钝角三角函数倒角对FPC生产品质的影响大不大

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  FPC双面板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。  FPC双面板的主要技术指标  1.最大加工尺寸:单面板,双面板: 600mm * 500mm& 多层板: 400mm * 600mm  2.加工板厚度: 0.2mm -4.0mm  3.基材铜箔厚度: 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )  4.常用基材: FR-4 , CEM-3 , CEM-1, 聚四氯乙烯、FR-1(94V0、94HB)  5.光铜、镀镍、镀金、喷锡;沉金,抗氧化、无铅喷锡、沉锡等。  FPC双面板的工艺能力  ( 1 ) 钻孔:最小孔径 0.1MM  ( 2 ) 孔金属化:最小孔径 0.2mm ,板厚 / 孔径比 4 : 1  ( 3 ) 导线宽度:最小线宽:金板 0.10mm ,锡板 0.1mm  ( 4 ) 导线间距:最小间距:金板 0.10mm ,锡板 0.1mm  ( 5 ) 镀金板:镍层厚度:〉或 =2.5μ&& 金层厚度: 0.05-0.1μm 或按客户要求  ( 6 ) 喷锡板:锡层厚度: & 或 =2.5-5μ  ( 7 ) 铣板:线到边最小距离: 0.15mm& 孔到边最小距离: 0.15mm& 最小外形公差: ± 0.1mm  ( 8 ) 插座倒角:角度: 30 度、 45 度、 60 度 深度: 1 -3mm  ( 9 ) V 割:角度: 30 度、35 度、45 度 深度:板厚 2/3& 最小尺寸: 80mm * 80mm  产前处理  制作一张质地优良的FPC板必须有一个完整而合理的生产流程,从生产前预处理到最后出货,每一道程序都必须严谨执行。在生产过程中,为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等出工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题,及评估如何选材方能达到客户使用的最佳效果的柔性线路板。产前预处理显得尤其重要。  产前预处理,需要处理的有三个方面,这三个方面都是由工程师完成。首先是FPC板工程评估,主要是评估客户的FPC板是否能生产,公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本;如果工程评估通过,接下来则需要马上备料,满足各个生产环节的原材料供给,最后,工程师对:客户的CAD结构图、gerber线路资料等工程文件进行处理,以适合生产设备的生产环境与生产规格,然后将生产图纸及MI(工程流程卡)等资料下放给生产部及文控、采购等各个部门,进入常规生产流程。
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  苏州仪元科技有限公司(英文简称 SIE )坐落在苏州高新开发区。  原名苏州仪表元件厂,创建于 1958 年,公司原直属北京国家机械工业部。 2003 年 10 月转制为有限责任公司。  SIE原为国家机械工业部元器件科研、制造企业。现下设6个职能部门、1个研究所和2个制造部。公司在20多年前,作为国家研制项目,开始研制和生产柔性印制线路板,是国内最早的柔性印制线路板供应服务商。  公司经营理念为:对客户负责,为社会发展作贡献。  公司的品质方针为:制造使客户满意的世界一流产品。  公司的经营宗旨为:创造Q(品质)T(技术)C(成本)D(交货期)S(服务),行业一流水平的新 SIE .  我公司深知生产设备对于生产效率和品质的重要性,因此我公司每年都持续购买和改善生产设备,现在我公司绝大部分生产设备都是从日本原装进口,从而可以更好的提高我公司的整体竞争力。  公司与日本Panasonic,Sony,Murata,Stanley,Hitachi,Rohm和欧美Honeywell,Philip,等国际知名公司有多年的合作关系,因此SIE有信心和能力来承接来自世界各国的客户的产品。  主营范围:柔性线路板(Flexible PCB),精密接插件,注塑和冲压模具制造等。...
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