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FPC压合工艺过程中的溢胶现象研究
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FPC压合工艺过程中的溢胶现象研究
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　　一、首先，我们来了解一下什么是溢胶
　　气泡和溢胶是柔性电路板压合工艺流程中一种比较普遍的品质异常现象。溢胶指的是在压合流程中，温度升高而使得COVERLAY中胶系流动，从而导致在FPC线路PAD位上产生形同EXPORY系列的胶渍问题。
　　二、我们来讨论一下溢胶产生的原因
　　溢胶产生的原因有很多种，和保护膜（COVERLAY）的加工工艺流程有关；与FPC厂工艺制程工艺参数、保存环境、员工的操作方式等都有关系。下面，从具体的因素来加以讨论：
　　1. 产生溢胶的具体因素之一：由COVERLAY制造过程中的参数所决定。
　　当CL经涂布（COATING）后进于烘干阶段，如果温度、时间等参数控制不当，就会导致胶系在半固化过程中流量过大。此外，如果CL胶系涂布时分布不均匀，在压合过程中，很难控制溢胶量。
　　当此类产品出货到客户手中，在来料检验时溢胶量会明显高于产品规格书上的指示值。
　　2. 产生溢胶的具体因素之二：COVERLAY溢胶与存放环境有关。
　　目前，台虹COVERLAY的保存条件是10℃以下，最佳保存温度是 0℃－5℃，保存时间是90天。
　　如果超过保存时间或保存条件达不到要求，COVERLAY容易在空气中吸潮而导致胶系不稳定，很容易产生溢胶。
　　3. 产生溢胶的具体因素之三：客户产品结构搭配是否合理是构成溢胶现象的一个重要原因。
　　在产品设计过程中，FCCL和CL的搭配要尽可能的合理。如果COVERLAY胶系厚度与基材铜箔厚度相距较大，那么极有可能出现溢胶现象。应该从源头上避免FPC结构搭配的失误。
　　4. 产生溢胶的具体因素之四：客户FPC成品的特殊设计也会导致局部溢胶。
　　随着高精密度产品出现，在某些FPC产品中，设计了独立的PAD位。在压合升温过程中，因其周围没有空隙，PAD位越小溢胶现象更加明显。
　　在压合假接时，员工操作方式与溢胶有直接影响。
　　在压合假接时，保护膜CL和基材FCCL对位不精确，会导致压合过程中胶系上PAD。此外，保护膜CL在冲型后存有毛边，如果员工没有将其清除，压合后也会导致溢胶。
　　5. 产生溢胶的具体因素之五：溢胶的产生和FPC工厂的工艺参数设置有关系。
　　在工艺参数的设置中，如果压力过大、时间过长、压机压力不均匀都有可能导致溢胶现象。此外，溢胶的控制还和热压用副资材的吸胶性能有关。
　　三、探讨溢胶的解决方案
　　前面我们已经知道了溢胶产生的原因，因此可以对症下药，根据具体情况，提出不同的解决方法。
　　溢胶对应的解决方案：
　　溢胶由COVERLAY制造过程中所造成。
　　那么，FPC厂家应该严格物料来料检验，如果在来料抽检中，溢胶超标，则联系供应商退换货，否则在生产制程中溢胶很难控制。
　　溢胶由存放环境所造成。
　　由于保护膜（CL）的保质时间较短（到FPC厂家保存期一般不到两月），因此客户在进货时需做好评估，尽可能不使用过期产品。
　　FPC厂家最好建立专门的冷柜来保存保护膜。如果因保存条件达不到要求导致CL胶系受潮，可采用低温将CL预烘，（60－80℃；2－4小时）在很大程度上可以改善CL的溢胶量。此外，对于当天没有使用完的CL需要及时放回冷柜保存。
　　由独立小PAD位所引起的局部溢胶
　　此现象是目前国内大多数FPC厂家所遇到的一种最常见的品质异常。如果单纯为了解决溢胶而改变工艺参数，又会带来气泡或剥离强度不够等新的问题。只能合理去调节工艺参数。
　　独立PAD位越小，溢胶量越难以控制。目前国内一些方法是用专用檫笔将PAD位上的胶渍涂抹，然后再用橡皮擦干净。
　　如果溢胶控制不当，出现大面积溢胶时可采用２％左右的ＮaOH溶液浸泡３－５分钟，然后过磨刷可将胶滓磨掉。（注意：PI不耐强碱，不可浸泡太久，否则FPC成品形变较大）
　　由操作方式所带来的溢胶
　　在假接时，需要求员工精确对位，校正对位夹具，同时增加对位的检查力度。避免因对位不准而产生溢胶。
　　同时，在压合假接时做好“5S”工作，对位前需检查保护膜CL是否存在污染，是否有毛边，如果有需将保护膜毛边清除掉。培养员工养成良好的操作习惯，有利于提高产品良品率。
　　由FPC厂工艺所引起的溢胶。
　　如果压合采用快压机，那么适当延长预压时间、减少压力、降低温度、减少压合时间，都有利于减少溢胶量。如果是压机的压力不均匀，可以用感应纸测试压机的压力是否均匀，可以联系快压机供应商将机器设备调试好。选择吸胶性能较好的尼氟龙离型胶片、玻璃纤维布、增加硅胶垫片，是改善溢胶量过大的一个重要方式。
　　传统压机的溢胶改善措施:
　　（1）目前台虹流变测试以升温度与固定温度增加时间为主。（压力部份目前应无法测试）
　　（2）从上图可了解到台虹CL（保护胶片）之胶最大之流动温度为115℃，如马上上压可能会造成最大溢胶量，相对也可达到最佳之填胶点。
（3）当弹性与粘性再108~123℃之后，从图可了解流动慢慢变差，因此如压合溢胶量过大时，上压合点可延至123℃后再上二段压，可改善溢胶问题，或再传压预压时间拉长。
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谢谢你的答案，请问你是做FPC的吗？我是做FPC基材FCCL的。
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FCCL覆铜箔基材介绍
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来源：FPC补强板
一。基本介绍
&& &软性铜箔基材又称为挠性覆铜板，柔性覆铜板，软性覆铜板，FCCL，Flexible Copper Clad Laminate，FPC电路板基材；软性铜箔基材分为单面铜箔基材，双面铜箔基材，无胶铜箔基材，压延铜箔基材，电解铜箔基材，覆铝箔基材，PI覆铜箔基材，PET铜箔基材，半固化胶片，纯铜箔板材，单面胶覆盖膜，双面胶覆盖膜，无胶PI薄膜。柔性覆铜板主要用于加工挠性印制电路（FPC），广泛用于各种电子产品。
&&& 挠性覆铜板具有轻、薄和可挠性的特点，有利于电子产品实现轻、薄、短小化。 轻可以减少最终产品的重量；薄可以提高柔软度.加强再有限空间茸魅瓤占涞淖樽埃欢炭梢允∪ザ嘤嗯畔叩牧庸ぷ鳎恍】梢杂行Ы档筒诽寤.增加携带上的便利性。
&&& 挠性覆铜板是由基膜和铜箔、采用胶粘剂经热压复合而成的。绝缘基膜主要有聚酯（PET）薄膜、聚酰亚胺（PI）薄膜、聚酯酰亚胺薄膜、氟碳乙烯薄膜、亚酰胺纤维纸、聚丁烯对酞酸盐薄膜等。挠性覆铜板用的导体材料金属导体箔有电解铜箔（ED）、和压延铜箔（RA）、铝箔和铜－铍合金箔。胶粘剂是三层法挠性覆铜板的重要组成部分，它直接影响挠性覆铜板的产品性能和质量。用于挠性覆铜板胶粘剂的主要有聚酯类胶粘剂、丙烯酸类胶粘剂、环氧或改性环氧类胶粘剂、聚酰亚胺类胶粘剂、酚醛－缩丁醛类胶粘剂等。
二。绝缘基膜
&&& 绝缘基膜又叫介电基片，是挠性覆铜板的绝缘体，它用来承载导体并作为挠性印制线路的机械支撑。选择挠性介电基片而不选择刚性介电基片是挠性线路板和刚性线路板的根本区别。
&&&&介电基片除对机械性能和电性能有影响外，对挠性线路板的尺寸稳定性和挠曲能力也有极大的影响。挠性介电基片在加工过程中有膨胀和收缩的趋向，并且这种尺寸变化比刚性材料的变化大。线路设计者应了解这个尺寸的不稳定性，并在线路板的各导线之间的间隙及焊点的位置上要留有大一些的偏差余地。通常情况下，挠性材料在纵向上收缩，在横向上稍有膨胀。
&&& 绝缘基膜主要有聚酯（PET）薄膜、聚酰亚胺（PI）薄膜、聚酯酰亚胺薄膜、氟碳乙烯薄膜、亚酰胺纤维纸、聚丁烯对酞酸盐薄膜等。尽管许多挠性材料都可用来做挠性线路板，但目前用得最多的是聚酯薄膜和聚酰亚胺薄膜，其他介电薄膜也具有专门用途。
&&& 聚酯薄膜用于制造挠性印制线路的聚酯薄膜叫做Mylar膜。它的化学组成是聚对苯二甲酸乙二醇酯。它是由乙二醇和对苯二甲酸经缩聚反应形成的。聚酯薄膜（Mylar膜）有八种不同的型号，可制成各种不同的厚度。挠性线路板最常用的厚度是25~125μm（1-5mils）。这种薄膜的耐热性能比聚酰亚胺薄膜差，只能用于耐热性不大于105℃的挠性线路板中。通常聚酯薄膜的尺寸稳定性比聚酰亚胺薄膜的尺寸稳定性差。聚酯薄膜的生产厂家通过工艺改善其产品的尺寸稳定性。在使用聚酯薄膜作介电基片时，主要考虑到其极好的电性能、较低的吸湿性能、热稳定性在105℃条件下连续使用、较极好的尺寸稳定性、极好的耐化学品性能、在所用的介电基片中价格最便宜。
&&& 聚酰亚胺薄膜是用芳香族四羧酸酐和芳香族二元胺间缩聚反应制得聚酰胺酸中间体，然后将聚酰胺酸脱水，得到高分子量的聚酰亚胺。用不同氨基化合物，可得不同的聚酰亚胺，并具有不同的特性。聚酰亚胺薄膜可通过流延法工艺制成各种不同的厚度。目前已有的厚度有7.5μm、12.5μm、15μm、20μm、25μm、30μm、35μm、40μm、45μm、50μm、75μm、100μm、125μm、150μm、175μm、200μm、225μm、250μm、300μm。其最大宽度可达1.5m，但用于制造挠性印制电路的宽度一般为508~660mm。因为聚酰亚胺薄膜为热固性聚合物，没有固定的软化点或熔融点，因而用聚酰亚胺薄膜制作的挠性印制线路板在焊接时不会使薄膜降阶和分解。聚酰亚胺薄膜俱有优良的电性能、相对较高的吸湿性、极好的耐高温性能、较好的尺寸稳性、优良的耐化学品性能、与所用的各种介电基片相比价格最高。
&&& 氟碳乙烯树脂在较广泛的各种外界环境中具有一致的电性能。介电常数低，介电强度高，并且在使用温度和电频率变化时，其电性能基本保持不变。氟碳乙烯具有很好的耐热性，但在高温下尺寸稳定性较差。氟碳乙烯具有突出的耐化学性能、优异的挠曲性能、低的吸湿性能和自熄性能。氟碳乙烯薄膜具有优良的电性能、低的吸湿性能、耐高温性能（可在200℃下使用）、尺寸稳定性与温度有关、优良的耐化学品性能、价格较贵与聚酰亚胺大致相同。
介电基片的物理性能比较表
尺寸稳定性
&&& 亚酰胺纤维纸是由高温聚酰胺纤维无规则排列而制成。这种挠性介电材料具有良好的耐高温性能。但很容易吸潮。其吸湿性可高达13%以上，较大的影响到该材料的尺寸稳定性。因此在制作挠性线路板之前，必须先进行烘干处理。该介电材料的价格低于聚酰亚胺的价格。耐焊性与聚酰亚胺薄膜大致相同。亚酰胺纤维纸具有具有好的电性能、吸湿性大、具有良好的耐高温性能可在220℃条件下连续使用、尺寸稳定性取决于吸湿程度、良好的耐化学品性能、价格在聚酯材料和聚酰亚胺材料之间。
介电基片的电性能比较表
介电强度（V/mil）
&体积电阻率
&&&& 在选用挠性介电基片时，主要考虑绝缘基膜的挠曲能力、耐热性能、尺寸稳定性、耐化学品性能、机械强度、电性能、阻燃性能、成本高低等。
介电基片的性能比较表
连续使用温度（℃）
拉伸强度（pis）
延伸极限（%）
吸湿率（%）
介电常数（103Hz）
介电强度（伏/mil）
损耗因数（1013Hz）
三。金属导体
&&& FCCL挠性板用的导体材料金属导体箔有电解铜箔（ED）、压延铜箔（RA）、铝箔和铜－铍合金箔。作为导体使用的典型的金属箔是铜箔，它分为电解铜箔和压延铜箔两种。铝箔和铜铍合金箔有时也被使用。在选择金属箔时，要考虑其导电性能，组合件的挠曲性能，电路的连接形式，工作温度，以及在加工过程中的耐化学性能。同时还要考虑该金属在使用过程中的物理性能和化学性能。
&& 铜箔是最常用的导体箔。推荐使用的两种铜箔，一种是电解沉积（ED）铜箔，一种是压延（RA）铜箔。电解沉积铜箔具有针状颗粒结构。即颗粒的轴垂直于箔的平面的这种箔是采用从溶液中电镀的方法形成的，从而使颗粒相对于箔面的垂直方向增长。压延铜箔是由机械加工形成的，它是用纯铜锭加热后经辊压工艺形成连续的薄片制成的。这种加工工艺使得铜箔晶格具有片状结构。这也是压延铜箔比电解铜箔具有较好挠曲性的原因。
&&& 在机械性能方面，压延铜箔比电解铜箔具有较低的拉伸强度和较高的延伸率，它的质地较软并具有较大的延展性。
&&& 铜箔的一项重要指标是厚度与重量的关系。例如，1盎司的铜箔是指1平方英尺箔的重量为1盎司。这种箔也称为35μm的铜箔。
&&& 铜箔通常还有一个增强粘结性的处理面，通过这种处理面使得铜箔、粘结剂和介电基片之间的粘结力得以大大提高。两面都经过表面处理的铜箔可用在多层板中，以提高多层板内层的粘结力。
&&& 典型的粘结面处理是用铜氧化法处理，黄铜转化处理或用镍合金处理。处理方法不同，对高温特性有不同的影响。
&&& 另外，铜箔还需进行防氧化处理，以防止铜箔的自然氧化，防氧化处理可采用有机聚合物涂覆或无机盐法处理。在制作线路时，在涂覆光敏剂之前要把这层防氧化处理层去掉，对铜箔进行轻微的弱腐蚀，可保证光敏材料在铜箔表面很好地附着。
&&&&铜箔的种类：压延铜箔、电解铜箔、电解高延展性铜箔、HTE高温拉伸铜箔。
&&& 铜箔的性能（1盎司）
&&&&&& 项目 电解铜箔（高延展性） 压延铜箔
&&&&&& 纯度 99.8% 99.9%
&&&&&& 电阻率（20℃时） 0.16Ωg/m2 0.152Ωg/m2
&&&&&& 断裂延伸率 10% 10%
&&&&&& 疲劳韧性 10.25% 150%
&&&&&& 表面质量 在RMS中，最大20μm 在RMS中，最大20μm
&&&&&& 重量 -- ~20盎司/口尺2 --~50盎司/口尺2
&& 铜铍合金箔：主要为线路提供叶片或弹簧，并用来作抗腐蚀接触点。
&& 铝箔：主要用来制作电子屏蔽板或在很低成本的线路中替代铜箔使用，但它不能用普通的焊接方法进行浸焊或焊接。
&& 对于金属箔要特别注意挠曲性、载流量、电连接方式、机械性能、耐化学品性能和可电镀性。
四。粘接胶剂
&& 用于挠性覆铜板胶粘剂的主要有聚酯体系、环氧/改性环氧体系、丙烯酸体系、酚醛/缩丁醛体系、聚酰亚胺体系等。在选用粘结剂时，必须注意粘结剂的性能要与介电基片的性能相适应。目前使用的粘结剂一般都有良好的耐化学品性、良好的电性能和良好的挠曲性能（粘结剂的挠曲性与交联程度有关）。某些粘结剂通过添加适量地阻燃剂而达到阻燃的效果。粘结剂也必须能经受加工工艺条件和在印制线路板的制造过程中所使用的化学药品的浸蚀、而不产生分层或降阶现象。
&& 聚酯粘结剂是一种低温热塑性聚合物，聚酯可以通过部分交联的方法进行改性，提高其软化温度。聚酯粘结剂具有较低的耐热性，但它们具有很好的电性能和耐化学性能。并具有非常好的挠曲性能。这种粘结剂的流动性也比丙烯酸和其他高温粘结剂的流动性大。
&& 环氧和改性环氧粘结剂具有较高的耐热性。可进行手工焊或波峰焊接。在印制线路板制造中，可进行热风整平涂锡铅层。还具有很好的电性能和耐化学性能。环氧和改性环氧粘结剂的绕曲性能取决于粘结剂的型号和交联程度。交联程度增大会使粘结剂的挠曲性能降低。
&& 丙烯酸系粘结剂是一种高温热塑性聚合物。丙烯酸系粘结剂能耐手工焊接和波峰焊接，这种热塑性聚合物往往比环氧粘结剂更易于使用。丙烯酸系粘结剂有极好的挠曲性能和很好的电性能，但在很强的腐蚀剂存在的情况下，粘结剂会膨胀。目前用丙烯酸粘结剂制造的覆箔板一般为片状产品。用聚酯和环氧粘结剂的覆箔板能以片状或卷状形式制成产品。（卷状丙烯酸覆箔板产品还在试剂中）
&& 酚醛粘结剂具有与环氧粘结剂相类似的物理性能和耐热性能。但是由于固化机理的原因,它们只能用于单面覆箔板.酚醛粘结剂的挠曲能力可以通过添加剂进行改性来提高,并且改性后的酚醛粘结剂具有很好的动态挠曲能力。此外,酚醛粘结剂对聚酰亚胺薄膜的粘结力比聚酯和环氧粘结剂对聚酰亚胺薄膜的粘结力低。所以,在聚酰亚胺覆箔板中,不要选用酚醛粘结剂,否则影响粘结力。
&& 聚酰亚胺粘结剂耐热温度可高达370℃以上,耐热性特别好。但是聚酰亚胺粘结强度较低,并且挠曲能力也低于丙烯酸粘结剂的挠曲能力。
&&&在选用粘结剂时应考虑到材料的耐热性能、耐化学品性能、挠曲性能、电性能、粘结能力、钻孔或冲孔性能、腻污清除性能、阻燃性能。
&&&挠性覆箔板用的粘结剂是柔软的和可涂覆的。一般都具有较低的玻璃化温度(Tg),这个较低的玻璃化温度是使挠性板在钻孔或冲孔时粘结剂易产生腻污的原因之一。这种粘结剂的腻污在保证孔金属化的可靠性上有影响。耐热性能可能影响多层刚-挠线路板的Z-轴膨胀。在覆盖膜应用时,所用粘结剂的流动性能对基体线路覆盖的密封性会有较大的影响。
挠性板粘结剂的性能比较
很好(加工困难)
差(固化时析出水份)
酚醛/缩丁醛
五。无胶基材
&&& 柔性覆铜板金属导体铜箔常用厚度规格有3μm、6μm、9μm、12μm、15μm、18μm、20μm、25μm、30μm、35μm、50μm、70μm、105μm、140μm、175μm、210μm、245μm、280μm、315μm、350μm、400μm、450μm、500μm。无胶铜箔基材有流延法，喷镀法，化学镀/电镀法，层压法4种制造方法。
&&& 挠性印制线路板广泛地应用于计算机、电话机、继电器、陀螺仪、导弹、汽车仪表等电子设备中。挠性基材既要保证材料具有良好的化学稳定性和加工相容性，又要不损失其原有的电性能、耐热性能和机械性能。柔性覆铜板要求基材的挠曲次数要能够达到百万次以上。在加工过程中也需要材料有优良的挠曲性能，以便适应卷对卷的连续生产，进行钻孔、电镀、蚀刻等工艺过程。软性覆铜箔板长度有225mm，250mm，260mm，265mm，270mm，280mm，290mm，300mm，305mm，320mm，330mm，340mm，350mm，410mm，420mm，430mm，440mm，450mm，540mm，630mm，770mm，820mm，1120mm，1290mm，13200mm，10m，20m，50m，100m，150m，200m。
六。覆盖膜
&& &FCCL粘接剂厚度规格有2μm、5μm、8μm、10μm、12μm、15μm、18μm、20μm、25μm、30μm、35μm、40μm、45μm、50μm、60μm、70μm、75μm、100μm、125μm、150μm、200μm等。广惠科技软性铜箔基材又叫BENCH牌挠性覆铜板，广惠Flexible Copper Clad Laminate，百强牌FCCL，GROWING柔性覆铜板。
Flexible Copper Clad Laminate主要宽度有225mm，250mm，260mm，265mm，270mm，280mm，290mm，300mm，305mm，320mm，330mm，340mm，350mm，410mm，420mm，430mm，440mm，450mm，540mm，610mm，630mm，770mm，820mm，1120mm，1290mm，13200mm；单面铜箔基材又分为PI单面铜箔基材，PET单面铜箔基材，无胶单面铜箔基材，单面电解铜箔基材，单面压延铜箔基材，单面环氧树脂铜箔基材，单面丙稀酸胶铜箔基材。
七。补强板
&&& 软性铜箔基材绝缘基膜聚酰亚胺（PI）薄膜常用厚度规格有12.5μm、15μm、20μm、25μm、30μm、35μm、40μm、45μm、50μm、75μm、100μm、125μm、150μm、175μm、200μm、200μm、225μm、300μm、350μm、400μm、450μm、500μm。聚酰亚胺（PI）薄膜颜色有黑色PI补强板，黄色PI覆盖膜，白色Coverlay，透明膜聚酰亚胺补强板，棕色PI覆铜板。
软性铜箔基材 &为挠性覆铜板 &柔性覆铜板 &软性覆铜板 &FCCL &Flexible Copper Clad Laminate &FPC电路板基材 &
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