我国面板企业全球市占率升至10%
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我国面板企业全球市占率升至10%
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关键词：线路板,电路板厂,PCB,线路板厂,摘要：　　全球面板产业经历2011年-2012年上半年的持续低迷后，市场需求在2012年开始回暖，竞争格局在产业历经低谷中逐步被改写，本土面板产业规模迅速扩张。2013年国产电视面板全球市占率将达16.2%
　　全球面板产业经历2011年-2012年上半年的持续低迷后，市场需求在2012年开始回暖，竞争格局在产业历经低谷中逐步被改写，本土面板产业规模迅速扩张。2013年国产电视面板全球市占率将达16.2% 转向技术力和结构提升　　2013年，全球大尺寸面板需求规模将达8.3亿片，同比增长7.8%。　　全球面板产业经历2011年-2012年上半年的持续低迷后，市场需求在2012年开始回暖，竞争格局在产业历经低谷中逐步被改写，本土面板产业规模迅速扩张。从全球面板企业的市场份额来看，韩国面板企业占全球市场份额50%；台湾面板企业下降至30%；日本面板企业下降至10%；中国大陆面板企业从2005年在全球占有率不足1%上升至10%。　　在第四届中国经济前瞻论坛―中国平板显示产业高峰论坛上与会专家透露，目前，我国面板已形成环渤海、长三角、珠三角及成渝四大平板产业集群，拥有 4.5代及5代以上面板产线各8条，在建拟建面板产线共8条。2015年我国面板企业将达到全球市场份额的20%。国家对FPD产业，从2007年将该产业列入十一五发展规划，工信部对制造领域的十二五发展规划中显示，平板电视面板自给率将要达80%。　　国内面板企业在第三季度开始盈利 国家要求平板电视面板自给率达80%　　发改委高技术产业司司长侐綦成元表示，2012年，中国液晶显示面板销售收入突破400亿元，下一步国家将重点扶持国内面板企业在OLED技术上的发展，3-5年时间培育全球前三的龙头企业。　　工业和信息化部电子司副司长表示，我国面板产业目前本土化配套率接近30%，设备种类覆盖率材料超过50%。国内面板企业京东方、华星光电、维信诺已经开始与LG、三星等并驾齐驱，但目前产业集中度便弱，需加强联合。　　中国光学光电子行业协会液晶分会秘书长梁新清称，国内面板产业发展提速取决于以下几个因素：目前，国内加工的各类整机如电视、显示器、笔记本、手机登产量已占全球50%以上，对上游拉动作用明显；地方政府积极推动，相继在北京、合肥、昆山、南京、深圳等地区投资建厂；国家政策的倾斜，今年4月，国家颁布了32英寸以上面板进口关税提高5%等政策。　　从全球来看，历经6个季度的亏损后，面板厂商盈利从今年第三季度开始回暖，三星、LGD、京东方实现净盈利转正。主要从5个方面取得了突破：一，减少投资计划，限制产能，减少市场供给，有效缓解价格下降压力。群智咨询数据显示，今年第一季度全球5代线以上面板厂产能利用率同比下降了15%-20%，尤其以高世代线产能利用率偏低；二、开发新产品，转移产能至获利性较高的产品。一方面，推出39、48、50英寸等更具生产效率的新尺寸；另一方面，将产能转移到高获利性的应用产品上，如增加智能手机在5代线生产比重；增加平板电脑面板在6代线和8.5代线的生产比重，改善高世代线盈利水平。第三，开发新工艺，减少产能损耗和最大限度利用闲置产能。　　2013年国产电视面板全球市占率将达16.2% 转向技术力和结构提升　　2013年，全球大尺寸面板需求规模将达8.3亿片，同比增长7.8%。大尺寸面板供需将呈现整体平衡，局部紧张的特征。首先，全球范围内产能无明显增长，面板厂将以调整产能结构、提高整体获利为主要方向。从细分市场来看那，2013年Tablet面板供应略有过剩。　　平板电脑仍是2013年全球大尺寸面板成长的主要动力，随着Android阵营不断壮大及微软Win8操作系统及其应用Surface的推出，平板电脑市场将形成四家割据之势，其需求规模成长也将逐步放缓。2013年，全球平板电脑市场同比增速将放缓至37.8%。2013年显示器市场将持续低迷，供需相对平衡，局部或紧张。笔记本应用方面，供需整体平衡，市场预期看高，有过剩可能。电视面板方面，供需整体平衡，结构性缺货问题仍存在。　　今年，中国面板厂大尺寸面板（7英寸及以上）全球市场占有率占10%，出货量达7600万片，电视面板出货量实现了670.9%的同比增长，全球市场占有率达11%。2013年，中国面板厂商在平板电脑面板全球市场占有率将达10.7%，出货量同比增324.5%；电视面板出货量将同比增49.6%，将占全球市场份额16.2%。　　2013年，国内面板厂将调整发展重心，转向技术力和结构提升。高分辨率、广视角、轻薄面板和超大尺寸开发及量产技术在高端智能手机面板、平板电脑、超大尺寸液晶电视面板得到应用。2013年，国内面板厂将纷纷量产4.5英寸以上HD和FHDLTPS智能手机面板，7英寸—10.1英寸高分辨率平板电脑面板，50英寸以上超大尺寸和超高清4K2K电视面板。预计2014年国内将新增3条8.5代a-si生产线，2条5.5代LTPS生产线。　　2013年，全球面板厂将采取两种类型的发展模式：一部分采取横向整合、调整结构为主的策略，包括夏普、松下、友达等通过产能整并、技术授权、引进策略合作伙伴、削减不良资产等；二部分采取积极扩张、扩张产能，亿鸿海、索尼、TCL和京东方为代表。　　2013年，新应用和新技术将成为刺激市场需求的重要利器。在大尺寸方面，铜制程与Qxide将成为提升产品表现力和未来技术发展方向；在小尺寸方面，LTPS和AMOLED日渐成为技术竞争角逐的主角。
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东莞建和电子21年专注铝基板生产,专业铝基板,单面板,led线路板,pcb线路板,双面线路板,印刷电路板,深圳pcb生产厂家.
随着LED终端照明产品价格的不断走低，相关灯具企业要想突围，需在在配件的选择上下足功夫，力求为客户和消费者提供最优性价比的产品。
什么是铝基板
铝基板(英文翻译是Aluminum substrate)是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。
如何维持PCB化学沉铜液的稳定性? ——电路板厂
化学沉积铜由于成本低、操作简单、不需要加温等优点而被塑料电镀中广泛采用，但是化学沉积铜工艺存在稳定性差和沉积速度低等缺点，因此如何维持化学沉铜的稳定性是一个重要的课题。利用甲醛为还原剂的化学沉铜反应不仅在活化后的非金属表面进行，而且可以在溶液本身进行，当生成一定量的反应产物铜粉后，则这一反应受到催化而迅速进行，很快就会使化学铜完全失效，为了控制溶液自身的还原反应，通常可以采用下述方法。&
(1)增加铜离子络合物的稳定性，适当提高络合物浓度或使用较强的络合剂，如加入EDTA、四亚乙基五胺、三亚乙基四胺等。
(2)加入稳定剂，如加入二硫化合物、硫代硫酸钠等。
(3)连续过滤溶液。用连续过滤除掉溶液中的固体金属杂质，可以防止自催化作用的发生。
(4)减少装载量。
(5)空气搅拌。搅拌既可以提高沉积速度，又可以使溶液中的铜的自身还原反应受到控制。
使化学镀铜稳定的方法与提高沉积速度往往都是矛盾的，因此要以求稳定为主，再求提高速度，否则，得不偿失。本文出自建和（/jhkx.shtml）
更好,更快,更性价比的铝基板,双面线路板,单面板,PCB线路板,深圳PCB生产厂家,东莞建和电子有限公司,成立于1993年,21年专注PCB生产,建和热线：7/jhkx.shtml
合作案例:与雷曼光电合作无间
雷曼光电是中国领先的专业化、国际化、高品级的LED制造商，同时也是亚太地区乃至国际市场有影响力的厂商之一。
建和与雷曼光电合作时间也只有仅仅2年，但之间从未有过争吵，就像一对恋人。引用他们的采购总监的话说”我们的关系就像蜂蜜永远都是甜的。截止到9月份，建和为雷曼光电提供20多万平方米的铝基板。到今天，没有接到他们一起投诉，没有听到一个不满意的生意。
选择建和，给你100%满意……/Products/ljbe.html
合作案例:铝基板需求商-佛山照明
公司以生产制造各种电光源产品为核心，主要分为民用灯、机动车灯、气体放电灯三大系列，40％的产品出口到欧美、东南亚等20多个国家和地区。
建和与佛山照明合作是从2013年3月开始的，当时建和投资2亿，扩大铝基板产量。并且已经形成了一定的规模。通过招标，公司铝基板以其产品优势得到了佛山照明的青睐。目前为止，佛山照明没有一例因产品问题而退货。/Products/lvjibanx.html
合作案例:与雷士照明合作5年
雷士照明产品涉及商业、建筑、办公、光源电器、家居等领域，特别是商业照明一直保持行业领先地位，每年铝基板寻求量可达200万平方米。
建和和其总公司瑞得照明合作之后，雷士照明随即和建和签订了合作协议书。2013年建和供应雷士照明15万平方米铝基板，让建和成为了广东大型铝基板厂家。
/ljxlb.shtml 欢迎各位来访。
单面板基本工艺流程——led线路板
目前存在多种制造过程，但多数制造过程的基本步骤都是相同或相近的，其不同之处主要源于生产商为提高质量或达到特定产量而对基本生产步骤所做的变动。
图1-9简要地说明了的设计与制造步骤.
原理图,也叫电路图或逻辑图，以最易懂的方式展示电子组件与四不拗六，是在综合考虑组件规格，组件间的相互作用(尤其是时序与加裁)，物理封装以及输出引脚&排列的基础上生成的。电路图一般首先绘制在纸上，最后由计算机辅助设计完成。电路呼以符号(如IC4)标明印制电路板的各部分，并以引脚序号注明各个连接。一个好的电路图包含了解电路工作所需的一切很需要信息，以及包括各部分在内的描述网与导线标识。为实现这一目的，计算机辅助设计与原理图计算机辅助设计通过网表检查结合起来。简言之，成品电路图是设计的主要依据.
2.布线图生成
上的组件与连接是按照电路图完成的，设计者根据板的大小与可实施性确定它们的位置及布局，以获得最佳效果。印制电路板布局决定电路的最终外观，标识方案也随着布局的完成而确定。印制电路板布局完成后，导线的布局方案通过一种茹着在聚醋等塑料薄片上的自粘性结纱质材料给出。布局或布线图通常放大2&-4&倍，以提高精确度。通常，也可以使用计算机辅助设计软件在绘图机或磁带、软盘等电子转换介质上生成布线图。
之后，布线图将被缩小至最终尺寸，并根据生产需要制成正片或负片。
3.&板材准备
印制电路板的原材料是仅一面附有铜箔的覆铜板。层压板的各板层被剪切成所需大小，一般略大于印制电路板的主模。常用尺寸为350mm&x&508mm&。一般用途的基板常用纸质板，需高级力学及电气性能时使用环氧玻璃板。其力学性能包括冲压及钻进质量、挠曲强度、耐燃性与吸水性等，重要的电气性能包括电介质强度、介电常数、损耗因数、绝缘电阻、表面电阻率、体积电阻率等。最常用的板材为FR-4&环氧玻璃布板，厚为1.&6mm&,&1ft2&&覆有1oz&&铜箔(305g/m2)&，铜箔厚度为35μm&。
在基板上进行任何操作之前，都要先对其进行清洗去除杂质，这些杂质可能是有机物(油或油脂)、粒状物(灰尘或加工形成的微粒)、铜宿表面的氧化物或硫化物等。清洁过程可以使用清洗机完成。基板经过除脂溶液、刮擦、刷洗、酸洗以及一系列轻质去离子水清洗而完成清洁过程。
在基板上进行任何操作之前，都要先对其进行清洗去除杂质，这些杂质可能是有机物(油或油脂)、粒状物(灰尘或加工形成的微粒)、铜宿表面的氧化物或硫化物等。清洁过程可以使用清洗机完成。基板经过除脂溶液、刮擦、刷洗、酸洗以及一系列轻质去离子水清洗而完成清洁过程。&
4.&图形转移
生产的第二步是将原始布线图转印到基板的铜材表面上，布线图可以是感光负片，也可以是感光正片。感光底片由透明的聚醋衬底构成，厚为7mil&&(174μm)&，其中包含4&-8μm&厚的卤化银感光乳液，能挡住波长在480-&550nm&以下的光线，因此，这种底片的显影只能在红光下进行。需印制的图像在底片上形成后，准备网布并在板上进行丝网印制。网印色剂覆盖印制电路板上最终所需的全部导电区域，在后续蚀刻过程中充当阻剂。在现代的印制电路板生产过程中，丝网印制仅限于对图像转印精度要求较低的情况o另外一种更好的方法是使用可遮挡紫外线(200&-&500nm)&的干性感光薄膜阻剂。用压膜机将感光阻膜(正片型或负片型均可)加热到110&'t:后压贴到板子的铜面上。使用正片型阻膜时，感光阻剂可在显影液中溶解，需要正片形式的线路图。负片型阻膜遇紫外线溶解而不溶于显影液，其布线图为负片形式。镀模板暴露在紫外线中，利用阻剂显影，被阻剂遮盖的板上应保留的铜面部分留了下来。
蚀刻是制作过程的核心，该过程以减色方法为基础，将不需要的铜箔部分除去，从而得到所需电路图。人们研究出一些化学方法用于蚀刻技术，最早用作蚀刻剂井仍在使用的是氯化铁，它将没有阻剂遮盖的铜箔氧化成氧化亚铜，但氯化铁不会再生，同时也具有腐蚀性。用作蚀刻剂的其他化学药品，如过硫酸镀、铅酸、氯化铜及碱性氨等，也各有利弊。蚀刻通常使用浸蚀、起泡、溅蚀和喷蚀等方法。其中喷蚀最常用，它是通过加压将蚀刻剂吸到喷嘴，再喷到板面上。
6.&板身钻孔
在小规模生产中，钻孔由单头手动钻机完成，通过使用模具来保证钻孔尺寸的正确且没有遗漏。人们还将多基板材叠在-起同时钻孔，批量生产时通常使用数控多头钻机。孔及焊接点中心都要经过蚀刻，以确保钻头能够进入。
电子组件的小型化要求孔径也要更小。同时，不同板材要用不同的钻头，对玻璃纤维板最好使用顶端镶有碳化钨或钻石的钻头。
印制电路板生产中使用铜质导线，因为铜具有良好的导热性与导电性。但铜遇到空气和水会迅速氧化，印制电路板的铜面如不加镀膜或其他保护物，则暴露区域会很快失去焊接性，所以对上所有要焊接电子组件的焊垫，都需要某种形式的表面加工。
目前的印制电路板生产中，电路走线部分也需要由一种称为阻焊剂的材料加以保护。当电气组件需要与电路实现电气连接时才除去阻焊剂，没有阻焊剂之处必须进行其他方式的表面加工来加以保护。表面加工的目的一般是在制造完成到组装期间用于保护焊垫与暴露走线，从而确保电路板在后续组装过程中的成功焊接。下面将详细叙述几种最常用的表面加工方法:
1)热风整平:对暴露铜材进行镀锡/铅，使锡/铅焊剂与暴露的铜形成一种金属间化合键，保护铜材不被氧化。/ljxlb.shtml
2)&完全漫泡金属电镀:这一方法的基础是在电路板表面镀上非电解镇/沉金、银或锡，以防止电路因环境暴露而发生腐蚀。各种镀膜虽然焊接性不同，但都能提供实现可靠的密距焊接所必不可少的平整焊面。
3)&有机保焊剂镀膜:即将电路板浸入一种含氮有机化合物溶液中，在裸露金属区形成不被基板或阻焊剂吸收的保护膜。此种保护膜的缺点是在电路板组装过程的加热环节中会使镀膜破损，因而一般不用于双面板。
4)&护形膜:对于可能暴露在恶劣环境中的组件，护形膜可提高其性能与可靠性。护形膜是一种封护涂装在电路板上的塑料膜，可隔绝外界的
灰尘与污染。丙烯酸树脂、聚氨酯、环氧树脂与硅树脂等都可用作护形膜。护形膜的喷涂一般由手工或机控设备完成。
印制电路板测试有两种类型:裸板测试与装配板测试。前者检测短路、开路与网表连通性，后者主要包括生产缺陷与电测分析、功能与组合测试(&Biancini&,&1991)&。随着走线密度与通孔数量的增加，电路板组装前的测试已成为必要。研究表明，高密度印制电路的故障率高达20%&0&如果不在组装前进行测试，高密板与多基板后续生产阶段的故障会便成本大幅提高。在电路板上组装专用集成电路或微处理器等贵重组件之前测试裸板是否达到设计预期质量要求会有效节约成本。因此，电路板生产中的裸板测试具有强制性。应该注意到的是，在生产过程中的每一个环节，清洁都是必不可少的，同时检测也很重要。但为简便起见，设计与作图环节不必如此。/ljxlb.shtml
PCB电镀铜技术与发展——建和led线路板
& 从20世纪60年代开始，就采用孔金属化和电镀技术来解决层间连接或导通的关键问题。实际上过去、现在和将来，在PCB进行电镀铜的最核心问题是解决孔内镀铜连通、镀铜厚度均匀性和填孔镀铜方面，尽管，随着PCB产品的高密度化和结构多样化的发展，PCB电镀技术有了飞快的进步，但是电镀铜的最核心问题仍然没有变化。到目前为止，PCB电镀经历了常规直流电镀&&直接电镀&&脉冲电镀&&新型直流电镀，仍然围绕着PCB层间&孔&导通的核心问题。　在PCB的电镀铜中，绝大多数的是采用酸性硫酸铜（含有少量各种用途有机添加剂），在正常电镀的参数条件下，按&在制板&需镀面积和电流密度之积而制定的电流下进行电镀的。因此，在本文中，对酸性电镀铜的配方与作用、镀铜机理、电镀参数等不作评述。仅对PCB电镀铜的技术与发展方面进行概述。1 常规直流电镀　绝大多数的常规（传统）直流电镀是采用酸性硫酸铜（含有少量各种用途有机添加剂），在正常电镀的参数条件下，按&在制板&需镀面积和电流密度之积的衡定的DC电流下进行电镀的。1.1常规直流电镀铜概述　PCB的&在制板&的直流电镀是指它处在&衡定&的直流电流值下进行并完成电镀的，并由&阳极&（高纯度的铜球、铜板）或钛合金阳极（高纯度CuO补充等）提供的Cu2+离子并在&阴极&（&在制板&）上沉积铜层的。　　在常规直流电镀铜条件下影响电镀铜层厚度均匀性的最主要的问题是：（一）电流密度均匀性；（二）Cu2+离子浓度差异性；（三）孔的厚径比及其镀层厚度分布。（1）电流密度分布性。　在电镀铜槽液中，影响电流密度分布因素很多，但主要是阳极和阴极的因素&&特别是&边缘效应&或&地缘效应&问题，如： 每个&阳极&（&阴极&）的周围和中间、上面与下面等是不同的；板面与孔内的差别；孔口到孔中心处的呈梯度减少等。　改善方法：（一）合理布设阳极位置，最好采用非溶解性阳极（补充高纯度CuO粉末）；（二）设置塑料挡板，改善边缘效应；（三）调整阴、阳极之间距离（困难）；（四）传送（循环）式电镀。（2）Cu2+离子浓度差异性。①正、负极的排折与吸引而引起浓度差。②阳极铜溶解差别形成Cu2+离子、阴极上消耗Cu2+离子而引起浓度差。③扩散层厚度差别引起的浓度差。（3）电镀铜层厚度分布。①板面镀铜层厚度&孔内的镀铜层厚度，并随着厚径比（深径比）增加而巨加大。即深孔的电镀困难度D越来越困难，可从下式中看出来。&&&&&&&&&&&&&&&&& E=J L2/2Kd---------------------------（1）&&&&&&&&&&&&&&&&& D=L2/d --------------------------------（2）式中：E&&电镀的欧姆电阻值；J&&阴极电流密度；L&&镀覆孔深度（板厚度）；K&&镀液的导电率；D&&电镀难度系数；d&&孔直径。②通孔孔口至孔中心处的镀铜层厚度呈梯度化而减小，孔中心处是板中最薄的镀层厚度。③板面的四周镀铜层厚度向板中心处递减④全板电镀铜厚度均匀性好于图形电镀（PP）。（4）孔内镀液的流动状态。　　把孔内镀液的&自然扩散&、&层流&(见图1)等状态改变为&紊（湍）流&状态。&
&&&&&&&&&&&&&&（5）关键是电镀分散能力差。　　大多数的电镀主要目的是在&在制板&的孔内镀上&必要&的铜厚度要求，而其他部位镀铜厚度应尽量薄些。因此，要求&在制板&孔内的沉积镀铜层厚度（或速度）更快才行，实际上，在常规直流电镀条件下，其电镀分散能力总是小于90%的。1.2 常规直流电镀镀层厚度差别的改进措施　　在酸性硫酸铜溶液电镀铜中，影响镀铜层厚度的最根本原因是电流密度均匀性问题（因为Cu2+离子浓度的分布是受电流密度支配的），其次才是Cu2+离子浓度的均匀浓度的均匀分布方面。正是这两个主要原因而影响着常规直流电镀的主要问题。因此，要采用下列各种方法来改善镀液流动状态、电流密度分布和Cu2+离子浓度均匀度。（1）机械方法。　　采用机械的摆（摇）动、振动、跳动等来改善。（2）物理方法。　　采用镀液循环过泸和射流技术。（3）化学方法。　　最需要地是采用抑制剂（提高电流高密度区Cu2+离子电沉积电位）和加速（促进）剂（降低电流低密度区Cu2+离子电沉积电位），当然还有表面活性剂（降低镀液的表面张力和提高渗透力）等。但是，采用传统的化学添加剂来改善镀铜层均匀性厚度是有限的的。（4）电镀方式（结构）①传统垂直式电镀铜。镀铜层厚度均匀性差，成本最低②水平传输式电镀铜。可改善镀铜层厚度均匀性，但成本要高4∽10倍。③垂直式循环（传输）电镀铜。可改善镀铜层厚度均匀性，但成本要高4∽10倍。　　为了获得均匀的孔内镀铜层的厚度，往往是采用上述各种方法的复（综）合方法，但是，其电镀分散能力总是处于65∽85%之间。2 直接电镀　　大家知道，传统电镀铜是在化学沉铜基体上（沉薄铜厚度为0.4∽0.8μm；沉厚铜厚度为4∽10μm）再电镀铜到所要求的厚度的。由于化学沉铜是在镀液中形成（Cu2+离子&还原&）Cu原子而吸附（范得华力&&物理作用）于孔壁要求上的，呈&疏松&结构，结合力差、耐热性差，对于高密度化、高热应用领域是有&潜在&危险的。因此，这些场合采用直接电镀是有必要的。　　直接电镀是指电镀的铜层是直接电沉积在铜箔层而不是在&化学沉铜层&上，如铜箔的表面、特别是孔内的&铜环&表面上。　　直接电镀有10多种方法，归纳起来有下面三大类型。（1）钯（Pd或PdS）膜法。在孔壁上形成极薄的导电钯核层，然后进行电镀铜。（2）碳（导电石墨）膜法。在孔壁上形成导电石墨层，然后进行电镀铜。（3）导电高分子膜。在孔壁上形成导电高分子层（如导电聚苯胺，可加入导电金属粉末等），然后进行电镀铜。3 脉冲电镀　　脉冲电镀又可称周期性反向脉冲电镀（PPR）。20世纪60年代就开始应用，而在PCB中最早是在70年代应用于镀金中，到了90年代大电流脉冲电源的突破，才真正应用于PCB电镀铜上。3.1 脉冲电镀概述与特点　　脉冲电镀是周期性变换电镀电流方向的&直流电&镀铜。采用脉冲电镀的示意图人图2所示。&
&&&（1）基本原理。在PCB中进行脉冲电镀的实质是把PCB既作&阴极&电沉积铜过程又作&阳极&溶解铜过程，只不过是控制好&沉积&铜的厚度要比&溶解&铜厚度要大就可以了，或者说是在&直流电&图形中&周期&地加入&反向&直流电的图形。从本质上看，就是通过&反向&脉冲电流参数来控制孔内镀铜层厚度的。为达到这个目的，脉冲电流图形必须满足下面（2）的要求。（2）脉冲电流图形的基本特点与要求。①电沉积铜电流宽度ts（时间）要大于电溶解铜的电流宽度tw（时间），一般为（10∽40）：1的关系，大多数取20：1。②电溶解的幅度In（电流值）应大于电沉积铜幅度IS（电流值），一般为（2∽5）：1的关系，大多数取3：1。③电溶解的幅度（电流值）的前延（脉冲电流上升）时间tr&(1/3)tw底部的宽度。④为保证生产率，脉冲电镀的电流密度要大。3.2 脉冲电镀的优点与主要问题（1）脉冲电镀的优点。①可获得孔内更均匀厚度的铜镀层。②高的电镀分散能力，甚至超过100%的分散能力。或者说可使孔内镀铜层的厚度大于板面厚度，因此可用于进行填孔镀。③可以采用更高的电流密度进行电镀，提高生产率。（2）主要问题。①孔的厚径比要求相应的脉冲电流图形。因此，不同厚径比的板或板中有不同厚径比的孔，得到的孔内镀铜厚度是不同的。②脉冲电流图形的&调整&（变化）是困难的。③脉冲电流的前延时间对连接&镀铜槽&要求非常&严格&且稳定性差。除了脉冲电源尽量靠近&镀铜槽&和一个&镀铜槽&配置一个脉冲电源外，需要专门的配电板和电缆，更重要的是&飞靶&和挂、夹具等的接触电阻都是影响脉冲电流的前延时间的重要参数。④成本高。脉冲电源昂贵，投资大（为普通直流电电源高10倍以上）。3.3 脉冲电镀的改善措施　　改善脉冲电镀的措施，还是采用传统直流电镀的改善方法，如机械的、物理的和化学的方法，特别是采用专门的添加剂来改善镀液中Cu2+离子分布状态，以克服脉冲电镀的不足。4 新型直流电镀　　新型直流电镀除了继承传统直流电镀的优点外，新型直流电镀与传统直流电镀的最大差别是添加剂性能和对镀液的搅拌程度要求上。4.1新型直流电镀的基本原理　　新型直流电镀的基本原理就是在传统直流电镀原理基础上采用新型添加剂（特别是强抑制剂、强加速剂等）和&适当&的搅拌（不宜采用空气泡搅拌）而完成的。由于强抑制剂那强烈吸附于高电流密度区，而强加速剂强烈吸附于低电流密度区，其结果都有利于Cu2+离子向孔内低电流密度区扩散与迁移，控制好必要的参数，便可达到孔内镀铜厚度大于板面厚度。　　根据新型直流电镀的基本原理可以进行通孔镀铜、盲孔镀铜，明显改善孔内镀铜层厚度均匀性，提高电气性能。同时，新型直流电镀的电镀分散能力可超过100%，因此也可以进行通孔填孔镀铜和盲孔填孔镀铜，明显提高导热性能。　　目前&在制板&要求电镀主要有以下三种情况：（一）通孔电镀铜，如常规的双面、多层印制板；（二）盲孔电镀铜，如积层印制板；（三）通/盲孔电镀通。三种情况如表1所示。&&&&&&&&&&&&& 表1&&& 各种电镀情况
新型直流电镀类型完成电镀的条件与情况特点与效果
通孔电镀/填孔镀强抑制剂和适度搅拌电镀分散能力达到或超过100%
盲孔电镀/填孔镀强加速剂/抑制剂，低弱搅拌电镀分散能力远超过100%
通孔/盲孔填孔镀强抑制剂/加速剂，适度搅拌电镀分散能力远超过100%
注：强烈而&无序&搅拌会破坏添加剂的规律分布。因此，一般不采用强烈的空气搅拌方法。4.2 通孔直流电镀和填孔镀　　在通孔（TH）直流电镀和填孔镀中，抑制剂（可含有整平剂作用，）等在适当搅拌条件下，主要是依靠通孔的形貌（feature profile）的电位E（见公式1，E将随着孔径微小化、厚径比增加而提高的，其电流密度将减少）高低而进行吸附的。由于，添加的抑制剂具有强烈吸附高电流密度部位（区域）的，不仅使PCB板面吸附抑制剂厚度或数量远大与孔内，而且使孔内的抑制剂的吸附形成从孔口到孔中心处形成浓度差，并且在电镀过程中应该迅速建立起这种浓度差分布，所以，在PCB中，最快的铜沉积速度发生在孔中心处。　　在通孔（TH）直流电镀和填孔镀中，调整合适的镀液的流动速度（搅拌或喷射等方法）可以保证添加剂（主要是抑制剂）最合理的吸附厚度与浓度梯度分布，才能达到效果。过大的镀液的流动速度（搅拌或喷射等方法），会破坏添加剂（主要是抑制剂）最合理的吸附厚度与浓度梯度分布，将达不到预定的效果。同样，太小的镀液的流动速度（搅拌或喷射等方法），不能满足添加剂（主要是抑制剂）最合理的迁移速度的要求，难于吸附到高密度区域和形成浓度梯度分布，因此也难达到预期的效果。实验研究表明：（一）添加的抑制剂，其吸附高电位的部位程度，不仅与电位E高低有关，而且还与镀液流动速度有关，这就是说，除了添加适当的抑制剂含量外，还可以通过调整镀液的流动速度来改善通孔直流电镀和填孔镀；（二）由于是通孔结构，不像盲孔有底部的结构，因而不必加入加速剂，因为加入加速剂容易在通孔的两个孔口部位聚集加速剂，从而在通孔的填孔镀中的孔中心形成&空洞&问题。4.3 盲孔直流电镀和填孔镀　　由于目前的HDI/BUM板、特别是IC基板的导通孔（即盲孔）的直径已经微小化到25μm∽50μm尺寸范围，对于这样微小的盲孔尺寸，仅仅在孔壁上形成金属化的传统电镀方法是难于满足技术指标和性能要求的，必须采用电镀填孔镀铜才行。　　在盲孔直流电镀和填孔镀中，同理，抑制剂（又有整平作用，也可含另类整平剂）等在适当搅拌条件下，主要是依靠通孔的形貌（feature profile）的电位E高低而进行吸附的，而以添加的抑制剂具有强烈吸附高电流密度部位（区域）的，不仅使PCB板面吸附抑制剂厚度或数量远大与孔内，而且使孔内的抑制剂的吸附形成从孔口到孔底处形成浓度差，因此孔底能够得到最快的铜沉积速度。但是，盲孔的底部，镀液是很难交换的，沉积铜速度是很慢的（实际上，由于镀液难于交换，孔壁上的沉积铜速度是从孔口向孔底而递减的），因此，在盲孔中形成孔口铜厚度很厚而延孔壁到孔底的铜厚度 越来越薄，甚至形成包含空洞或镀液（见图3）。&
&&&&为了克服这个现象与问题，采用强烈搅拌或射流技术冲击，不仅很难达到镀液交换的目的，而且还会破坏添加剂的吸附分布规律。因此，必须加入加速剂（accelerator）聚集在盲孔的底部，降低其电位（提高铜离子迁移密度），而带来铜离子更大的迁移率，因而使盲孔底部有最大的铜沉积速度。所以在有加速剂存在的镀液中，盲孔的铜沉积速度梯度是&倒置&的，即盲孔的铜沉积速度是从孔底到孔口而逐步降低的，因此可以达到很好的盲孔填孔镀铜的目的。4.4 通孔/盲孔电镀及其填孔镀铜　　在高密度的HDI/BUM板和IC基（载）板中，往往都存在着盲孔和通孔同时进行电镀铜或填孔镀铜。要分别对盲孔和通孔（TH）采用不同的组成配方镀液（即有加速剂的配方和无加速剂的配方）是不切实际的。实际上，在实际的直流电镀的操作中，都加有适当的加速剂的，而为了达到既能通孔（TH）和盲孔的电镀与填孔镀铜（绝大多数是填孔镀铜）的目的，除了添加剂作了适当调整外，主要是通过搅拌等方法来调整镀液的流动速度（或离子迁移率）以达到盲孔和通孔同时填孔镀铜的目标。4.5新型直流电镀的效果　　近几年来，在传统直流电镀中采用新型的酸性镀铜镀液（实际上是添加剂的革新与改进，如更强的抑制剂、加速剂等）和某些技术改进（主要是调整镀液的流动速度和电镀参数等），大量实验和应用表明，新型直流电镀是能胜任高密度HDI/BUM板和IC基板电镀方面挑战的。即：（一）含有改进镀液分散能力的新型化学添加剂；（二）有利于改进物质传递（mass transfer）的添加剂；（三）最好采用不溶解的阳极（insoluble anode）以避免结瘤。加上镀液流动和电镀条件的调整等，这些措施和改进，直流电镀已经开始广泛应用于&通孔&、&导通孔&电镀和填孔（&via filling&）镀铜上。镀液所采用的电流密度比起用于双面板和较简单产品的传统的25 ∽30ASF（安培/平方英寸）电流密度较小。为了确保高分散能力的镀液的镀铜层达到所期望的物理性能，在常规的DC整流器下设计的电流密度可低到5ASF，而高可达到20ASF之多。而且生产的电镀铜层是光亮的高延展性的镀层，其延展性可达25%，因而具有好的耐热性能，完全满足无铅化焊接条件要求。　　高分散能力的镀液是采用特殊综合的有机添加剂为特点的，其中包括一种独特的整平剂。整平剂的关键作用是改善镀液的分散能力，特别是与可控的喷射搅拌（无空气）结合起来使用时，其效果会更好。(1)填孔镀中的填孔率　　盲孔和通孔（TH）的镀铜填孔率计算方法如图4所示。镀铜填孔可接受的标准是填孔率应大于78%。
&(2)没有&加速剂&的盲孔和通孔的电镀效果　　在酸性镀铜镀液中，除了添加强的抑制剂、整平剂外，在合适的镀液流动下，不含&加速剂accelerator&，所得到的通孔（TH）和盲孔的电镀的效果如图5所示，从图5中可看到，其电镀的结构（厚度和均匀度等）是可以满足要求的。&
&&&&&虽然这种组成的镀液能够进行通孔的填孔镀，但是不能用于盲孔的填孔镀。因此，在以盲孔为主的HDI/BUM板和IC基（载）板中，最重要的盲孔要求进行填孔镀，所以绝大多数是采用含有&加速剂&组成的镀液，然后根据PCB板类和要求进行适当地调整（主要是电镀参数与镀液流动速度等）来达到电镀目的。⑶搅拌模式和程度对填孔镀铜的影响　　在微小盲孔和通孔的电镀和填孔镀铜中，除了添加剂起着主体作用外。不同的镀液搅拌模式（如摆动、压缩空气和射流冲击等）和程度对微小盲孔和通孔的电镀和填孔镀铜效果也起着重要的影响。图6表示搅拌模式和程度对填孔镀铜的影响。&
&&　　从图6（a）和（b）中，可看出搅拌空气比起射流冲击影响来得大，搅拌空气的程度变化会带来填孔率很大的变化，而射流冲击程度改变对填孔率变化是很小的。这是因为压缩空气搅拌是紊乱而无规律的，因而是比较难于控制的，因此在微小导通孔的直流电镀与填孔镀铜的场合，大多数是不启用空气搅拌的方法。由于射流冲击能使镀液形成有规律的流动，这将有利于镀液中添加剂和铜离子的&定位&流动、交换和吸附。所以，在新型直流电镀中除了控制首要的添加剂类型（特别需要有强的抑制剂、加速剂）与含量外，最重要的是控制镀液的流动规律与流动速度。其次，才是调整合适的电镀参数（如电流密度、硫酸铜浓度等）。最后，还应根据通孔和盲孔的厚径比和孔径大小作适当的试验与调整，才能得到最佳的效果！⑷电流密度的影响　　电流密度对通孔电镀的影响示于图7中，而电流密度对盲孔的填孔镀铜响于图8中。
&&& 从图7中，按理，常规直流电镀的最佳效果是低电流密度的条件，但在新型直流电镀中，通孔的直流电镀铜的最佳效果是由添加剂类型、含量和孔径与厚径比等来决定的。图8示出了盲孔填孔镀铜是需要采用较低电流密度进行电镀为好。⑸通孔和盲孔的填孔镀铜　　在调整合适的新型直流电镀条件下，可以得到很好的通孔（TH）和盲孔的填孔镀铜，参见图9中。&
4.6 新型电镀的优势①电镀分散能力可达到和超过100%，可用于镀铜层均匀厚度的通孔镀和盲孔镀。②可同时进行通孔/盲孔的填孔镀铜。③电流参数调整方便。④投资很小。在传统直流电镀数值基础上改进而实现。　　总之，在新型直流电镀中除了控制首要的添加剂类型（特别需要有强的抑制剂、加速剂）与含量外，最重要的是控制镀液的流动规律与流动速度。再下来是调整合适的电镀参数（如电流密度、硫酸铜浓度等），最后，还应根据通孔和盲孔的厚径比和孔径大小作适当的调整，才能得到最佳的效果！　　新型DC电镀系统已具备通孔（TH）和盲孔的填孔镀铜能力，微小孔的高厚径比和盲孔的电镀和盲孔镀铜的效果，完全可以与脉冲电镀（PPR）相比美、甚至可超过之。同时，工艺和控制容易，成本低。这是传统直流电镀的重大突破，她给PCB工业与产品、特别是高密度的HDI/BUM板、IC基（载）板等产品走向低成本规模化生产，无疑是一个重大的促进！参考文献⑴ UYEMURA(U.S.A),&Acid copper:Best &DC plating& results&,《Circuitree》,2007,1.⑵George Milad,&Innovative solutions for leading edge designs&,《Circuitree》,2007,1.⑶Rockwood，&Advanced plating solutions from electrochemicals superfillingTM&,《Circuitree》,2007,2.⑷Wei-Ping Dow et al,&Through hole filling by copper electroplating for SIP&,《Circuitree》,2007,2.⑸蔡积庆编译，&电镀铜导通孔填充工艺&，《印制电路信息》，2006，8。⑹丁志廉编译，&用于SIP的通孔电镀铜填孔技术&，《印制电路信息》，2007，6。⑺林金堵、梁志立、陈培良，《现代印制电路先进技术》，中国印制电路印制电路业协会、印制电路信息杂志社 出版发行，2003，11。⑻林金堵、龚永林，《现代印制电路基础》，中国印制电路印制电路业协会、印制电路信息杂志社 出版发行，2005，2（第四版）。(9)熊海平，《垂直电镀线盲孔和通孔同步电镀工艺》，《印制电路信息》，2009，6。（/ljxlb.shtml)
制定切实可行的标准对PCB行业影响深远
& & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & 东莞建和电子有限公司
国家环保部近期制定的国家标准《清洁生产标准制造业》和《电子工业污染物排放标准电子元件》，我们中国印制电路行业协会CPCA都能够参与制定，这是政府对我们协会的重视和信任，这也是我们行业近年来迅速发展的结果。我们协会和广大企业都积极参与了这两项工作，为的是这两个标准既能满足国家宏观的要求，又能让大部分企业通过努力后可以实现。
标准从字典上解释为：&衡量事物的准则&；从专业书籍上解释为：&为了在一定的范围内获得最佳秩序，瓷协商一致制定并由公认机构批准，共同使用的和重复使用的&种规范性文件。&这说明一旦标准制定了，我们所有的相关企业都必须不折不扣地规范执行，这也告诉我们必须要对标准的每一个数据负责，使我们制定的标准各项指标都能够在实施中切实可行。
当前《电子工业污染物排放标准电子元件》已进入征求意见阶段，很多企业包括三废治理公司纷纷向协会反映说：该标准中一些指标比原来国家制定的GB&8978一1996《污水综合排放标准》和GB《大气污染物综合排放标准》限值要求都提高了许多，要求更加严格。
环境保护不能单靠无限量提高限值，而且我们近年来的环境污染主要也不是因为标准低所造成的，因为我们原来的标准大多已经高于发达国家。这次新标准中，关于铜的排放要求0.5mg／L，这不仅仅超过了世界发达国家日本的1.3mg／L，美国的2.0mg／L，欧洲的3.0&mg／L的水平，而且超过了我国国家饮用水标准中铜含量1.0mg／L&的&倍。也就是说我们如果将饮用的自来水直接当废水排出，将会受到超标罚款，这其实是&个很可笑的话题。但是因为铜排放标准0.5mg／L是国家已经正式颁布实施的标准，各行各业无权调整，所以我们在这里也无能为力，只好作为笑柄被贻笑大方。
但有三点是需要汇报并力争的：
其一：这个排污标准中对于COD的排放标准，过去最严格的是100&mg／L，大部分的企业都是很难做到的，因为印制板生产废水中的有机物都是上百种配方保密的化学药品中所产生的，是很难清除的高分子化合物，处理要比一般工业废水中的COD困难。现在要求在一年之中所有企业提高到80mg／L，这不仅是众多企业难以实现的，就是许多三废治理公司也感觉到困难重重。
我们应当力争以100&mg／L为极限。
其二：在这个标准当中，单位产品基准排水量比清洁生产标准又高了许多。这个标准规定的排水量只有日本PCB用水量的十分之一，加上排水量和COD的指标又是相互制约的，企业真正将这两个标准同时执行起来是十分困难的。废水排放量定额不应严于清洁生产标准，否则清洁生产标准就没有意义了。况且清洁生产标准是经过众多企业反复讨论论证通过的。
我们应当力争和清洁生产标准一样。
其三：日本、美国和欧洲早已将&印制电路&从&电子元件&中分出来，单独列项。
我们要求争取在这个标准中将印制电路板(含覆铜箔板)标准与电子元件并列，因为印制电路的基本工艺与电子元件相距甚远。
我们认为制定标准一定要实事求是，既要高标准严要求，又要切实可行。好比因为刘翔110米跨栏跑了13秒以内，所以便要求所有参加110米跨栏的运动员都要跑到13秒之内。这种在指标上、在标准上比赛数字会让我们联想起&大跃进&那个年代的&放卫星&：&人有多大胆，地有多大产&&&我们都知道那个年代的做法已经让大家尝尽了苦头&&
制定标准必须要高标准，同时又要切实可行，两者决不可偏废。
LED铝基板:站稳市场脚跟 价格趋于合理
& & 铝基板作为LED照明灯具的三大组成之一，占据着整灯成本的很大一部分，历来是各应用企业关注的重点。近年来，国内LED铝基板()市场也是鱼龙混杂，价格差异悬殊。目前市场上铝基板的价格从每平米200多元到数千元不等。铝基板厂商想在混乱的市场竞争中杀出一条血路，就要清楚自己的定位，除了控制成本，还要不断开发铝基散热板技术，提升自己的核心竞争力。
& & 据了解，一般情况下，日光灯、球泡灯、面板灯等产品的铝基板价格偏低；路灯、隧道灯、工矿灯及特殊灯具的铝基板价格偏高；航空电子、汽车电子、安防类、电源模组等高端产品的价格处于铝基板行业的高端市场。
& & 有业内人士表示，铝基板的价格主要受原材料的价格波动、供给规模、需求规模、国内物价指数、技术要求、人工成本的变化等因素的影响而波动。
& & 据了解，2014年铝、铜的价格已趋于最低谷，因此铝基板的价格受原材料如铝板、铜箔、油墨等价格的影响，价格较低。但未来随着铝基板主材价格的上涨，会直接影响到铝基电路板的价格。另外，绝缘层(介质层)的导热系数由现在的1.5W、2W逐步向3W、5W、8W的趋势发展，价格也会随之提高。
& & 但从总体上来说，LED照明应用的价格不断下降是一个大趋势，铝基板的新技术又能间接的带来成本的降低，促使LED能够真正的铺货到市场，因此我们相信将来铝基板的价格会更加合理化，更容易为广大消费者所接受。
建和电子：铝基板电镀液配方工艺
特性：本品通过先对铝基板去油、酸洗、预处理、预镀镍后镀上一层锡一铋合金，降低了加工成本，既具有良好焊接性能，又在低温下有较好的机械强度。
用途与用法：本品主要应用于铝基板电镀。
本品使用上述镀液在铝基板上电镀的方法，包括以下步骤。
(1)将铝基板充分去油，并在配比为硫酸500mL/L、硝酸500mL/L、氯化钠2～3g/L的酸洗液中处理2～3s，在流动的自来水中进行清洗不少于10s，再用氢氟酸对铝基板进行酸洗2～3s，在流动的自来水中进行清洗不少于20s。
(2)将铝基板放人温度为18～25℃，配比为七水合硫酸锌(150&5)g/L、氢氧化钠(200&5)g/L的锌酸盐处理槽中处理3～6s，在流动的自来水中清洗不少于20s。
(3)将铝基板放人普通瓦特镀镍槽中进行镀镍2～3μm，在流动的自来水中清洗零件不少于10s。
(4)将铝基板放入锡铋合金电镀槽中进行电镀，电解液温度15～25℃，电流密度2～5A/dm2，电镀时间根据镀层厚度和锡-铋合金沉积速率0.5～1.0μm/min来确定。在开始电镀的20～30s内，电流密度是正常电镀电流密度的2倍，30s后降至正常值。
(5)在流动的热水中清洗铝基板，时间不少于30s。在丙酮中对铝基板进行脱水2～5s。将铝基板放在粗白棉布上，用干净的压缩空气将其吹干后放入烘干箱，在80～100℃条件下干燥至少10min，将铝基板从导线上拆下。
电镀工艺：铝基板电镀液配方工艺
铝基板电镀液配方表
2.铝酸洗液
氯化钠2～3
3.锌酸盐处理液
七水合硫酸锌150&5
氢氧化钠200&5
制作方法：往镀液槽中注入1/3的自来水，加入配比量1/2的硫酸使水酸化;加入配比量的硫酸锡，并用玻璃棒仔细搅拌;再加入剩余的硫酸和配比量的硝酸铋，并仔细搅拌。皮革胶需先放人冷水中使其膨胀，然后在热水中溶解，并倒入槽中。往槽中加自来水直至工作液位，并用玻璃棒仔细搅拌。
东莞建和电子有限公司,成立于1993年,21年专注PCB生产,建和热线：7-007。LED铝基板生产厂家:LED铝基板，铝基线路板，铜基板，矿灯铝基板，路灯铝基板，led线路板，pcb线路板，双层pcb板，单面线路板，印刷线路板，深圳pcb生产厂家。
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