移通智能手机拆机教程m7x如何拆机

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9月25日下午金立在北京召开新品發布会,正式发布了旗下首款全面屏手机——M7主打卖点为全面屏、双摄拍照、安全加密、长续航等特性,由薛之谦和刘涛代言外观上,金立M7采用金属机身设计正面为18:9全面屏,背面则为个性的同心圆设计后壳相比以往机型更显时尚感。今天我们主要带来这款金立M7拆机圖解深入手机内部,看看这款全面屏手机做工如何

拆机之前,首先了解下金立M7配置该机售价2799元,是一款价位适中的国产全面屏手机整体硬件配置表现良好,而首发联发科Helio P30处理器略显扎眼以下是该机详细参数。

64GB(最大支持256GB存储拓展)
前置800万像素和后置1600万像素+800万像素雙摄像头
宝石蓝、炫影黑、枫叶红、星耀蓝、香槟金
手机双安全加密芯片、超级续航、全面屏

目前金立M7只有一个版本可选,其中首发联發科Helio P30八核处理器这颗CPU主频2.3GHz,16nm工艺八核心设计,性能属于中端主流水平并不算强,详见:

外观方面,金立M7采用金属机身设计提供寶石蓝、炫影黑、枫叶红、星耀蓝、香槟金5种配色可选,正面配备一块6.01英寸2K分辨率全面屏采用18:9屏幕比例,屏幕下方依然保留了金立Logo标識屏幕材质是三星AMOLED(奥魔丽)。


以往的M系列金立系列手机偏向政商人士设计而这次金立M7背面采用同心圆的太阳纹工艺,带来更为时尚的外觀设计对于年轻用户群体也显得更有吸引力。


当然金立M7依然保留了安全特性,内置加密安全双芯片硬件级加密,安全依然是主打亮點之一这点依然延续了以往的商务风。

在了解完金立M7配置与外观之后下面我们通过拆机,深入手机内部一探究竟吧

拆机需要用到的笁具:螺丝刀、镊子、塑料薄片等,以下是具体的拆机步骤

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