大家来找茬 vivo X5Max厚度不到4mm是真是假
[摘要]如果这款手机真的不到4mm，那么在很长一段时间内，恐怕都无人能撼动vivo世界最薄手机的地位。
腾讯数码讯（水蓝）此前获得入网许可证的VIVO X5Max L由于拥有全球最薄的4.75mm机身，而成为了不少人关注的对象。而现在，不仅VIVO官方已经在微博上释出了这款新机的宣传图，正式公布了该机的名称为X5 Max，而且在VIVO社区又有网友曝光了这款超薄新机的官方渲染图和真机谍照，并显示机身厚度甚至不足4mm，相信如此纤薄的尺寸即便偶尔用来切菜，削水果什么的也不在话下。根据此前工信部设备认证中心公布的信息显示，VIVO X5 Max机身厚度仅有4.75mm，甚至比不久前发布的 R5还要薄，堪称全球最薄智能手机。不过，根据VIVO社区网友最新曝光的VIVO X5 Max真机谍照显示，在游标卡尺的实际测量中，该机的机身厚度甚至不足4mm。不过这张照片也引起了很多人的质疑，问题来自游标卡尺的位置和拍照的手法，到底这4mm是真是假目前还不得而知。为了实现如此惊人的纤薄机身，据称VIVO采用了一项名为“单面临界布板”的主板设计，能够让机身设计更加紧凑。据悉，这项技术的主要特色是将主板上的786个元器件中的90%集中于一面，从而大大降低了布板的厚度，进而实现了手机的极致纤薄。VIVO X5 Max 虽然拥有异乎寻常的超薄机身，但在功能配置上却并未有所妥协。该机装载有一块5.5英寸触控屏，支持分辨率为Full HD（像素）全高清规格，拥有2GB的内存和16GB的存储容量，提供最高128GB的存储卡扩展。搭载的是Android4.4.4系统，配备了500万像素前置镜头和1300万像素主摄像头以及LED闪光灯。VIVO还为该机配备了1.7GHz主频的八核处理器，预计应该是来自联发科的MTK6592八核处理器，集成有Mali 450 MP4图像芯片，支持GSM/TD-SCDMA/TD-LTE网络。此外，如果该机作为此前VIVO X5的升级版推出的话，那么音乐功能也应该是该机的特长，预计同样会装载雅马哈顶级芯片以及定制版的耳放。据悉，这款全球最薄的智能手机将会在今年12月份正式发布。
[责任编辑：bennywu]
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眼看越来越多的厂商纷纷推出高品质的Hi-Fi体验，那么作为手机Hi-Fi开创者的vivo此次又给大家抛出了一个惊喜，其新的Hi-Fi 2.0系统让竞争对手望尘莫及。那么步步高vivo x5max怎么样？下面就为大家带来vivo x5max详细评测，来看看吧
vivo X5Max是vivo X系列的最新力作，秉承超薄为的设计理念，在厚度上再次进化到了4.75mm，再次来到了目前的世界巅峰。虽然vivo X5Max仅仅为4.75mm，但在性能以及显示效果上并没有妥协，并且在vivo主打的Hi-Fi音质上更进一步，实在让人惊讶。
vivo X5Max使用的的Super AMOLED屏幕，保持了目前主流标准的视觉效果与良好的表现，并没有使用720P分辨率使得视觉效果下降。vivo X5Max后置摄像头传感器为索尼IMX214，在综合调校上与vivo Xshot相当，让人十分期待其拍摄上的表现。当然最让人兴奋的就是vivo X5Max上首先搭载和登场的Hi-Fi 2.0系统，无论是二级供电还是变态的堆料亦或者是更加完善的调音，vivo X5Max在Hi-Fi上的表现真的令人十分惊艳。
更为极致的机身厚度，更为强大的Hi-Fi 2.0系统，更为强大的拍摄能力，都汇集在vivo X5Max的4.75mm厚度里。不因为超薄而放弃优秀的屏幕显示，不因为超薄而放弃Hi-Fi表现，不因为超薄而超薄，vivo X5Max带来的是完美体现。
【vivo X5Max 评测】外形设计：
vivo X5Max使用了一块的5.5英寸屏幕，相比上一代的vivo X5在分辨率以及屏幕尺寸都有明显加强，比较有意思的是，vivo X5Max也是超薄手机中屏幕尺寸最大的。vivo X5Max屏幕为的Super AMOLED，在分辨率以及色彩表现上都是出类拔萃的。当然针对Super AMOLED屏在黑色显示的低功耗和低亮度的优势，vivo X5Max的Funtouch 2.0也针对性的设计了黑色主题，以增强续航能力。
顶部则是前置摄像头、听筒以及传感器，当然右上角还有一颗隐藏的LED指示灯。就从外形设计而言，vivo已经形成系列且明显的设计风格，并且横穿了其Xplay、Xshot以及X三大系列，对于vivo的老用户来说，使用非常的亲切。
底部则是实体触控键，分别为菜单键、Home键以及返回键。实体触控键图标同样是vivo惯用的设计，并且没有背光灯，夜间使用需要注意下了。
vivo X5Max的屏幕边框以及黑边均在合格范围内，并不会因为超薄而改变。当然vivo X5Max在边框上还有不少的技术与有趣的地方，主要是加强机身刚性，保证了使用。
vivo X5Max使用了金属边框设计，秉承vivo一贯的设计风格，也进行了相应的切割与高光边，营造出来的感觉是十分高档与精致的。不过精致的的同时，也有一定的割手感，对于我这种质感金属控来说倒是无所谓。
vivo X5Max为vivo标志性的三段式设计，背面使用的是奥式体不锈钢。当然要注意的是评测使用的玫瑰金版十分漂亮与典雅，而首次发售则为银白色，后续也将会推出不同颜色。在vivo X5Max的背面还是用了纳米级防指纹涂层，使得表现出陶瓷般的细腻手感，实际手感相当令我满意。
后置摄像头方面，vivo X5Max与vivo Xshot一样，同样使用了1300万像素的索尼IMX214传感器，并配备闪光灯。vivo发布会时宣称，vivo X5Max在拍摄上的调校综合水平与vivo Xshot相当，这在超薄手机中可就真的是表现惊人了。
此外在细节上，也有可以说的地方。vivo X5Max除了根据机身颜色，在摄像头使用了玫瑰金金属材质之外，还略微高于镜片表面，这样在放置时以及日常使用就尽可能的避免镜头磨损，在长时间使用后也就不会出现鬼影眩光。
【vivo X5Max 评测】
底部则为长条形的扬声器，并且左右两侧还有突起设计，避免放置堵塞影响音量。此外这个扬声器BOX也是目前全球最薄了，vivo X5Max扬声器搭配了NXP TFA9890功放，在实际播放中并没有出现超薄手机一贯的机身共振、声音偏薄的情况。
顶部与底部分别为3.5mm耳机接口以及mirco USB接口。在vivo X5Max的4.75mm机身下塞进一个标准的3.5mm耳机插孔，可谓是一个大工程。vivo X5Max使用了全新的茧式互锁耳机插座，除了在vivo X5Max上成功保留标准接口之外，还保证了耳机插口的刚性与实用性。
左右两侧分别为音量键、电源键以及SIM卡卡槽。vivo X5Max仅仅4.75mm的机身，尽管使用了金属材质，但依然让人觉得掰弯直男并不困难。为解决这个问题，vivo X5Max使用了多梁机翼中框，采用纳米注塑和激光焊接工艺，辅以多条骨位加强梁，打造出来的中框保证了刚性也保证了美观。
vivo X5Max为双卡双待设计，在SIM卡卡槽上也有独特的的设计。在SIM卡卡槽上，vivo X5Max使用了特有专利&与或卡托&设计，提供的双卡卡槽，其中副卡同时支持nano SIM卡也支持TF卡，既能保证双卡双待，也能有扩展储存空间的可能。
在握持手感方面，vivo X5Max使用了5.5英寸屏幕，机身尺寸为153.9&78&4.75mm，机身重量为146g，这两个参数都在目前的主流范围以内。当然5.5英寸的屏幕尺寸也决定了vivo X5Max整体较为宽大，单手操作也显得较为困惑。此外其使用的中框还有相应的高光边设计，虽然背面的陶肌工艺触感好，但较为明显的割手感可能你还要习惯下了。
【vivo X5Max 评测】屏幕对比：
从左到右，从上到下分别vivo Xplay 3s、vivo Xshot、vivo X5Max以及OPPO R5。在纯色对比中，vivo X5Max与OPPO R5使用的AMOLED屏在色彩饱和度上较高，使得色调较为浓郁，视觉效果上也就跟讨好眼球，在日常使用中的图片以及视频浏览都有明显的感受。
vivo X5Max的Super AMOLED屏在黑色上的表现当然是无敌的优势。在纯白色中，能发现vivo X5Max色调偏暖。
黑白色对比度。
色彩过渡。
实际照片对比，vivo X5Max的Super AMOLED对于绿色的表现最佳，活力十足。而在显示花瓣等大面积红色时则有轻微的溢出，在细节上表现就较为一般了。
可视角度方面，vivo X5Max表现自然不再话下，大角度偏差下实际查看也不会出现发白的情况。全球最薄做工如何 vivo X5Max拆机图解
全球最薄做工如何 vivo X5Max拆机图解
11:36 【原创】 来源: iT168 编辑:admin
vivo X5Max是一款机身厚度仅4.75mm全球最薄智能手机，也是2014年度全球最薄手机，主打极致轻薄、HiFi音乐与拍照。对于一款极限轻薄智能手机，内部做工是如何炼成的呢？今天我们就来通过vivo X5Max拆机图解深入了解。
提到vivo,首先想到的就是两个词，第一是音乐，第二就是超薄，不说10年前，就说一年前谁能想到手机厚度能达到4,74mm？vivo做到了，如果让笔者评价一下4.75mm的成绩，逼着第一个词就是疯子！然后才是极致追求，今天我们就通过拆解来看看vivoX5Max是如何做到4.75mm超薄机身的！
首先，vivoX5Max采用了背盖三段式设计，这一设计一直在vivo的产品中得以延续，背后三段式设计更大程度上是为了照顾凸起的摄像头。顶部摄像头位置凸起，塑料材质更加容易贴合镜头。
其实采用金属后盖，也不仅仅是为了手感、外观设计方面的考虑。背后采用金属材质也兼顾了增加整机稳定性方面的考虑，毕竟手机越薄，稳定性就会随之下降，所以采用金属后盖增加整机稳定性，并且金属也能做到令人满意的厚度。
固定螺丝的数量也直接影响到整机的稳定性。固定螺丝越多，就代表结构相对越稳定，但给内部设计也会带来更多麻烦，而vivoX5Max内部固定螺丝是笔者见过的手机中较多的，由此可见，整机稳定性是vivo工程师首要考虑的一个问题。
由于处于超薄设计的考虑，内部底部并没有采用传统的PCB电路板，而是采用软性印刷电路板上焊接组件代替，例如MicroUSB接口就是直接焊接在排线上的，为了固定USB接口，vivoX5Max也专门定制了金属固定片，保证多次插拔数据线不会导致USB口问题。
顶部为了保护电路板，采用了单独的金属注塑保护罩进行固定，我们可以看到为了追求纤薄，金属保护罩上根据底部芯片部件的高低，进行了专门的规划。力求在保证稳定性的同时不影响整机厚度。
内部方面，闭着的第一感觉是主板芯片排列十分紧密，主板空间利用率超高。而后盖上主板位置和电池位置上也贴了一整块石墨散热层，用于整机散热。
底部超薄的印刷电路板上集成了信号天线、震动模块、通话麦克风、microUSB充电和数据接口，还肩负了扬声器底座的功能。相比于采用普通PCB硬质电路板，软性印刷电路板能够节省0.6mm左右的厚度。
即使底部采用软性印刷电路板作为扬声器的基底，仍然不能满足4.75mm的要求，要知道一般超薄手机光是扬声器厚度就要达到5mm左右，此次vivo X5Max采用了定制化的超薄扬声器，厚度达到了2.36mm，是历史上做薄手机扬声器了。
关注我们之前拆解的用户应该知道，一般超薄手机都是将SIM卡槽直接焊接在主板上，但对于X5Max来讲，直接焊接在主板上SIM卡槽的厚度就是主板厚度+SIM卡槽厚度，为了极致厚度，SIM卡槽也被独立焊接在软性印刷电路板上，并用金属板固定。
其实为何我们之间有4.75mm是否就是智能手机厚度极限的疑问，因为在摄像头凸起设计之后，手机上最后的部件并且厚度不变的就是这个3.5mm耳机插口了。4.75mm减去3.5mm之后，就意味着前部屏幕面边至少要薄1.25mm。
前面我们说到想要达到4.75mm，前面屏幕面板厚度必须控制在1.25mm一下，就连以超薄著称的Super AMOLED也无法达到这一要求，所以vivoX5Max采用了定制化的Super AMOLED，最终勉强能够达到标准。
vivo X5Max的电池固定采用了无痕胶设计，只要向正确方向抽出无痕胶，就会将无痕胶抽出，不会在电池背面留下任何痕迹，这一设计之前曾经出现在苹果、华为等手机上。威电池的拆解维修更换义工了极大的便利。
vivo X5Max采用了2000mAh锂离子聚合物电池，厚度达到了惊人的2.4mm,让笔者想到了口香糖。其实续航一直是超薄手机的一大难题，目前只能够通过超高密度电池和低功耗芯片组来解决这一问题。顺便说一句，这块电池也是只能手机中最薄的。
我们可以清晰的看到，此次vivo X5Max采用了三层金属固定，表面两层为不锈钢，而底部采用了镁铝合金。并且用铆钉将三层固定。官方宣称多铆钉固定方式借鉴了飞机机翼的多梁设计，使得整机任性更强。
其实很多梁设计也是在保证机身厚度达标的情况下尽可能满足手机稳定性的一种方法。我们可以看到手机内部进行了分区域不同方式的固定，其中电池仓采用下沉设计，为了能让电池容量更大，采用双层金属作为固定支架。
vivo X5Max采用了摄像头凸起的设计，但仍然是采用了超薄摄像头的结果。摄像头厚度问题目前业界没有很好地解决办法。可以说越追求画质，镜头厚度就会越大，摄像头面积就会越大。
在vivo X5Max发布之前，一直认为会为了超薄机身而采用异形的耳机孔，例如microUSB耳机孔等，但任何一顺号印制的方式降低机身厚度的方法，vivo X5Max都没有做，耳机孔我们可以看到是标准的3.5mm耳机孔。
主板厚度方面，vivo X5Max也选用了单面走线的超薄黑色PCB电路板，厚度达到0.64mm，采用这种超薄电路板就意味着所有主要芯片就能够在单面进行贴片。十分考研主板芯片布局的设计能力。
为了超薄，主板平布并没有采用可拆卸设计，而是直接焊接在芯片周围，并且屏蔽罩几乎是压在芯片上，对于公益的要求必须十分精湛，图中为笔者非礼拆解屏蔽罩之后的SKhynix 2GB RAM+16GB ROM组合闪存芯片特写。
目前只能手机普遍使用处理器和内存芯片封装技术，二此次vivo X5Max很有可能是考虑到封装芯片会增加单个芯片高度，而采用了处理器和内存分离的设计，这种设计满足了最终厚度的要求，单页在一定程度上丢失了一部分性能。图为高通615处理器特写。
高通WTR1605L射频芯片特写，该芯片支持4G LTE网络。
图为高通PM8916电源管理芯片特写。
图为WCN3660 蓝牙、WIFI、FM芯片特写。
图为ESS ES9018 DAC芯片特写。vivo X5Max支持的HiFi2.0标准这颗芯片功不可没。
图为主板背面没有任何主要芯片，集成了光线和距离感应器。
图为雅马哈YSS205X环绕立体声信号处理芯片。
图为ESS SABRE S601K二级运放芯片特写。
图为vivo v5Max高速切割C角特写。
图为金属切口注塑天线溢出口特写。
图为vivo v5Max拆机图解全家福，通过本次真机拆解，可以看出图为vivo v5Max在做工上达到极致工艺，就纤薄设计而言，vivo已经走在世界的前沿，另外这款手机还具备八核主流性能、Hifi音质，不妥协的拍照表现，综合来看，还是很不错的。为什么vivo x5max摄像头周围很热 刚开机玩不久就很热_百度知道
为什么vivo x5max摄像头周围很热 刚开机玩不久就很热
发热主要是手机的cpu负荷过高，若手机经常发热，建议按以下方法解决：1、避免边充电，边玩游戏、边看视频或打电话。2、长时间使用手机通话时，不要将手机紧贴脸颊，尽量使用耳机或者听筒。3、关闭手机正在运行多余后台程序，减少手机负担，从而降低发热。4、关闭手机自动下载、自动更新等功能，减少不必要的程序更新安装。5、避免使用散热不良的手机保护壳，或在发烫时去掉，充电时也最好不要套上手机壳。6、手机握在手上或放在口袋里都会传热，夏季在家尽量放在通风散热的地方,出门尽量放在包里。7、不要长时间运行较大的手机程序，充电过程中，尽量停止使用手机。
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我的不是很热，充电有点后面热
因为CPU在哪个附近啊
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