小米近日推出的又一款高性价比機型隶属于红米8系列，其拥有标准版和增强版两种版本售价分别为799元和999元，红米8Note标准版和高配版差异主要集中在处理器和内存上其Φ标准版采用1.4Ghz八核处理器+1G运行内存8G存储空间，而增强版采用的是1.7G八核处理器+2G运行内存16G存储空间随着红米8Note即将于明天开始上市，对于这款低价高配置手机做工如何呢 

1.     手机采用了可拆卸后盖和电池设计，因此拆机第一步就是打开后盖和取出点成绩红米8Note由于采用了5.5英寸大屏幕，是小米最大的机身尺寸的手机由于内部空间充足，因此其也内置了3100mAh大容量电池 

2.     中壳是通过11颗螺丝和卡扣固定在机身前部面板上的，拆除螺丝就可以打开中框了，中框上主要集成了扬声器如下图所示：  

3.      内部采用了比较常见的两段式主板设计，内部有小块小主板連接上部和下部主板的是一根软性印刷电路板和高端子线的信号天线，而红米8Note还加入了虚拟按键键盘灯设计 

4.      揭开电池仓贴纸，我们可以看到红米8Note前面板通过金属固定，这种金属骨架的设计也被目前绝大多数质量手机采用

5.      我们拆解下来的红米8Note前后置摄像头，其采用了前置500万/后置1300万像素摄像头均为舜宇光学为小米提供。

6.      内部大主板正面主要集成了SIM卡基座、MicroSD扩展存储卡槽、3.5mm耳机接口以及摄像头旁边的LED闪光燈如图所示。

7.     主板背面主要是芯片集中的地方芯片上的所有屏蔽罩也贴有石墨散热层。

8. 图为 震动模块特写红米8Note采用了传统的振子，通过点焊的形式焊接在主板上，这种方式显得做工不是很扎实不过对于一款不足千元机来说，我们也无法要求过于苛刻 

9. 此次我们拆解的是红米8Note增强版，其内置了尔必达RAM芯片2GB运行内存并没有采用和处理器的封装方式，这也是采用联科发芯片的缘故

   图为红米8Note增强版内置的16G存储芯片、联科发MT6332GA电源管理芯片、联科发MT6592V八核处理器芯片、7754射频信号芯片、联科发MT6166V基带芯片、ATMEL MXT336S触控芯片等；

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