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在政策助推下,“城万盏”37个试点城市已实施示范工程超过2700项应用LED灯具超过700万盞,年节电超过21亿度区域格局基本形成,厦门上海大连南昌深圳扬州和石家庄等15个产业化基地初步形成了有一定配套能力的产业集群;科技部批复的37个“城万盏”试点城市,为推进半导体照明技术集成及应用起到了示范作用;珠三角地区成为我国应用产品的生产基地集中了50%以上的半导体照明企业。产业规模实现持续增长2012年全年产值达1920亿元,较2011年增长23%战略性新兴产业已基本形成。标准检测体系也逐步完善标准修订计划主要面向测试方法和性能要求,新标准制定则主要涉及设备及材料器件及模块光源及灯具照明应用及能效等方面

堅固可靠,长期使用-LLED强光防爆手电体本身采用环氧树脂代替传统玻璃更坚固可靠,即使撞在地板上LED也不会轻易损坏可以安全使用。

安裝以及维护防爆泛光灯时必须先断开电源。运输防爆泛光灯时应将灯具装在配备的纸箱内,并应加装泡沫来减震3防爆泛光灯使用注意事项更换灯泡时,应使用合适的螺丝刀或其他工具插入前盖侧面两个凸起部位的孔内旋下前盖,取出坏的灯泡更换新的灯泡。

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所谓的价钱战无论在哪个职业哪个范畴,参战的都不是记者在造访了广州某灯饰城发现,LED灯具在出售终端现已分遍及相似串灯射灯灯泡这种“小灯”在灯饰店简直随处可见并备受推重,有商家表明这种灯LED要比节能灯LED防爆灯卖得非常好。像吊灯吸顶灯这类“大灯”也有许多LED光源的灯具可是价钱通常会是平等亮度节能灯的一倍,商家表明采办LED光源“大灯”的消费者不算许多更“奇怪”的是在咱們造访的灯具店中,尽管挂着雷士欧普欧司朗等品牌的招牌可是里边卖的LED等却鲜有诸如此类的品牌灯具,当咱们想店东问询时他们简矗同归口径价钱太贵,一般消费者承受不了他们乃至不敢库存,若是有消费者要须先预订。如今在商场是”横行”的更多的仍是一些尛品牌乃至是不知名品牌的LED灯具他们的价钱的确够低,知名品牌的商品拿出来若是只论价钱,那底子不止一战可是中低端品牌的商品品质和效劳确保又让许多消费者有后顾之虑。LED灯具价钱难

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led球泡灯最新消息照明最大的市场是民用市场而市民用的最多的也是球形灯炮,所以led球泡灯最新消息是替代传统白炽灯泡的新型的绿色光源因为人民用习惯了球型灯泡,为了更发的做好第四代绿色照明光源这款替代白炽灯泡的外形也采用球形设计,绿恒明光電生产的led球泡灯最新消息的灯头也采用螺旋纹的2011年以来照明使用的led球泡灯最新消息采用大功率LED芯片制作,为了防止眩光问题外壳通常會使用磨砂玻璃或亚克力来制作。可以直接由市电驱动大部分产品具有宽电压输入,可以从AC8~269V输入

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一种大发光角度led球泡灯最新消息嘚制作方法

【专利摘要】本发明公开了一种大发光角度led球泡灯最新消息涉及照明技术领域。该led球泡灯最新消息包括灯头发光体和位于燈头内部的驱动电源。发光体包括泡壳、芯柱、光源模组和气体;泡壳与芯柱密封连接并形成泡壳内部密封空间;气体位于泡壳内部密葑空间;光源模组与芯柱固定连接;光源模组与驱动电源串联连接;光源模组包含多个SMD光源板Ⅰ、SMD光源板Ⅱ和底部连接板。泡壳与灯头之間通过粘结剂固定连接本发明具有生产效率高、散热效果好、寿命长、成本低等优点,实现了较大的发光角度

-种大发光角度led球泡灯最噺消息

[0001] 本发明设及照明技术领域,具体设及一种大发光角度L邸球泡灯

[0002] 基于节能环保的考虑,白识灯正在逐渐被人们放弃而LED灯泡具有寿命长、光效 高、无福射及抗冲击等特点,正在逐步取代白识灯

[0003] SMD球泡灯较其他出现的替代光源具有高光效、易组装维修、生产成本低、适鼡性 强等优点占有较大市场。但是由于SMD球泡灯受到其灯杯结构限制在不借助光学部件前提 下,无法实现大角度发光且在泡壳底部方向嘚光强较弱,运种光强分布无法达到美国能源 之星对全配光型L邸球泡灯的要求

[0004] 本发明为解决上述问题,提供一种生产效率高、散热效果恏、寿命长的、成本低可 实现大发光角度的L邸球泡灯

[0005] 为了实现上述目的,本发明技术方案如下: 一种大发光角度Lm)球泡灯包括灯头,发咣体和位于灯头内部的驱动电源发光体包 括泡壳、忍柱、光源模组和气体;泡壳与忍柱密封连接,并形成泡壳内部密封空间;气体位于 泡壳內部密封空间;光源模组与忍柱固定连接;光源模组与驱动电源串联连接;光源模组包 含多个SMD光源板I、SMD光源板2和底部连接板SMD光源板I呈矩形,SMD咣源板II和连接板 呈圆环形泡壳与灯头之间通过粘结剂固定连接。

[0006] 进一步地多个SMD光源板I和SMD光源板II之间串联连接;或相邻SMD光源板I之 间并联,哆个SMD光源板I和SMD光源板M之间串联连接所述光源模组通过忍柱上的连接 线与灯头连接。

[0007] 进一步地上述的SMD光源板I包括SMD贴片灯珠和基板、焊盘;基板的材质为金属 基板,或纸基板或环氧玻纤布基板;SMD贴片灯珠为蓝光L邸忍片、红光Lm)忍片、绿光Lm)忍 片、黄光Lm)忍片、紫光Lm)忍片中的一种或其任意组合;SMD贴片灯珠固定在基板上表面,并 通锡膏经过高溫融化后固定

[000引进一步地,上述金属基板的外表面设有锻银层或锻金层,或锡鍛层

[0009] 进一步地,上述的SMD光源板沒包括基板;所述基板表面设有SMD贴片灯珠、孔和焊 盘其中孔是为了将SMD光源板I更简单方便地组装并焊接到焊盤上。

[0010] 进一步地上述SMD光源板!通过焊盘1与SMD光源板理和连接板焊接连接。

[0011] 进一步地上述的忍柱上设有排气管、连接线、密封部和支撑柱;密封部与泡壳密 封连接;连接线穿过密封部,分别与光引擎模组和外部的驱动电源连接;排气管位于忍柱内 部其连接泡壳的内部与外部,在唍成封排工艺后会在排气管端头位置烙接密封。可利用 排气管在密封泡壳时为先排出泡壳全部空气,然后再充入散热保护气体光引擎模组通过 粘结剂固定在支撑柱上,支撑柱起到固定光引擎模组的作用

[0012] 进一步地,上述气体为散热保护气体散热保护气体为氮气、氨氣、氮气、氣气中的 一种或其任意组合,优选地为低粘度、高导热率的惰性气体如氮气、氨气或氮氨混合气。

[0013] 进一步地上述泡壳采用A型泡壳、或G型泡壳、或P型泡壳、或B型泡壳、或C型泡壳、 或T型泡壳;所述灯头采用E型、或B型、或GU型、或GX型、或GZ型。

[0014] 与现有技术相比本发明的囿益效果在于:本发明采用的贴片灯珠不在受传统的 五金结构件限制,因此:(〇,本发明使用的光引擎模组包含多个SMD光源板I、SMD光源板 和底部連接板多个SMD光源板I实现本L抓充气球泡灯的四周发光,SMD光源板Il实现可实现 本Lm)充气球泡灯的底部发光因此本发明具有较大的发光角度。从洏可W获得大角度配光 型的配光曲线平均光束角320°,亦可实现全配光的配光曲线;(2)本发明通过气体散热,与 传统结构件比成本更低;与目湔市面上出现的灯丝灯相比生产良率更高。

[0015] 图1是现有常见的SMD贴片灯珠的L邸球泡灯的配光曲线图; 图2是本发明一个实施例的结构示意图; 圖3是本发明中SMD光源板I的结构示意图; 图4是本发明中SMD光源板2的结构示意图; 图5是本发明一个实施例的配光曲线图

[0017] 下面结合附图和具体实施唎对本发明作更进一步的说明,W便本领域内的技术人 员了解本发明

[0018] 如图1所示,本发明提供了一种大发光角度L邸球泡灯包括发光体1、灯頭2和位于 灯头2内部的驱动电源3。发光体1包括泡壳4、忍柱5、光源模组6和气体7;泡壳4与忍柱5密封 连接并形成泡壳4内部密封空间;气体7位于泡壳4內部密封空间;光源模组6与忍柱5固定 连接;光源模组6与驱动电源3串联连接;光源模组6包含多个SMD光源板I 8、SMD光源板S 9 和底部连接板IOdSMD光源板I 8呈矩形,SMD光源板9和连接板10呈圆环形泡壳4与灯头2 之间通过粘结剂固定连接。

[0019] 本实施例的多个SMD光源概8和SMD光源概I 9之间串联连接;或相邻SMD光源概 8之间并联多個SMD光源板! 8和SMD光源板泣9之间串联连接。光源模组6通过忍柱5上的连 接线11与灯头2连接

[0020] 本实施例的SMD光源板8包括SMD贴片灯珠13和基板14、焊盘19;基板14的材質为 金属基板,具体为铁质基板;SMD贴片灯珠13为蓝光Lm)忍片;SMD贴片灯珠13固定在基板14 上表面并通锡膏经过高溫融化后固定。

[0021 ]本实施例的铁质基板嘚外表面设有锻银层

[0022] 本实施例的SMD光源板沒9包括基板14;所述基板14表面设有SMD贴片灯珠13、孔20 和焊盘19。其中孔是为了将SMD光源板I更简单方便地组装并焊接到焊盘上

[0023] 进一步地,上述SMD光源板8通过焊盘19与SMD光源板茲9和连接板10焊接连接

[0024] 本实施例的忍柱5上设有排气管15、连接线11、密封部16和支撑柱17;密封部16与 泡壳4密封连接;连接线11穿过密封部16,分别与光引擎模组6和外部的驱动电源连接;排气 管15位于忍柱5内部,在完成封排工艺后会在排气管端头位置烙接密封。可利用排气管15 在密封泡壳4时为先排出泡壳4全部空气,然后再充入散热保护气体7光引擎模组6通过粘 结剂固定在支撑柱17上。本实施例粘结剂为1120胶水

[0025] 本实施例气体7为为低粘度、高导热率的惰性气体,具体为氮气

[0026] 本实施例泡壳4采用A型泡壳。

[0028] W上实施方式仅鼡W说明本发明而并非限制本发明所描述的技术方案;因此尽管 本说明书参照上述的各个实施方式对本发明已进行了详细的说明但是本领域的普通技术 人员应当理解,仍然可W对本发明进行修改或者等同替换;而一切不脱离本发明的精神和 范围的技术方案及其改进其均应涵盖茬本发明的权利要求范围当中。

1. 一种大发光角度led球泡灯最新消息包括:发光体(I)、灯头(2)和位于灯头(2)内部的驱动电 源(3),其特征在于 所述发咣体(1)包括泡壳(4)、芯柱(5)、光源模组(6)和气体(7);所述泡壳(4)与芯柱 (5 )密封连接,并形成泡壳(4)内部密封空间;所述气体(7 )位于泡壳(4)内部密封空间;所述 光源模组(6 )与芯柱(5 )固定连接;所述光源模组(6 )包含多个SMD光源板K 8 )、SMD光源板II (9)和底部连接板(IO );所述SMD光源板!:( 8 )呈矩形;所述SMD光源板I_i( 9)和连接板(IO )呈 圆环形;所述咣源模组(6)与驱动电源(3)串联连接;所述泡壳(4)与灯头(2)之间通过粘结 剂固定连接2. 如权利要求1所述的一种大发光角度led球泡灯最新消息,其特征茬于相邻SMD光源板i (8)之 间串联连接;所述多个SMD光源板1:(8)和SMD光源板孩(9)之间串联连接;所述光源模组(6)通 过芯柱(5)上的连接线(11)与灯头(2)内部的驱动电源(3)连接。3. 如权利要求1所述的一种大发光角度led球泡灯最新消息其特征在于,相邻SMD光源板I (8)之 间并联;所述多个SMD光源板i(8)和SMD光源板K9)之间串联连接;所述光源模组(6)通过芯 柱(5)上的连接线(11)与灯头(2)内部的驱动电源(3)连接4. 如权利要求2或3所述的一种大发光角度led球泡灯最新消息,其特征在于所述的SMD光源板I (8)包括SMD贴片灯珠13和基板(14)和焊盘(19);所述基板(14)的材质为金属基板,或纸基 板或环氧玻纤布基板;所述SMD贴片灯珠(13)为蓝光LED芯片、红光LED芯片、綠光LED芯片、 黄光LED芯片、紫光LED芯片中的一种或其任意组合;所述SMD贴片灯珠(13)固定在基板(14) 上表面。5. 如权利要求4所述的一种大发光角度led球泡灯最噺消息其特征在于,所述金属基板的外表 面设有镀银层或镀金层,或锡镀层6. 如权利要求5所述的一种大发光角度led球泡灯最新消息,其特征在于所述的SMD光源板证(9) 包括基板(14);所述基板(14)表面设有SMD贴片灯珠(13)、孔(20)和焊盘(19)。7. 如权利要求6所述的一种大发光角度led球泡灯最新消息其特征茬于,所述SMD光源板i (8)通 过焊盘(19 )与SMD光源板IK 9 )和连接板(10 )焊接连接8. 如权利要求7所述的一种大发光角度led球泡灯最新消息,其特征在于所述的芯柱(5)仩设有 排气管(15)、连接线(11)、密封部(16)和支撑柱17;所述密封部(16)与泡壳(4)密封连接;所 述连接线(11)穿过密封部(16),分别与光源模组(6)和位于灯头(2)内蔀的驱动电源(3)连 接;所述排气管(15)位于芯柱(5)内部;所述光源模组(6)通过粘结剂固定在支撑柱17上9. 如权利要求8所述的一种大发光角度led球泡灯最新消息,其特征在于所述气体(7)为氦气、 氢气、氮气、氩气中的一种或其任意组合。10. 如权利要求9所述的一种大发光角度led球泡灯最新消息其特征在于,所述泡壳(4)采用A型 泡壳、或G型泡壳、或P型泡壳、或B型泡壳、或C型泡壳、或T型泡壳;所述灯头采用E型、或B型、 或⑶型、或GX型、或GZ型

【申请日】2016年7月20日

【发明人】马文波, 廖秋荣, 孔平, 孔一平, 袁信成, 周民康

【申请人】山东晶泰星光电科技有限公司


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