哪位大侠有stc15w408 解密AS的PDF资料,求共享

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STC15W408AS - 35I SOP28 外部晶振抗干扰能力如何?(已通过在5楼
&&已结帖(20)
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本帖最后由 lantian5451 于
16:31 编辑
我做个时间继电器,之前用的是STC12C5A16AD的,因为价格问题现在换成STC15W408AS,
测试脉冲群:
STC12C5A16AD;&&外部晶振,4KV& & 50ns& &&&100HZ (最大频率,也许我们仪器上标错了)& &&&3分钟可以正常工作
STC15W408AS&&; 外部晶振, 2KV& & 50ns& & 100HZ(最大频率,也许我们仪器上标错了)& && &3分钟可以正常工作
STC15W408AS&&; 外部晶振,3KV& && &&&PV值和SV值会无规律的被修改,有死机,复位,内部定时器不工作(时间不走,按键能操作)
STC15W408AS ; 内部RC震荡,4KV& && && &100HZ (最大频率,也许我们仪器上标错了)& &&&3分钟可以正常工作
用外部晶振原因;内部RC在常温下,计时误差:每小时一秒左右,在可接受范围:60度环境下工作误差大得够呛。我们是工控产品,工作环境都比较高。
先上图再继续提问、、、、、
满意回复+20
应该是100kHz,《电子产品设计EMC风险评估》中有说明:
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& &已确定是外部晶振受干扰:以下用几种调试手段,有所消弱,但问题依旧不能满意
1,将晶振靠近VCC部分割掉,把晶振移开远离VCC,抗干扰能从原来的3KV提高的3.3KV
2,将27P电容改为54P,抗干扰能从原来的3.3KV提高的3.4KV
3,将单片机10脚用1.5平方的铜带皮导线接地,抗干扰能从原来的3.4KV提高的3.6KV
从数据上看,最大问题是VCC太靠近晶振,也正在STC12C5A16AD,能通测试的原因吧;
请问大侠们有没有好解决方案,,,谢谢先,在线等& & 。。。
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clarkzh 发表于
十分震惊你是在做工控。。。OMG
是菜鸟,所以设计得比较差,请多指教、、、楼上有好的方案分享吗?
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感觉画的板子问题,应该和芯片没关系
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本帖最后由 lantian5451 于
16:33 编辑
xyz 发表于
感觉画的板子问题,应该和芯片没关系
谢谢版主!问题勉强通过了,100%是设计问题、、、
试了好几种方法都不行,不小心受碰到接近开关,发现有异常,最后断定
干扰信号主要在电源(VCC和12V)上;
解决的办法是,除了二楼我所述的方法外,
在12V和12V地之间,在VCC和GND之间,加个103独石电容,而且位置很重要、、从电源板进入主板的位置。
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lantian5451 发表于
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貌似要一段时间后才可以结贴
多多加油。
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lantian5451 发表于
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LZ这样的问题我觉得非常的奇怪。
我经常去专门的测试公司测试产品,看到去做EFT测试的都是在做布板改动,磁环、磁珠、共扼电感、差模电感、X电容、Y电容等等。。。。
而在电磁兼容测试,才有人说起晶振的问题。。。
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《EMC设计与测试案例分析》有对EFT的分析:
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现在用STC蛮多的,支持
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lantian5451 发表于
已确定是外部晶振受干扰:以下用几种调试手段,有所消弱,但问题依旧不能满意
1,将晶振靠近VCC部分割掉 ...
没明白“将晶振靠近VCC部分割掉”,割掉PCB铜箔?
“27P电容改为54P”,晶振负载电容更改对晶振频率有影响的吧?
从增加晶振电路本身抗干扰的角度考虑,我感觉负载电容接地铜箔没有直接连接104电容引脚有影响,应该让晶振电路尽可能离芯片去耦电容104越近越好。但是楼主有整改测试结果“将晶振靠近VCC部分割掉,把晶振移开远离VCC,抗干扰能从原来的3KV提高的3.3KV”,我很疑惑。
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coody 发表于
LZ这样的问题我觉得非常的奇怪。
我经常去专门的测试公司测试产品,看到去做EFT测试的都是在做布板改动,磁 ...
谢谢您!我是今年上半年才听说脉冲群这个词的,对干扰源还在孵化阶段,所有的测试都是凭着感觉去做没有理论依据、、、、、
我是这样分析的不知道对不对:
1、晶振是属于数字信号,数字信号容易受干扰。因为用手摸晶振引脚的时候单片机就工作不正常。
2、在做脉冲群测试的时候用示波器检测VCC,在平稳的5V里个一段时间,会有一条尖尖的幅值很大的买冲出& &&&现,我认为它是干扰的罪魁祸首。尝试过电容滤波,都拿它没办法。
3、用内部RC震荡可以过4KV,12C5A16AD用外部晶振也可以过4KV,不同的是12C5A16AD的VCC引脚距离XTAL1引脚比15W408AS要远很多、、、、
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排山倒海 发表于
没明白“将晶振靠近VCC部分割掉”,割掉PCB铜箔?
“27P电容改为54P”,晶振负载电容更改对晶振频率有影 ...
谢谢您热情回答!
2、改27P是想改晶振幅值(显然效果不明显,这个方案等改好板后再测试)
3、“我感觉负载电容接地铜箔没有直接连接104电容引脚有影响”这句话我不是很理解,你所指的负载是不是单片机或数字芯片?我的单片机有旁路电容的。
4、“将晶振靠近VCC部分割掉,把晶振移开远离VCC”主要是考虑VCC有传导或辐射干扰。
期待继续讨论、、、
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另外再发个AD芯片受干扰的、、、
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lantian5451 发表于
另外再发个AD芯片受干扰的、、、
这个我感觉和晶振受干扰有类似低地方,
这个是做一个温度采集转换送往单片机的。
脉冲测试1.5KV就不行了,PV乱跳幅度很大,我看到有些资料说,有些AD芯片内部带有低通滤波器。所以我就在SCLK和DATA处分别用一介RC滤波,可以达到2KV,这个问题到现在还没解决,产品负责人也不当回事,照常生产。好怕怕
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