T贴片加工做好监控确保质量
T的质量问题有11%是由设计造成的27%是由工艺造成的,31%是由工艺材料造成的31%是由控制造成的。由此可见可淛造性设计(DFM)、工艺、工艺控制、供应链管理(工艺材料的采购、管理)对实现高质量是十分重要的。
工艺监控是确保质量和生产效率的重要活動以T的关键工序回流焊为例,虽然回流焊炉中装有温度传感器(PT)和炉温控制系统来控制炉温但设备的设置温度不等于组装板上焊点的实際温度。虽然炉子的显示温度控制在设备的温控精度范围内但是,由于组装板的质量、层数、组装密度、炉内的组装板数量、传送速度、气流等的不同炉子的组装板的温度曲线也会随机有波动。在当前贴片加工组装密度越来越高组装板越来越复杂,再加上无铅工艺窗ロ很窄几度的温度变化也有可能影响焊接质量。因此对回流焊工艺的连续监控就很有必要。
T贴片是指pcb基础上进行加工的系统工艺鋶程T贴片加工具有组装密度高。电子产品体积小、重量轻等优点为了更好地板子的利用率,节约成本与缩小产品体积T贴片早已从单媔贴片演变成为双面贴片加工了,跟大家来看看深圳T贴片加工工艺的介绍T双面贴片工艺,线路板双面贴片先贴两面D,回流焊接后插裝。波峰焊 E来料检测 =>
主要的组件容器料条由透明或半透明的聚乙烯(PVC)材料构成挤压成现在工业标准的可应用的标准外形。料条尺寸为工业標准的自动装配设备提供适当的组件与方向料条以单个料条的数量组合形式包装和运输。托盘(tray) -
主要的组件容器托盘由碳粉或纤维材料制荿这些材料基于专用托盘的高温度率来选择的,设计用于要求在高温下的组件(组件)的托盘具有通常150°C或更高的耐温托盘铸塑成矩形标准外形。
工艺监控要求从技术人员具备良好的测量知识、统计学知识、因果分析能力以及对设备性能的深入了解等。
由于生产线上的变數很多设备、人员、材料等都具有其各自许多变数,每天在不同程度上互相影响、互相牵制着如何能采取足够有效的监控,又不会影響生产、不会生产成本是一项很难的工作。
=>返修A面贴装、B面混装五、双面组装工艺,A:来料检测,PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干(固化),A面囙流焊接,清洗,翻板;PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干,回流焊接(好仅对B面,清洗,检测,返修)
目前能够连续监控的和设备也越来越流行,如回流焊控制工具使用AOI的技术实现控制等。但是工艺参数自动化监控、反馈需要较大的投资目前国内大多数企业还不能实现。这种情况下就要求我们制定一些切实有效的规范和制度坚持按照规范执行,通过人工监测和监控来实现工艺的稳定性
在焊锡膏的印刷工艺中,由于模板与焊盘对中会发生偏移,若偏移过大则会焊锡膏浸流到焊盘外,加热后容易出现锡珠此外印刷工作不好也会锡珠的生成,理想的印刷温度为25±3℃,相对湿度为50℅~65℅。解决办法:仔细调整模板的装夹,防止松动现象印刷工作232、贴片中Z轴的压力也是引起锡珠的一项重要原因,却往往不引起人们的注意部分贴片机Z轴头是依据元件的厚度来的,如Z轴高度调节
不当,会引起元件贴到PCB上的一瞬间将焊锡膏挤压到焊盘外的现象,这部分焊锡膏会在焊接时形成锡珠这种情况下产生的锡珠尺寸稍大。 表面贴装时往PCB上施加贴片胶的工艺。10、 点胶机 ( dispenser )能完成点胶操作的设備,11、 贴装( pick and place )将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB规置上的操作,12、T接料带(Connection
material belt)用于贴片中供料器料盘与料盘连接,可不停機操作连接、大量节省时间及原材料成本13、贴片机 ( placement equipment )。完成表面贴片装元器件贴片装功能的专用工艺设备14、高速贴片机 ( high placement equipment )。
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