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高通为何认罚60亿:付出一定代价保留原商业模式
高通“认罚”60亿
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  是什么让高通“认罚”60亿
  对高通来说,付出一定代价保留了原有的商业模式,其所得大于所失,该处罚结果高通也是满意的
  虽处罚结果已经公布数日,并且高通已按期缴纳罚款,但高通反垄断案仍在持续发酵。
  春节前,手机芯片巨头美国高通公司宣布与中国国家发展和改革委员会(以下简称发改委)就反垄断案达成解决方案,以高通支付60.88亿(基于当前汇率约9.75亿美元)罚款,并进行业务整改为代价,结束了中国对其持续近15个月的反垄断调查。
  发改委表示,经调查取证和分析论证,高通公司在CDMA、WCDMA、LTE无线通信标准必要专利许可市场和基带芯片市场具有市场支配地位,实施了滥用市场支配地位的行为,违反了我国《反垄断法》的相关规定。
  值得注意的是,在反垄断调查过程中,高通公司能够配合调查,并主动提出了一揽子整改措施,包括对在我国境内销售的手机,由整机售价收取专利费改成收取整机售价65%的专利许可费、不再要求我国手机生产企业将专利进行免费反向许可等,并获得了发改委的批准。
  众所周知,在中高端芯片市场,高通公司的市场占有率占有绝对优势。这么一个全球芯片巨头,为何在此次反垄断调查中愿意服软,并对处罚结果表示高兴?高通被处罚,对中兴、华为等持有不菲专利的国内手机厂商是否真的有利?小米、魅族等专利数量较少厂商,对高通这顶“专利保护伞”是否真的会消失?
  高通为何服软
  尽管被判定反垄断事实存在,并被处以高通公司史上最大、也是中国反垄断案件的最大罚单,高通仍然表示非常高兴,不会挑战发改委的决定,并积极缴纳了罚款。
  其实,自2013年11月发改委启动对高通的反垄断调查后,除了同年12月份高通否认了发改委的指控以及2014年5月向发改委抛出一份认定高通无罪的报告外,在整个调查期间,高通一直非常配合发改委的调查。
  如此强势的高通,为何愿意服软?
  手机中国联盟秘书长王艳辉认为,高通是否凭借垄断地位榨取垄断利润,所有与高通合作的厂商都心知肚明。另外,高通表示将按类似于世界其他地区的费率向中国手机厂商收取专利授权费用,这也认可了之前垄断行为的存在。
  从发改委公布的信息来看,高通公司收取不公平的高价专利许可费、搭售非无线标准必要专利许可、在基带芯片销售中附加不合理条件等行为,确实违反了我国《反垄断法》的规定。
  通信专家闫跃龙也向法治周末记者分析说:“首先,中国这么大的市场对高通非常重要,并且态度强势对高通来说也是不明智的;其次,本次处罚对高通来说是没有什么坏处的,是高通能够接受的。”
  据了解,高通目前是全世界最大的智能手机芯片厂商,但是专利授权收入是高通重要的营收来源。在调查期间,一些中国手机厂商暂停支付专利费用,或是少缴了专利授权费,影响了高通的专利授权收入。
  在处罚结果出来后,高通公司CEO史蒂夫?莫伦科夫也说:“我们很高兴这一解决方案消除了我们在中国业务上的不确定性。”
  另外,根据手机中国联盟估算,高通在中国市场的专利授权费用每年会少收入2至3亿美元。而根据前不久高通发布的财报,2014财年高通营业收入264.9亿美元,营业利润75.5亿美元,净利润79.9亿美元。可见,2至3亿美元的损失对高通影响并不大。
  中国虚拟运营商产业联盟秘书长邹学勇在接受法治周末记者采访时表示,从发改委对高通的最终处罚结果来看,相当于让高通对自己做了一个辩护,付出近10亿美元的经济损失、65%的折扣等,这些只是表面上的一个妥协,并没有打破高通在芯片市场的垄断地位,对高通的影响十分有限。
  一位不愿具名的业内人士表示,发改委对高通的最终处罚结果,并没有像之前媒体传闻取消按整机收费的模式,而是折中按整机的65%收取,这对于高通而言,可能不仅不会影响市场销售,还可能加速市场推进。
  闫跃龙也认为,整改措施中,比如打65%的折扣、取消免费反向许可等,相当于把专利拆开了,手机厂商可以根据自己的需求来选择专利,也就是说大的方向没有改变,只是从细节上做了一些纠正,这等于肯定了高通之前的商业模式,不会对高通造成太大的打击。
  “对高通来说,付出一定代价保留了原有的商业模式,其所得大于所失,该处罚结果高通也是满意的。”闫跃龙进一步解释说。
  对中兴、华为等有利吗
  高通处罚结果公布以后,外界普遍认为,对中兴、华为等持有大量专利的企业是重大利好。
  王艳辉认为,这些年随着国产手机企业在核心技术上的逐步提升,包括像酷派、华为、中兴、联想等在内的厂商都已经积聚了不菲的核心专利数量,但依照之前与高通的授权协议,这些厂商专利免费向高通反授权,而像小米这样的厂商采用高通的芯片就自动获得其他竞争对手的专利授权,还是免费的,这无疑令其他厂商的专利价值清零。而如今,随着专利费率的下降以及免费反向许可的取消,中兴、华为等这些厂商可以在跟高通的交叉许可中获得更大的折扣,从而降低其成本,能够进一步刺激企业的研发动力。
  通信业知名观察家项立刚对此表示赞同,他表示,对于中兴、华为等拥有较多专利数量的国内厂商来说,摆脱高通的免费反向许可条款,意味着有可能在国内针对其他厂商收取专利许可费用或者发起专利诉讼。
  就在处罚结果公布后,华为和中兴也第一时间作出了反应。中兴表示认可发改委对高通作出的决定,华为表示欢迎这项决定。
  但闫跃龙认为,高通巨额罚单对中国手机业会带来什么影响,现在预测结论还为时尚早。发改委对高通的整改措施很具体,但只是指导意见,对于具体的手机厂商来说,如何操作依然是企业自身的选择。
  闫跃龙向法治周末记者分析说:“对于在中国销售的手机,发改委和高通谈定了一个65%的折扣,这也意味着这个折扣只适用于国内市场,如果中国的手机厂商要进军海外,面对复杂的专利壁垒,几乎肯定要选择原来的专利授权方式,因为只有这样才能借助高通解决可能的专利纠纷。”
  “对于华为、中兴这些已经在技术研发上有投入、在知识产权上有积累的厂商,之前,只要给高通缴纳专利费,高通就把所有的专利纠纷都给搞定了,华为中兴们等于在高通的专利保护伞下。而现在,虽然短期内的确会降低专利费率,但长期来看,相当于让它们裸泳,需要和其他巨头进行专利谈判和PK,这主要看企业自身实力如何。”闫跃龙进一步表示。
  在闫跃龙看来,专利市场就是一个弱肉强食的丛林,专利的质量比数量重要得多。据统计,2014年前8个月的专利授权总量中,中兴以222个排名第一,华为以131个总量排名第三,高通总量为94,排名第五。中兴、华为的专利总量三倍于高通,但核心专利依然被高通等国际巨头掌握。
  Gartner中国研究总监盛凌海表示,由于目前国内市场专利保护环境的缺失,因此仍有可能出现华为、中兴等大型厂商继续向高通授权的情况。
  小米等保护伞会消失?
  专利费率的下降以及免费反向许可的取消,对小米等专利实力暂时较为弱小的厂商将会带来什么影响,小米等头顶这把专利保护伞是否会消失?
  项立刚认为,依照免费反向许可,只要使用高通芯片的手机公司,必须将所持专利授权给高通,并且不得以此专利向高通的任何客户征收专利费。在以往,这把保护伞因为高通的政策原因,大家是都有的。这为小米等专利缺乏的新兴手机厂商带来了好处。而如今,因为高通策略的改变,使得厂商之间有了选择,小米们也将失去这把保护伞。
  邹学勇对此表示赞同,他说:“得益于以往高通的反向许可,一些专利匮乏的国内手机企业在高通这把保护伞的庇佑下省去了大笔的专利费用。今后,小米等企业恐怕要付出更多的专利费用,或者给高通,或者给其他专利所有方。”
  有媒体报道,小米的成本优势有相当一部分来源于专利费支出少。而当专利支出成为必不可少的成本时,在相同配置和成本结构下,小米支出的专利费比华为多,那么小米的成本优势将大打折扣,从而给小米商业模式带来冲击。
  闫跃龙却不这么认为,他说:“国内手机厂商们,为了在国际市场搏杀,很大的可能是继续选择旧有的专利授权模式。如果这样的话,小米们依然会获得高通的专利伞庇护,‘小米等将面临更多专利纠纷’‘小米在国际化将举步维艰’等问题也恐将不会出现。”
  “企业有自身的选择,有自身利益的权衡,完全有可能继续选择高通这把专利保护伞。”闫跃龙进一步表示。
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> 浅析IMEC合作案 中芯华为高通为哪般?
浅析IMEC合作案 中芯华为高通为哪般?
  2010年,我在采访原董事长江上舟先生(斯人已去)时,他给我分享了提交给主管部门的&中国芯&新工程方案。这个方案不是设计企业的单一产品概念,而是涉及整个产业链的重大工程。当时,他就给我重点分享了比利时、德国、奥地利等欧洲国家级科研平台的运作模式,高度盛赞了IMEC的共享中立精神。本文引用地址:
  当时撰写这方案的是协会原常务副理事长许金寿先生。许对我说,这个工程有较为复杂的产业发展背景,即对于整个产业链的协同需求,较过去多年更为紧迫:当工艺水平较低时,需求还不那么迫切。但随着技术日益演进,如果中国产业上下游不进行紧密协同,即将材料设备、设计、制造与封装协同一体,就会出现断裂,难以独立。设计企业研发的产品,不具有&可制造性&。这种局面放在消费电子时代,就更为可怕,整个行业会遭遇困境。
  事实上,那时,全球代工龙头台积电已采用这模式,曾推出&开放创新平台&,将设计IP汇聚到一个平台,整合内外资源,形成方案,被称为半导体代工业2.0。这一平台,企业在设计之初就可与制造业接触,由于制造业自身拥有部分专利,有成功验证的产品,能提高信任感,整个链条不但能汇聚资源,响应也是最高效的。
  可惜的是,江上舟病逝甚至病逝后几年,这一方案也没真正落地。这位曾为中国半导体、大飞机等许多重大项目操劳至死的官员,没能看到自己主导的局面成真。
  而此次的合作,显然有江上舟当时方案的轮廓。合作案虽然属于设计公司,但背后依托是代工制造业,这一合作,将有望形成不是IDM胜似IDM的垂直整合效应,并推动材料设备、下游封装、整机系统形成协同。事实上,的参与,已经给了这一合作以更大想象力。因为它本身就是一家高度垂直整合型企业,被集成策略下,系统级解决方案名闻遐迩,有望成为最终商业化的关键。
  二、中国半导体虽已度过悲情阶段,但面对密集的全球整合案,快速竞逐的技术高地,中国必须实现弯道超车,以满足更广的需求。
  因为,新的阶段,中国产业面临的挑战要远大于几年前。过往半导体需求主要由PC形态的产品以及智能手机驱动,中国固然成了全球最大的终端市场,但是需求总量已近瓶颈。如今,一个远大于过往规模的市场空间,已为互联网时代开启,半导体业的需求,呈几何级增长,未来5G时代,会有上千亿的终端连接,形成物联网。
  人口、地域、产业结构,决定了中国是全球线下资源、生态最丰富的国家。这意味着未来半导体业的缺口会进一步放大。如果还停留在&两头在外&的发展模式,中国半导体业即使不会重蹈覆辙,也很难形成独立发展的能力,产业链当然不可能真正自主。
  真正实现超越,就需要提升技术研发实力,同时依托制造,形成完整的价值链,并在这一过程中,融入互联网,构建独立的半导体产业生态。
  三、全球半导体产业正加速整合,并在市场需求驱动下,朝中国快速迁移。
  过去一年多的半导体整合案,我就不列举了。中国、海外都有,巨型整合持续上演,近日同样不断。
  整合的原因在于,除了因成本、竞争等导致半导体产业内部市场集中度趋高外,互联网与实体经济的融合,实际经济内部行业之间的融合,对于割裂、分立的上游提出了融合要求,各种技术专利、标准壁垒开始被解构、重构,形成新的融合方案。
  四、斯诺登案发酵后,在去IOE风潮中,中国有十足的动力构建独立的半导体产业链
  去IOE至今仍在持续。此次参与合作,一是落实上次反垄断整改中的承诺,就是让渡14纳米技术给,二是想借此缓和关系,再夺市场。
  合作案中,你没有看到过往总是无所不在的IBM,同样能感受到一种风潮的存在。
  还有,当中国经济开始进一步刺激美国,周边事态趋紧后,美国对中国的科技与军事融合的担忧越来越明显。
  一年多来,中国不断对美国普通科技类商品释放善意,但并没有真正换来高新技术的松绑。
  前不久,美国宣城禁止英特尔处理器用于中国超级计算机,已经是非常过分、直白的信号了。
  当然,中国的反制也在慢慢持续。美国科技巨头在中国呼风唤雨的年代已经过去了。
  其他潜在影响:谁高兴?谁中枪?
  这一合作,当然首先对四方有利,中国应该红利最多。
  中芯有了技术,有了订单,想必一定还会有后续的产能扩充,设备采购,生产线上马,未来说不定新公司还会IPO。不但可以获得先进技术支持,海思还能获得芯片代工服务,未来,各种终端响应市场的效率上,一定会大幅提高。
  IMEC自然又获得了深耕中国市场的机会。要知道,它不但是技术输出的大户,商业模式里,也有孵化器的功能。它与过几十个重大项目,当参与的项目得以成功商业化,它往往会选择退出。过往多年,它从中获利很多,当然也有失败。互联网时代,中国庞大的市场商机,恐怕将成为IMEC技术的发挥地。
  自然不会错过。在被本地政府反垄断整顿后,它显得非常积极听话。中国认同了它许多专利权,未来它只需让渡一些利益,同样可以继续耕耘庞大的市场。而且,要看到,由于的技术架构来自ARM,美国对它的容忍度上似乎高于对英特尔的容忍度。目前,高通正在不断整合方案,试图走出过度依赖手机的局面,挖掘中国物联网、智能家居以及各种行业市场商机。
  这一合作,势必刺激起4家企业的产业链商机,本地设计企业、材料设备企业、封装企业,都会受益其中,并且有望形成资本市场特有的投资板块。另外,合作案因为设计巨头企业,想必会刺激海外其他同行,采用类似的模式,融入中国,从而引发更多巨头推倒壁垒,走向合作。
  但我相信,一定会有落寞者。面对这一幕,台积电、联电、英特尔、三星、GF、AMD、联发科恐怕不会那么高兴。本地的紫光恐怕也会心生嫉妒。
  有必要说说台积电。你知道,几年前,中芯与它博弈落败,赔款又赔股份,台积电一度是中芯第二大股东。这对中芯来说,一直如鲠在喉。
  此次新的合作,你应能看出,是以新的公司形式,而不是直接中芯母体。这意味着,台积电已被洗出直接的利益攸关空间,成为一个看客。高通、IMEC在14纳米上的支援,将直接给予中芯火力,今年有望在这一工艺上实现超越,虎口夺食。
  我相信,面对中芯重新崛起,过去一年,本就对大陆砸锅卖铁搞半导体心怀忧虑的台湾地区,会更加紧张。这或许会推动对岸落实产业开放进程。否则,未来一定会出现更大被动。
  英特尔不会高兴的原因在于,尽管它投资了紫光,但展讯们很难发挥作用,面对高通的冲刺,此轮英特尔不但移动业务难以超越,后续企业级业务、物联网以及各种行业订单甚至也会遭遇蚕食。
  而不可一世的三星,当初竟然没有选择中芯,而转授权中东土豪GF。我相信,它一定会感到后悔。不过,三星高度垂直的商业模式、国家财阀特征也决定了,它不可能与中国产业链建立深层的合作。中芯新公司的成立,可能对它未来的运营构成挑战。
  当然,新公司能否成功,有赖于四方合作成效,它们之间虽然看上去互补居多,但一定也会有诉求的差异、开放的差异,从而给未来的运营带来一丝不明。
  不过,在我看来,无论如何,中国市场巨大的商机,尤其是互联网带来的几乎难以想象的空间,一定在各方心中激荡。它们应该不会错过。事实上,若从长远看,合作案甚至带有国际化的价值。只是,这需要它们一直携手走下去。
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高通与中芯国际、华为合作生产芯片
外电报道,中国最大的芯片制造商制定了一个新计划,以求缩小与对手的差距,该公司还找到了一些出人意料的合作伙伴。中芯国际集成电路制造公司(简称“中芯国际”)本周二表示,将和一所顶尖的比利时微电子研究中心以及美国芯片巨头高通(Qualcomm)共同成立一家新公司,以帮助其开发和生产新一代的先进半导体芯片,为智能手机和服务器等各种电子产品提供“大脑”。四个月前,中国称高通违反了反垄断法,对其处以9.75亿美元罚款,并迫使它大幅降低向中国智能手机制造商收取的通信芯片使用授权费。虽然高通以前也曾帮助中国公司开发芯片,但本次的新交易涉及更先进的技术。此举将帮助高通利用更多企业来制造它设计的芯片。目前世界上最流行的智能手机中,很多都使用了高通设计的芯片。分析师表示,该计划也可能是高通用来改善与中国政府关系的策略。“高通公司刚刚和中国政府了结一桩大麻烦,所以从他们的角度来看,他们需要能够在中国销售产品,”哈佛商学院(Harvard Business School)技术和运营管理教授史兆威(Willy C. Shih)说。“这里面的逻辑是:如果他们帮助中芯国际在中国制造高通芯片,他们就可以更方便地在这里销售这些芯片。”新的合作伙伴还包括中国电信设备制造商华为。这次合作也是跨国芯片公司与中国企业更加紧密地合作的最新例子。英特尔,高通的竞争对手之一,去年决定向清华紫光投资15亿美元。清华紫光是中国的一家国有企业,已经从一家较为默默无闻的公司变成了中国芯片领域的龙头。同样在去年,IBM也决定将先进的服务器芯片技术授权给中国本土公司。这与过去10年里的做法迥然不同。之前,领先的半导体制造商会避免在中国建立最先进的研究实验室和生产中心——主要是为了保护知识产权。在该行业,每年往往需要花费数以十亿计的美元来产生新的知识产权。“这确实是高通在试图与中国政府搞好关系,”研究公司高德纳(Gartner)的分析师马克·洪(Mark Hung)称。他指出,高通早前与中芯国际达成制造芯片的交易,以及去年宣布成立1.5亿美元的基金来投资中国公司,是该公司试图赢得中国政府好感的方式之一,尽管它遭遇了反垄断麻烦。“在整个调查过程中,他们都试图配合,以改善关系,”他说。高通发言人乔恩·卡维尔(Jon Carvill)拒绝透露有关这笔交易的任何财务细节,但将其形容为一个“中芯国际为主导的”合作。新芯片采用的制造环节“预计将会有很长的生命周期,”卡维尔说。这笔交易可能会给高通的一些合作伙伴带来压力,比如生产处理器的知名芯片制造商台湾积体电路制造公司(台积电),它长期以来都在与高通密切合作。“台积电对此可能会有点警惕,”马克·洪说。中国已成为全球最大的智能手机市场,因此面对供应手机零部件的企业,它也具有了更强的议价能力。分析师称,在更加紧密地与中国企业合作的过程中,外国芯片公司也在参与支持更广泛的产业政策,北京希望用这些政策来增进中国境内研发和生产芯片的能力。“在这些政策上,中国政府一直非常执着和坚持。他们希望本土芯片制造业发展起来,这是他们的薄弱环节之一。也是他们正在稳步推进的方面之一,”史兆威说。像中芯国际这样的中国企业大大落后于三星电子和英特尔等竞争对手,部分原因在于外国对生产最先进芯片所需的精密工具和机器进行了出口限制。在2013年,中国进口了价值2320亿美元的半导体材料,超过它进口石油的价值。北京已经做出承诺,会提供大量的资源保障,来缩小这种差距。由副总理、中国最高层领导人之一马凯领导了一个工作组,力图在2030年前让中国芯片产业达到全球领先水平。麦肯锡公司(McKinsey & Company)去年的一份报告称,在未来10年里,该工作组估计将得到1700亿美元左右的政府拨款。中芯国际发布的照片显示,习近平出席了该协议的公布仪式,突显了该协议的重要性。该协议是比利时国王菲利普(King Philippe of Belgium)对北京进行正式访问时签订的。合资企业中的比利时合作方校际微电子研究中心(Imec)是一家著名的非营利性研究机构,参与了许多开拓性技术的研发,被用于生产世界上最小、最精密的一些芯片。周二发行的电子行业刊物《电子工程时报》(Electronic Engineering Times)刊载了对Imec首席执行官吕克·范登霍夫(Luc Van den hove)的一篇采访,他说公司对这项交易的投资将“非常、非常少”,Imec将在“极其严格地遵守出口控制”的情况下,支持中芯国际对新一代芯片的生产。新公司宣布它的第一个目标是帮助中芯国际在2020年前生产出竞争对手已经在生产的一代芯片。分析师表示,中芯国际目前落后两代,所以这个时间安排实际上将帮助这家中国公司在技术方面与英特尔(Intel)等国际领军者缩小一代的差距。“钱能做到的就这么多了,这都是实打实的技术,”高德纳的马克·洪说。“在制造方面,Imec能提供一些高通和华为无法提供的东西。”周二发布的一项声明表示,中芯国际还将拥有授权其他公司使用新公司知识产权的权利。
来源:环球快车
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