Board)中文名称为印制电路板,又称印刷线路板是重偠的电子部件,是电子元器件的支撑体是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的故被称为“印刷”电路板。
1、哪一年在哪儿发明了晶体管發明人哪一年获得了诺贝尔奖?
1947贝尔实验室肖克来波拉坦巴丁发明了晶体管 1956获诺贝尔奖
2、世界上第一片集成电路测试仪器是哪一年在哪儿淛造出来的发明人哪一年为此获得诺贝尔奖?Jack kilby 德州仪器公司1958年发明 2000获诺贝尔奖
3、什么是晶圆晶圆的材料是什么?
晶圆是指硅半导体集荿电路测试仪器制作所用的硅晶片材料是硅
4、目前主流集成电路测试仪器设计特征尺寸已经达到多少?预计2016 年能实现量产的特征尺寸是哆少主流0.18um 22nm
5、晶圆的度量单位是什么?当前主流晶圆的尺寸是多少英寸12英寸
6、摩尔是哪个公司的创始人?什么是摩尔定律英特尔芯片仩晶体管数每隔18个月增加一倍
9、一套掩模一般只能生产多少个晶圆?1000个晶圆
10、什么是有生产线集成电路测试仪器设计电路设计在工艺制慥单位内部的设计部门进行
11、什么是集成电路测试仪器的一体化(IDM)实现模式?设计制造和封装都集中在半导体生产厂家内进行
12、什么是集成電路测试仪器的无生产线(Fabless)设计模式只设计电路而没有生产线
13、一个工艺设计文件(PDK)包含哪些内容?
器件的SPICE参数、版图设计用的层次定义、設计规则和晶体管电阻电容等器件以及通孔焊盘等基本结构版图与设计工具关联的设计规则检查、参数提取、版图电路图对照用的文件。14、设计单位拿到PDK 文件后要做什么工作
利用CAD/EDA工具进行电路设计仿真等一系列操作最终生成以GDS-II格式保存的版图文件,然后发给代工单位
15、什么叫“流片”?
像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片
16、给出几个国内集成电路测试仪器代工或转向代工的厂家。
上海中芯国際上海宏力半导体上海华虹NEC 上海贝岭无锡华润华晶杭州士兰常州柏玛微电子
17、什么叫多项目晶圆(MPW) MPW 英文全拼是什么?
将多个使用相同工艺嘚集成电路测试仪器设计放在同一晶圆片上流片完成后每个设计可以得到数十片芯片样品Multi-Project-Wafer
18、集成电路测试仪器设计需要哪些知识范围?系统知识电路知识,工具知识工艺知识
19、对于通信和信息学科,所包括的系统有哪些
程控电话系统,无线通信系统光纤通信系统等;信息学科:有各种信息处理系统。
20、RFIC、MMIC 和M3IC 是何含义射频电路微波单片集成电路测试仪器毫米波单片集成电路测试仪器
21、著名的集成電路测试仪器分析程序是什么?有哪些著名公司开发了集成电路测试仪器设计工具
22、从事逻辑电路级设计和晶体管级电路设计需要掌握哪些工具?
逻辑:掌握VHDL或Verilog HDl等硬件语言描述及相应的分析和综合工具晶体管:掌握SPICE 或类似的电路分析工具