&&|&&责编：张志成
&&&&从08年搭载系统的手机开始量产算起，市场进入“红海”时代的年头已经不短了。虽然使用智能手机用户的数量在不断扩大，但产品自身的卖点变得越来越集中，这是无法忽略的事实。&&&&不难发现，近几年大企业、大品牌不断放低身价，用性价比高到难以想象的产品引导着主流消费者（包括大量的小白用户以及大龄用户等）的需求。更有甚者，不但给产品打上标签，还要给消费者扣帽子。■不成文的规矩&&&&圈钱、圈用户、圈生态，在国内做智能手机目前就是这么一个玩儿法。其实考虑到绝大多数消费者和家里人的收入现状，我从来没有质疑过这种为人民谋福利的做法，但额外之余是否应该还有点别的追求？不能说小米的产品不好&只是我们看不到它的追求（图片来自小米）&&&&OK，我知道&NOTE上面有更高端的小米&4，基本上多数国产品牌都采用了这种“一款千元机+一款主流旗舰机”的方案。但如果“追求”两个字真的只能配上这些，那笔者真就没有再继续码字的动力了。“活着，就是为了改变世界”，人总得有点追求（图片来自苹果）&&&&那么好的榜样是什么？苹果、MOTO、NOKIA，这些以产品为导向的公司总能为我们带来参数之外的关注点。国内厂商里，华为勉强可以算是一个，而如果放宽条件从单一维度出发，我们或许还能找到更多。■有人还在坚持&&&&其实笔者写作这篇文章的动力来自最近评测的一款产品——&.1。作为目前最薄的智能手机，它的出现让我们有了推翻大屏手机评判标准的想法，同时还让我们重新认识了一个不曾看好的品牌。&&&&ELIFE&S5.1，一款拥有4.8英寸屏幕的智能手机，机身厚度为5.15mm。那么作为ELIFE&S系列的第二款产品，其打破的智能手机厚度记录正是由该系列的上一款产品&ELIFE&（厚度为5.5mm）所保持的。&&最薄智能手机&ELIFE&S5.1&&&&或许单凭“打破最薄手机记录”这一项成就，ELIFE&S5.5当初就足以得到我们的尊敬。但考虑到这款机器的屏占比参数以及背后凸起的摄像头，我们还是决定把这份尊敬留给下一款能够做得更好的产品。ELIFE&S5.1机身厚度使用游标卡尺的实际测量数据为5.15mm&&&&而ELIFE&S5.1就是这下一款产品，它的进化不仅仅是把机身厚度的数值从5.55mm缩减至了5.15mm。从机身中框舒适的弧度，到更精细的金属倒角工艺，再到不再凸起的机身背板，它的改变从头到尾。机身背部纯平的ELIFE&S5.1&无论从哪个角度看都一样&&&&那么从拿到这款机器开始我就在回忆，回忆哪款手机是厚度最接近它或者是ELIFE&S5.5的产品。但就像我们只记住了珠穆朗玛峰是最高的山峰一样，第二名总是被无情地忽略掉了。■官方答疑解惑&&&&不单单是去回忆那些接近世界纪录的产品，同样我个人也很关心厚度只有5.15mm的ELIFE&S5.1是如何做出来的？比如电池是怎么处理的，摄像头又是怎么被压下去的。对此ELIFE官方给出了他们的答案。&&&&①电池部分&&&&众所周知,在手机这种寸土寸金的地方,每一个电子元器件的安放摆设都是有极高难度的,能在非常有限的4.7英寸机身内放置多种主板芯片原件和电池是非常困难的,我们找了业内最有名的电池供应商,经过长达半年的努力,共同研发出了又薄容量又大的电池,同时也尽最大可能给电池留出了足够的空间。ELIFE&S5.1机身内部电池的放置方式（图片来自ELIFE&官方）&&&&②相机模块&&&&想要做一款超薄手机,摄像头组件也是一个特别苦难的地方,要保证把整个组件塞到机身内部其实并不是一个太困难的事情,通常情况下只要让摄像头部分凸出来就可以了,但是S5.1的研发难点在于我们要把镜头组件做到与背板平齐,完全不突出,这是非常困难的。ELIFE&S5.1背部的摄像头完全是塞进机身内部的&&&&为了解决这一问题,我们找了多家摄像头组件供应商,包括经过我们影像部门的共同努力,终于单独定制了一款超薄型的镜头组件.虽然受制于体积,我们只能使它达到800W像素水平,但是成像效果已经可以达到业界标准水平了!&&&&③关于PCB板&&&&想要做一款超薄手机,就要在所有原件上做出合理规划和取舍,我们把PCB板做到了世界最薄的0.6mm厚度,强度虽然有所降低,但是经过测试,仍然是在安全标准范围内.ELIFE&S5.1的主板采用了非传统长条形的设计（图片来自ELIFE&官方）&&&&④双面玻璃&&&&在前一代S5.5产品中,我们采用了前面0.55mm+后面0.4mm厚度的玻璃板.在此次S5.1手机中我们大胆将前面板也改为0.4mm,这样不仅能增大屏幕的透光率,同时也有注意提升屏幕的清晰度,同时新一代的康宁大猩猩玻璃产品,使得S5.1在坚固程度上依然不逊色前代产品.&&&&⑤液晶面板&&&&众所周知,业内超薄手机产品通常都是采用三星的Super&AMOLED液晶面板产品,该产品具备色彩艳丽、功耗低、对比度高、超薄面板的优点，这也是三星自家高端产品一直使用Super&AMOLED屏幕的原因。我们觉得这非常合适选做S5.1手机使用，而且三星也是单独为我们切割了4.8英寸的液晶面板。这也是我们为了S5.1这款产品做出的努力，当然问题就是这块面板的价格并不便宜。ELIFE&S5.1采用AMOLED面板不会遇到可视角度的问题&&&&&⑥天线部分&&&&ELIFES5.1搭载了支持4G网络的天线，而想要将多频多模的天线装在超薄机身内是很不容易的，为此我们的工程师重新设计了主板芯片布局，多亏了超高集成度的主板给天线部分留出了空间，同时我们也做到了在全世界的6mm厚度以内的手机中，我们的产品是独家支持4G网络的。&&&&⑦耳机插孔&&&&在手机发展的滚滚历史潮流中，大多数手机为了做到超薄机身，而不得以放弃了对于3.5mm耳机接口的支持，这一点让消费者徒增了额外购买耳机的成本，同时在使用中也非常麻烦。我们在S5.1手机的研发过程中充分考虑到了这一用户痛点，经过几十次的设计改稿，终于将这颗3.5mm的标准耳机接口装在了手机里面！ELIFE&S5.1底部的3.5mm标准耳机插孔&&&&⑧散热问题&&&&如同前面提到的,把S5.1打造成一款超薄手机是一件非常困难的事,同样散热也是个大问题,因为S5.1内部过于紧密,我们也尽最大可能,加入了两张17nm的散热贴膜和一张吸热铜箔作为散热材料,而且还在处理器部分增加了导热硅脂.尽最大可能增加S5.1的散热能力.&&&&⑨机身强度&&&&为了保证超薄S5.1的机身强度,我们使用了日本供应商”日本轻金属公司”出品合金材料,并且在内板部分采用了由”日本住友”提供的,业界最薄而且最坚固的0.3mm铝板,而且成本也是超高的.高强度的合金材料组合,保证了较为坚固的机身骨架.同时，相对于不锈钢材质，铝合金也具备更加轻盈的特点，有效降低机身重量。这一优势表现在实际使用中，就是当手机跌落地面的时候，更加轻盈的机身可以使手机在跌落时受到的冲击更小，使手机更加不易碎。&&&&总体来说，ELIFES5.1这款手机是科技和心血的结晶，同时也为了打造完成这一款产品做出了妥协和牺牲。但是当这一款极致的产品展现在我们眼前的时候，所有的心血和努力都是值得的！希望ELIFE&S5.1也能带给您最好的体验和享受~
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登录后即可查看通知，和作者互动金立S5.1手机做工怎么样？金立Elife S5.1拆机图文评测详解
金立Elife S5.1手机是全球最薄的智能手机，很多朋友们都很怀疑这款手机的做工/质量，那么，金立S5.1做工到底如何呢？针对此问题，本文就为打击详细介绍金立Elife S5.1拆机图
继续全球最薄5.75mm金立S5.5之后，近日金立再此打破世界纪录，推出一款机身厚度仅5.15mm全球最薄Elife S5.1智能手机，其不仅机身极致纤薄，还拥有1.8mm超窄屏幕边框+铝镁合金金属边框，外观非常抢眼。不过光有抢眼的外观也不行，超薄机身在质量以及散热方面的表现不容忽视，下面我们为大家带来了金立Elife S5.1拆机图解评测，一起来看看S5.1内部做工如何吧。
金立S5.1做工怎么样 金立Elife S5.1拆机图评测
先看看配置表现，金立S5.1采用4.8英寸720p显示屏，搭载1.2Ghz高通骁龙400四核处理器，运行1GB内存以及16GB机身存储空间，拥有前置500万/后置800万像素摄像头，内置2100mAh容量电池，支持4G网络，整体硬件相对主流，以下我们具体来看看内部拆机图解。
金立Elife S5.1正面外观图片
金立Elife S5.1采用了一体机身设计，SIM卡槽设计在机身侧面，拆机前需要将SIM卡槽取出。从金立Elife S5.1外观表面上看，这款手机机身上没有任何螺丝，因此拆解上并不轻松。
金立Elife S5.1拆机第一步先取出SIM卡槽
正如上面所料，金立S5.1拆机确实比较困难，通过电吹风对背面进行加热，再使用吸盘和刀片才终于可以将金立Elife S5.1的后盖分离，如下图所示。
金立Elife S5.1拆机难度较大
拆开金立Elife S5.1后盖我们可以看到，其后盖内部不仅边上有双面胶，在电池的位置也有双面胶，另外可以看到后盖的上部有石墨散热贴，从此可见该机做工还是十分牢固的，并且对内部散热也有所注重。
金立S5.1后盖拆解
金立Elife S5.1采用的是精致的玻璃后盖，采用的是康宁大猩猩玻璃，拥有不错的强度和抗磨性，目测来看，金立Elife S5.1后盖非常纤薄，通过测试可知，其厚度仅0.4mm，如下图所示。
由于机身非常纤薄，金立Elife S5.1内部结构十分紧密，其中电池占据了大部分的面积，如下图所示。
金立Elife S5.1内部结构
金立Elife S5.1机身内部上部的主板上覆盖有比石墨散热贴更好的铜薄，这样更有利于超薄机身，内部相对狭小的芯片散热，此前金色S5.5就存在发热较大的问题，相信金立S5.1会有所加强。
金立S5.1内部散热比较注重
金立Elife S5.1内置了一块2100mAh不可拆卸电池，在4.8英寸机身，超薄手机中，能够内置2100mAh容量电池，已经做到了很好的设计了。
金立Elife S5.1内部的机身底部主要有喇叭和USB接口元件，如下图所示：
金立S5.1拆机机身底部细节
金立Elife S5.1支持4G网络，需要更多天线接口进行信号溢出，可以看到手机的天线分别在手机的PCB旁边和下方的外放音腔，如下图所示。
图为拆解下来的金立Elife S5.1天线模块，其中天线安装在塑料保护罩上，如下图所示。
图为拆解下来的金立S5.1天线模块
金立Elife S5.1的其中一条天线是手机的外放音腔，如下图所示。
接下来我们将金立Elife S5.1主板拆解下来，并拆卸掉屏蔽罩，从上面我们可以找到手机CPU、内存以及基带等手机核心芯片。
金立Elife S5.1主板拆解图
金立Elife S5.1主板的另外一面主要有SIM卡槽和一些小芯片，如下图所示。
内部主板另外一面特写
作为一款超薄智能手机，金立Elife S5.1将主板也打造的非常纤薄，通过测试，其主板厚度仅0.6mm，是目前只能手机中，主板最薄的手机，尽管其强度有所降低，不过仍然在完全标准范围。
金立S5.1主板厚度测试
图为金立Elife S5.1主板上内置的最核心CPU芯片，该机采用了高通MSM8926四核CPU，其与RAM内存一同封装，CPU和RAM采用双层封装，手机使用三星的1GB RAM。
金立Elife S5.1手机CPU+RAM芯片特写
图为金立Elife S5.1主板上集成的三星Flash芯片特写，这也就是金立Elife S5.1手机的ROM存储芯片，拥有16GB存储。
金立Elife S5.1主板集成ROM芯片特写
图为金立Elife S5.1主板上的SKY77351基带电源放大芯片，主要用于处理接受的网络信号。
金立Elife S5.1拆机图评测之SKY77351基带电源放大芯片
图为金立Elife S5.1主板上集成的高通PM8926电源管理芯片，其功能是主要负责手机CPU供电。
图为高通PM8926电源管理芯片
图为拆解下来的金立Elife S5.1前后双摄像头特写，其中前置500万，后置800万像素。
金立Elife S5.1前后双摄像头拆解
从上图中，可以看到金立Elife S5.1内置的摄像头要比其他手机的更薄一些，这主要由于金立Elife S5.1采用的是定制摄像头，厚度仅4.2mm，受限于体验，其后置摄像头没有达到1300万像素，不过成像质量仍旧不错，另外该机后置摄像头并没有凸起，对于一款全球最薄手机而言，对摄像头厚度工艺要求很高。
值得一提是的，金立Elife S5.1手机的研发过程中保留了3.5mm的耳机接口，经过几十次的设计改稿，重新定制，将这颗3.5mm的标准耳机接口装在ELIFE S5.1里面。
金立S5.1耳机接口特写
最后再来一张，金立Elife S5.1拆机拆解内部元件全家图，如下图所示。
拆机评测总结：
通过以上金立Elife S5.1拆机图解评测我们可以看出，这款只要5.15mm全球最薄的金立S5.1内部的PCB主板、屏幕、摄像头等原件都进行重新设计或者深度定制，尤其是后置摄像头能够做到如此超薄机身中，而不凸起，对设计工艺要求很高。另外我们也看到，这款超薄手机对于散热也比较注重，包括大面积使用了石墨散热，主板上还配备铜薄散热，散热方面相信会比上一代金立S5.5更好。通过拆解上看，金立Elife S5.1拆解难度稍微比较大，内部做工与质量也较为不错，对于一款全球最薄智能手机来说，做工工艺还是值得肯定。&&|&&责编：王亚南
&&&&不久前金立&.1的发布震惊全球，它以5.15mm的机身厚度成为当时全球最薄的，并获得了吉尼斯世界纪录的官方认证。但更令人惊叹的是金立ELIFE&S5.1在如此纤薄的机身厚度下保持了摄像头模组的不凸起设计。金立ELIFE&S5.1背部摄像头不凸起&&&&如今手机摄像头的工艺越来越复杂，而另一方面手机的厚度在逐渐降低，二者的难以妥协就导致了目前市面上很多智能手机的摄像头都采用了高出机身背部面板的“火山口”式设计，而这显然会破坏机身背部的整体美观。金立ELIFE&S5.1虽然只有5.15mm的机身厚度，但后置摄像头与背部面板完美契合无任何凸起，保证了设计的美观。金立ELIFE&S5.1背部摄像头不凸起&&&&当然除了摄像头的平滑设计外它的硬件配置也丝毫不弱：4.8英寸720p屏幕采用的是三星AMOLED面板，前置+800万像素后置的拍照组合，加上1.2GHz骁龙MSM8926四核处理器，整体配置足够出色。关键时刻怎能凸？金立ELIFE&S5.1完全可以满足外貌协会的挑剔要求。
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