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OPPO R5网友点评
（满分10分）
6分 16:24优点：除了薄几乎缺点：妈了逼，电池也太不经用了，刚买三天，还花了2999！明显坑爹！建议大家不要买，谁要我1500给他总结：差差差～国产的就是不行||@
10分 15:00优点：当时买的时候看中的就是超薄机身，这也是我最喜欢的地方，当时的时候就各种憧憬这款手机的外形，拿到手也果真没有让我失望，配置性能什么的也不错缺点：这款手机很薄，但是电池是个缺点，手机薄电池也不够用，基本上每天都要充电，让我有点受不了总结：我买了这款手机，现在感觉用起来很顺手，大家也可以支持支持国产！||@
6分 02:24优点：手机手感很好看着也漂亮，看着喜欢就买了。缺点：电池太差了，不是一般的差 ，还不如我的小米3……买了都后悔了……总结：其他都挺好的，就是待机不行。我想退货。明天打电话问问||@
6分 10:03优点：只是充电快而已缺点：不能用内存卡，任何杀毒软件都不能装，没有root权限，自带的杀毒软件又没有防吸费、防自启等功能。总结：总之一句话，买R5后悔死了||@
2分 21:55优点：手感好，外观超薄漂亮。缺点：电池放着不玩半天没了，发热发烫……总结：不值这个价2000多，还没1000价格的值。以后在也不会用，真后悔买了他||@
6分 08:27优点：薄一点，好看点缺点：待机时间短，散热差极了，价格不值。总结：不要在买了，买了会后悔的。差，垃圾。||@
6分 21:47优点：挺薄的，触感不错缺点：太费电了，待机250小时嘛，哪有啊！一会儿电可么了，还没耳机孔，不能边充电边听歌总结：电费的太快，一天要冲四五次||@
6分 12:44优点：照像还可以，就是手机发热，信号也不是很好缺点：为什么玩一下游戏，手机就很发热？总结： 不是很好，玩玩游戏就发热，最大问题，就是手机发热，请问能换吗？ ||@
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Hi,手机中国网友
OPPO R5整体外观
参考价格：￥2999
上市时间：2014年10月
屏幕尺寸：5.2英寸
屏幕分辨率：(1080p
操作系统：Android OS 4.4
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OPPO R5利用布板 冰巢散热系统解析！
关键字：OPPO R5 冰巢 解析 利用布板 散热系统
　　12月10日 机身厚度只有4.85mm的OPPO R5，可以说是发展过程中的一个里程碑――第一次有一款手机，将机身厚度做到了5mm以下!但是当我们看到这个机身厚度的时候，不由地产生了这样一个疑问，普通厚度的智能已经很难解决散热问题了，那么作为一款高配置超薄手机，OPPO R5是如何解决散热的？
　　原来，在OPPO R5机身中内置了OPPO独家的冰巢散热系统，帮助R5有效地解决了机身散热问题。而说到冰巢散热系统，又不得不提下R5所采用的单面布板工艺了。接下来，就让我们慢慢解析一下。
　　一般散热 效果不佳
　　众所周知，机身超薄的OPPO R5采用了美国高通公司的骁龙64位8核，如果采用一般智能手机的散热解决，就有可能由于多核心和高主频的原因导致温度急剧上升，导致手机长期在高温的环境工作，轻则造成造成手机死机、重启，稳定性降低，重则会加速手机元器件老化，后果不堪设想。此外，对于现在高频的CPU和来说，高温容易造成降频问题，会使手机性能大幅度下降。
　　超薄机身的OPPO R5，是怎么解决散热问题的呢？
　　一般手机的解决方法是在需要导热的地方贴上一层石墨片，提高零部件表面的导热效率，石墨片导热系数K&100，导热性能相当优秀，但是由于空气的隔绝，热量从高发热量的传到石墨片上的效率比较低，使手机的热量还是比较集中，不能快速散发出去。
　　对于仅仅4.85mm厚度的R5来说，一般手机的散热解决方案，显然是不理想的。那么OPPO是如何解决R5的散热问题呢？
　　冰巢散热 单面布板
　　在OPPO R5的介绍资料中，我们可以找到一个叫做“冰巢散热”的名词，这其实是OPPO为R5特别研发的一个散热解决方案。从OPPO官方的介绍来看，冰巢散热的核心就是采用了类液态金属材料作为导热介质(导热系数K=3.3)，填充了本来芯片和石墨片之间空气(导热系数K=0.023)，使热量迅速传递到手机的骨架上，并通过骨架上的石墨片均匀散开热量。
　　冰巢散热全面依靠单面布板
　　另外，由于导热介质是类液态金属材质，如果直接和处理器等部件接触，会发生短路的问题，R5还采用了单面布板的方式解决这个问题，在主板的一面放置处理器等部件，另外一面则贴上类液态金属材质的导热片。这样做的好处就是主要发热源都在放置部件的一面，发热更为均匀，因此当手机温度升高以后，类液态金属变成液态，填充主板和中框直接的空隙，从而提升了散热速度。
　　充分利用 超薄诞生
　　除了能够为冰巢散热系统提供支持之外，OPPO R5的单面布板也为其超薄机身设计提供了支持。正因为单面布板是将主要部件都集中在主板的一面，这样的设计显然更为科学，也能更为有效地利用手机的厚度空间。
　　单面布板与金属中框更为贴合，使机身更为坚固
　　如果主板的两面都安置有部件，错落的高度无法完全与R5内部不锈钢骨架贴合。而采用单面布板，则保证没有安置部件的一面因为比较光滑，相比双面布板可以更贴合手机的金属骨架，保证了R5的坚固程度。
　　好处多多 创新结果
　　可以说，单面布板设计是OPPO的又一次创新结果，其有效利用手机内部空间，降低机身厚度，同时还保证了机身的坚固程度。配合单面布板的冰巢散热系统，也为OPPO R5这款超薄手机提供了目前最有效的散热解决方案。可以说，单面布板真是好处多多。
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OPPO R5和vivo X5Max拆解对比：超薄机身揭秘
对智能手机轻薄化的追逐，厂商们似乎从未懈怠。去年底，OPPO发布了R5，厚度薄至4.85mm，刷新了全球最薄手机记录，紧接着，Vivo也发布了一款超薄旗舰机X5Max，以4.75mm的厚度超越了R5的4.85mm。手机的纤薄对厂商来说是一种生产研发整合实力的体现，并不简单，...
对智能手机轻薄化的追逐，厂商们似乎从未懈怠。去年底，OPPO发布了R5，厚度薄至4.85mm，刷新了全球最薄手机记录，紧接着，Vivo也发布了一款超薄旗舰机X5Max，以4.75mm的厚度超越了R5的4.85mm。手机的纤薄对厂商来说是一种生产研发整合实力的体现，并不简单，其中需要权衡到许多方面，智能硬件平台eWiseTech网站前后拆解分析了这两款手机，根据拆解内容我们看看这一对纤薄手机各自的考量。在eWiseTech工程师卡尺的实际测量中，测出的数据与官方宣传的厚度略有出入，R5的厚度为5.06mm，而X5Max的厚度为4.91mm。后盖方面，两款手机均采用了不锈钢材质，R5的后盖厚度为0.345mm，而X5Max的奥氏体不锈钢后盖的厚度为0.333mm，不仅薄，而且硬。可见在后盖的处理上，两者思路差不多都使用了金属材质，在确保纤薄的同时兼顾机身稳固性。电池方面，两款手机的电池容量均为2000mAh，R5电池的长宽高分别为86x59.6x2.84mm，而X5Max电池的长宽高则为101.1x50.1x2.5mm。可以看出X5Max的电池要比R5的电池薄差不多0.2mm，R5的电池体积更大一些。摄像头方面，两款手机均采用了索尼IMX214 1300万像素后置摄像头，整个模块约5.0mm厚，比整部手机还要厚，因此两款手机的镜头都不得不凸出来。前面板模块上，两款手机之间的厚度差距并不大，经测量，R5的前面板模块厚度为1.8mm左右，而X5Max的厚度为1.7mm左右，两者之间的厚度差距并不大。为了追求薄，R5没有采用3.5mm标准耳机接口，而是使用更薄的USB接口转换；X5Max则依旧使用了3.5mm标准耳机接口，官网介绍是茧式互锁耳机插座将耳机孔分为三段，每段相互交锁，将3.5mm标准耳机接口镶嵌到4.75mm的机身当中。散热方面，R5采用自己独创的冰巢散热技术，并辅以单面布板的设计来增加安全性，电池上覆盖大面积的黑色散热纸，X5Max则是在后盖上贴有覆有一大块黑色散热纸和主板CPU屏蔽罩上一小层铜箔。经测量，R5带屏蔽罩的主板厚度约为2.4mm，电路板基板的厚度为0.98mm X5Max带屏蔽罩的主板厚度约为1.97mm，电路板基板的厚度为0.72mm。OPPO R5和Vivo X5Max都采用了单面贴装，绝大多数元器件都集中在主板的一面。两款手机主要采用的芯片有很多是一样的，如均采用了高通MSM8939八核处理器、SK hynix海力士H9TQ18ABJTMC 2GB DDR3运行内存/16GB闪存、高通PM8916电源管理芯片、高通WTRG/4G射频收发器、RFMD RF7459A射频信号放大器和NXP TFA9890A D类音频放大器。不同的是R5采用的是高通WCN3620WiFi，蓝牙，FM组合芯片和高通WCD9306音频解码芯片，而X5Max采用的是高通WCN3660 WiFi，蓝牙，FM组合芯片和ESS ES9018K2M音频解码芯片。下面我们来看一下R5和X5Max内部构造示意图。综合来看，OPPO R5和Vivo X5Max做薄的思路大致相同，都使用极简的三层式构造，去掉了常见的中框、采用主板的单面贴装来达到纤薄的效果。一些细节的处理两者倒是各有思路，如耳机插孔、电池主板散热处理等。
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