二氧化硒氧化甲基加什么可以使铜变黑

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2016-03-08 14:01 标签： 二氧化硒氧化甲基
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金属电镀：电镀金、银、铜-镀铜镀液配方
&&&&镀铜镀液&配方l刷镀铜溶液(碱性铜)五水硫酸铜250g／L乙二胺135g／L水加至1L工艺条件：pH值9．2―9．8，工作电压8―14V，阴、阳极相对运动速度6―12m／min，溶液颜色为蓝紫色，铜离子浓度64g/L，耗电系数0．079 A?h／(dm2?μm)，镀层安全厚度0．13mm，镀覆量716μm?dm2／L，镀层硬度 HRC21。容器内先加2／3的蒸馏水或去离子水，再加入硫酸铜，搅拌溶解后，在不断搅拌下缓慢地将乙二胺加入，待冷却至室温后，用硫酸调pH值约9．7左右，用蒸馏水稀释至所需体积。电刷镀主要应用于修复被磨损或加工超差零件。改善金属零件的耐蚀性能，提高零件表面的硬度、耐磨性、导电性和导磁性能，还可改善某些金属的钎焊性。同时也应用于文物、工艺品的精饰和防护。镀前亦要经清洗洁净、除油、除锈、电净、活化等工序。&配方2光亮镀铜(一)硫酸铜150．0―250．0g／L硫酸45．0―110．0g／L锌粉0．5g／L活性炭1．0―2．0g／L光亮添加剂适量水加至1．0L工艺条件：温度20―50℃，阴极电流密度l―3A／dm2。将硫酸铜用水加热溶解，冷却后在搅拌下缓缓加入硫酸及余量的水。再加锌粉和活性炭处理，搅拌、过滤后加添加剂搅匀即可使用。本品成分简单，溶液稳定，操作时不产生有害气体，采用合适的光亮添加剂，可得到光亮铜镀层，整平性能好。&配方3光亮镀铜(二)硫酸铜200．0～250．0g／L硫酸50．0～70．0g／L葡萄糖30．0～40．0g／L锌粉0．5g／L活性炭1．0～2．0g／L光亮添加剂适量水加至1．0L制作和使用与配方2相同。&配方4光亮镀铜(三)焦磷酸铜70．000～90．000g／L焦磷酸钾300．000～380．000g／L柠檬酸铵l0．000～15．000g／L二氧化硒0．008～0．020g／L2一巯基苯并咪唑0．002～0．004g／L活性炭3．000～5．000g／L过氧化氢l．000～2．000mL光亮剂适量水加至1．0L工艺条件：pH值8．0―8．8，温度30―50℃，电流密度1―3A／dm2。制作和使用基本与配方2相同。仅二氧化硒用水溶解，2一巯基苯并咪唑用氢氧化钾溶液溶解后加入。&配方5光亮镀铜(四)焦磷酸铜50．000―60．000g／L焦磷酸钾350．000―400．000g／L氢氧化铵(25％)2．000―3．000mL二氧化硒0．008―0．020g／L2一巯基苯并噻唑0．002―0．040g／L活性炭3．000―5．000g／L光亮剂适量水加至1．0L工艺条件：pH值8．4―8．8，温度30―40℃，电流密度0．5～1A／dm2。制作和使用与配方2相同。&配方6柠檬酸酒石酸盐镀铜碱式碳酸铜55．000―60．000g／L柠檬酸250．000―280．000g／L酒石酸钾30．000―35．000g／L碳酸氢钠l0．000―15．000g／L二氧化硒0．008―0．020g／L防霉剂0．100―0．500g／L水加至1．000工艺条件：pH值8．5～10，温度30―40℃，电流密度0．5―2．5A／dm2，阴极移动25m／min，阴、阳极面积比为1：1―1：1．5。柠檬酸和酒石酸盐都是铜的良好络合剂，通常两者配合使用，具有强力吸附作用，对电极表面有活化作用，可直接在钢铁表面镀铜，而且镀层细致、光洁。&配方7镀铜液硫酸铜80．000―120．000g／L硫酸(98％)180．000―220．000g／L添加剂(SH一110，硅氧烷一硅酮系产品)0．005―0．020g／L乳化剂(OP―21)0．200―0．500g／L氯离子0．020―0．120g／L甲基紫0．010g／L& 蒸馏水加至1．000L &于镀槽内，在搅拌下向硫酸铜溶液慢慢加入浓硫酸(如使用工业硫酸铜，必须加入l―2ml/L的过氧化氢并搅拌0．5h左右，再加入3―5g／L活性炭，搅拌l―2h后静置过夜再过滤)。将甲基紫溶液加入(也可不加)，用小电流电解至紫色消失为止；加入SH一110及乳化剂0P―21，按0．1mL／L的量加入盐酸试剂；用蒸馏水将上述溶液稀释至所需的体积后即可使用。操作条件：温度15―25℃，阴极电流密度l―2．5A／dm2，搅拌，阴极移动14―20次／min。在使用压缩空气搅拌时，必须对镀液进行连续过滤，以免镀液中的杂质带入镀层；使用阴极移动则可定期过滤。&配方8非氰铜电镀液硫酸铜100―200g硫酸l5―60g水加至1L&配方9碱性铜电镀液焦磷酸铜90g焦磷酸钾300g氢氧化铵(28％)3mg光泽剂适量水加至1L&配方l0高速镀铜液硫酸铜1．4―1．6mol／L硫酸0．5―0．7mol／L& 水加至1．0L工艺条件：镀液流速为2m／s，温度为60一65℃，电流密度可达250A／dm2，沉积速度为25―50μm／min，阴极与阳极间的距离为3mm。印刷电路沉积铜，已得到了实际应用。高速电镀沉积铜如用于铜包线，既节省了铜，又节省了和厂房，比一般工艺要降低成本20％一30％，因而具有很高的经济价值。&配方ll& 沉铜速率高、稳定性好的化学镀铜液硫酸铜l6g／L酒石酸钾钠15g／L乙二胺四乙酸二钠25g／L甲醛l5mL添加剂A[(稳定剂)山西大学]24mg／L添加剂B[(稳定剂)山西大学]20mg／L水加至1L工艺条件：pH值12．8，温度38℃。工艺流程：去铜箔环氧树脂板→除油→水洗→预浸→活化→水洗→解胶→水洗v化学镀铜。本镀液稳定性好，沉铜速度达2．5～3．0μm／20min。镀层延展性好、外观平整，可用于印制线路板的孔金属化及其他塑料电镀。&配方l2铜复合镀(一)硫酸铜120―210g／L硫酸& 52―120g／L微粒添加剂(a―Al203，粒径0．3μn)30g／L水& 加至1L工艺条件：温度22℃，阴极电流密度4A／dm2。将硫酸铜溶解于水，硫酸在搅拌下缓慢加入水中，然后将前后两溶液混合均匀。微粒经润湿处理后加入。本配方为电镀铜基材复合镀液。得到的镀层除具有铜的性能外，还提高了它的硬度和耐磨性。镀层中微粒含量为3％。&配方l3铜复合镀(二)硫酸铜200g／L硫酸52～120g／L微粒添加剂(石墨粉，粒径0．3μm)100g／L水加至lL工艺条件：温度20℃，阴极电流密度5A／dm2。镀层中微粒含量为6．1％。制作和使用与配方l2相同。& &配方l4铜复合镀(三)硫酸铜200g／L硫酸50g/L微粒添加剂(二硫化钼，粒径0．3μm)100g／L工艺条件：温度20℃，阴极电流密度5A／dm2。镀层中微粒含量为5．3％。制作和使用与配方l2相同。
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