金立s7怎么样和vivox5那个薄

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【评测】OPPO R5、金立ElifeS7、vivo X5max对比测试
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阅读,只需一秒。精彩,尽在掌握!金立S7、OPPOR5、vivo X5max对比现在的智能手机,每天一充或是两充已是常态.其中超薄手机的续航问题成为了我们关心的重点...
金立S7、OPPOR5、vivo X5max对比现在的智能手机,每天一充或是两充已是常态。其中超薄手机的续航问题成为了我们关心的重点。那么OPPO R5、金立手机 ElifeS7和vivo智能手机 X5max+ 三款主打超薄的手机续航表现究竟如何?相信看完这个视频你会有答案...▍版权申明:视频来源移动信息 关注国产手机整理【责任编辑: 刘光锡】
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这手机薄到没朋友!金立Elife&S7厚度看傻眼
作者:xuhongfei
来源:本站原创
发布时间: 10:44:08
  【巴士数码】2月12日讯:将一款智能手机做薄,对设计工艺的要求极其高,就连大佬苹果都无法做到极致,所以我们看到iPhone 6突起的摄像头。在国内安卓市场,一款款追求极致厚度的智能手机前后亮相,当金立被OPPO超越后又于今日放出Elife S7,厚度仅为4.6mm,要知道耳机接口就3.5mm了。
金立Elife S7曝光
  金立凭借5.1mm的Elife S5.1获得全球最薄手机称号,随后被4.85mm的OPPO R5超越,而没过多久,后者又被4.75mm的vivo X5Max甩在身后。现在,有消息称,金立打算在MWC 2015上发布一款新机,厚度仅有4.6mm,将手机厚度再次推到极限。
  据了解,该机将被命名为Elife S7,除了4.6mm的极限机身厚度之外,最大的惊喜在于,它还把摄像头做平了。
  从安卓中国放出的谍照来看,该机屏幕尺寸在5.2.-5.5寸之间,似乎采用了金属包边,现在还无法确定是否还能保留3.5mm标准耳机接口。
  手机纤薄是好事,但如果过分追求牺牲了手机性能、续航以及拍照体验,恐怕就得不偿失了,您说呢?
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24小时热点最薄手机又要易主 金立S7将发布
作者:卡卡落
【TechWeb报道】根据爆料,金立将在今年MWC2015大会上发布一款超薄手机,厚度将达到4.6mm,超过此前发布的vivo&X5Max,重新夺得最薄的桂冠。最近几个月金立、vivo、OPPO三个品牌一直在追逐最薄手机这一名号,金立凭借5.1mm的Elife&S5.1成功冲击最薄,不过没过多久就被OPPO的R5刷新记录,而且是首次进入5mm以内领域,同门vivo推出的X5Max则更是在短时间内再一次刷新记录。
这次金立即将推出的Elife&S7似乎非常轻薄,只有4.6mm,从谍照上看这款手机成功将摄像头做平,没有单独的突起,如果真的如曝光那样,S7那算得上是真正最薄手机了,此前还没有那款产品能够做到摄像头与机身持平。
传闻这款手机将配备MT6752八核处理器,内存容量为2GB&RAM,后置1300万像素摄像头,前置800万像素摄像头,支持4K视频录制。
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