手机中国受邀参观了华硕位于上海的设计中心，通过交谈了解到，整...
继高端产品飞利浦手机V989之后，飞利浦最新旗舰产品——杰智I999...
6月23日太极越狱团队发布了iOS 8.3完美越狱工具，这已经是太极第...
> 国际品质精良做工 四核魅族MX拆机详解
参考价格：屏幕尺寸：4.0英寸网友点评：
推荐经销商：
国际品质精良做工 四核魅族MX拆机详解
手机中国【原创】作者：手机中国 朱海龙责任编辑：孟滨日 05:00
　　前言：前不久在微博中被热议的某款国产的拆机图将该机推向了风口浪尖，内部的做工一时间成为了人们热议的话题。通常用户在购买手机时只会看到有关价格、配置、外观等表面上的信息，而真正一款手机的内部做工是怎样的，我们却不得而知。谁也不会忍心将自己的爱机拆得支离破碎去看看内部做工到底怎样。
　　要说目前市场上最受关注的机型是什么，四核手机肯定是少不了的，然而在目前已上市的四核手机中，魅族MX四核版机型以其2999元的价格成为了性价比最高的一款机型，那么肯定会有人质疑，相比动辄四千甚至是五千的四核手机来讲，魅族MX四核版为什么会有相对较低的价格，难道是内部做工和部件供应商的选择上存在了一些差异？所以今天我们就为大家来解开这个谜团。
07/02 17:5907/02 14:1907/01 23:3307/01 22:05
07/03 05:3007/03 05:3007/03 05:3007/03 05:30
07/03 05:5107/02 09:4106/25 10:3606/25 10:13
07/02 05:3906/30 16:2806/30 05:3506/26 05:39
48小时热门评测文章
互联网手机模式的登场改变了中国智能手机市...
如何选购一款旗舰机型，如果先罗列出一堆像...
聊起小米手机，似乎总有说不完的话题。作为...
又来了，这次带来的是每年的旗舰机型MX系列...
在过去的2015上半年，国内智能手机市场新机...注重细节做工优秀 魅族MX2拆机详解_高清图集_新浪网
键翻阅图片
显示更多文字
您可通过新浪首页顶部 “”， 查看所有收藏过的文章。魅族MX2做工怎么样 魅族Mx2拆机图评测教程详解
魅族mx2是魅族2012年底推出的最新一代旗舰国产智能手机，最近又有不少朋友说魅族MX2做工完爆小米2、做工堪称一流，魅族MX2真有这么多魅力吗？下面我们通过一组魅族Mx2真机拆机图来看真相
魅族mx2是魅族2012年底推出的最新一代旗舰国产智能手机，其用户关注度已经不低于国产知名的小米最新旗舰小米2了，并且两者配置相当，特色方面魅族MX2更具有优势，之前我们与大家分享过一篇：的文章。最近又有不少朋友说魅族MX2做工完爆小米2、做工堪称一流，魅族MX2真有这么多魅力吗？下面我们通过一组魅族Mx2真机拆机图来看真相。
魅族Mx2拆机图详解
魅族MX2表面外观看起来做工很精细，不过目前主流智能手机表面一般都非常清晰、做工都较好，因此光从表面我们无法获知魅族MX2做工如何，下面我们通过魅族MX2真机拆解来一探究竟吧。
由于全金属包围容易产生信号差问题，不过魅族在这方面已经意识到，专门在顶部信号窗口部位使用塑料开头，保证手机信号畅通，由此可见魅族mx2显然在设计上更加成熟。
拆开魅族MX2后盖后，我们可以看到魅族MX2相比以前版本手机拥有很大的改进，整体更加整洁，排版也更加合理，打开后盖首先映入眼帘的事电路板和裸露电池，虽然魅族MX并不需要经常拔插电池，但魅族同样注重内在美，从而增加了一款金属板，被网友津津乐道为&铁皮马甲&。
魅族Mx2后盖拆解
简单介绍了表层做工与拆解外，下面我们就要进入本文重点了，接下来需要拆解魅族MX2螺丝，开始全面拆解魅族MX2，看内在做工如何了，下面大家直接看图吧。
魅族Mx2拆开固定螺丝
通过一番全方位的拆解后，我们将魅族MX2拆解为大致五个模块，分别为整块的金属屏蔽网、塑料贴片、机身躯干、底部扬声器、后盖五个模块，如下图：
魅族Mx2拆开后的五个模块
从后盖表面看，魅族MX2与上一版本的MX四核手机相同，采用双层注塑工艺，事实上该工艺确实拥有不错的表现，越来越多手机厂商如今均会采用这种外壳工艺，比如即将上市的热门新机HTC Droid DNA就采用了双层注塑工艺，外观光滑细腻，手感出色，因此就背面外观看，魅族MX2依然延续了经典的工艺。
魅族MX2内部整体非常简洁模块化
细节做工方面，手机内部主板和前部面板之间的链接是靠排线的，虽然排线不少，但看起来十分整齐，一点也不感觉凌乱，另外主板固定方面还用了两颗螺丝，稳定方面还是做的比较到位的。
魅族MX2内部排线整齐
仔细观看会发现，固定主板的螺丝比较特别，其兼顾了固定于基座两种功能，节省了一定的空间，另外稳定性表现还更好，另外螺丝上还有易碎贴纸，用来识别手机是否自行拆机过，因此大家一般不要去拆机，一段损坏易碎纸，保修就失效了，如下图：
魅族MX2主板固定螺丝设计出色
再来看看拆解后魅族MX2摄像头方面，之前就一些媒体对魅族MX2进行了评测，反馈魅族MX2摄像头糟糕，通过拆机我们可以看大奥魅族M2采用800万像素背照式摄像头技术，成像素质超过目前只能手机上使用的1200万像素摄像头，光圈为F/2.4，拍照方面目前还没有过多样张，不好评测，不过有媒体称存在一定的光晕现象。
魅族MX2摄像头拆解
魅族Mx2拆机编后语：通过此次魅族MX2拆机，我们发现魅族mx2在芯片选择方面与以前并没有多大差别，不同的地方主要在电池、摄像头、处理器等等，最为魅族最新旗舰智能手机，魅族MX2整体做工与工艺令人称赞，例如内部的金属屏蔽&马甲&、合金边框以及会发光的HOME键等等，内部主板稳固性等方面均比较到位，排线整齐有序等方面都表现出色，综合情况上来看，魅族mx2在外形设计、做工以及PCB设计方面都达到了目前国际手机厂商一流的水平，因此可以说魅族mx2做工很出色。
魅族mx2内部细节&
魅族mx2内部细节3
不少网友看完魅族MX2拆机后均称赞魅族mx2为国产最强音，做工方面估计完爆小米2了，做工方面表现不错这是事实，至于魅族MX2是否好用，散热情况、拍照、系统体验等方面我们还需要后期持续关注，感兴趣的朋友不妨多留意下该款手机的相关评测吧。当前位置：
> > >精致做工金属框架 魅族MX3首发拆机评测
精致做工金属框架 魅族MX3首发拆机评测
13年09月03日 | 手机中国 | 阅读量:13115次
魅族MX3拆机评测在看过了MX3初步的评测后，我们抛开硬件性能、系统体验，来看看MX3的做工。在我印象中，魅族给我的感觉一直都是很精致的，特别是从MX系列机型开始，精致在系统界面，同时也精致在外观的设计上。此外它还很另类，大屏手机当道，而魅族却不急于追求更大的屏幕，为MX3配备了5.1英寸的屏幕，并且这种另类也在分辨率上体现了出来。本文的内容是对MX3进行拆解，对其内部构造进行一次深入的了解。首先，魅族MX3继续沿用可开盖设计，整体的风格与MX2相像，整体更薄，机身尺寸稍大了一些。金属卡扣很多人抱怨MX2的后盖开启有些麻烦，不过在MX3上这种情况要好了一些，虽然依旧是弹簧卡扣固定，但却做了微调，开启更方便了一些。池仓内部构造后盖开启后，电池直接裸露在外，并没有像MX2那样用金属板盖住，这样的设计是否会对散热更好呢？我们还需要进一步观察。拆除中框此次中框部分采用了塑料材质，减轻了整机的重量，机身中框上总共有11颗十字形螺丝需要拆卸。中框集成部件中框部分除了起到保护作用外，还集成了闪光灯和扬声器单元，而在MX2时闪光灯是安装在后盖上的，这样一来，用户更换后盖的成本降低了。此外在后盖上还有几个天线的触点。内部构造改变较大相对MX2，魅族MX3的内部构造要相对复杂些，从露出的排线就可以看出，另外整体也分为四大部分，主板、电池、小主板和液晶屏幕。拆除主板、零部件首先来拆卸明面上的部件，主板三颗十字螺丝，卸下耳机插口，撬开所有排线和一个射频连接线，主板便可轻松取下。主板、零部件一览光线感应器和前置摄像头用卡扣固定在前面板上，并没有设计在主板上，此部分还可拆除听筒、振动单元。电池部分依旧是很头疼，真是强力胶啊，在撬的时候需要注意电池下方的主板连接排线。2400毫安时电池2400毫安时电池。索尼电芯从电池背面我们还能看到魅族MX3配备的是索尼电芯。独特的振动单元魅族MX3的振动单元比较有特色，传统振动单元为一个转子，而MX3上所配备的则是两个转子。振动单元用三颗十字形螺丝固定。双转子振动单元在振动单元两头分别有一个转子。前置200万像素背照镜头前置200万像素索尼背照摄像头和固定卡扣。前置镜头支持1080p视频拍摄。中框集成闪光灯中框上的闪光灯单元和摄像头开孔。扬声器单元扬声器单元，在周围还有四个触点，分别为扬声器触点和天线触点。按键、耳机、听筒按键、耳机接口和听筒。小主板小主板采用五颗十字形螺丝固定，并且用排线和射频连接线与主板相连。主板排线、主麦克风、USB接口小主板中集成了连接排线、主麦克风、USB接口等。Home键感应部件小主板背面为Home键感应装置。Home键特写Home键特写。Home键为触控按键，并非实体。射频排线机身内部总共有两条射频连接线，一长一短。可以看到在液晶面板上带有一层金属框架，保证了整机内部的强度。光线感应器和触控单元液晶面板上部的光线感应器单元和触控单元无法拆卸。光线感应器特写光线感应器、触控芯片。屏幕触控单元Synaptics S3202A：屏幕触控单元，很多智能手机都采用了该品牌的触控芯片。电源开关、光线感应排线电源开关、光线感应排线。焊死的屏蔽罩很遗憾，主板大部分芯片被屏蔽罩保护着，并且不能很轻易拆除，建议用户也不要随意去尝试拆卸。后盖卡扣、金属边框特写后盖卡扣、金属边框特写，可以看到焊点非常精致，同时卡扣也很牢靠。金属框架结构液晶面板上带有金属框架结构，保证了机身内部的整体强度。石墨散热贴纸下面进入主板部分，主板正面覆盖了大面积的石墨散热贴纸，该部分还集成了主摄像头，可拆卸。不过贴纸下方的屏蔽罩焊死在了主板上，无法正常拆除。主板部分芯片主板背面部分芯片裸露在外，可以看到CPU、内存部分。摄像头用排线连接在主板上。拆除摄像头摄像头拆除。摄像头排线摄像头特写，摄像头背部用胶与液晶面板固定。摄像头排线摄像头特写，摄像头背部用胶与液晶面板固定。Exynos 5410双四核处理器三星Exynos 5410双四核处理器，主频1.6GHz。它由一个A7四核和一个A15四核组成，在低功耗和高性能之间协同工作，根据运行的程序来自行协调，此外它还内建了PowerVR SGX 544MP图形处理单元。尚未搞清楚的芯片空频块码？目前还没搞清楚。音量按键音量按键。电源管理芯片MAX77665AEWQ：电源管理芯片露出部分的芯片露出芯片一览。MicroSIM卡槽MicroSIM卡槽。魅族MX3全家福魅族MX3——依旧精品总结：如果要我对魅族MX3的内部结构设计和做工作出评价的话，那么可以说MX3依然是很精品的机型，内部优秀的做工、精美的设计，完全超越了很多国产、甚至是国际级厂商，魅族手机的精致不仅仅体现在外部形态，更多的其实是由内而外“散发的”。
你还没有登录，请先
请文明发言，还可以输入 300 字
你还没有登录，请先
请文明发言，还可以输入 300 字
[威武][威武][威武][威武]
精美，做工绝对一流
很棒的测评> 国际品质精良做工 四核魅族MX拆机详解
国际品质精良做工 四核魅族MX拆机详解手机中国 作者：朱海龙
　　前言：前不久在微博中被热议的某款国产双核的拆机图将该机推向了风口浪尖，手机内部的做工一时间成为了人们热议的话题。通常用户在购买手机时只会看到有关、配置、外观等表面上的信息，而真正一款手机的内部做工是怎样的，我们去额不得而知。谁也不会忍心将自己的爱机拆得支离破碎去看看内部做工到底怎样。
　　要说目前市场上最受关注的机型是什么，四核手机肯定是少不了的，然而在目前已上市的四核手机中，魅族MX四核版机型以其2999的价格成为了性价比最高的一款机型，那么肯定会有人质疑，相比动辄四千甚至是五千的四核手机来讲，魅族MX四核版为什么会有相对较低的价格，难道是内部做工和部件供应商的选择上存在了一些差异？所以今天我们就为大家来解开这个谜团。
国际品质精良做工 四核魅族MX拆机详解
　　对于来说，其机身部分并不带有，而是将闪光灯安排在了后壳上，这一点我们已经非常清楚，也算是魅族MX的一大特色，四核版机型依然延续了这一设计。
魅族MX四核版
　　首先，机身背部有6颗裸露的十字形螺丝，出于保修政策，另外还有两颗螺丝被黑色的贴纸盖住。另外，从目前我们仅能看到的地方来说，魅族MX四核版的做工依然非常出色的，各个部件之间也是被设计的非常紧凑。
魅族MX四核版
　　对于自己购买手机的用户来说，还是先考虑好保修的问题。
两颗螺丝被贴纸盖住
　　背部的8颗螺丝比较容易拆卸，首先卸下接口和振动单元的保护罩。
耳机、振动单元的保护罩
　　被贴纸盖住的螺丝采用了长短不一的两种型号螺丝。
螺丝长短不一
国际品质精良做工 四核魅族MX拆机详解
　　用翘片撬起扬声器和天线部分，很容易分离，并没有任何排线相连接。
扬声器部分
　　扬声器部分采用了触点式的连接方式，同时的天线也集成在了这部分模块中。
扬声器、天线模块
　　此次四核版机型依旧和双核版机型一样，采用了单扬声器，不过做工还是非常考究的，模块部分占面积最大的是天线。
扬声器、天线模块
　　骨架主体部分采用了不锈钢，同时还采用了洋白铜屏蔽罩和大量的石墨来散热，底部是USB接口及手机的送话器。
USB接口产品：
国际品质精良做工 四核魅族MX拆机详解
　　机型采用了不可更换的电池，电池部分与直接相连，并采用了一条塑料材质的卡子来将电池固定。
　　在MX双核版机型中，它的其作用是Wi-Fi号天线，而四核版机型则有所改变。
　　电池背部与机身骨架之间用双面胶来固定，胶的粘性十足，需要用些力气，经过笔者的不懈努力，终于成功将电池卸下。
电池与机身分离产品：
国际品质精良做工 四核魅族MX拆机详解
　　接下来进行上的拆卸工作，首先还是那条最醒目的排线，其次便是摄像头部分，除此之外主板上便没有其它可拆卸的部分了。
拆除主板排线
　　四核版采用了30万+的摄像头组合，将主摄像头部分翻到后面，两颗摄像头就同时展现在了我们眼前，均用排线连接在主板上。
摄像头排线
　　800万像素背照式+30万像素前置摄像头、光线感应器：
　　索尼Exmor R800万像素摄像头，f/2.2，前置30万摄像头为OmniVision公司出品，与前置摄像头连接在一起的还有光线感应器和距离感应器。
摄像头组合
　　主板上总共有4个屏蔽罩需要拆卸，之前在拆排线时已经去除了一个，还剩下3个。
主板屏蔽罩
　　屏蔽罩上分均带有黑色的贴着，起到美观的同时，最大的作用便是算热了，可见做工是非常的精良。
主板屏蔽罩产品：
国际品质精良做工 四核魅族MX拆机详解
　　RFMD RF6260四频多模模块：
RFMD RF6260四频多模功率放大器模块
　　MXT224E节点解决方案：
　　该解决方案由ATMEL公司提供。
MXT224E节点触摸屏解决方案
四核版全家福
　　拆机小结：从此次魅族MX四核版的拆机评测中我们不难发现，魅族MX四核版机型依然延续了MX双核版的优良做工，在设计及制作工艺上丝毫不差于任何国际厂商，尤其是在细节处理上更是非常用心。此外，在主要部件、芯片上，魅族MX四核版也均选用了国际大厂商生产研发的，而最为重要的是2999元的，再次将其与竞争对手的差距拉大，说它是最高性价比的四核真的一点也不为过。产品：
国际品质精良做工 四核魅族MX拆机详解
　　为了保证顺利拆除和电池部分，需要先将表面所有的排线、接口撬起，包括电池、、屏幕等等。
　　整个机身内部除了通话信号线外，其余所有连接部分均是以模块接口相连。
主板连接线
　　屏幕与主板之间相连的排线：
屏幕与主版相连的排线
　　开关部分排线：
电源开关部分排线产品：
国际品质精良做工 四核魅族MX拆机详解
　　值得称赞的是四核版的屏蔽罩与之间用卡扣来固定，并没有将屏蔽罩直接旱死在主板上，这也极大地方便了拆卸，对于有拆机癖好的人来说，是个非常好的设计。
拆掉屏蔽罩
　　在拆下靠右侧的屏幕罩后，便可顺利将部分的排线接口撬起。
　　打开机身底部主板上的屏蔽罩后，便可将整机中最大的一条排线拆除。
最大的一条排线
　　在撬起主板后，还需要将通话信号线与主板背部接口脱离，另外在主板的上方还有一根与屏幕相连的排线需要注意。
通话信号线与主板背部相连
　　至此主板部分就可以顺利与机身分离。
主板与机身分离产品：
国际品质精良做工 四核魅族MX拆机详解
　　接下来按键、USB接口部分的面板就很容易拆卸了，螺丝部分多带了一枚垫片，总共3颗螺丝。
　　一个实体按键+两颗虚拟按键：
　　实体按键部分采用了普通的塑料材质，并没有固定死。两颗虚拟按键均采用了5个独立的发光体，按键背光的变化就得益于此。
　　比较遗憾的是屏幕部分并不能通过正常手段拆卸下来，所以这一部分就到此为止，不过仔细看看，还是能将听筒部分拆卸下来的。在拆卸听筒时需要非常小心，因为开关的排线就在这个部位，非常薄，很容易断裂。听筒部分为比较常见的触点接触式单元，以胶圈固定在机身的卡口中。
　　接口、振动单元及降噪麦克：
　　带有双设计，除了机身底部的用于收集人声的麦克风外，机身顶部还有一个用于采集背景噪音的降噪麦克风，它能根据环境的不同来改善节用户的通话音质。
耳机接口、振动单元及降噪麦克
机身骨架产品：
国际品质精良做工 四核魅族MX拆机详解
　　整体呈“L”型，在拆除了屏蔽罩后，整个主板的芯片部分就完全展现在了我们眼前（摄像头还未拆除）。
“L”型主板
　　首先，还是来看看最主要的部分，“占地面积”最大的一部分芯片便是此次四核版机型采用的四核，魅族将其命名为MX5Q，它基于Cortex-A9架构，采用了全新的32nm制作工艺，主频为1.4GHz，在性能大幅提升的同时还降低了能耗。
四核处理器
　　管理芯片：
　　有关于MAX77665的资料并不是很详细，目前仅知其是电源管理芯片的一部分。而在双核版MX的主板上，这一部分是空缺的，而此前也有消息传出四核版机型将在这个部位配备NFC芯片，不过目前真相已经解开了。
　　G6010NT&芯片（左）和Wi-Fi芯片（右）：
　　G6010NT GPS芯片由U-BLOX公司研发。
G6010NT GPS芯片（左）和Wi-Fi芯片（右）产品：
国际品质精良做工 四核魅族MX拆机详解
　　WM8958E音频芯片：
　　由欧胜微电子推出，专为便携式多媒体应用提供高清晰度音频而设计。WM8958带有一款可以运行一个多频段压缩器(MBC)的音频增强数字信号(DSP)。这能够确保从小型扬声器产生明显更响亮、更通透的音效，而不会造成超负荷或损坏。
WM8958E音频芯片
　　东芝（左）和XG626 基带芯片（右）：
　　和双核版一样， RAM采用了东芝内存，而基带芯片采用了英特尔出品的XG626，该芯片在目前的中被广泛应用，比如双核版MX和Galaxy Nexus等。
　　SanDisk&32GB闪存：
　　此次MX四核版依旧采用了闪迪出品的存储芯片，分为32GB和64GB两个版本。
SanDisk 32GB闪存
　　AGD8 2132陀螺仪：
　　ST半导体公司出品，此前的双核版MX和中也用到了AGD8系列的陀螺仪。
AGD8 2132陀螺仪产品：
国际品质精良做工 四核魅族MX拆机详解
　　SIMG高清输出芯片：
　　系列支持MHL高清标准，SIMG芯片用于管理MHL功能，由Silicon Image（美国晶像公司）出品，同样在Galaxy S III上也搭载了该芯片。
SIMG高清输出芯片
　　MAX77686管理芯片：
　　与此前的双核版MX搭载的MAX8997相比，电源管理芯片部分是有所改变，包括该芯片周围的电容，从整体的排列和电容的大小上来看都发生了改变。
MAX77686电源管理芯片
　　Audience音效芯片：
　　Audience是美国一家音频软件提供商。
Audience音效芯片
　　MBG048摄像头ISP芯片：
　　该芯片由富士通提供，与MX双核版机型中所搭载的MBG043有所不同。
MBG048摄像头ISP芯片
　　5712射频接收器（中间）：
　　英飞凌（现属英特尔）生产研发的移动平台射频接收器。
英飞凌5712射频接收器
&相关阅读：
给文章打分 5分为满分（共0人参与）
频道热词：&&&&&&
TOP10周热门文章排行榜
排行 文章标题
vivo智能手机推荐
商家报价：￥2998
网友点评（962）
TOP10周热门手机排行榜
商家报价：
3014用户点评
商家报价：
828用户点评
商家报价：
489用户点评
商家报价：
245用户点评
商家报价：
2504用户点评
商家报价：
2785用户点评
商家报价：
185用户点评
商家报价：
348用户点评
商家报价：
207用户点评
商家报价：
224用户点评
手机软件软件游戏热点推荐