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各种所谓国内学校微电子专业排名
各种所谓国内学校微电子专业排名,只是参考,只是仁者见仁,智者见智
不必太认真,并欢迎大家补充更多排名
中国高校电子与通信学科实力调查(考研参考)
红莲火焰(chengdusudise)
级别:新手上路
来自:219.144.206.46
:0 :0& &电子科学技术一级学科下设四个二级学科,分别是物理电子学,电磁场与微波技术,电路与系统,微电子与固体电子学
国家重点学科分布如下:
电子科大:物理电子学,电磁场与微波技术,电路与系统,微电子与固体电子学
西电:电磁场与微波技术,电路与系统,微电子与固体电子学
清华:电路与系统,微电子与固体电子学,物理电子学
北大:物理电子学,微电子与固体电子学
复旦:电路与系统,微电子学与固体电子学
北邮:电磁场与微波技术,电路与系统
东南:电磁场与微波技术
上海交大:电磁场与微波技术
西安交大:微电子与固体电子学
华中科大:物理电子学
北京理工大学:物理电子学
南京大学:微电子与固体电子学
吉林大学:微电子与固体电子学
哈工大:物理电子学
西北工大:电路与系统
通信工程 一级学科下设两个二级学科,分别是 通信与信息系统,信息与信号处理
清华大学 通信与信息系统,信息与信号处理
北京邮电大学 通信与信息系统,信息与信号处理
电子科技大学 通信与信息系统,信息与信号处理
西安电子科技大学 通信与信息系统,信息与信号处理
东南大学 通信与信息系统,信息与信号处理
北京交通大学 通信与信息系统,信息与信号处理
北京大学 通信与信息系统
浙江大学 通信与信息系统
中科大 通信与信息系统
华南理工 通信与信息系统
哈工大 通信与信息系统
北京理工大学 通信与信息系统
上海交通大学 通信与信息系统
电子与通信重点学科分布:
电子科大 6
北京交大 2
华南理工,华中科大,西安交大,中科大,浙大,西北工大,南京大学,吉林大学各一个
国家重点实验室(电子与通信,不包括光学及光电)分布如下:
电子科技大学 2 电子薄膜与集成器件实验室 宽带光纤传输与通信系统技术实验室
清华大学 1 微波与数字通信技术实验室
北京邮电大学 1 程控交换技术与通信网实验室
东南大学 1 移动与多点无线电通信系统实验室
复旦大学 1 专用集成电路与系统实验室
西电 1 综合业务网理论及关健技术实验室
北大&上交 1 区域光纤通信与相干光纤通信实验室
电子科学与技术一级学科中科院院士的高校分布:
(不包括光学与光电子学,控制,计算机,材料物理,信息遥感等学科方向,不包括双聘兼职及名誉院士)
北京大学:王阳元 微电子与固体电子学
清华大学:李志坚 微电子与固体电子学
电子科技大学 林为干 电磁场与微波技术
电子科技大学 陈星弼 微电子与固体电子学
电子科技大学 刘盛纲 物理电子学
与电子相关的通信电子系统方面的中科院士:
西安电子科技大学 保铮 雷达,通信与电子系统
哈尔滨工业大学 刘永坦 雷达,通信与电子系统
北京理工大学 王越 雷达,通信电子系统
上海交通大学 张熙 通信系统
北京邮电大学 叶培大 微波通信
北京邮电大学 陈俊亮 通信电子
以上中科院士名单见中科院信息技术与科学部院士名单
电子通信两个一级学科中工程院士分布:
(不包括光学与光电子学,控制,计算机,材料物理,遥感信息等学科方向,不包括双聘,兼职及名誉院士)
北京理工大学 毛二可 雷达电子
东南大学 韦钰 电子
东南大学 孙忠良 电磁场与微波技术
清华大学 吴佑寿 数字通信
电子科技大学 李乐民 通信系统
哈工大 张乃通 通信系统
北京邮电大学 周炯磐 通信系统
国防科技大学 郭桂蓉 通信电子
以上见工程院网页
电子与通信两院院士分布如下:
电子科大 4
国防科大 1
9890501 at
中国微电子发展现状及几大院校微电子实力水平概况
本贴是对“中国各院校微电子实力分析对比”一文的补充说明
我先声明一下,我发这个帖子的目的是什么。来空闲浏览论坛时,我发现有些人给微电子学科排队、投票。我的态度是不赞成的。为什么?因为我们国家的微电子整体水平跟世界比是有相当差距的,这样比来比去没有什么意思。是第一又怎么样,我们现在最需要做的是大家团结起来,取长补短,提高整体水平,为中国的微电子发展而努力,少说多做。但是,我看到论坛中一些微电子学科的排名与我所知或考察过的有很大出入。这个论坛是给同学们看的,我们要对自己说的话负责,起码不要误导人。如果非要排名,那么就要客观公正有根有据(如排行榜里连北大、浙大都没有,这样有失公允,一点也不客观)。本人本科专业是电子科学技术,现在中科院读研,从事微电子学科技术的开发。身为微电子学科中的一人,我有义务把我所知的中国微电子发展现状及各院校情况讲出来(是不是事实你可以调查嘛)。
从论坛中可以发现,相当一部分人对微电子学可不太了解。我从以下几个方面进行讨论:
1. 微电子学科的来源:微电子是一个新兴的边缘性学科,最早没有这个专业。在我国,其根源是物理系硕士研究生,凝聚态物理学半导体方向。为了适应电子信息时代的高速发展,把它作为电子科学技术的二级学科之一单提了出来(当然,现凝聚态专业还有半导体这个方向)。
2. 微电子学科的特点:应该说微电子学量子力学、固体物理、半导体理论与电路的有机结合,既有理论又有应用(但现在中国的特点是基础理论相对薄弱,主要是做的人太少,而大部分偏向于电路方向,且还处于模拟和使用水平)。客观地说,微电子是一个比较难的学科,综合了很多东西,不太好学,建议坐不住的人最好不要学。
3. 中国微电子的水平与现状:应该说,随着国家投资力度的加大,我国微电子水平处于不断发展阶段,与世界先进水平的差距主要表现为科研水平相对滞后,没有自主知识产权,工艺水平也不太好,设计处于模仿阶段,器件的尺寸也有很大差距。但令人可喜的是“龙芯”的问世使我们又看到了希望。“龙芯”可以说是真正意义上我们自己的东西,但应当认识到“龙芯”的科技含金量并非是世界一流的,还有待于进一步的提高。可毕竟我们迈出了重要的一步。
4. 微电子学科方向概况:
(1)微电子细分为四个发展分支:a.半导体(微电子)基础理论方向 b.半导体(微电子)器件方向 c.集成电路设计方向 d.半导体材料和集成电路工艺方向
(2)分支难度系数:a&b&c≈d
(3)学科发展潜力(就社会经济效益和就业而言):a&b&d&c
5. 中国院校微电子实力分析概况(相对来讲):
各院校优势:
(1)中科院系统:
中科院半导体所:a+b+d
中科院微系统所:a+b+d
中科院微电子所:b+c+d
(2)几大院校 :
北京大学:a+b+c
南京大学:a+d
清华大学:c+d
复旦大学:c+d
上海交通大学:c+d
浙江大学:c+d
西安电子科技大学:b
电子科技大学:b
东南大学:b
综合实力排名: 中科院系统:1.半导体所 2.微系统所 3.微电子所
几大院校:1.北大 2.清华&复旦 3.上交&浙大 4.西电&成电&东南 5.西交、吉大和华科等
(注:南京大学与上述几大院校有所不同,其微电子由物理系支持,其理论水平在国内名列前茅。若按上述标准加以排名不太合适,故未列出)
评价上述院校的根据:
(1)国家和当地==投资和扶持力度;
(2)院校的师资力量;(不在于该院校有没有一两个院士,要看师资的整体水平。因为院士只带
一两个学生,对于大部分学生没有什么实际意义。况且院士并不一定代表院校的整体水平,要说院士哪都没有中科院多。)
(3)实际科研水平(1重要科研成果转化;2在国内权威学术杂志上各院校发表论文的数量(注:1本人不迷信“权威”,但“权威”能相对保证论文的质量,此点相当重要;2推荐一些学术杂志,《半导体所报》、《微电子学报》、《传感技术学报》、《微电子与计算机》、《功能材料与器件》、《中国无线电电子学文摘》等)
(4)实验室的综合实力(建议如有机会可以亲临上述各院校实验室实地考察)
9890501 at
研究生微电子专业排名!
3:南京大学
4:华中科技大学
5:复旦大学
6:吉林大学
7:西安电子科技大学
8:成都电子科技大学
9:上海交通大学
10:西安交通大学
11:东南大学
12:哈尔滨工业大学
13:浙江大学
9890501 at
微电子这个专业大家要注意,虽然很缺人,但国内基本上不会培养.因为这个专业的门槛比较高.你如果在一所差的学校学微电子,基本跟没学差不多.而且这个专业如果没有好的氛围,光凭自学没什么用.所以一定要练顶尖学校.
微电子主要有两个大方向:设计和工艺,尤其设计很缺人.
工艺应该是清华第一,北大第二.
在设计方向的排名如下:
1.复旦大学微电子系:复旦是个传统的偏文的学校,工科大多数很烂,但却出了复旦大学微电子这个怪胎.全国五大集成电路公司的老总,三个是复旦的.拥有全国最好的实验设备,最优秀的师资.其实,就学术上看,复旦微电子未必是最有成就的,但就经济成就、学以至用,复旦确是最成功的.系主任闵昊同时兼任华虹的总经理,个人资产约6亿人民币。复旦微电子历史上出过7个个人资产在1亿人民币以上的教师。你看看微电子考研的专业课科目:模拟电路、数字逻辑、模拟CMOS集成电路设计、数字集成电路、专用集成电路,很多都是别的学校研究生才上的课程.据我所知,在集成电路设计企业,刚毕业硕士的起薪,一般复旦就要比华中科技大学、浙江大学、东南大学、成电、西电高百分之五十,当然是平均水平,个体的特殊情况例外。
2.清华微电子.
3.北大微电子.
4.上海交通大学微电子.
5.华中科技大学
6.浙江大学
7.东南大学(指的是东南无线电系的射光所,而东南电子工程系的微电子很烂)
在这九所学校中,复旦、清华应该属于第一档次;北大属于第二档次;上海交通大学属于第三档次;华中科技大学、浙江大学、东南大学属于第四档次;、成电、西电属于第五档次。
但上述排名也有点问题:
1\上海交通大学微电子出了陈进事件后,可能会下滑,具体程度无法估计.
2\东南大学无线电系的射光所实力很强,有两大导师:王志功\黄凤仪,但其他导师实力不济;其中王志功号称国内射频集成电路第一人.
一般而言,刚毕业的硕士工资标准:复旦\清华的8千到1万1,东南的6到7千(月薪,平均水平)
还有,大家要注意,有些学校的微电子是国家重点学科,但毕业生不好找工作.比如江苏的南京大学,学术排名高,但讲得过于强调理论,所以毕业生不好找工作.
9890501 at
全国电子专业大学排名
每个学校都有每个学校的优势。清华当然很不错,尤以数字通信,图象处理显长。但它也有不足的地方,如通信网络,协议等方面。而北邮就以这为优势。近年移动通信红的发紫,自然东南大学成为众人眼中的红人。然谈到光纤通信,成电和上海交大理当首曲一指!同时别忘了,若搞通讯抗干扰(如扩频通信,跳频等),还的请教成电(成电是唯一搞抗干扰技术的王牌高校)!而谈起纠错码等编码技术,当数西电独领风骚(图象通信,语音通信也还不错)。如果叫北邮的搞通信抗干扰,或是纠错码什么的,可能就是国家的损失喽!总之,十个手指各有所长。要比哪个比哪个好,简直就是在讨论关公(三国)和秦琼(隋唐)哪个更厉害一样可笑!!!
不能不提的是:成电,西电是全国唯一的两所在电子通讯领域完全覆盖了的高校。
别忘了成电的原名是“成都电讯工程学院”,前身是上海交大,东南大学,华南理工的无线电系或有线电系合并成的。本校的光纤通信方面建有“光纤通讯及宽带通讯网”国家重点实验室。分三个分室。一室是由“中国微波之父”——林为干院士带领的,在本校的“应用所”;二室是由本校的光电子系领头的;三室是由通讯学院的国际知名专家(这可是国内很多专家说的)李乐民院士带领的。因此势力雄厚。并且中国电子通讯的主要奠基人——张煦院士(晚年主搞光纤通讯)也在本校干了十几年。
再说通讯抗干扰,设有“通讯抗干扰全国重点实验室”,由国内权威李少谦教授(无线通讯),和吴诗其教授(卫星通讯)带头。其无线通讯中的跳频,扩频技术称的上国际先进水平。无奈很多项目是国家军事机密,不能泄露,外界无从知晓。
又说电子方面,雷达通信,雷达对抗,除了西电外,还有哪所学校敢与之争风!而国内的第一个“HDTV(高分辨率数字电视)”实验室也建在本校。这里还有其它两个和电磁,微波有关的国家重点实验室(由高能电子研究所管)。微电子方面,在全国率先建立了两个博士点(当时全国总共也才只有四个博士点哟)。如此等等,不再尽叙。
单说国家级重点实验室,就有四个,而部级,省级实验室则有几十个之多。可笑的是,某些学校一个也没有,却张口闭口说如何如何!
同时我要为成电鸣不平的是,成电原是所军事研究院校,至今她还有很多军事机密项目在研究(西电也是)。所以有很多项目是不能参加评奖的,连向外界透漏也不行。一次,给我们上课的一位老师无故调离两个月。后有继续授课。课间他说他和通信学院,电子学院的几十个老师在那两个月搞导弹精确制导的项目。因美国轰炸我驻南大使馆后,国防部密令我校攻克导弹精确制导中的一个关键问题。我校老师一鼓作气,比规定的时间缩短了一个多月。然这个项目是保密的,连学校的项目总汇中都不能“计帐”。
其实象这样的情况,又何只这一次。不象其他学校那样全部搞民用产品,项目可以上报,可以公开,给别人的印象就是项目多多!
论起通信领域的全国重点,北邮是不错,但哪是“唯一”啊!相信某某是太爱北邮了,但如果想发表什么言论,最好先去请教你的老师,免得让人笑掉大牙!
当然喽,分数问题虽有差距,但请诸位想想,北邮在哪里。如果把中国首都换成成都,或者把北邮和成电换个地理位置,不知会在分数上显出什么现象来?!个中的原因恕我不费唇舌了。
想想还是清华说的好。清华在去年(或许是前年吧)公开发表言论时说,清华的老师只从三个学校里挑:清华本校,成电,和浙大。并说,(在电子通信领域)成电以成为中国会下金蛋的母鸡。----似乎没有提到北邮哟!(见报“北京青年日报”)
再说西电。所有的搞电子通讯的人都知道,西电的书可是一流的。而且在电子通讯领域,恐怕连清华也不及!而该校的雷达信息处理,在全国也是一流的。象保诤院士,张贤达教授等,都是国内赫赫有名的专家。须知,西电的前身是“解放军无线电通讯学院”(解放前),是我解放军专搞雷达信息处理的军事院校。并且,在通讯编码方面简直是“唯我独尊”。她在六七十年代受中央(似乎是钱学森)的指示,在全国率先搞编码研究(纠错码技术)。虽然此后也有个别院校搞编码(如成电,北邮,清华)但都不如她。现在西电在这方面仍是权威啊。
再争论也无意义。若有人不服气,那就考到所认为“最好的学校”,做出点成绩让大家瞧瞧。须知,在好的学校,若自己不努力,也是枉然!!!清华也有考试不及格,什么都不知道的学生啊!某人不才,现在大三也只有四个本科,两个硕士专业,才刚刚接手一个项目(和一个国家重点实验室的老师合作);而且还没有学会自己去发现,形成某个理论。只道是理论基础不扎实,专业知识不开阔,动手能力不强而已。恐怕是成电教导“无方”吧!——————————————————--
要申明的是,在此发表言论,并非要贬损哪个学校。其实,我对所有的学校都是充满好感的。北邮也很不错,尤其在通信网络方面。而北邮的两位“先生”——叶培大院士和周炯盘院士更让我景仰!我一直认为,如果中国的各大高校能够完全抛开“门户偏见”,诚心诚意的广泛交流,广泛合作,而不是互相攀比如何如何,那么,中国将出现一个百花齐放的局面。
wwyhello at
&&都是牛学校
文章似乎前后观点不一致:
“工艺应该是清华第一,北大第二.”
“北京大学:a+b+c”(微电子细分为四个发展分支:a.半导体(微电子)基础理论方向 b.半导体(微电子)器件方向 c.集成电路设计方向 d.半导体材料和集成电路工艺方向-)
9890501 at
都是不同人一些看法,让各人自己体会,并结合自己感觉和理性去当作笑料罢了也可
liqiangcn at
好贴,可以给后生作参考。
成电的好用
我是南京大学出来的,当初真的不明白那些研究到底是干什么用的。现在在这行干了4年了,回头想想,突然发现他们的研究实在是很重要,虽然看起来过于理论。
如果从文章中对微电子的理解来看,呵呵,南大的微电子应该很强。因为南大的凝聚态方面在国际上都是数一数二的。但是其研究实在是偏向于基础,或者说是最根本的原理。应用层次的不多。
lbb0228 at
也就是一群闭门造车的院校,和一群相互BS的专家。可曾有什么先进的设计和工艺成果出来?
beyoung at
QUOTE:原帖由 Q菜 于
15:45 发表
成电的好用
说话的少 唉,不知道这位兄弟是好话还是... ...虽然是事实~!
dkguoyanling at
怎么没有河北大学啊,河北大学微电子研究生学院排名多少阿?
volcano at
我们这里都是西安交大的,都是些制造企业,哎,能拉进这些学校的master 中国的悲哀
volcano at
没什么意思的,
电子科大...寒一个...
Stone1325 at
我认为目前我国的微电子行业,在集成电路设计方面还是可以的,关键是半导体的制造设备,大家可以看看自己所在的企业的一些重要设备,有多少是国产,有多少是国外的?
所以要发展我国的半导体得先从设备下手,有了设备,就不怕。比较看看8英寸, 12英寸的生产线,其实工艺大都差不多,但是设备上的技术含量相差太大了!
这个帖还是要顶,说了很多我母校的好话。
coral_kk at
说了那么多也不容易啊,看见写俺们学校的部分还觉得蛮自豪的~~
QUOTE:原帖由 coral_kk 于
23:40 发表
说了那么多也不容易啊,看见写俺们学校的部分还觉得蛮自豪的~~
好激动,又看都师姐了...
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位芯片份额排行榜;两岸半导体产业 恐现死亡交叉
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1.位芯片份额排行榜,高通夺冠;2.中国发射首枚使用"龙芯"北斗卫星 国产化率95%;3.英特尔2015年移动通讯芯片规划;4.联发科大陆份额恐破5成 3G杀很凶4G价跳水;5.两岸半导体产业 恐现“死亡交叉”;6.LPDDR4出货比例成为DRAM厂获利关键老杳推出个人微信公共平台,主推原创及重大突发事件分析,欢迎搜索公共号:laoyaoshow 或扫描以下二维码关注1.位芯片份额排行榜,高通夺冠;高通(Qualcomm)在位元核心晶片市场以26%之姿,大幅超前苹果(Apple)的10.7%、联发科7.7%市占表现,一举成为年度最大赢家;而前三家业者合计市占已近一半的市场大饼,也透露出晶片市场大者恒大的迹象。根
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(TI)2.1%。Semicast所定义的32/64位元核心晶片,系指内含32/64位元微处理器(MPU)核心的特定应用积体电路
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月31日,中国北斗卫星导航系统多了一位新成员。作为第17颗北斗卫星,这位新成员接过了“自主可控”的接力棒。据该卫星总设计师、来自上海微小卫星工程
中心的林宝军介绍,这颗由中科院负责研制的新一代导航卫星大量使用国产化器部件,并首次使用中国制造的“龙芯”中央处理器(CPU)。4月20日上午,新一代北斗卫星上装着“中国芯”的计算机正式开机,意味着我国卫星导航系统在自主可控的征程上迈出关键一步。性能好过“买来的”据媒体报道,在最近发射的新一代北斗卫星上,部件的国产化率达到95%,而作为最核心的元器件,CPU的自主化也受到较高关注。“此次搭载的处理器是‘龙芯’的两款芯片——龙芯1E和龙芯1F抗辐照处理器。”中科院国家空间科学中心研究员、中科院复杂航天系统电子信息技术重点实验室副主任安军社在接受《中国科学报》记者采访时说。安军社表示,新一代北斗卫星上有3个被称为“单机”的黑盒子,每个约有4本400页的32开图书摞起来那么大。其中两个黑盒子里,每个装了2片龙芯1E芯片和4片龙芯1F芯片。“这两个黑盒子的主要任务是用于完成星间链路的数据处理,即支持北斗各颗卫星之间的通讯数据处理任务。龙芯1E负责进行常规运算,龙芯1F完成数据采集、开关控制、通讯等处理功能。”安军社说。“目前,与我们在国际上能买来的芯片相比,龙芯1E和龙芯1F的性能还是要更好一些,处理能力和可靠性也与国际上能买到的持平。”安军社告诉记者。辐射是最大威胁对于计算机芯片处理器来说,从地到天,不只是送上去那么简单。银河宇宙辐射、地磁捕获辐射、太阳粒子事件,宇宙中的各种辐射是卫星上处理器面临的最大环境“威胁”。“这些辐射会对元器件造成物理损伤。”安军社举例说,辐射的总剂量效应会使芯片的性能不断下降,直到坏掉;高能的粒子打到芯片里,会直接损坏芯片的内部工艺,使电流突然增加,最终导致芯片烧毁。中科院计算所研究员章立生介绍说,“龙芯”处理器可根据用户需求进行设计,而抗辐照成了作为用户的国家空间科学中心和上海微小卫星工程中心对龙芯一号的最重要需求。中科院计算所研究员、总工程师胡伟武在接受《中国科学报》记者采访时介绍说,就目前国际在轨运行的卫星来看,芯片的抗辐照能力是一大技术难点。记者了解到,我国使用的大部分元器件抗辐照能力较差,加之受到国际禁运的限制,能买到的处理器性能有限。正因如此,对元器件抗辐照能力的要求成为国家战略性需求。早在2006年,中科院计算所就开始研究抗辐照加固技术。“十五”期间就已基本掌握此项技术,并在“十一五”期间走上产业化道路。中科院国家空间科学中心也在为此努力。安军社介绍说,在设计上,一方面努力减少电荷的累积效应,另一方面通过隔离措施,防止芯片在受到高能粒子撞击时出现电流不断增加的情况。掌握技术后,他们又花了大量时间将芯片“装进”设备。“龙芯1E和1F抗辐照芯片成功进行星载应用,表明中科院已经掌握抗辐照的设计能力。”胡伟武说。“全部换成国产的”为让“龙芯”顺利上天,曾有近一年的时间,负责做龙芯1F外围接口研制的中科院国家空间科学中心研究人员周莉几乎把办公室搬到了计算所里。“那段时间,我每天都待在计算所做仿真调试、验证工作等实验,基本上是‘5+2’‘白+黑’的节奏。”周莉告诉记者。在中科院重大科技任务局的统筹下,为了一个共同的目标,中科院研究所之间的合作越发紧密起来。在胡伟武看来,“龙芯”上天充分体现了中科院的综合实力和集中力量办大事的优势。“在这个过程中,‘龙芯’已逐渐从纯研究为主转向跟应用和市场紧密结合。”胡伟武表示,用户的督促也使其技术水平螺旋式上升。对于未来,胡伟武表示,中科院计算所、自动化所、微电子所、上海微小卫星工程中心、国家空间科学中心等机构可在中科院的统一规划和领导下共同构建星上计算机的体系架构。“星上计算机要形成体系,并最终实现全面的国产化。”安军社则告诉记者:“我国星载处理器的性能与国外还有很大差距。‘十三五’期间,我们还要在提升CPU性能上继续努力,最终把星载设备全部换成国产的。”中国科学报 & & & & & & & & & &3.英特尔2015年移动通讯芯片规划;英特尔(Intel)于2015年3月推出Atom x3处理器系列(先前内部代号为SoFIA),为英特尔第一个针对入门与超值型平板电脑、通话平板以及智慧型手机的整合式通讯平台。此
整合通讯SoC结合64位元多核心Atom处理器与3G或4G
LTE通讯功能,将应用处理器、影像感测处理器、绘图、音效、连结、以及电源管理等元件整合在单一系统晶片组中。此整合设计号称让客户能以平价推出全功能
平板电脑、通话平板及智慧型手机,锁定快速成长的平价战场。英特尔同时也宣布,与大陆瑞芯微联合打造的Atom
x3系列4核64位元3G晶片方案SoFIA
3G-R(C3230RK)已量产,已有逾20家客户开发出超过40款平板电脑、可通话平板和智慧手机,预计第2季末陆续上市。而首款整合4G基频及4核
心Atom处理器核心的SoFIA LTE晶片则提前至2015年第4季上阵。另外,先前内部代号为“Cherry
Trail”的Atom
x5与x7处理器系列,锁定主流与高阶平板电脑以及小尺寸萤幕的2-in-1装置,支援64位元Windows与Android作业系统,加上英特尔第八
代绘图技术,以及新一代LTE Advanced连网的选配功能,包括宏碁等6家PC业者将会推出相关平台装置。英特尔近日也发表其第三代五模LTE
Advanced Category 10数据机晶片。DIGITIMES4.联发科大陆份额恐破5成 3G杀很凶4G价跳水;备受考验【陈俐妏/台北报导】中国智慧手机市场成长趋缓,包括3G、4G市况同样煎熬,联发科(2454)首当其冲,欧系外资近期拜访手机和晶片
厂发现,3G机款杀很凶,4G价格也跳水,几乎杀到入门机款等级,不少厂商积极拓展汽车、智慧家庭和物联网新商机,从中国手机晶片市占率来看,联发科可能
从去年登顶的50%降至今年46%。中国工信部资料显示,中国首季3G机款年衰退89%至900万支,制造商不仅转向出口通路,也透过大砍零组件成本来度小月。 平均单价已打对折产业人士指出,联发科3G高阶晶片平均单价已打对折,展讯4核心方案喊出5美元抢占联发科4核心市场,英特尔开发的低阶SoFIA手机晶片,手机出厂价更降至30~60美元(约930~1860元台币),今年出货目标将从去年的低于100万套倍增至300万套。去年厂商还在寄望4G放量带动价格往高阶走,但欧系外资说,4G入门款工厂出厂价去年秋季在80~100美元(约元台币)区间,目前已看到50~70美元(约元台币)流血价,与3G机款相差无几。联发科即将上阵的4G全网通晶片MT6735,透过节省成本10~20美元,从高通MSM8916抢夺一些市占率,但接下来高通将祭出MSM8908,节省成本更优于联发科。 MT6795被嫌太贵考量3G和4G竞争,欧系外资调升联发科4G出货至1.6亿套,部分抵销3G晶片出货从3亿套砍至2.65亿套冲击。聚
焦联发科本季产品,欧系外资认为,联发科高阶MT6795方案,小部分厂商反映价格仍有点过高,且面对高通4G跑在前,
预期联发科4G入门款可能会有10美元以下方案,高阶MT6795也将降至20~25美元应战,不过本季出货量偏重在4G主流价格带、全网通的
MTM,时程似乎晚了1个月,预估今年5~6月放量。在4G市场,联发科有小品牌厂挹注,欧系外资预估,未来数月内会有不少厂
商采用MT6735系列,有助于手机厂成本从90~100美元降至50~80美元,但高通仍握有中国大品牌厂和高阶机款优势,从中国市占率来看,联发科今
年恐降至46%,假设明年出货5亿套规模,市占率还是在46%上下,未来需在中国大品牌和开发市场持续努力。 外资昨卖1585张联发科下周将举行法说会,目前进入法说缄默期,对相关营运不便回应,但外资昨仍卖超1585张,近1个月股价跌幅已逾10%。至
于展讯,外资指出,展讯3G方案拿下宏达电(2498)Desire 326G、联想A1900T,印度龙头厂Micromax等机款,日前旗下4G
9830A鲨鱼系列晶片亮相,但量产时间还要半年后,今年展讯产品线有28奈米4核的Tshark、28奈米64位元4核/8核心的SharkL,以及第
2季送样的Nemo Wearable穿戴晶片,明年将会有16奈米/14奈米的鲸鱼晶片。 【外资近期 对联发科营运看法】●法说会时间及观察重点:4/30将举行法人说明会,市场聚焦本季营收成长幅度,及中国手机市场成长趋缓问题,另外面对展讯在3G、高通在4G竞争情形●外资看法:◎欧系外资调升联发科4G出货至1.5~1.6亿套,3G晶片出货从3亿套下砍至2.65亿套,预估今年在中国手机晶片市占率降至46%◎4G主流价格带全网通MTM方案,略微递延至5~6月才会放量◎美系外资看好联发科20奈米晶片追赶高通,16奈米有望超越高通,预期本季出货量可季增14~16%资料来源:记者整理 苹果日报5.两岸半导体产业 恐现“死亡交叉”;半导体产业支撑台湾逾五分之一GDP,更占出口四分之一,但面对三星等国际大厂压力也更大。联华电子执行长颜博文昨天指出,两岸半导体产值差距逐渐缩小,五年前我国还是大陆的2.62倍,今年将萎缩一半为1.31倍。颜博文表示,台湾成长速度放缓,大陆积极追赶,不久将出现“死亡交叉”(大陆产值超过台湾),但台湾不应走至如此。他说,半导体重要性不亚国防,“我们没有神盾,有矽盾”,且制程与设备投资金额庞大,举14奈米制程为例,就相当于阿帕契直升机,引起现场一阵笑声。2015台湾半导体产业协会(TSIA)年会昨天在新竹举行,主题为如何加强台湾半导体产业的全球竞争优势,论坛由TSIA理事长卢超群主持,邀请产官学代表座谈。出席年会的台湾并购与私募股权协会理事长黄日灿指出,台湾半导体业必须从“一只脚”变“双脚并用”。他口中的两只脚,分别指企业自我成长和外部并购。他说,前有虎(美、韩)、后有狼(中国大陆)的情况下,“一只脚怎么跑得过两只”。黄日灿表示,年,我国半导体并购案逾百万美元案例寥寥可数,但半导体面对的是全球布局与世界级企业竞争,仅靠惯用的自我成长“右脚”太慢,必须兼用外部并购“左脚”才能转型。台积电共同执行长魏哲家以“半导体的影响与贡献”为题发表专题演讲,他指出,物联网三大关键应用,包括汽车、健康医疗和智慧家庭等将是未来成长引擎。他说,最近有同仁开车遭后方车辆撞上而逝世,未来智能车将透过安全距离侦测,“没有人撞得上”,防止这类憾事发生。台湾出身的英特尔副总裁暨实验室执行总监王文汉,以三个关键字描述半导体未来,“智慧化”(smart)、“连结”(connected)及“虚拟实境”(immersive)。科技部长徐爵民坦言,研发投资经费永远不够多,尤其跟世界级企业相比,举IC设计为例,台湾研发经费比例,就不及美国,他建议业界合作投入研发组合,不论是成立公司或寻找策略结盟夥伴,透过并购方式也可行。经济日报6.LPDDR4出货比例成为DRAM厂获利关键市场研究机构TrendForce最新调查显示,2015年第一季起智慧型手机出货积弱不振,季衰退幅度高达9.2%。尽管第二季展望国际大厂苹果
(Apple)与三星(Samsung)出货相对稳健,然而智慧型手机在中国通路的库存水位仍高,在第二季将持续库存去化的情况下,较难看到大幅的出货成
长。第二季全球智慧型手机预估季成长6.8%,中国地区(含中国品牌外销国外)部分为14.8%,远低于过往两年动辄25%以上的季成长。TrendForce
旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange研究协理吴雅婷表示,2015年行动式记忆体价格走势趋于稳定。目前行动式记忆体占整体DRAM供应超过四
成以上,与伺服器记忆体在今年扮演了稳定价格走势的关键因素。至于未来DRAM供应商获利是否能够持续成长,将大幅取决于LPDDR4的出货比例,抢占产
品生命周期初期的溢价商机。吴雅婷表示,整体行动式记忆体的平均销售单价跌幅将维持5%区间之内原因如下:(1) 旗舰款智慧型手机上调单机搭载容量今
年预定发表的新iPhone搭载记忆体将从LPDDR3 1GB提升至LPDDR4 2GB
(16Gb),使得其他高阶智慧型手机跟进,大举调升单机记忆体搭载容量。目前包含三星Galaxy S6搭载3GB(LPDDR4)、LG
G4搭载3GB (LPDDR4)、中国品牌厂包含小米(Xiaomi) Note高配版及联想(Lenovo) Vibe Z3
Pro也同样是4GB的LPDDR4。在这一波高规格战的推波助澜下,部分高阶智慧型手机消耗DRAM的量等同于一台笔记型电脑(同样是4GB PC
DRAM),将能有效消化目前略为供过于求的多余产能。(2) 下一代行动式记忆体LPDDR4正式为市场所采用不论是
何种DRAM产品类别,当新一代产品加入供货炼中,一定会产生溢价的情况,反映产品生产初期成本较高的事实,而第二季正是最新一代行动式记忆体
LPDDR4加入市场的时间点。上述的高阶旗舰机种中,三星的Exynos与Qualcomm的S810平台基本上都采用LPDDR4的记忆体解决方案,
因此与LPDDR3相较,同样容量溢价约在30~35%区间,大幅的提升了整体行动式记忆体价格走势稳定度。(3) LPDDR2/LPDDR3新旧交替,复杂度增加,价格欲跌不易中
国部分的智慧型手机无论内需或外销仍属清淡的状况,第二季出货展望维持保守,但在最低阶部分在节省成本的考量下,LPDDR2需求有所提升,尤其是展讯
(Spreadtrum)的7731或联发科(Mediatek)
6571平台。然而目前三星几乎已不生产LPDDR2,而SK海力士(Hynix)以及美光(Micron)
LPDDR2的产出比例也大幅下降,能够稳定且大量供货的仅剩南亚科,因此价格(尤其是eMCP
4+4/8+8)稳定,并且不排除第三季在旺季需求的带动下呈现小涨格局。 2015年第二季至第四季LPDDR4对LPDDR3溢价预测
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