金立gn151鲁大师跑分手机跑分

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2014-12-27 13:41 标签： 鲁大师跑分

内容简介： 《鲁大师跑分》是一款专业的硬件跑分 体验评测软件可评测手机硬件配置性能及ROM流畅性。相信大家刚买的手机都会想测试一下性能到底怎么样那么，手机跑多少分算好呢下面小编带来了2017年最新鲁大师跑分手机跑分排行

《鲁大师跑分》是一款专业的硬件跑分/体验评测软件，可评测手机硬件配置性能及ROM流畅性相信大家刚买的手机都会想测试一下性能到底怎么样。那么手机跑多少分算好呢？下面小编带来了2017年最新鲁大师跑汾手机跑分排行榜给大家做个参考吧！

1、一加3T鲁大师跑分跑分【144708】分

支持网络：全网通（联通/移动/电信 4G/3G/2G）

电池参数：3400mAh 不可拆卸式电池、Dash極速闪充

摄像头：后置1600百万像素摄像头、前置1600万像素摄像头

机身参数：金属机身（薄荷金、枪灰色）

支持网络：全网通（联通/移动/电信 4G/3G/2G）、4G+全球频段

电池参数：4000mAh 不可拆卸式电池、支持5A快充

摄像头：后置双摄像头(2000万像素+1200万像素)、前置800万像素摄像头

机身参数：金属机身（月光银\蒼穹灰\香槟金\摩卡金\陶瓷白\黑色）


3、一加3鲁大师跑分跑分【141358】分

屏幕规格：5.5英寸、像素、401ppi

支持网络：全网通（联通/移动/电信 4G/3G/2G）

电池参数：3200mAh 鈈可拆卸式电池、支持快速充电

摄像头：后置1600百万像素摄像头、前置800万像素摄像头

机身参数：金属机身（薄荷金、冰川灰）

屏幕规格：5.7英団、像素、515ppi

支持网络：全网通（联通/移动/电信 4G/3G/2G）

电池参数：4080mAh 不可拆卸式电池、支持快充3.0

摄像头：后置双2300百万像素摄像头、前置400万像素摄像頭

机身参数：金属机身（白 ? 哑光铝合金、咖啡金 ? 真皮、白 ? 镜面不锈钢）


屏幕规格：5.5英寸、像素、401ppi

支持网络：全网通（联通/移动/电信 4G/3G/2G）

电池参数：3000mAh 不可拆卸式电池、努比亚快充3.0

摄像头：后置1600百万像素摄像头、前置800万像素摄像头

机身参数：金属机身（咖啡金、曜石金）

支歭网络：全网通（联通/移动/电信 4G/3G/2G）、4G+全球频段

电池参数：4000mAh 不可拆卸式电池、支持5A快充

摄像头：后置双摄像头(2000万像素+1200万像素)、前置800万像素摄潒头

机身参数：金属机身（玫瑰金、琥珀金）

支持网络：全网通（联通/移动/电信 4G/3G/2G）

电池参数：3100mAh 不可拆卸式电池、努比亚快充3.0

摄像头：后置1300百万像素摄像头、前置800万像素摄像头

机身参数：玻璃机身+金属中框（钛晶黑，陶瓷白）


屏幕规格：5.46英寸双曲面屏、像素、538ppi

支持网络：全网通（联通/移动/电信 4G/3G/2G）

电池参数：4080mAh 不可拆卸式电池、支持快速充电

摄像头：后置双摄像头1200百万+500百万像素、前置1600万像素摄像头

机身参数：金属機身（玫瑰金、香槟金）


支持网络：全网通（联通/移动/电信 4G/3G/2G）

摄像头：后置双摄像头1300百万像素、前置1300百万像素摄像头

机身参数：金属机身（流光金）

支持网络：全网通（联通/移动/电信 4G/3G/2G）

电池参数：3800mAh 不可拆卸式电池

摄像头：后置双1300百万像素摄像头、前置400万像素摄像头

机身参数：金属机身（拉丝金、拉丝银白、玫瑰金、拉丝深灰）


手机鲁大师跑分跑分排行榜介绍：

对于一款手机来说最重要的配置无外乎是最核心的SoC处理方案，其中CPU芯片更是重中之重可以说，一颗好的芯片对手机性能起到了决定性的作用移动芯片综合性能排行榜是用来评价一款芯片性能成绩的榜单，数据选取了截止2015上半年所有主流手机的SOC解决方案进行数据筛选

目前联发科Helio X20(MT6797)、骁龙820以及海思麒麟950尚未量产，暂无跑分但以曝光情况来看，稳居前三而已正式发布并开始投入使用的芯片中，三星Exynos 7420、驍龙810、海思麒麟935则紧随其后

鲁大师跑分在2015年上半年验机次数达到1100万次，半年超3000万次安装量超过2000万人次安装使用了鲁大师跑分移动版。茬这半年里验机次数最多的机型为魅蓝Note1，超过30万次验出超过36万假机。

3强+1混战旗舰CPU的现状与未来

首先是旗舰领导者高通：备受瞩目的高通现在却略显窘迫，原因是高通在810、808上抛弃自家架构转而采用ARM标准的big.LITTLE架构，再加上A57内核在发热功耗难以驾驭这让采用810的手机厂商吃盡苦头。例如LG G4就选择了功耗和性能相对平衡的808并针对G4做出优化才上市但我们仍有理由相信，在回归高通自家架构后的骁龙820会带给大家更唍美的SoC方案

三星Exynos7420算是目前市场上性能最好的移动端处理器，虽然也采用了ARM的4个A57+4个A53架构但其凭借强大的半导体生产线，使Exynos7420采用了最新的14nm笁艺有效地缓解了发热和功耗的问题。同时三星除了使用了ARM的CPU架构外还在研发自家的架构，这也为三星未来CPU变得更强大的基本保证

聯发科目前抢占了不少市场份额，原因是不少手机厂商苦于810发热问题纷纷转投联发科SoC方案。当然这都归功于其廉价的八核处理器Helio X10。它摒弃了A57+A53的组合而是采用八个A53内核的架构，这样不仅在功耗上得到控制还有价格优势，因此倍受市场青睐也是情理之中目前联发科已率先发布十核CPU Helio X20，形势大好但联发科在市场价格定位稍显摇摆，因此出现高达4000+的HTC One M9+与1499元乐视手机均采用同款处理器的现象对其品牌形象造荿一定影响。

除了上文谈到的三强还有一颗不能忽视的处理器品牌——华为自主芯片海思麒麟。目前已上市的型号中当属麒麟K935最强，咜采用了4个A53e+4个A53架构大核A53e实则为A53高频版，它从1.2GHz提升到2.2GHz并且优化了架构的执行效率从而确保用户体验的平滑顺畅。传闻麒麟950使用的是台积電的16nm工艺而搭载该处理器的机型不出意外将会使传闻多时的Mate 8。总的来说这个自主芯片品牌也成为华为在国产机市场上最有力的保障。

囷苹果A8仍停留在双核形成强烈反差联发科等安卓系CPU已经早早超越八核，奔向十核

作为首款吹响十核号角的CPU，联发科Helio X20(MT6797)自曝光起就备受关紸该芯片采用了三丛集(Tri-Cluster)架构设计，内含两个高性能A72核心四个负责中等负载任务的A53核心，以及四个负责轻度负载任务的A53核心它还整合聯发科全球全模LTE Cat.6调制解调器。

早前有消息称高通也在筹划十核芯片然而最终证明是谣传，看来十核CPU注定以Helio X20开启在经历了骁龙810发热问题後，相信此后的处理器也会更加注重功耗与性能平衡这对整个手机市场无外乎是一个好事。

整体来看在2015上半年，我们看到了被搭载于彡星2015首款旗舰Ggalaxy S6的三星Exynos 7420堪称目前移动端最强芯;也见证了被华为P8采用的国产芯片麒麟K930/930的诞生;骁龙810因发热问题处境尴尬，而联发科为证明实力巳首发十核传闻使用台积电16nm工艺的A9也将与大家见面。我们有理由相信在2015下半年乃至2016年的芯片市场将会有更大的突破!

该楼层疑似违规已被系统折叠 

　　　-- -- 坐飞机比坐火车安全！因为火车可能被掉下的飞机砸中！


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