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  在第七届中国国际半导体照奣展览会暨论坛上武汉光电国家实验室,华中科技大学微系统研究中心主任刘胜作了题为《LED封装中铜线及的比较》的报告

  压焊工藝(wire bonding)是LED封装环节的关键工艺。在LED封装过程中主要通过压焊工艺实现LED芯片与封装支架的电连接LED封装企业目前普遍采用压焊,但价格昂贵导致LED成本升高。相反的铜线价格低廉,在降低成本方面具有巨大应用潜力

  在报告中,刘胜教授通过有限元法建立模型对大功率LED封装中led金线如何鉴别和铜线压焊工艺进行分析对比,为铜线压焊工艺参数优化提供理论依据

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