[多图]魅族 MX4 Pro 深度拆解
今年的魅族异军突起，率先打出 1799 的 MX4，至今一机难求，更有媒体评论说这是一部令友商感到忧伤的手机。
时隔一个多月，魅族在京又发一箭——MX4 Pro，配备了 2K 屏幕、20nm CPU、2070 万相机、指纹识别和 Hi-Fi, 不仅配置强悍，而且只卖 2499，市场反响热烈，至今预定+预约量已突破 670 万。
在这部配置强悍，价格迷人的 MX4 Pro 内部，它的设计和做工是否也代表着魅族制造水平的 Pro 呢？
今天，给大家带来拆机深度详解。
需要说明一下：此机为灰色工程机，与量产上市版可能有差入。拆解前，先来回顾一下 Pro 的外观。▲正面延续了 MX 系列简洁典雅的风格，相比 MX4，Pro 的变化很小，屏幕增大到 5.5 吋，分辨率也提升到了 2K+。▲背部弧形铝镁合金框架，既保证了机身的质感和稳固，又有不错的持握感，即使 5.5 寸，仍可进行大部分单手操作，这一点在大屏手机里难能可贵。▲Home 键指纹识别指纹识别 Home 键整机变化最大的地方，M9 上熟悉的 Home 键回归了，并且加入了正面按压指纹识别功能，表面覆盖蓝宝石，不锈钢金属检测环，看上去也精致许多。▲LED 呼吸灯由于指纹 Home 键的引入，经典灵动的小圆圈触控 Home 键呼吸灯不得不放弃，但是呼吸灯还是以另外一种形式保留了下来，放在了光线距离传感器的旁边，一个小孔，强光下才可见，提示的时候会呼吸般闪烁发出柔和的暖色调光线。外观部分就到此为止，直入主题，拆。▲可拆卸后盖后盖依旧可拆卸，磨砂质感。▲NFC 线圈左边是机身上面的两个金色触点，右边是后盖上的 NFC 线圈，与 MX3 上 NFC 线圈贴在电池上不同，MX4 Pro 的则是贴在了后盖上，面积也相应有所减少。▲后盖拆下电池盖（后盖）后，拆下中框需要干掉 13 颗螺丝。▲中框卸下Pro 里面的布局，熟悉感扑面而来，放一边，先来看看中框上有啥。▲中框▲闪光灯排线因为是双色温（K），所以是四个金属触点。▲扬声器外面看扬声器就五个圆孔，但是在 Pro 上扬声器占据的位置如图示，比较大。▲电池电池由排线与主板连接，典型值为 3350mAh 的锂聚合物电池，Sony、三星提供，这块电池来自 Sony。▲耳机座标准 3.5mm 接口，从 MX3 开始，魅族就通过触点把耳机座直接卡在主板上，再用螺丝固定。▲拆下主板要想把主板拆下，只需要松开 6 个排线和一个同轴天线接口。▲主板正反面魅族熟悉的黑色 PCB 又回来了，其实 PCB 版黑色也好，蓝色也好，在电气性能上并没有差别，只是业界有一个传统看法就是黑色的代表高端。使用黑色 PCB 反而会增加制作和维修成本，当然啦，使用黑色也算是厂商在技术方面自信的一种表现。主板上大部分元器件被屏蔽罩覆盖，屏蔽罩是直接焊死在主板上，相比普通的可拆卸屏蔽罩，这也要增加维修成本，屏蔽罩上面覆盖石墨辅助散热。主板先放一边，等会暴力把屏蔽罩拆下把里面元件看个明白，先来看其他部件。▲听筒、电源键等集成右上角的两个铜色方块就是两个降噪麦克风，加上手机底部的受话筒麦克风，就是三麦降噪系统，一般厂商只有高端旗舰才舍得用三麦降噪。▲听筒、电源键集成从左到右依次是电源按钮、呼吸灯、光线和距离传感器、听筒、降噪麦克风。MX4 Pro 上很多小元件都是集成在一块，这一点上跟苹果很像，集成需要花费更多时间和金钱，也是手机内部做到更加规整和简洁的必要设计手法。▲按键按键采用边框材质的铝镁合金，按键表面保持跟金属边框一样的弧形，CNC 加工而成，边缘同样采用了钻石切边工艺，金属材质按键也更加符合整机气质。▲后置、前置摄像头后置为索尼 2070W 像素，1/2.3 英寸 IMX220 CMOS, 魅族特地定制了陶瓷基板才把整个摄像头做到了 6.2mm 这个薄度。前置为 OV 的 5693，五百万像素，像素提升了不少，颗粒尺寸依旧保持在 1.4μm*1.4μm。▲USB 附板▲USB 附板详解魅族从 M9 开始就一直有做 USB 附版的传统，小小的附板上集成了 mirco USB 接口、Home 键、通话麦克风、信号溢出口以及同轴天线接口。 因为要在前面板放下指纹识别模块，模块下面放上按键，厚度就不理想了，为了把按键的锅仔片放下而不增加厚度，工程师在 USB 附板上挖了个孔，这种做法在业界较为罕见。▲汇顶 GF6648 指纹识别模块▲与Touch ID对比▲指纹识别全貌通过不锈钢做出骨架，表面覆盖蓝宝石，把指纹 Sensor 通过树脂和不锈钢片封装在一起，厚度做得相当薄，据魅族工程师透露，0.3mm 后的蓝宝石已经非常薄，但是在魅族和汇顶的共同努力下，硬是把它磨到了 0.26mm 的极限薄度。魅族是除了苹果之外第一家把按压式指纹识别做在正面的厂商，一样的金属检测环和蓝宝石，支持 360 任意方位识别，识别速度非常精准迅速，体验上跟
6 难分伯仲。汇顶也是出苹果之外第一家能把蓝宝石作为覆盖保护的指纹识别技术厂商。业界普遍把指纹识别当做一个卖点，魅族却脚踏实地地从用户体验出发，打造出了令人惊讶的指纹识别，再一次体现出了魅族在手机上敢为人先的精神。▲I/O 排线右边圆形的东西是线性振动马达，也就是变速马达，振感紧促，可以模拟不同的振动特性。与 MX4 不一样的是排线不再用黄色而是用黑色，振子的连接方式也改成排线，不再是简单粗暴的线头。▲金属框架历代魅族手机都有金属做骨架的传统，但 MX4 Pro 与前几代的框架在结构上又有升华。以前的框架是包括外面看得到的边框和里面看不到的手机上下巴的构件延伸，而屏幕下面那一块金属片都是通过焊接或者铆钉铆接上去，也就是说它们是两种不同材质，本质上是分离的。Pro 上，外面看得到的边框、上下巴延伸构件以及中间的金属片全部是一个整体了，由一整块铝合金 CNC 切削而成。做成一体的 CNC 机身框架的优点就是强度更好，更加坚固，可以更好地保护屏幕和固定内部器件，更加美观。▲Exynos 5430 SoCExynos 5430 是世界上首款 20nm HKMG 工艺处理器，采用 ARM 的 big.LITTLE 架构 (4 个 2.0GHz 的 Cortex-A15 核心 + 4 个 1.5GHz 的 Cortex-A7 核心)，系统可根据实际需要，调用 8 个核心中的任意多个，相比 28nm 功耗降低 25%，Pro 上 5430 的频率也比三星官方给出的数据高出 0.2GHz。GPU 则是 ARM 的 Mali-T628 MP6 六核心，频率可达 600MHz。5430 通过 PoP 叠层封装工艺将 3GB 双通道 LPDDR3 运行内存也封装在了一起，看得出 CPU 进行了点胶工艺，魅族从 M8 开始后的所有手机 CPU 都会加入点胶工艺。▲东芝闪存来自东芝的 16GB eMMC5.0 闪存, HS400 高速模式下，读取可达 270MB/s，写入 90MB/s，采用第二代 19nm 制程闪存芯片，封装面积较上一代产品减小 22%，同时闪存模块内嵌控制器，写入管理，纠错，驱动等功能模块。▲Marvell PXA1802MX4 Pro 上的基带来自 Marvell PXA1802，是业界第一款多模 LTE 调制解调器芯片组，同时支持 TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM，也就是通吃移动联通的 2G 3G 4G 网络，下行最高可达 150Mbps，上行 50Mbps。▲Marvell 88RF858负责 Pro 上 4G 频段的射频。▲SKY77753 功率放大器模块处理 FDD LTE，TD-SCDMA 和 TDD LTE 频段信号。▲TriQuint TQP9058HGSM/EDGE/WCDMA 和 LTE Band 1/2/3/4/5/8 频段的信号处理。▲博通 BCM4339 +BCM47531BCM4339 支持 5GHz WiFi，也就是 802.11ac，这样 Pro 就支持了 5G/2.4G（802.11ac/b/g/n），BCM47531 导航芯片集成了中国北斗导航，可支持的导航系统包括 GPS、GLONASS、BeiDou、QZSS。▲恩智浦 PN65T NFC 芯片Pro 为第二代 NFC 安全芯片，PN65T 的性能与前一代产品比较，其射频范围提高一倍，无线数据吞吐量提高 5 倍，封装尺寸与能耗量均减少一半。▲三星 S2MPS13 电源管理芯片▲MAX77818EWZ 电源管理芯片▲Hi-Fi：ES9018K2M + TI OPA1612+ Wolfson WM8998ES9018K2M：顶级解码器，拥有所有顶级解码芯片的特点。OPA1612：顶级运放芯片。Wolfson WM8998：针对移动应用的 Hi-Fi 音频 CODEC 枢纽。魅族这一次铁了心要做好音乐，在寸土寸金的主板上花这么大块面积来布置 Hi-Fi 芯片，可以说 Pro 是一个掌上随身 Hi-Fi 终端，魅族本来有 Flyme 在线音乐大量无损音源，搭配 Pro 在 Hi-Fi 上的造诣，相信会让不少发烧友们爱不释手。至此，所有拆解工作结束，放一张全家福。▲全家福总结：整机拆下来，有一种很明显的感觉就是：虽然它没有颠覆性的创举，但这是一部在设计、工艺、制造上都趋于成熟的产品。从 CNC 一体金属框架到主板上密密麻麻排列有序的元件，到各种小部件的集成化，正面按压指纹识别，都透露出这部手机内部设计语言的清晰、简洁、规整。工艺上，魅族挑战了屏幕点胶悬挂、2K 屏幕的窄边框、正面按压指纹模组改造、镜头和指纹的蓝宝石保护玻璃等等，每一个突破，魅族都倾尽全力，不给自己借口和余地。可以毫不保留的说，表里如一产品理念令这一部原本出色的手机更加出彩，MX4 Pro 代表着魅族制造水平的 Pro。
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魅族MX4拆机图集
& & 话说回来，好的拆机一定要带着目的，基本的目的在MX3时已经说过了，但是MX4有一些不一样的地方：1799你懂的。缩水了吗?变差了吗?为什么这次能这么便宜?本次拆机希望得到这些问题的答案，当然，不是这一集，这一集纯拆，楼主会把分析放在第三集里，各位可以安心等待，也可以先带着自己的判断看看楼主精心拍摄的高清无码大图，到时候再来看看楼主说的有没有道理。& & 废话不多说，黑喂狗!& & 老规矩，一把螺丝刀解决问题，两把镊子装样子。& & 楼主得到的是一台白色的样机。相对于灰色，白色可以说是有好有坏，正面就不谈了，以楼主的审美，任何白色面板都很丑，但是背面就不一样了。和灰色不同，白色的侧面是电泳工艺，如果用通俗的方法描述，白色边框非抛光切角部分的质感有些像是石膏&&一种带着轻微磨砂手感，且没有镜面反光效果的白，很细腻。后盖的材质也是磨砂白色，整个白色板机器的后背部分就像全都是用石膏制作的一样。这样的设计可以有效的规避抛光塑料上因为不够平整的表面导致的带有变形的反光所带来的那种廉价的感觉，但是代价就是很容易脏。塑料部分稍微好一些，边框部分经过楼主接近一个月的使用，已经略有污痕，不知道能否通过清洁恢复青春，楼主表示不太有信心&&& & 不过总体来说，白色机器还是比灰色好不少的，至少没灰色那么滑，让人一不小心就觉得要掉一样。& & MX4的后盖设计和MX3是比较类似的，虽然开盖方式从戳变成了较为轻松的抠，但是卡口依然遍布四周，老实说，拆后盖虽然比MX3简单很多，却依然不是一个轻松到足以单手完成的事情，当然可能拆多了松了以后会好一些?& & 足足14个卡口。& & 这里楼主必须要批评一下MX4的后盖设计。从工程角度上说，要把一个柔软可变形的塑料件和金属边框之间的结合做到近乎平滑而又没有松动是很难做到的事情，这意味着两个部件之间需要有很高的吻合度，同时工程设计上对各种应力方向下的形变、位移、摩擦都要有准确的计算和设计。MX4做到这个程度，从工程的角度上已经非常不错了，但是问题是，依然有很多用户对这个设计表示不满。为什么?两方面原因。& & 1、虽然工程学上已经做的非常好，但是这种设计本质上就不是一种可行的设计，塑料的制造精度、批次精度，和金属完全没有可比性，从制造角度上说你就不可能做到完美吻合，但是设计上却又试图达到平滑接面，那么用户自然就对结果的要求是&无缝衔接&，看不出，摸不到。这可能么?不可能，所以吃力不讨好，明明花了大力气去做，结果还是被骂。& & 2、从美观角度来看，本身作为一个完整弧面的大后盖，在中部很明显的部分开了一圈槽，但是后盖和机身却又视图去做统一质感。一个金属，一个塑料，不可能作出统一质感，但是却又很接近;两者有差异，但看起来又像应该是一个工件，结果就是在MX3上可以作为装饰的边框到了MX4上成了和后盖又合又分，又像又不像的一个半零件，边框无法和后盖融为一体，却也无法分割成两部分互为装饰，这种不协调的感觉导致了基本上所有人都认为MX4的后盖设计在审美上是失败的，海外媒体甚至认为MX4的后盖根本没经过设计。& & 为什么这样?归根到底还是在于对手感的追求。对于典型的塑料和金属而言，之间的接缝是不可能看不到也摸不出的，除非牺牲一个，例如iPhone
3GS牺牲了塑料后盖的柔性，换来了很高的加工精度，于是才可以和金属边框无缝衔接。MX4是不可能这么设计的。那么MX4就不可能规避的了这道缝隙和两侧的误差，那么解决方法只有两种，一是扩大缝隙，将缝隙本身设计为结构之一，类似于三星的后盖设计，二是更改材质，用缝隙两侧不同的材质感来弱化缝隙的存在。为什么银翼版的后盖看起来舒服得多?就是因为缝隙两侧质感不同，消除了那种又统一又分裂的不协调感。该是两个就是两个，不一定比强行做成一个更难看。& & 不小心说多了，接着来。& & 前面板的屏幕点胶悬挂是这次的创新，但上市以后也成为了一个问题，主要有三方面。一方面是点胶有溢出现象，会漏到面板上导致胶条变宽，这个可以用抠掉的方式轻松解决，小case。第二方面是胶本身表面不平，有像是气泡或者发面团一样的粗糙和毛点，会让一部分人感到不舒服，这点楼主不知道怎么解决。最后一方面则是最明显的问题：白色的胶用旧了会脏。谁都不希望自己机器的边框周围有一圈粘着各种灰尘颗粒细毛的胶圈吧&&楼主的这台也有一些轻微的迹象，不知道未来会不会有什么发展。这点恐怕需要MZ通过修改点胶工艺甚至胶水配方来解决，相信也是会解决的，否则白色版本也不会这么少了。& & 还没拆就说了这么多，楼主自己也被自己的码字能力惊到了。& & 那就让我们进入吧。& & 取下13颗螺丝，后盖内层即可顺利拆卸。打开后盖的第一时刻，楼主感到了一种熟悉的陌生，这的确是一台MZ设计的手机，但这又不像是任何一台MZ设计的手机。为何?后面我们会好好聊这个话题，这次先不急。& & 对于拆机党以及未来的自己动手丰衣足食售后党而言，MX4的所有13颗后盖螺丝都是一样的，所以再也不用担心装错咯。& & 其实到了这里，各位也应该能感觉到其实这的确还是一台标准的MZ手机。还是原来的设计，还是熟悉的味道，只有一个不同：颜色，也许这就是所有差异的来源?似乎黑色的内部的确很能提升档次感。& & 电池依然还是不可更换，用双面胶粘在中框上。和MX3不同，MX4的电池容量提升到了主流的3100mAh，这也是MZ手机自M8和M9之后第一次做到主流的电池容量。对于当前的智能手机而言，续航永远是不够的，要解决续航问题，用楼主一个编辑朋友的话来说，一千个省电设计，一万个省电功能，都敌不过一块大电池。& & 根据官方宣传，这块电池由SONY和三星提供，楼主手上这一片是SONY电芯，尺寸见图。有趣的是，这个尺寸似乎也并没有比MX3大多少，对比一下MX3的：& & 可以看到MX4的电池仅仅是厚度提升了0.3毫米，宽度和长度也只各自增加了4毫米和3毫米。体积增加了19.6%，但容量却增加了29.2%，说明近一年来电池技术又进步了，当然，永远都是不够的。& & 耳机插口的设计延续了MX3的侧边接触，从实际效果来看，这种设计的可靠性没有问题。但是音量按钮并没有和MX3一样做在PCB上，而是使用了软排线和插座。& & 取下主板。机身中框的设计和MX3如出一辙，这也是当前典型的设计方式。中间红色的是导热硅垫，对应的主板上最大的芯片就是争议巨大的MT6595。& & 先不管主板，来看看USB和天线子板。和MX3相比，MX4的子板进一步缩小了面积，这主要是因为天线设计变化所致，MX4并不需要MX3那么多的触点。但是MX4的下部分边框依然是两组天线的一部分，相信看过MX3拆解的水友现在应该已经能看出信号通路了吧?& & 标志性的Home键设计依然很复杂，几乎没有什么变化。& & 伴随着MX4内部整体的颜色变化，IO排线也回归了最朴素的淡黄色。这次MX4放弃了MX3的旋转电机振子，采用了线性质量振子，这可以给MX4带来更为细腻多变同时也更加安静的震动手感，但是震动的力度自然也会有所下降。& & 仔细看看边框上的剩余部分。和MX3相比，MX4的设计要整洁的多，所有的细碎零件直接用一条连接器全部解决。& & 侧边按键的设计方面，历史上MZ修改过很多次。大体上，从M8到MX2，设计思路都是金属背板+柔性板+窝仔片+塑料按键。MX3上音量键改为龟甲贴片+
音量键，但是电源键依然还是窝仔片。而按钮的悬挂结构也经历了很多次变化，从M8、M9的无结构，到MX、MX2、MX3的硅胶悬挂条，伴随着手感也在一代代提升。到了MX4，设计又换了。可以看到结构复杂了一些&&虽然和iPhone依然没得比，但是iPhone的按钮里设计了平衡杆!玩机械键盘的都懂这是多么恐怖的细节追求。& & 良好的手感来自于坚固的按钮、清晰的手感和对不同按压方向下操作感的一致性。很多人不知道的是，MX4上的微动开关其实是很不常见的型号，动作力量要远大于普通型号，所以手感异常清脆。& & 想要作出惊世骇俗的产品?请去关注最细碎的细节。有追求的消费者能感觉到每一个细节的差异，虽然他们未必知道自己其实能感觉到。& & 白色板MX4的正面只有一个黑色的传感器窗，比其他机型少一个，这是怎么做到的?其实MX4的传感器数量并没有少，依然还是3组，秘密在光强传感器上。
MX4使用了RGB环境光传感器，与之前使用的简单硅光二极管不同，这种传感器不需要在面板上开透明窗辅以红外滤光涂层，只需要在白色涂层背后用于遮光的黑色涂层上开一个窗，传感器即可利用透过白色涂层的光实现环境光检测。少掉的那一个黑点儿就是这样消失的。& & 听筒几乎小了一半，但是音质几乎没有什么变化。& & 好，到这里框架上能拆的就都拆掉了。什么?前置摄像头呢?连在主板上之前就摘走了呀，看帖不仔细吧。& & 差点忘了还有一些细碎的小零件。在MX3上用于实现边框天线的信号触点，由于材质从不锈钢改成了更容易导电的铝合金，设计也得到了简化，只需要把簧片用螺丝拧上即可。& & 触屏控制芯片小有升级，依然还是来自Synaptics。& & 看完了其他所有部分，最后就轮到了核心中的核心：主板。噢不对，还有摄像头忘了&&& & 两枚摄像头。大的就是传说中的2070万像素，小的虽然只有200万像素，但是内在的进步还是很大的，SONY背照CMOS+蓝玻璃，MX4的前置摄像头总算达到了主流甚至略高于主流的画质(分辨率不重要，前置拍那么清楚干嘛，妹子都不喜欢的)。& & 至于主摄像头，则是这次MX4最大的亮点。图中可能看不出来，实际上这枚摄像头的尺寸的确很大，但是却很薄。& & 有多薄?只有6毫米，这应该是目前为止这个幅面(1/2.3)下最薄的摄像头之一。怎么做到的?除了陶瓷基板以外，最大的秘密在于镜头：MX4的镜头是
MZ自行设计、自行制造的，你在市场上根本就买不到。更难能可贵的是，虽然降低了厚度，但是却并没有牺牲分辨率，这枚镜头哪怕是边缘分辨率，都要比大部分手机镜头的中心分辨率更高，而中心分辨率直接超过了3000线。网络上有一些人说，MX4的拍照并不好，因为你即便能买到SONY的CMOS，G镜头
SONY是不卖的。我想说的是，好的G镜头是SONY相机部门的资产，SONY手机上的G镜头只是一个宣传的商标，单纯比镜头素质，XPERIA那枚所谓的G镜头在MX4这枚镜头面前可以说是一败涂地。不信吗?自己去找MX4和Z系列的样片，开到100%分辨率去比比细节就知道了。虽然画质和整个成像系统都有关，但是镜头本身的素质可以通过对比细节轻易分出胜负，这点并不需要妄自菲薄。& & 可怜的主板君，总算轮到你了。作为压轴，最后我们来看看MX4的主板。和以往的黑色板不同，这次MX4使用了蓝色的PCB，利于目视检测，可以提高生产效率。当然，互联层数和工艺水平都是没有缩水的。和之前三星CPU的MX3相比，MX4的主板面积没有太大变化，但是明显宽松了很多，原因自然是MTK方案超高的集成度。虽然集成的东西一般而言都不怎么样，但也不能一概而论，事实上MTK这一款集成方案的每一个组件都很强，并不亚于不少独立方案。至于
MT6595里到底有多少秘密，MX4主板上都有什么东西，和之前MX3有什么变化，这篇帖子已经足够长了，再写下去看起来就太累了，今天就先到此为止，下一篇拆解里楼主会仔细分析一下MX4的主板，然后对刚才那些部件做更深层次的拆解，直到拆无可拆。不要错过!下次再见!
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