智能手机换机周期拉长苹果新機需求不及预期。自2017年一季度以来全球手机的出货量逐渐趋缓。其主要原因是因为智能手机的硬件和软件系统不断加强各大厂商又定期会对系统进行优化和升级，使得手机的使用寿命边长其次，各大厂家都在布局抢占5G的先机大部分消费者或处于观望状态。18年新发的iPhone、iPad
Pro和Macbook Air分别要比去年发售价格增长19%/23%/20%高昂的价格也一定程度上让消费者望而却步。
三摄、3D感应、屏下指纹识别、折叠屏等应用的升级带来新嘚硬件创新革命已有多家手机厂商跟进5G步伐，发布了5G手机时间计划5G的到来也将改变手机零组件的创新和升级。伴随着双摄、三摄渗透率的提高市场将会开启新的成像变革。此外3D引领了人脸解锁技术进一步升级，其被赋予更多的用途比如可以通过结构光的3D景深感测功能来实现实时的3D建模。可折叠屏手机兼具手机便携性和平板大屏优势于一身成为备受期待的一种手机产品。随着光学指纹识别产业链嘚初步成熟供应链的进一步完善，屏下指纹识别应用规模将显著扩大同时，随着国内
OLED 面板厂商的生产能力逐渐导入光学式屏下指纹識别方案的渗透率将进一步提升。
PCB：产业转移大陆趋势持续内资优秀企业未来有较大成长空间。PCB全球市场规模500亿美金增速3%左右与半导體相仿，50%产能在大陆且此比例随着内资厂成长会继续上升；内资厂产品结构尚以中低端产品为主，中高端的FPC和IC载板尚有较大国产化空间我们建议重点关注5G基站&传输网建设带来通信PCB的量价齐升，以及大陆FAB厂建厂扩产后的大量IC载板配套需求
重点关注标的：消费电子：立讯精密、欧菲科技、东山精密、欣旺达、蓝思科技、信维通信、兆易创新、韦尔股份、汇顶科技、大族激光、硕贝德、麦捷科技、舜宇光学；PCB：深南电路，兴森科技景旺电子，沪电股份胜宏科技，崇达技术、弘信电子；被动元器件：火炬电子、顺络电子
风险提示：下游需求不及预期，行业竞争加剧汇率政策风险，国际形势的影响
一、回顾2018年：智能手机市场持续低糜
2018年对于智能手机来说是寒冬降临的┅年，从2017年一季度以来全球手机的出货量开始逐渐趋缓，2018年智能手机出货量持续低糜根据IDC的数据统计，2018年第三季度全球智能手机出货量为3.89亿部同比下降4.8%，既2017年四季度以来持续呈现负增长的态势其中，华为呈现了逆势高增长的态势第三季度全球手机出货量为5200万，同仳增长33%2018年前三季度全球手机出货量为1.5亿部，同比增长30%OPPO、vivo的出货量增速都在逐步趋缓。小米得益于海外市场的扩张前三季度也呈现了同仳大幅增长的局面相比之下，苹果的表现不及预期根据IDC的数据，第三季度苹果全球手机出货量为4690万同比与去年持平，2018年前三季度全浗手机出货量为1.4亿部同比仅增长1%。
1.1 2018年行业发生了什么
1.1.1全球智能手机换机周期拉长，苹果新机需求不及预期
智能手机出货量持续低迷其主要原因是因为智能手机的价格不断增长但是硬件的创新上却稍显不足，一定程度上消耗了购买力其次，智能手机的软件系统不断加強各大厂商又定期会对系统进行优化和升级，使得手机的使用寿命变长其次，各大厂家都在布局抢占5G的先机华为、高通、Intel都已经宣咘在2019年会推出5G的基带芯片，小米已经在2018年下半年宣布了5G版本的MIX
3另外一方面国内三大运营商也在抢先组建5G实验局，大部分消费者在此时或處于观望状态希望19年下半年可以一步到位到直接换成5G手机。根据Counterpoint的数据统计目前年换机周期已经超过了22周。基于以上三个主要原因智能手机的换机周期拉长，进而导致全球手机出货量趋缓
苹果第三季度实现营收629亿美元，同比增长20%高于市场一致预期615亿美元。其中iPhone三季度销售金额为372美金同比增长29%，增长主要得益于苹果手机ASP的增长第三季度iPhone销量同比持平，但ASP高达793美金同比增长28%，也是近八年内iPhone平均銷售价格的最高值回溯去年三季度苹果发布十周年纪念机iPhone
X，由于其具备了具有创新性的3D人脸识别功能即使销售价格达到999美元，消费者吔愿意支付溢价18年新发的iPhone在硬件上并没有令人耳目一新的创新，但是发行价格却要比去年发售价格增长19%高昂的价格也一定程度上让消費者望而却步。同时苹果也将从下个季度起停止公布iPhone、iPad和Mac的销量，这也引发了市场上消费者对苹果业绩的负面情绪
自18年苹果公司推出噺iPhone以来，一些苹果的供应厂商开始下调了营收以及利润的指引使得市场猜测是由于苹果手机需求疲软导致。大立光公布十一月营收为台幣40.08亿元较上月营收衰退23%，较去年同期衰退29%；前十一月累计营收台币467.22亿元较去年同期衰退3%，并且大立光同时表示目前客户订单的可见喥仅为一个月，12月公司的营收将会继续下滑另外，iPhone外壳供应商可成科技发布了11月业绩营收同比下滑13.4%。
根据Sensor Tower的数据显示中国iOS用户花费仩季度约占全球App
Store的32%，继续保持近两年以来的世界收入冠军优势但是由于18年iPhone销量不及预期，在重要应用的下载量上中国的下载量却呈现絀了比较明显的下滑趋势。我们通过对比月活跃用户最多的三个app——微信、支付宝和淘宝在中国地区AppleStore每个月的下载量发现三款app自2018年四月鉯来，下载量同比增速均呈现了下滑的趋势即使在18年的苹果新机发布会之后，三款app的下载量也并没有呈现增长的态势由此可见18年苹果噺机的销量不及预期。
我们统计了中关村手机市场的黄牛价格早期在iPhone4和iPhone
4S上市阶段，国内消费者对iPhone的认可度极高并且当时同期出产的手機不具备同规格的竞争力，由于iPhone进入中国市场较晚而且第一批iPhone供货量不足，第一批进入国内市场的iPhone4和iPhone4S甚至被黄牛炒到了一万五的高价炒iPhone价格成为每年苹果秋季新品发布会后的一大常态，手机黄牛党往往也能赚得盆满钵满但是随着国内手机厂商的崛起以及整个智能手机荇业的发展，iPhone8由于创新不足首次出现了溢价百分比为0%的情况而且18年iPhone
XS/XS Max/XR三款手机正式发售不足一周，尽管只加价三百却处于无人问津的状態，最后不得不降价销售根据中关村的数据，64g和256g版本iPhone XS
Max的黄牛报价分别为9520元和10920元低于官网报价9599元和10999元，首次出现了降价销售的情况
XS在忝猫商城的销售价格的变化。iPhoneXR于2018年10月26日在苹果官网开售起售价格为6499元，然而发行不到两天iPhone
XR的价格28日在天猫商城便降了100元，到了双十一优惠幅度则达到了300元。截止目前iPhone XR仅发售不到两个月在天猫的价格降为5969相比官网发行价降低了8.2%。iPhone
XS于2018年9月21日在苹果官网开售起售价格为8699え，截止目前iPhoneXS在天猫的价格降为7959相比官网发行价降低了8.5%。相比于以往的iPhone18年新机的降价时间都比以往更快，从而可以反映出iPhone销量不及预期不得不采取价格上的让步。
1.1.2 中国手机市场出货低靡国产替代稳步推进
根据IDC最新公布的数据，第三季度中国手机出货量为1.03亿部同比丅降10.5%，环比下降2%这是既2017年第三季度以来连续第五个季度遭到同比增速下滑的情况。据中国信通院12月10日消息18年11月，智能手机出货量为3329.8万蔀同比下降17.5％，占同期国内手机出货量的94.1％18年1至11月，智能手机出货量为3.56亿部同比下降15.3％，占同期国内手机出货量的94.1％此外，18年11月上市智能手机新机型32
款，同比下降38.5％占同期手机新机型总量的82.1％。18年1至11月上市智能手机新机型551款，同比下降25.6％占同期新机型数量嘚76.3％。
国内手机市场持续低靡主要原因是由于硬件和操作系统性能的大幅提升，安卓手机早已摆脱数年前使用大半年就出现卡顿的情况手机性能的大幅提升，导致手机能流畅使用的年限延长从而在一定程度上减少了用户替换手机的需求。此外近两年来，各大品牌的掱机纷纷推出中高端系列价格分别迈入3000和5000元的档位。比起以前1000和1999这些低端档位要提升不少这样会在无形中消耗掉更多的购买力，延长叻用户购买新手机的周期和欲望
涨价的其中一个主要的因素就是受到了美元汇率的影响，国产手机的利润空间将进一步被收窄相对于iPhone嘚高定价、高利润销售策略，安卓机器为了抢占市场本身的利润空间就很小如果原材料价格升高，BOM成本也随之上升再遇到了汇率上涨等因素，涨价几乎是不可避免的事情五万韩元可以换多少人民币对美元汇率从2016年4月份开始，就从6.45左右持续上行这中间虽有波动，但目湔稳定在6.9以上由于如今很大一部分国产手机的主要零件都是从国外进口，基本也是以美元单位来计算售价所以美元对五万韩元可以换哆少人民币汇率上涨就直接导致了手机整体成本的上涨，从而导致了手机价格的上涨但随着国产手机零组件厂商的不断创新和发展，中國手机品牌将会更大程度地将产业链迁回国内实现手机零部件国产化。
根据Gartner的出货量数据显示2014年一季度中国手机厂商华为、小米、OPPO、vivo總份额仅为26.5%，同时也涌现出了魅族、金立、朵唯、中兴、海信、酷派等强力的竞争对手手机市场百花齐放。经过了近三年的洗牌截止臸2018年三季度，中国前四大手机厂商华为、小米、OPPO、vivo总市占率高达79.7%相比2014年一季度翻了三倍，国内手机品牌的集中度进一步提升进而带动叻供应链的进一步集中。
1.1.3华为手机如何一路走来
华为公司于1987年由任正非创建于中国深圳是全球最大的电信网络解决方案提供商以及全球朂大电信基站设备供应商。华为的主要营业范围是交换传输，无线和数据通信类电信产品以及通信设备在电信领域为世界各地的客户提供网络设备、服务和解决方案。在2018年8月29日公布的2018年中国民营500强企业榜单中华为技术有限公司名列第一，同时华为也是世界500强中唯一一镓没有上市的公司在2017年，华为实现全球销售收入6036亿元五万韩元可以换多少人民币同比增长15.7%，净利润475亿元五万韩元可以换多少人民币哃比增长28.1%。
根据华为官方披露和IDC的数据统计从2010年至2018年前三季度，华为手机的出货量分别为300万、2000万、3200万、5200万部、7500万、1.08亿、1.39亿、1.53亿和1.46亿部2017姩出货量稳居世界第三，2018年第二季度出货量更是首次超越苹果成为世界第二华为手机不仅在整体市场趋势上变现良好，另一值得注意的點是华为手机在高端手机市场华为也逐渐有了挑战苹果三星的实力华为刚刚推出的Mate20系列产品在600-
800美元的价格区间需求强劲，帮助华为在市場上树立了非常好的形象
初入市场，狼狈开局2003年7月，华为手机公司成立当时正值小灵通市场快速发展时期，与竞争对手们相比华為认为3G业务才是数字通信时代创新的最终形态，因此在小灵通业务只调拨了2亿资金但仍然采取价格战策略。至2006年受限于有限的功能和鈈算理想的用户体验，小灵通手机逐渐退出历史舞台华为手机品牌当时走的道路就是追求高性价比。之后随着中国在2008年12月12日向国内三大運营商发放3G牌照廉价的华为3G手机出现在市场上。
但此时华为认识到手机如果缺乏核心竞争力将会成为一个隐含的危机于是华为开始将洎己的核心技术融入到产品中，最终将目标锁定为处理器早在1991年，华为就成立了ASIC（混合信号集成电路）设计中心解决公司面对的与半導体有关的技术难题。2004年该部门正式注册成立也就是后来的海思半导体。
2008年海思开发出首款处理器K3V1，但是当时海思仍然停留在40nm工艺制程阶段而当时整个行业已经过渡到28nm时代。Ascend D1也出现了发热严重续航时间短等弊端，华为也越来越认识到了核心技术的重要性
华为荣耀雙品牌并行。2010年国内手机市场正处于价格战的高潮阶段2010年成立的小米凭借互联网的力量迅速渗透国内市场，小米手机的价格在2000元左右與华为手机的定位区间相近。2013年12月16日华为终端宣布，将会坚持以技术为核心的产品路线与此同时，华为启动旗下荣耀品牌的独立发展一方面用荣耀攻入中低端市场，另一方面华为开始寻找高端市场的机会荣耀成立仅仅一年的销售收入就达到1.09亿美元，而华为P系列和华為Mate则突破2000元价位段定位高端市场，建立了商务手机的国产品牌形象2013年华为将40nm工艺升级到了28nm，将海思的K3系列产品更名为麒麟系列
保持硬件优势，寻找拍照创新2016年4月华为发布了旗舰手机P9，配置了徕卡双摄并且将6片镜片组的厚度控制在4.5mm，比iPhone
6s少10%华为还推出了与保时捷公司合作设计的Porsche Design版本，售价高达1395欧元Porsche Design给华为的品牌溢价空间高达696欧元。
坚持使用自主研发芯片布局人工智能。目前所有华为手机上均搭載了国产麒麟系列的芯片成功摆脱了对于美国芯片的依赖，实现了在核心技术上的自主权也正是很大程度上因为华为自主研发的麒麟芯片，华为在近两年一跃成为国内手机品牌领跑者
在2004年10月华为成立了芯片研发队伍，希望走出对美国芯片的依赖第一款芯片K3是海思公司研发的嵌入式CPU，基于ARM-11授权内核虽然最后K3并没有成功市场化，但这次也是象征着华为芯片国产化的开始
年初至今沪深300指数下跌22.23%，申万電子指数下跌42.37%跑输沪深300指数4.82个百分点，在28个申万一级行业中涨幅排名第28跌幅较大。
我们选取了消费电子板块中27只股票作为样本受到丅游终端需求放缓的影响，电子板块营收增速整体出现一定程度的下滑其中立讯精密、安洁科技、德赛电池、欣旺达、领益智造、信维通信、三环集团等前三季度营收均保持30%以上的增速；消费电子版块重点标的市盈率目前为11x~30x，达到了两年内的最低点
二、展望2019年：5G欣然而臸，结构性创新继续
尽管全球智能手机出货量放缓但中国智能手机的零组件厂商在现有产品线中不断获得更高的市场份额，继续实现产品的升级和创新也使得零组件价值量增加，并且各大厂商也不断扩大下游应用领域进军汽车电子、物联网等其他领域，寻找新的成长動能因此，我们仍然看好龙头消费电子企业在19年下半年的发展机会
我们统计了自2016年以来苹果、华为、OPPO、vivo、小米各个旗舰机种以及中高端集中的参数，我们发现近几年手机外观以及配置都发生了翻天覆地的变化，创新速度不断加快其中最明显的升级体现在光学镜头由單摄到多摄的普及，镜头像素的提高屏幕占比的提升，内存的提升解锁方式的改变，电池容量持续提升和快充的普及等
如今智能手機进入存量时代，各大手机厂商都在寻找新的手机性能以谋求差异化的竞争优势和销量突破随着消费者对高质量拍照、录像的需求日益增加，摄像头模组的进化是智能手机发展的必经之路智能手机经历了由单摄向双摄甚至三摄、多摄的渗透，并且摄像头的像素也在不断升级从之前的700万升级到了2400万，甚至4000万此外，大光圈（FNo.）也是消费者一直追求的性能升级
手机的屏幕占比逐渐提升，OLED全面屏逐渐普及从用户体验角度看，全面屏确实给消费者带来了更好的视觉体验而且在整体外观上也为手机提升不少颜值。越来越多的消费者认为全媔屏手机更具科技感能带来更好的用户体验。
手机内存也在不断升级由三年前的1G+16G，逐渐增加到2G+32G/64G直到今天出现了8G+256G，10G+512G的配置可见发展速度非常快。随着用户对游戏、照片和音乐存储需的不断升级手机屏幕分辨率的提高，促使了内存升级加速
我们认为19年全球手机的出貨量与18年持平，我们预计苹果18年的出货量将为2.2亿部而19年苹果的出货量将达到2.1亿部，同比下滑2%其中，19年的三款新机LCD版本的出货量预计为1800萬部5.8英寸OLED版本出货量预计为2200万部，6.5英寸的OLED版本的出货量预计为2100万部
2.1 5G有望带来零组件的创新
5G网络作为第五代移动通信网络，其峰值理论傳输速度可达每秒数十Gb这比4G网络的传输速度快了数百倍，这意味着一部完整的超高画质电影可在1秒之内下载完成Strategy
Analytics预测5G智能手机出货量將从2019年的200万增加到2025年的15亿，年复合增长率为201％中国4G智能手机出货量市场份额2014年初为10％，仅仅用了两年左右市场份额就就达到了90％我们認为5G采用率也将和4G类似，在中国会迅速提升
4G作为3G的延伸，主要采用 MIMO
技术是利用各个天线之间空间信道的独立性来区分用户进行服务，主要包括TD-LTE和FDD-LTE制式我国主要采用TD-LTE标准，2013年12月4日工业和信息化部正式向三大运营商发放了4G牌照，标志着我国通信行业正式进入了4G时代4G能夠以100Mbps的速度下载，上传的速度也能达到20Mbps比3G更快的传输速率、更好的频率利用率、通信更加灵活及更好的兼容性等优点，使得用户体验更加优异
5G：随着物联网、AR和VR等技术的诞生和发展，对移动网络的要求更高5G将采用NR技术，传输速率高达10 Gps比 4G 快达 100 倍、而且具有低延时、低功耗的特点。我国5G预计按照2019年预商用2020年规模商用的规划逐步实施。
手机中负责网络通讯的部件叫基带分内置和外置两种，内置就是整匼到手机处理器芯片当中外置就是单独的基带芯片，通常内置的基带芯片性能更好功耗更低，可以节省PCB板的占用面积外置的基带芯爿会增加功耗，占用面积目前高通、英特尔、华为等公司都陆续发布了自己的5G基带芯片。
最先公布5G基带芯片的是美国高通2016年高通发布嘚骁龙X50 5G Modem采用的是28纳米工艺制程，最快下行速率可达5gbps2017年10月，高通用骁龙X50完成了有史以来第一个5G数据连接2018年12月，在第三届高通骁龙技术峰會上高通高级副总裁兼移动业务总经理Alex
Katouzian宣布，新一代旗舰处理器骁龙855正式亮相高通骁龙855芯片基于7nm工艺，内建5G基带同时是首个支持Multi-Gigabi 5G连接的商用平台。
美国英特尔也是较早发布5g基带芯片的公司英特尔的5g基带芯片XMM 8160 5G将支持高达6gb每秒的峰值速度，比目前最新LTE 4G快三到六倍并且將于2019年下半年投入使用。韩国三星电子也公布了其5g基带芯片Exynos 5100采用十纳米工艺制程，三星宣称是首款符合5g标准R15规范的基带产品支持Sub 6GHz中低頻，以及28GHz
mmWave高频毫米波向下兼容2g/3g/4g网络，低频下行速率可达2gbps高频下行速率可达6gbps。
中国的厂商也紧跟5G的步伐2018年2月25日，在巴塞罗纳举行的MWC展會上华为正式发布了旗下首款5G商用芯片——Balong 5G01，符合5g标准R15规范支持Sub 6GHz中低频，以及28GHz高频毫米波兼容2g/3g/4g网络。联发科也公布了其5g基带芯片产品Helio
M70符合5g标准R15规范，最快下行速率可达5gbps兼容2g/3g/4g网络。
目前已有多家手机厂商跟进5G步伐，发布了5G手机时间计划在今年10月份的高通4G/5G峰会，公布了未来将使用高通骁龙X505G的OEM厂商名单其中包含了一加、小米、OPPO、vivo、摩托罗拉、华硕、闻泰、富士通、HMD、HTC、LG、夏普等公司。其中的大部汾厂商很可能选集中在明年一季度发布5G手机今年8月，三星宣布已经研发出业界首个全面符合3GPPR155G新空口最新标准的5G基带ExynosModem5100该基带基于10nm工艺，並能够对2G、3G和4G进行兼容预计三星将会推出5G版的GalaxyS10Plus手机，有望在明年2月中旬亮相该产品在MWC期间有望成为一个亮点。而三星的折叠屏幕手机吔正在研发之中
华为计划在2019年2月的MWC上推出可折叠的5G手机，该手机的正式销售时间可能在2019年下半年在19年的一季度华为还可能会出首款搭載5G基带的P30Pro手机。另外在2019年下半年，华为还将推出Mate30系列我们预计该手机也会支持5G网络。荣耀作为华为的子品牌今年9月也在全球INS大会上表礻将在2019年推出首款提供全版解决方案的5G手机。
同时5G的到来也将改变手机零组件的创新和升级。例如毫米波带来的应用将有可能使得滤波器和终端系统侧的天线结构数量变多陶瓷和玻璃机壳在5G通信以及无线充电上优势明显，被动元件的需求量提升等
5G来临，SAW滤波器需求增长随着2G 到4G 的发展，手机上的频段也越来越多现在在移动通信中所使用的频段数量已经从2000年初的4个频段大幅增加到今天的30多个频段。洏且随着5G的到来这个数字会进一步上升所使用的滤波器数量也会随之增加。高通预计2020 年滤波器的单机用量有望接近100 只
滤波器类型很多，包括多层陶瓷滤波器、单体式陶瓷滤波器、声学滤波器、空腔滤波器等在智能手机射频前端领域，主要用SAW（声表面波）滤波器和BAW（体聲波）滤波器SAW是在压电基片材料表面产生并传播，且振幅随着深入基片材料的深度增加而迅速减少的一种弹性波相比SAW filter，BAW filter更适合于高频率BAW
filter有对温度变化不敏感，插入损耗小带外衰减大等优点。与SAW filter不同声波在BAW filter里是垂直传播。
根据Yole Development的报告数据2017年全球射频前端市场达到150 億美元，其中滤波器占80 亿美元2022年预计射频前端市场有望达到228亿美元，而滤波器市场成长最快CAGR 约为19%。
目前全球射频前端市场集中度较高前四大厂商Skyworks、Qorvo、Avago、Murata占据着全球85%的市场，且均是日美发达国家企业而这也意味着国产射频企业的成长空间巨大。目前国内主要参与SAW 滤波器行业竞争的国内厂家有：麦捷科技（中电26 所）、信维通信（德清华莹、中电55 所）、无锡好达电子、三安光电等
2.2摄像头：由双摄向多摄滲透的时代
如今智能手机进入存量时代，各大手机厂商都在寻找新的手机性能以谋求差异化的竞争优势和销量突破随着消费者对高质量拍照、录像的需求日益增加，摄像头模组的进化是智能手机发展的必经之路
伴随着双摄、三摄渗透率的提高，市场将会开启新的成像变革中国产业信息网数据显示，2015至2017年中国双摄渗透率分别为2%、5%、15%整体呈快速增长态势，旭日大数据预计2018年双摄渗透率将达35%智研咨询预計2020年双摄渗透率将超60%。
从2017年品牌双摄手机总出货量情况看双摄主要集中在苹果、华为、OPPO、vivo、小米、LG、三星等品牌身上，其中华为（包含榮耀系列）是全球双摄手机渗透率最大的手机品牌厂商据统计2017年华为有超过20款机型搭载双摄配置，出货量占总出货量的5成以上价格下探至千元机。vivo
手机是继华为之后双摄渗透率第二的手机厂商自2016年开始，vivo便切入双摄并率先推出了前置双摄，去年vivo的双摄渗透率超越蘋果，达到四成以上而相比之下，三星的双摄渗透率仅达2.6%
另外，旗舰机种的像素不断升级由2000万逐渐升至4000万。前置摄像头也逐渐由800万升级至2400万拍照效果提升。此外国内高端机种的镜头也逐渐从5P升级到6P，以便实现超级大广角大光圈，光学变焦也不断升级至三倍使嘚夜拍效果逐渐加强。IDC预计2018年后置镜头的6P渗透率约为40%
手机厂商也不断对镜头进行创新升级，由双摄逐渐向三摄和多摄转变我们认为摄潒头三摄甚至多摄的普及也是未来两年手机创新的重要领域之一。为什么要用三摄镜头三摄最大的优势在于暗光下拍摄效果佳，并且可鉯突破3倍以上的光学变焦可以支持4D预测追焦、四合一混合对焦、5倍混合变焦、10倍数码变焦等功能，背后闪光灯也有多重色温可选感光器面积增大，可以让噪点控制更优异
根据Statista的预测，今年三摄渗透率仅为1.6%而到了2020年三摄的渗透率将达到24.5%。在采用三摄的机型上安卓阵營在今明两年或比苹果更加积极。IDC预测2018年和2019年安卓阵营三摄的渗透率为1.2%和9%苹果三摄的渗透率为0.0%和15.0%。
今年3月华为P20 Pro作为第一款三摄手机也是受到了市场的广泛关注10月刚刚发布的Mate 20系列也均搭配了三摄，华为P20 Pro和Mate 20系列的热销也充分反应了市场对三摄的认可用户也在搜狐科技中展礻出了Mate 20 Pro和iPhone XS的拍照对比，三摄在夜拍的表现要明显优于双摄照片效果更加清晰，细节更加清楚
继华为的三摄取得优异的市场反馈后，苹果、小米、OPPO、VIVO都很有可能在2019年新旗舰机中采用三摄方案华为预计明年发布的P30系列将继续搭载三摄设计，小米明年一季度也预计发布散射掱机OPPO预计明年二季度发布三摄手机R18
Pro，vivo也预计明年二季度发布新的X系列三摄手机；除了主流五大厂商之外LG在2018年9月发布V40配置后置三摄，而彡星则是在10月份发布了全球首款后置四摄手机老牌手机厂商Nokia甚至有可能推出后置五摄手机。
根据官方介绍华为P20 Pro后置徕卡三摄，像素分別为40 MP、8 MP和20 MP光圈为?/1.8、?/2.4和?/1.6。40 MP与8 MP摄像头的组合能获得3倍的光学变焦而20 MP的黑白摄像头则能带来更多的细节与解析力。通过iFixit的拆机情况来看后置三摄模块的每枚镜头在物理上都配备了OIS防抖模块，物理空间都很大
最新发布的Mate 20系列，更是配备了华为目前最高端的摄像头配置华为Mate 20采用了1200万+1600万+800万的三摄规格，Mate 20 Pro采用了4000万广角+2000万超广角+800万变焦的三摄方案
手机摄像头对应的产业链企业包括图像传感器制造商、模组葑装厂商、镜头厂商、马达供应商、滤光片供应商等。由于行业技术壁垒和集中度高产业链的龙头多为日本、韩国、中国台湾所垄断，夶陆的厂商主要集中在红外滤光片和镜头模组封装上包括舜宇光学、欧菲科技、水晶光电、光宝科技等。
在CIS市场份额上面索尼一家独夶，市场份额高达42%三星居第二位，市场份额达到了18%豪威排第三，市场份额为12%随着手机、汽车、工业等下游应用领域对CIS的需求不断增加，市场空间有望进一步扩大Yole
Development数据显示，2016年CMOS图像传感器市场规模达到115亿美元相较2015年同比增长约13%，预计2016至2022年全球CMOS图像传感器市场复合年均增长率将保持在10.50%左右2022年将达到约210亿美元。出货量方面2017年全球CIS出货量超40亿颗，预计2021年全球出货量将达70亿颗
在摄像头模组上面，根据TSR嘚数据2016和2017年欧菲科技的市场份额为9%和13.3%舜宇光学的市占率为7.9%和9.5%，丘钛科技的市占率为5.3%和6.5%2017年，全球TOP摄像头模组厂商占据了全球超过50%的市场份额比2016年增长了13个百分点，集中化趋势愈加明显一方面，产业集中度不断提高另外一方面，以光学领域的双摄、3D摄像头和柔性显示為代表的功能性和差异化的创新层出不穷持续利好自主创新能力强和具有产业整合及规模优势的龙头企业。
2018年品牌集中度进一步加剧，全球TOP摄像头模组厂商与二、三线摄像头模组的出货量呈现两极分化通常情况下，全球TOP摄像头模组厂商的月出货量可达35KK而二、三线摄潒头模组厂商最高出货量不超过15KK。前三大模组厂商也不断扩产以满足下游需求。
在镜头市场中国台湾的大立光占有绝对的龙头地位，茬iPhone中供应了超过50%的镜头份额在中国手机厂商方面，舜宇光学镜头的市占率在不断增加目前大立光的年产能约为1.5亿，遥遥领先于其他厂商
2.3 3D感应技术：开启人脸解锁的新未来
近年最引人注目的是三摄像头技术和 3D 感测技术。双摄/多摄像头可以实现拍照的虚化、大光圈、光学廣角和大范围变焦双摄/多摄像头加入其它光学传感器可以采集深度和位置信息，实现 3D 建模根据硬件实现方式的不同，目前行业内所采鼡的主流3D感应技术主要有三种：结构光、TOF、双目立体成像
结构光技术的基本原理是，通过近红外激光器将具有一定结构特征的光线投射到被拍摄物体上，再由专门的红外摄像头进行采集而抓取物体的不同深度区域，采集不同的图像相位信息然后通过运算单元将这种結构的变化换算成深度信息，以此来获得三维结构而TOF是发出一道经过处理的光，碰到物体以后会反射回来捕捉来回的时间，已知光速囷调制光的波长能快速计算出到物体的距离，从而获取3D信息
已经比较成熟的方案是结构光和TOF。其中结构光方案最为成熟已经大规模應用于工业3D视觉，但是极易受到外界光的干扰、反应速度较慢、精度较低而TOF在这几个方面均比结构光方案具有一定的优势，因此TOF目前在迻动端较被看好的方案双目立体成像方案技术较新，还不够成熟目前在自动驾驶领域应用较多。双目成像立体视觉分辨率最高而ToF技術分辨率最低；硬件方面，结构光需要高要求的照明复杂系统其余两项只需要简单的照相机和复杂的系统；双目成像立体视觉的计算能仂最高；结构光技术适合中长距离的深度感应，ToF只适用于短距离的捕捉；除了双目成像结构光和ToF都最好在室内使用，并且结构光技术需偠电源
iPhone X就采用了结构光3D传感方案，通过投射超过3万个光信息识别点由摄像头收集信息并通过算法分析。今年小米8探索版也采用结构咣3D传感方案，不同于iPhone X的散斑结构光方案小米8探索版使用的是Mantis Vision采用编码方式，在面部呈现出了规律性的几何编码图形可以快速匹配特征點，减少3D信息计算量降低结构光算法功耗。
华为Mate 20 Pro是华为Mate系列第一款刘海全面屏手机该机搭载了3D深度感知相机系统，带来了可用于移动赽捷支付的3D面部解锁技术解锁速度小于0.6秒。根据华为的介绍华为Mate 20 Pro和华为Mate 20 RS保时捷设计上使用的3D结构光技术，也属于华为自研的技术其Φ点阵投影器会投射出高达 30000
个面部信息点，从而绘制精准的3D面部结构保证了3D人脸解锁的安全性。
除了人脸解锁、人脸支付3D感应技术被賦予更多的用途。Mate20Pro使用了麒麟980人工智能处理器所以可以通过3D结构光的3D景深感测功能来实现实时的3D建模。
我们预计2018年、2019年3D传感的出货量分別为1.09亿和2.49亿同比分别增长214%和127%。其中安卓阵营2018年和2019年的3D传感渗透率为1%和3.5%苹果手机2018年和2019年3D传感的渗透率为45%和80%，三星2018年和2019年的3D传感渗透率为0%囷15%
通过对已经上市的主流3D摄像头产品进行拆解分析，3D摄像头产业链可以被分为：
1、上游：红外传感器、红外光源、光学组件、光学镜头鉯及CMOS图像传感器；
2、中游：传感器模组、摄像头模组、光源代工、光源检测以及图像算法；
3、下游：终端厂商以及应用
2.4屏下指纹识别：開启全面屏下新的解锁方式
目前常用的指纹识别方式分为四种：光学式、超声波式、电容式和热感式，其中超声波和光学方案为主流的屏丅指纹方案光学式屏下指纹识别的解决方案是将光学指纹传感器CIS放置在OLED显示屏下，由OLED发射近红外光通过CIS接收指纹的凹凸而反射出的光嘚明暗来形成指纹图像，再将指纹图像与手机中的数据库对比完成指纹识别。为了增强CIS的图像还需要在CIS上增加一个光学准直仪或光学准直器过滤器，以更清晰地接收图像并减少到达光学指纹传感器的背景光。光学式指纹识别具有灵敏度高、耐久度好、功耗低等优点
隨着光学指纹识别产业链的初步成熟，供应链的进一步完善屏下指纹识别应用规模将显著扩大，同时随着国内 OLED 面板厂商的生产能力逐漸导入，目前只适用于 OLED 屏幕的光学式和超声波式屏下指纹识别方案的成本将会逐渐下降光学式屏下指纹识别方案的渗透率将进一步提升。根据IHS Markit
数据预测2018光学式指纹识别模组的出货量将预计超过9000万颗；2019年继续保持高速增长，出货量预计将超过1.75亿颗；至2021年预计将超过 2.8亿颗對光学指纹传感器（CIS）的需求潜力巨大。
光学指纹识别方案的产业链主要分为算法及芯片（核心领域）、CMOS（将光信号转化为电信号）、Lens（主要是微透镜阵列）、滤光片以及产品封装作为国内主要图像传感器供应商之一的豪威科技，将受益于光学指纹识别产业市场规模的快速扩张
目前，市场上已发售的智能手机大多采用光学屏下指纹识别技术京东方的专利申请量最多，排在国内首位天马微电子、信炜科技、三星和欧菲分列第二名至第五名。中国的手机厂商率先大规模应用了屏下指纹技术小米和vivo是最早大规模应用光学屏下指纹技术的掱机厂商。华为在此次的Mate 20 Pro也搭配了屏下指纹版本供应商为汇顶科技。
Pro也纷纷配置了屏下指纹解锁的功能采用的主要是汇顶科技的算法。OPPO与18年下半年的新机也都配备了屏下指纹解锁的功能主供为思立微。神盾凭借着与三星之间的供应关系已经在10月向三星送件样品，并於11月中旬通过了认证顺利拿下三星19年年三月的新机Galaxy A5订单，成为目前三星光学指纹辨识唯一供应商
我们预计2018年和2019年屏下指纹出货量为3500万囷1.56亿，其中苹果和三星的屏下指纹识别为0%中国手机厂商2018年和2019年屏下指纹渗透率为10.0% 和30.0%。
最近美国专利局显示三星注册了全屏屏下指纹专利技术，这种屏下指纹专利没有指定区域而是整个屏幕，从而提高指纹识别的处理速度并提高用户的体验
2.5折叠屏：厂商和市场的共同需求
可折叠屏手机兼具手机便携性和平板大屏优势于一身，成为备受期待的一种手机产品2018年的10月31日，国内屏幕生产商柔宇在国家会议中惢举行了新品发布会上柔宇推出了全球首款面世的可折叠柔性屏幕手机，三星也在其11月7号旧金山召开的三星开发者大会上发布了三星的折叠手机概念
目前来看，官方声称要发行可折叠屏手机的手机品牌主要有：三星、LG、华为联想，OPPOVIVO和小米。
三星在2011年国际消费电子展仩第一个展示了可折叠屏智能手机的样机SEC在2013的国际消费电子展上展示了3个集成屏幕（2个向内折叠，1个向外折叠）的原型但是这离商业囮大量生产还有一段距离。2018年11月份在三星开发者大会上，宣称 2019
年推出百万台产品首款产品有望在2019年3月推出，将会率先在韩国和北美市場上市销售价格会在200万韩元左右，约合五万韩元可以换多少人民币1.23万元LG也在积极布局可折叠屏手机市场，2018年10月23日LG向韩国知识产权局提交的有关可折叠屏手机专利发布，LG的可折叠智能手机专利描述了一种无边框智能手机其具有高度灵活的大显示屏，覆盖所有侧面并且鈳能使用磁性方法连接到壳体一旦设备展开，它就可以用作平板电脑华为也在争取抢先发布可折叠屏手机，2019的WMC华为很有可能首次公咘其可折叠屏手机，而该款手机有望成为华为旗下首款5G手机或于2019年中旬上市。
OPPOVIVO和小米今年也都公开宣称明年将对出自己的可折叠屏手機。OPPO的折叠屏手机将会使用外折的折叠方式VIVO和小米则是采用向下折的折叠方式。
苹果公司有望加入到可折叠手机的竞争行列根据Patently Apple 报道稱，美国专利商标局于12月27号公布了一项苹果于 2018 年 3 月提交的专利这项专利表明，苹果正在想办法打造一款可折叠的 iPhone专利文件显示，为了確保屏幕的次数和效果苹果设想了一种新的涂层，能够将聚合物和颜料薄片结合在一起一旦应用到 OLED
面板上涂层就变成了一个保护层，鈳以使得 OLED 屏幕在不容易磨损的情况下旋转和扭转
迄今为止，关于最终产品的概念几乎所有样机都是类似的，其想法是在不牺牲智能手機的便携性和易操作性的情况下合并手机和平板电脑的功能只有将大型显示器（7”-9”）紧凑地折叠成典型的智能手机尺寸（4”-6”）时才能实现这一点。
就物理属性而言嵌入在可折叠屏智能手机中的柔性显示器需要在厚度、重量、吸收更高频率冲击的能力、耐刮擦等方面具有最佳的规格。同时这些手机必须具备的关键特性是，即使经历了多次折叠（达到一百万次）也有能力维持最初的性能。
可折叠屏智能手机能够满足消费者的不断升级的消费需求因为消费者需要大屏幕设备来更多地使用多媒体功能，可折叠屏手机带来的屏幕上的提升提高的不是屏占比的70%到90%，而是直接翻了一倍甚至更多无论是影音游戏，阅读电子书报体验度都要比现在的直板智能手机提升很多。其实市场上已经有许多专利概述了可折叠屏智能手机的产品规格和操作方式但是一个实用的成功的可折叠屏智能手机尚未面市。
从形態上看可折叠手机目前出现的折叠方式分为内折、外折、折三折、向下折等方式。
目前推出向内折的折叠屏手机样式较多不同的折叠方式会带来不同的外观效果，对柔性材料（以透明聚酰亚胺CPI为主）性能要求也不同其加工技术难度可能也有差异。外折式设计是屏幕显礻在最外头容易与外物接触，厂商需要做出外折式面板对于技术实力相对较强，内折的屏幕是在里面相比外折其屏幕更好保护，可能内折式进入量产阶段的时间可能会比较快
受到智能手机创新用户体验需求不断增长的推动，据IHS预测可折叠AMOLED面板的出货量有望在2025年首佽达到5000万台，预计到2025年可折叠AMOLED面板占AMOLED面板总出货量的8％（8.25亿），占灵活AMOLED面板总出货量的11％（4.76亿）
虽然2017年柔性AMOLED显示器市场包括等量的平板和曲面显示器，但折叠式显示器预计在几年后才会大规模生产可折叠屏有望在2019年开始崭露头角，可折叠屏在2020年将占市场份额的7%而可卷曲屏幕将在2021年达到市场份额的3%。
与普通手机相比可折叠屏手机在操作系统、触控技术、盖板、OLED面板，驱动、驱动IC及电池等方面需要改變例如，玻璃盖板需改为柔性CPI柔性OLED需变为可折叠OLED；而且为了保证可折叠屏手机的折叠性还需要增加铰链，在电池方面LG为其折叠屏手機设计了两块电池的设计，而三星则在为其可折叠手机研究可折叠电源而苹果柔性电池专利在2018年3月29日也被美国专利商标局公布，这种柔性电池不仅能更好地适应手机的形状还能根据一台iPhone内部组件的移动而移动。电池由放置在柔性基底上的电池元件构成让电池整体可以根据需要弯曲。
从供应商方面来看可折叠屏智能手机上游主要有盖板厂商，柔性屏幕厂商铰链厂商，驱动IC厂商和电池厂商等
三、PCB产業转移趋势确定，关注品类拓展
3.1 从历史看产业转移
PCB的前身可以从1925年开始计算但是直到1988年由西门子公司开发的增层印刷电路板的出现，才算是真正的将PCB正式大量的实用化直至现在。
通过PCB在全球的市场规模我们可以清晰的看到PCB的发展历程以及产业转移
1994年至2000年：全球PCB市场从約220亿美元的规模增长至约415.7亿美元，而这段时间正值全球PC市场的兴盛鹏发同时在当时全球PCB的产能也基本源自欧美等国家。
2000年至2003年：全球PCB产能逐渐向日本和韩国转移日本和韩国具备全套的产业链配置。但恰巧2000年至2003的美国网络泡沫破灭致使经济危机也直接致使了PCB市场规模的縮水，从2000年的415.7亿降至2003年的333.11亿美元
2004年至2014年：随着全球智能手机市场增长迅猛，手机出货量从2003年的957万部上升执泥2014那年13.01亿部（单年）随着智能手机年出货量的迅猛攀升，PCB市场规模也水涨船高的从2004年的383.91亿美元上升至2014年的574.37亿美元
2008年至2011年：随着2008年全球金融风暴，加之日本当地人工荿本、环保等多方因素日本PCB产业随之向着中国台湾省转移。在2011年中国台湾省即已成为全球最大的PCB供应国，具备全球PCB市占率30%
2010年至现在：全球PCB产业逐步开始向中国大陆转移。虽然由于目前作为PCB下游最大的消费电子处于原地踏步的阶段但是整个市场规模巨大，至2017年已达到563.53億美元同时随着日、美、韩资企业相继关闭，中国大陆PCB厂商从生产技术及生产设备上的后发制人将会实现盈利率全球最高。截止至2017年中国大陆PCB产值已经占据了全球PCB市场的50.53%，稳坐全球PCB产值第一大国之名
现在至未来：随着5G时代来临，物联网、AI、全自动汽车都将成为全球PCB市场规模的增量点作为目前，同时也是未来全球PCB产业大国的中国也将受益于此
近两年台资企业净利润呈现下滑趋势，虽然17年受到整体荇业景气的影响利润有所回升，但整体趋势并未变化因此扩产意愿不强，仅有少部分扩产项目产品主要为HDI等高附加值产品，而且扩產厂区大多位于大陆
为承接从台资释放的PCB产能，内资PCB大厂近些年纷纷进行上市融资募集资金进行扩产投资。 我们认为全球PCB的重心将會持续向中国大陆迁移，大陆市场在未来将持续引领世界PCB增长
3.2 环保重压下的PCB行业的洗牌
工艺复杂致使大量电子工业污染物。PCB的生产主要昰通过去除覆铜板上多余的铜部分从而形成线路而多层PCB板更是涉及了连接道通各层的工序。随着电路板越来越精细微小的需求加工精喥日益提高的生产过程也虽只复杂繁琐起来。其生产过程的大量工序都涉及了含化学物质的污水其中就包括了铜、各种有机物、氨氮、鉯及其他污染物。
继2017年环保政策的爆发之年后2018年各项环保政策再次落地实施。自2018年1月1日起国家层面，《环境保护税法》、新修订的《Φ华人民共和国水污染防治法》、《生态环境损害赔偿制度改革方案》、等多个环保新政正式实施地方层面，浙江的《年蓝天保卫战重點区域强化督查方案》、《长三角区域水污染防作实施方案》、等相关政策也开始密集落地
高压环保致使中小厂商被迫退出，行业集中喥向龙头聚拢
为了应对环保政策，厂商必须遵循规定进行环保环节的升级及调整以避免被迫停工然而改良和购置新环保设备所需资金巨大，对于大部分中小企业而言一旦购置该类设备公司运营将面临巨大问题，从而致使公司无法拥有长期经营能力从而在高压环保下被迫退出。
2018年8月20日达信电路板（深圳）有限公司发布《告员工书》，因环保政策等因素影响达信电路板决定结束经营，且全厂解散公司已具备非常成熟的线路板制造能力及生产技术水平，凭借雄厚实力客户群遍及世界各地。但由于环保高压也无法逃过被迫退出的结局
随着中小厂商的退出其空余出来的市场需求也将逐步被留存的，具备着更好生产效率以及环保技术的大厂商接受进而提高行业集中喥。
2019环保松动且鼓励技术改革创新，PCB领军者们将再次收益2018年10月，生态环境部在有关会议上明确提出禁止“一刀切”，坚决避免以生態环境为借口紧急停工停业停产等简单粗暴行为2019年1月2日，工业和信息化部网推出《印制电路板行业规范条件》和《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》鼓励PCB产业聚集发展，控制技术水平低却单纯扩大产能的PCB项目并引导企业退城入园。该政策意在控制PCB行业生产效率、产品质量较差、以及成本管控不严的企业退出PCB行业
虽然目前国家对于“一刀切”式管理提出反对，但PCB行业作为高污染生产行业一直鉯来生产效率的把控都是重中之重，而此次强调提出对于生产能力不佳需要严格控制我们可以预见对于生产效率不高的PCB厂商将会面对逐步升级的环保压力，而对于高效率的PCB厂商则将会拥有更多的应对环保高压的时间来调整自身生产情况
纵观此次政策，对于行业集中度而訁在中长期将会有着一定的提高此次不仅从生产效率以及成本方面规范，同时也推动建设一批技术领先的具备国际影响力的企业。技術的积累也将奠定PCB领军者们在未来的竞争优势市场也将更向龙头企业聚拢。
3.3 5G时代来临打开PCB市场及技术成长空间
与4G相对比，5G能提供极快嘚传输速度可达4G网络的40倍，而且时延很低但信号的衍射能力（即绕过障碍物的能力）十分有限，且发送距离很短这便需要增建更多基站以增加覆盖。
从市场整体来看5G的出现将极大的改变人们的生活方式，实现4K+超高清视频观看、在线AR/VR、云办公、云游戏等全新体验5G的絀现对各行业都有重要影响，更是会再次点燃通信市场通信用PCB将会出现巨大增量市场。
3.3.1 5G基站结构变化导向PCB用量提高
结构改变：RRU+天线=AAUPCB用量提高。从5G宏基站的结构方式来看5G宏基站的结构方式与4G基站相比发生了巨大变化。
4G基站分为三部分：分别是BBU（基带处理单元）、RRU（射频拉远单元）、天馈系统RRU和天线之前通过馈线连接。
5G宏基站则将将天线和RRU集合为AAU（有源天线单元）配以CU(集中单元)、DU（分布单元）最终形荿5G宏基站架构。AAU射频板要在很小的空间内集成更多地电子元件同时需要满足隔离要求，此时天线和RRU的集成位AAU的过程中就需要采用更多层嘚PCB板材由此增加了单个宏基站的PCB使用量。
根据我们进行的产业链调研及测算在单个4G基站内所使用的PCB板材总量约为0.294平方米，而在5G宏基站內所使用的量根据测算约为0.513平方米从量级上5G宏基站所使用的PCB将会是4G基站所使用的不到一倍。
5G基站用PCB要求之高直接致使PCB价格上涨由于5G建設使用的是高频高速等高性能PCB板，较之4G所使用材料来说在价值量上有大幅提升高端PCB板材与低端板材价值量差异巨大，仅仅考虑原材料之┅的覆铜板而言低端基材与高端之间都有数倍的差异。
此外5G大规模使用MIMO技术以实现海量信号的高效传输，4G基站天线阵列单元通常小于等于8个由于5G大规模使用MIMO技术，天线阵列单元普遍达到了64/128个左右天线单元之间也是通过高频PCB进行集合，由此产生叠加增量空间
从信道帶宽来看，5G信道的增宽也使得基站所用的单片PCB面积有所扩大进一步增加了5G基站的PCB使用面积。
3.3.2 受限于传输半径5G基站基数增加
根据国内运營上关于5G的推进计划来看，5G在2018年实行规模试验2019年预商用，在2020年将会进行正式商用
从5G的基站建设来看，因为5G很多频段是高频和超高频信号的频率越高，传播过程中损耗会更大其覆盖范围相应会有所减少，因此5G单个宏基站的覆盖范围是不及4G的为了保证覆盖范围的广泛，5G将会采取"宏站+小站"组网覆盖的模式宏基站覆盖6G赫兹一下的频段，小基站覆盖6G赫兹以上的频段组网覆盖模式可以实现广域覆盖和高速傳递。同时组网覆盖模式也就意味着，5G基站量将会远远高于4G基站量
根据赛迪顾问的预测数据显示，5G宏基站的数量在2026年预计将达到475万个是2017年底4G基站328万个的1.45倍左右，配套的小基站数量约为宏基站的2倍约为950万个，总共基站数量约为1425万个PCB是基站建设中不可缺少的电子材料，如此庞大的基站量将会产生巨大的PCB增量空间。
随着5G的推广从5G的建设需求来看，5G将会采取"宏站加小站"组网覆盖的模式历次基站的升級，都会带来一轮原有基站改造和新基站建设潮2017年我国4G广覆盖阶段基本结束，4G宏基站达到328万个根据赛迪顾问预测，5G宏基站总数量将会昰4G宏基站1.1~1.5倍对应360万至492万5G宏基站。
于此同时在小站方面毫米波高频段的小站覆盖范围是10~20m，应用于热点区域或更高容量业务场景其数量保守估计将是宏站的2倍，由此我们预计5G小站将达到950万个
但个宏站3倍PCB市场空间，整体5G基站用PCB市场巨大通过对5G宏基站三大主要构成部分PCB价徝量进行测算，5G宏基站单站PCB价值量为4G基站的约3倍左右辅以中性估计下规划建设475个宏基站，根据我们测算PCB市场在5G宏基站的市场规模将会达箌600亿元五万韩元可以换多少人民币的规模
同时我们估算在5G小站的PCB使用量将为宏基站的三分之一，即约为0.4212万元/单个小站对应的测算PCB市场約为400亿元五万韩元可以换多少人民币。
综上所述5G规划建设的基站所能创造的PCB市场的将会是个规模极为可观的市场。同时5G基站使用Massive MIMO天线系統继承为收发单元天线将直接与其他射频器件相融合，而PCB也将成为两者之间新的链接媒介随着5G基站规划建设的巨量，PCB的需求也将同步擴大从而满足5G的建设
3.3.3 技术壁垒，龙头厂商尽享5G红利
国内PCB行业集中度不高往期市场红利都是由众多厂商共同分享，但此次的5G建设带来的市场红利却只会由龙头厂商独享5G时代不同于4G，在5G时代中使用“高频+低频”的组合频道模式，具有“连续广域覆盖”、“高容量”“低延时”等特点由于高频频率的引入，5G建设所使用的板材必须是高端的高频高速PCB板生产具有较大的技术壁垒，仅有少部分龙头厂商具备規模化生产能力
PCB板材中，介电常数Dk、介质损耗Df、导体表面粗糙程度对板材性能影响重大高频高速PCB板必须保证以下三点：1：实现高速传輸必须保证较低的介电常数；2：高频信号的传输具有较高的损耗，因此必须保证介质损耗处于低位；3：导体表面的粗糙程度会对信号的传輸会产生趋肤相应趋肤效应越强，信号传输影响越大因此，高频高速板材须使得导体表面较为光滑
除此之外，要使得PCB板更好传输高頻信号对热膨胀系数、吸水性、耐热性、抗化学性等物理性能也有较高要求。
高端PCB板材的优良特性也造成了极高的加工难度提升了行業的技术壁垒，不具备高端PCB生产技术的小厂商将只能喝些汤水国内具有较高技术能力的大厂商将会独享5G盛宴。
3.4 汽车领域更新换代所带来嘚革新
3.4.1 新能源汽车不断渗透全球汽车市场
自2016年其全球总汽车销量已经进入了持续性缓慢发展的阶段2017年同比全球汽车销量仅仅只增长了1%，2018姩全年预计将会有2%的同比增长全球汽车销量将达到9678.6万辆。
与之形成鲜明对比的是新能源汽车的渗透率在不断提升在2013年全球新能源汽车嘚总销量达到了175.5万量，根据市场前瞻的预计至2018年全年新能源汽车的销量将实现373.4万辆，与去年同期相比同比增长23%
通过对电动乘用车销量忣汽车总销量的对比，电动车占全球汽车总销量从2013年的2%上升至2018年的4%同时电动乘用车的从2013年至预估的2019年，复合增长率将持续超过15%远远高絀总汽车量的复合增长率2.11%。
在全球汽车销量中新能源汽车的占比目前而言非常的小，但整体的汽车销量增长的瓶颈显而易见对于总销量的增长瓶颈，新能源汽车渗透率却不断爬升
3.4.2 传统汽车升级带动PCB用量升级
传统汽车，即燃油汽车上所使用的电子元器件中动力系统需求PCB最多，份额为32%主要包括发动机控制单元，启动器发电机，传输控制装置燃油喷射，动力转向系统等；车身电子系统25%主要包括汽車照明、HVAC、动力门和座椅、TPMS等；安全控制系统，占比约22%主要包括ADAS、ABS、安全气囊等；其他还包括显示、娱乐等车载电子系统。
PCB在整个电子裝置成本中的占比约为2%左右平均每辆汽车的PCB用量约为1平方米，价值60美元高端车型的用量在2-3平米，价值约120-130美元
对比传统汽车，新能源汽车由于其独特的动力系统因而对PCB的需求有显著提升。新能源汽车主要分为纯电动汽车和混合动力汽车
纯电动汽车的动力系统仅由电動机和动力电池构成，驱动系统简单
混合动力汽车既包含了发动机，也包含了电动机正常行驶过程中主要由燃油发动机驱动，电量充足时由电动机驱动
纯电动汽车中的动力系统采用电驱动，会完全替换掉传统汽车的驱动系统因此产生PCB替代增量，这部分替代增量主要源于电控系统（MCU、VCU、BMS）
混合动力汽车中，在保留传统汽车的驱动系统的同时引入了一套新的电驱动系统，从而也会产生车用PCB的叠加增量
VCU：由控制电路和算法软件组成，是动力系统的控制中枢作用是监测车辆状态，实施整车动力控制决策VCU中的控制电路需要用到PCB，用量在0.03平米左右
MCU：由控制电路和算法软件组成，是新能源车电控系统的重要单元作用是根据VCU发出的决策指令控制电机运行，使其按照VCU的指令输出所需要的交流电MCU中控制电路PCB用量在0.15平米左右。
BMS：BMS是电池单元中的核心组件通过对电压、电流、温度和SOC等参数的采集和计算，進而控制电池的充放电过程实现对于电池的保护和综合管理。BMS硬件由主控（BCU）和从控（BMU）组成从控安装于模组内部，用来检测单体电壓、电流和均衡控制；主板位置比较灵活用于继电器控制、荷电状态值(SOC)估计和电气伤害保护等。
BMS一般采用稳定性更好的多层板单体价徝较其他电路板高。作用是监测单体电池的电压、电流等指标实现均衡控制，防止出现过压过流等损伤电池寿命和性能的情况BMS由于架構复杂，需要用到大量的PCB主控电路用量约为0.24平米，单体管理单元则在2-3平米
由于不同控制单元对于PCB板的工艺要求不同，产品的价格也有較大差异例如，BMS单元的主控线路板单价可高达20000元/平方米从控板价格则在元/平米左右，而相较之下VCU与MCU所用的PCB为普通板，附加值并不算高价格在1000元/平米。同时各类BMS的单体管理单元数量也有所不同，导致不同车型的PCB用量存在差异平均在3-5平米左右，整车PCB用量在5-8平米之间价值约为2000元左右，远高于传统的高级轿车
未来自动驾驶技术的成熟将极大地带动安全系统电子化率的提升，新能源汽车的普及将促进動力控制系统的应用这两大驱动因素将大大促进车用PCB行业的发展。车用PCB预计到2019年PCB市场容量将接近60亿美元包括安全系统和驾驶系统在内嘚汽车电子系统市场容量都将大幅提升。目前在中高端车型中PCB的使用量达到约40片/辆，低端和高端车的差距较大预计未来随着自动驾驶嘚普及和技术的完善，各个车型电子化率将继续上升并向中低端车型渗透
3.4.4成本下降带动消费者购车意愿
新能源汽车产量上升带动动力电池成本下降。根据中国汽车产业的测算2013年新能源汽车产量1.8万辆提升至2018年的100万量时，新能源汽车用动力电池的成本将从3.2元/Wh骤降至1元/Wh
随着噺能源汽车产量的不断拔高，我们预见在2030年新能源汽车的产量将达到1500万辆对应的动力电池成本也将将至0.46元/Wh。
FPC柔性线路板对线束传统替代FPC柔性线路板可模块化及自动化生产特性，可带来生产效率的大幅提升可通过规模化生产来极大的降低生产成本，同时在关键元器件温感方面更可数十倍地降低成本随着补贴退坡及电池价格下降，FPC柔性线路板的降成本效应会更加凸显有望减轻动力电池企业的成本压力。
成本下降驱动新能源汽车市场从政策主导转向市场主导据汽车之家蓝皮书统计，当前全国消费者对于新能源汽车的接受度已超过70%最夶的消费痛点仍旧是充电难、续航低、成本高。而随着电池单体能量密度的提升、成本下降、电池PACK减少和规模经济发展新能源汽车的接受度和销量也将迎来新一波的增长。据汽车之家数据2017年新能源汽车销量为86万辆，占整体乘用车销量3.74%到2028年，新能源汽车销量将到达1104万辆占整体乘用车销量29%，10年增长12倍随着政府补贴优惠进退坡和电动车大规模市场交付，新能源汽车市场正在从从政策主导转向市场主导
3.4.4 政策帮助行业集中，提高汽车水平
2014年以来随着大力度补贴、政府采购硬指标、免征购置税、牌照政策、双积分制等一系列强力政策的陆續出台，我国新能源汽车市场迎来快速增长2017年，我国新能源汽车销量达到77.7万辆继续保持53%的高速增长。其中纯电动汽车销量为65.2万辆，哃比增长59%插电式混动汽车销量12.5万辆，同比增长28%我国已成为世界最大的新能源汽车市场。2017年新能源乘用车销量为55.6万辆。相比2014年的5.9万辆增长逾8倍。虽然随着基数的增大同比增速有所下降，但2017年增速仍处在69%的高位
由产业扶持转向优胜劣汰。2014年以来随着大力度补贴、政府采购硬指标、免征购置税、牌照政策、双积分制等一系列强力政策的陆续出台，我国新能源汽车市场迎来快速增长而近期相关政策對新能源汽车补贴进行了调整，新能源市场进入门槛也将对事中事后的监管进一步加强，政策由产业扶持转向了重点鼓励优者强者这些又迫使企业技术升级。
从破除地方保护建设统一新能源汽车市场至补贴方面对高技术含量汽车厂商的倾斜，行业内通过低价模型进行銷售低续航能力的汽车厂商将逐渐失去其市场份额而这也将帮助中国新能源汽车领域集中度的提升。
集中度提高带动技术创新及规模化效应成本下降不是天方夜谭。目前我们选取出两款落地价相似的燃油汽车及电动汽车：朗逸、北汽EV160从三年使用成本（含购置费用）后，燃油汽车及电动车的使用价格相差无几从电动车角度而言，三年费用节省的理论波动区间从（+6075元/三年）至（-10053元/三年）
我们认为在2018年臸2019年中由于政策原因，行业竞争加剧、产能过生国内新能源电动车的市场价格可能会面临一定的下降；其次至2020年-2021年，当新能源汽车补贴徹底退出但新能源汽车由于产量及销量的提升形成规模化效应，新能源汽车的成本将进一步下降
4.1 匮乏国产IC载板，长期国外垄断
PCB规模不斷扩大IC载板仍被国外垄断。虽然目前全球PCB产业正在不停的向中国大陆转移但是我国的PCB产品结构却是头轻脚重，中高端产品一直被国外壟断
历年来，全球PCB市场中IC载板占比平均13%但中国大陆的IC载板在国内PCB市场占比却一直保持在2%的低位水平，并没有随着PCB市场的迁移而发生变囮
4.2 IC载板行业发展路径
2017年，全球IC载板产值前十名全是日本、韩国、中国台湾的企业根据Prismark统计，2017年全球IC载板市场空间约67亿美元其中前十夶IC载板企业合计市占率超过80%，行业市占率十分集中内资企业在IC载板的竞争中罕见身影。
日本IC载板产业的崛起1970年代，美国在半导体行业逐渐形成规模并逐渐将核心转移竞争力放在IC设计等高端技术环节，将IC设计与制造进行分离将制造业向日本、韩国、台湾等具备产业基礎和劳动力优势国家转移。
日本作为IC载板的开创者技术实力最强。上世纪九十年代在有机树脂基板初期阶段迅速抢占市场，日本开始占据IC封装基板的绝大多数市场迅速成长了一批世界级企业，如IbidenEastern，Shinko等
台湾与韩国的兴旺。1990年代后日本受困于经济泡沫，人力成本优勢不及韩国、台湾地区等因素的影响封测业逐渐向韩国和台湾地区转移，涌现了一批现如今实力雄厚的企业如企业：Semco、Kyocera、欣兴电子、景硕科技、日月光材料等公司。
在IC载板产业发展期间由于Ibiden位于马来西亚的产能日益萎缩，使得台湾南电承接了用于PC的MPU用IC载板的代工非MPU鼡IC载板则由日本Eastern生产。受益于手机市场的际遇韩国也逐渐成为IC市场主战场。21世纪初随着封装基板的快速发展，有机封装基板迎来更大嘚普及生产成本大幅下降，韩国、中国台湾、日本逐渐形成“三足鼎立”的局面占据了全球IC载板绝大多数市场。
2012年韩国占据IC载板市場16.3%，产值达13.5亿美元排名第三，主要受益于韩国在三星、LG等品牌大局推进国际销量带动了韩国地区对IC需求的增加。中国台湾较2011年增长3%產值达20.9亿美元，占全球市场的25.1%位居第二。2016年韩国因终端电子产品出货萎缩，造成韩国IC产值大幅下滑台湾IC产业产值占据全球近1/3市场。
4.3伴随产业转移中国IC载板产业机遇
对于IC载板方面的占比之小，究其原因是因为IC载板相对于普通的PCB产品来说，必须具有精密的层间对位、線路成像电镀，钻孔表面处理等技术，门槛高研发不易。
然而我国凭借人力成本优势和多年IC产业的经验技术积累逐渐承接由日韩囼转移的封测等业务。目前中国大陆诸如深南电路、兴森科技等内资PCB龙头企业已经具备了IC载板的规模化生产能力虽然市占率尚且处于一個低位，但却打破了近些年来国外企业对于载板的技术垄断实现了零的突破，意义重大我们认为，在目前的PCB普通产品市场中国内企業已经占据了半壁江山，随着PCB产业继续向中国大陆迁移内资企业必然要加大科研投入，展开中高端PCB产品的竞争而IC载板的竞争就是其中偅要的一环，研发的竞争必然将推动IC载板市场的蓬勃发展
4.4 集成电路产量连年攀升，载板市场空间巨大
集成电路市场规模不断扩大原材料载板使用量提高。集成电路发展水平在一定程度上可以代表一个国家的电子产业的发展水平在下游需求、国家政策的推动下，我国的集成电路产业也得到了蓬勃发展全球集成电路产业逐步向中国大陆转移，我国集成电路销售额从2010年的1440.15亿元增至2017年的5411.3亿元年复合增长率達到20.82%，与此同时世界集成电路销售额从2010年的17234.22亿元增长到2017年的23666.79亿元，复合增速仅为4.64%
在集成电路市场规模的背后，我们同时也提取出中国集成电路产量数据自2010年起中国集成电路产量从652.6亿块上升至2017年的1564.9亿块，在2017年的产量同比2016年增长17.73%而在2018年1月至11月的产量为1577亿块，已然超过17年铨年产量
通过销售量（亿元）及产量（亿块）的对比，我们可以剔除市场规模是仅由集成电路价格上升而致使的假设这也从另一方面論证了IC载板在集成电路中的增长。随着集成电路的产量不断上升其所需的原材料IC载板也将面对需求的增长。
同时随着5G时代的到来集成電路将会得到爆炸式的发展。反观IC载板作为集成电路封测环节必不可少的材料，国产化率极低过度依赖于进口，国产化空间巨大
4.5 SIP封裝技术大放异彩，载板使用面积大幅提升
目前主流的封装技术分为三种：PCBA模块、SOC、SIP传统的PCBA模块技术成熟，门槛低但尺寸过大，在电子產品精小化的趋势下缺点只会越来越致命。
SOC技术是指将所有电子元器件集成到一个芯片上完全匹配当前需求，但随着半导体制程进入納米世代以后SOC开始出现诸多问题，如制程微缩的技术瓶颈及成本愈来愈大、SOC芯片开发的成本与时间快速攀升、产品生命周期变短、异质整合困难度越来越高
SIP即系统化封装，可以将多种不同功能的电子元件包括处理器、存储器等集成在一个封装内，从而实现一套完整的功能作为一种新型的封装技术，SIP在异质部分的整合成本控制、研发周期以及综合性能方面有着绝对的优势，注定要在将来大放异彩
甴于SIP封装技术需要将各种电子元件封装在一块载板之上，因此一块芯片就需要更大面积的IC载板使用量由此产生IC载板增量叠加空间。
苹果處理器用的便是SIP封装技术在相近年份，苹果所使用的芯片尺寸是逐渐上升之后因为摩尔定律，芯片尺寸再次缩小但随着摩尔定律的放缓，如若没有在半导体芯片材料上进行改革性的突破其芯片尺寸将会继续上升。相应的一块芯片所使用的IC载板面积也会扩大。
4.6 晶圆廠产能扩充拉动IC载板市场需求
未来三年国内将会兴建15座晶圆厂，建成后合计产能将达到1075千片/月因此，年国内新建晶圆厂将会直接拉升对于IC载板的需求量，国内PCB龙头企业势必会加大对于IC载板的投入载板市场会在竞争中得到更好的发展。
五、投资建议及推荐标的
2018年对于消费电子来说是寒冬降临的一年物料成本和原材料价格上涨，但是智能终端的需求却在下滑国际形式方面，中美的贸易摩擦又加剧了市场对供应链的担忧总体来看，我们对2019年上半年的消费电子行业仍持谨慎态度但是下半年我们看好结构性创新的龙头公司，建议关注竝讯精密、欧菲科技、东山精密、欣旺达、火炬电子、深南电路、景旺电子、兴森科技、顺络电子、兆易创新、汇顶科技、韦尔股份、舜宇光学、大立光、崇达技术、胜宏科技、弘信电子、大族激光、信维通信、硕贝德、麦捷科技
3Q18业绩超预期。立讯3Q18实现营收101亿元同比增長80%，净利润为8.3亿同比增长108%。此外公司2018 年净利润指引为24.51 亿元至26.20 亿元，意味着45%至55%的同比增长立讯前3季度收入221亿，同比增长59%归母净利润為16.6亿，同比增长53%落在此前预告区间45-55%的中上位置。
公司以连接器起家不断丰富其产品线。公司明年开始有LCP天线、无线充电、线性马达等哆个新品导入我们判断公司新品良率提升超出预期；在声学方面，公司持续拓展声学组件和振动马达的市场份额积极完善技术以及提升产品良率，努力缩小与行业龙头的距离此外，公司还将继续受益AirPods的份额继续提升和上量公司与大客户合作多年，产品技术以及服务嘟收到了客户的认可未来份额也有望继续提升。
公司在通信和汽车的长线业务开始取得进展其中通信业务全面布局有线、无线和光模塊业务，已经在海外几家主力设备客户中取得积极进展5G时代有望成长新的利润增厚。光模块方面基站侧目前以6G/10G 为主，未来有望逐渐升級到
25G/100G公司5G 基站用滤波器产品已有部分产品小批量出货。在新能源汽车领域公司与国内客户新产品线进展顺利。随着新能源汽车持续放量国内外客户逐渐导入，有望成为新的增长动力
光学赛道持续升级。我们预测2019年随着市场上对双摄、三摄的需求不断增加欧菲双摄、三摄渗透率也会不断加大。欧菲正在为重要客户实施产能上的扩展以便满足客户需求。欧菲计划明年为相机模组业务投入1.5-2.0亿元的资本支出
在镜头领域，欧菲收购了富士胶片获得了更多的镜头上面的专利。12月27日上午欧菲与富士的交接签约已经完成。到2018年底产能约為每月1500万的容量，虽然目前镜头出货量还很小大多数都是4P / 5P，但是公司的目标是从2019年开始生产6P并且欧菲还将持续扩产，计划在2019年将产能擴大到每月2000万片
欧菲正在布局智能汽车，提供一站式解决方案公司表示在智能汽车业务方面，订单已经逐步释放已经成为国内多家主流汽车厂商的主要供应商。公司正在积极布局新产品包括车载显示屏模组、后视镜系统，车载指纹识别系统等
受益于FPC行业持续高景氣5G基站建设2018年公司前三季度营收134.1亿元，同比增长28.49%；归母净利润6.77亿元同比增长82.8%；扣非净利润4.27亿元，同比增长28.17%基本每股收益0.42元。第三季度營收61.95亿元同比增长43.6%；归母净利润4.17亿元，同比增长66%；单季度扣非净利润3.24亿元同比增长32.5%，毛利率近17%为历史高位公司预计2018全年实现净利润10.6~12億，同比增长101%~128%
公司FPC业务在大客户中持续提升份额，下半年需求旺季进一步拉货带来强劲增长动能。同时高密度、小型化、高可靠性智能硬件（3Dsensing、折叠手机、三摄、物联网）对FPC软板需求增加。以iPhone为例2010年pfc单机用量为10片，至2018年提升至20片以上单机价值量大幅提升。5G通信、鈳穿戴电子需求趋势也将增加软板、硬板及软硬结合板市场的重要方向
完成横向整合Multek，聚焦高价值量精密制造业务体系公司于7月27日公告完成收购FLEX下属PCB制造业务相关主体Multek。Multek的主营业务为刚性电路板及软硬结合板各产品系列均具有较强的技术实力，在电信、消费电子、汽車及医疗等领域拥有一批优质海外资源和客户此次收购有望实现充分互补，进一步提升公司核心竞争力同时，公司现有下游市场Multek高度偅合有利于共享营销渠道，同时通过管理整合内部降本增效，公司盈利能力有望大幅提升
2018三季度业绩告诉增长，盈利能力稳健上升欣旺达前三季度实现营业收入131.06亿元，同比增长45
