金立a5软件下载s5.1的手机,手机软件无响应是什么原因

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2015-04-08 00:06 标签： 金立软件商店
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&&&&从08年搭载系统的手机开始量产算起，市场进入“红海”时代的年头已经不短了。虽然使用智能手机用户的数量在不断扩大，但产品自身的卖点变得越来越集中，这是无法忽略的事实。&&&&不难发现，近几年大企业、大品牌不断放低身价，用性价比高到难以想象的产品引导着主流消费者（包括大量的小白用户以及大龄用户等）的需求。更有甚者，不但给产品打上标签，还要给消费者扣帽子。■不成文的规矩&&&&圈钱、圈用户、圈生态，在国内做智能手机目前就是这么一个玩儿法。其实考虑到绝大多数消费者和家里人的收入现状，我从来没有质疑过这种为人民谋福利的做法，但额外之余是否应该还有点别的追求？不能说小米的产品不好&只是我们看不到它的追求（图片来自小米）&&&&OK，我知道&NOTE上面有更高端的小米&4，基本上多数国产品牌都采用了这种“一款千元机+一款主流旗舰机”的方案。但如果“追求”两个字真的只能配上这些，那笔者真就没有再继续码字的动力了。“活着，就是为了改变世界”，人总得有点追求（图片来自苹果）&&&&那么好的榜样是什么？苹果、MOTO、NOKIA，这些以产品为导向的公司总能为我们带来参数之外的关注点。国内厂商里，华为勉强可以算是一个，而如果放宽条件从单一维度出发，我们或许还能找到更多。■有人还在坚持&&&&其实笔者写作这篇文章的动力来自最近评测的一款产品——&.1。作为目前最薄的智能手机，它的出现让我们有了推翻大屏手机评判标准的想法，同时还让我们重新认识了一个不曾看好的品牌。&&&&ELIFE&S5.1，一款拥有4.8英寸屏幕的智能手机，机身厚度为5.15mm。那么作为ELIFE&S系列的第二款产品，其打破的智能手机厚度记录正是由该系列的上一款产品&ELIFE&（厚度为5.5mm）所保持的。&&最薄智能手机&ELIFE&S5.1&&&&或许单凭“打破最薄手机记录”这一项成就，ELIFE&S5.5当初就足以得到我们的尊敬。但考虑到这款机器的屏占比参数以及背后凸起的摄像头，我们还是决定把这份尊敬留给下一款能够做得更好的产品。ELIFE&S5.1机身厚度使用游标卡尺的实际测量数据为5.15mm&&&&而ELIFE&S5.1就是这下一款产品，它的进化不仅仅是把机身厚度的数值从5.55mm缩减至了5.15mm。从机身中框舒适的弧度，到更精细的金属倒角工艺，再到不再凸起的机身背板，它的改变从头到尾。机身背部纯平的ELIFE&S5.1&无论从哪个角度看都一样&&&&那么从拿到这款机器开始我就在回忆，回忆哪款手机是厚度最接近它或者是ELIFE&S5.5的产品。但就像我们只记住了珠穆朗玛峰是最高的山峰一样，第二名总是被无情地忽略掉了。■官方答疑解惑&&&&不单单是去回忆那些接近世界纪录的产品，同样我个人也很关心厚度只有5.15mm的ELIFE&S5.1是如何做出来的？比如电池是怎么处理的，摄像头又是怎么被压下去的。对此ELIFE官方给出了他们的答案。&&&&①电池部分&&&&众所周知,在手机这种寸土寸金的地方,每一个电子元器件的安放摆设都是有极高难度的,能在非常有限的4.7英寸机身内放置多种主板芯片原件和电池是非常困难的,我们找了业内最有名的电池供应商,经过长达半年的努力,共同研发出了又薄容量又大的电池,同时也尽最大可能给电池留出了足够的空间。ELIFE&S5.1机身内部电池的放置方式（图片来自ELIFE&官方）&&&&②相机模块&&&&想要做一款超薄手机,摄像头组件也是一个特别苦难的地方,要保证把整个组件塞到机身内部其实并不是一个太困难的事情,通常情况下只要让摄像头部分凸出来就可以了,但是S5.1的研发难点在于我们要把镜头组件做到与背板平齐,完全不突出,这是非常困难的。ELIFE&S5.1背部的摄像头完全是塞进机身内部的&&&&为了解决这一问题,我们找了多家摄像头组件供应商,包括经过我们影像部门的共同努力,终于单独定制了一款超薄型的镜头组件.虽然受制于体积,我们只能使它达到800W像素水平,但是成像效果已经可以达到业界标准水平了!&&&&③关于PCB板&&&&想要做一款超薄手机,就要在所有原件上做出合理规划和取舍,我们把PCB板做到了世界最薄的0.6mm厚度,强度虽然有所降低,但是经过测试,仍然是在安全标准范围内.ELIFE&S5.1的主板采用了非传统长条形的设计（图片来自ELIFE&官方）&&&&④双面玻璃&&&&在前一代S5.5产品中,我们采用了前面0.55mm+后面0.4mm厚度的玻璃板.在此次S5.1手机中我们大胆将前面板也改为0.4mm,这样不仅能增大屏幕的透光率,同时也有注意提升屏幕的清晰度,同时新一代的康宁大猩猩玻璃产品,使得S5.1在坚固程度上依然不逊色前代产品.&&&&⑤液晶面板&&&&众所周知,业内超薄手机产品通常都是采用三星的Super&AMOLED液晶面板产品,该产品具备色彩艳丽、功耗低、对比度高、超薄面板的优点，这也是三星自家高端产品一直使用Super&AMOLED屏幕的原因。我们觉得这非常合适选做S5.1手机使用，而且三星也是单独为我们切割了4.8英寸的液晶面板。这也是我们为了S5.1这款产品做出的努力，当然问题就是这块面板的价格并不便宜。ELIFE&S5.1采用AMOLED面板不会遇到可视角度的问题&&&&&⑥天线部分&&&&ELIFES5.1搭载了支持4G网络的天线，而想要将多频多模的天线装在超薄机身内是很不容易的，为此我们的工程师重新设计了主板芯片布局，多亏了超高集成度的主板给天线部分留出了空间，同时我们也做到了在全世界的6mm厚度以内的手机中，我们的产品是独家支持4G网络的。&&&&⑦耳机插孔&&&&在手机发展的滚滚历史潮流中，大多数手机为了做到超薄机身，而不得以放弃了对于3.5mm耳机接口的支持，这一点让消费者徒增了额外购买耳机的成本，同时在使用中也非常麻烦。我们在S5.1手机的研发过程中充分考虑到了这一用户痛点，经过几十次的设计改稿，终于将这颗3.5mm的标准耳机接口装在了手机里面！ELIFE&S5.1底部的3.5mm标准耳机插孔&&&&⑧散热问题&&&&如同前面提到的,把S5.1打造成一款超薄手机是一件非常困难的事,同样散热也是个大问题,因为S5.1内部过于紧密,我们也尽最大可能,加入了两张17nm的散热贴膜和一张吸热铜箔作为散热材料,而且还在处理器部分增加了导热硅脂.尽最大可能增加S5.1的散热能力.&&&&⑨机身强度&&&&为了保证超薄S5.1的机身强度,我们使用了日本供应商”日本轻金属公司”出品合金材料,并且在内板部分采用了由”日本住友”提供的,业界最薄而且最坚固的0.3mm铝板,而且成本也是超高的.高强度的合金材料组合,保证了较为坚固的机身骨架.同时，相对于不锈钢材质，铝合金也具备更加轻盈的特点，有效降低机身重量。这一优势表现在实际使用中，就是当手机跌落地面的时候，更加轻盈的机身可以使手机在跌落时受到的冲击更小，使手机更加不易碎。&&&&总体来说，ELIFES5.1这款手机是科技和心血的结晶，同时也为了打造完成这一款产品做出了妥协和牺牲。但是当这一款极致的产品展现在我们眼前的时候，所有的心血和努力都是值得的！希望ELIFE&S5.1也能带给您最好的体验和享受~
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金立s5.1的手机,手机软件无响应是什么原因
卸载一些软件试试，不行就恢复出厂设置，实在不行只能刷机了可能是装的软件多了有不兼容的
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