请问一下,为什么说三极管的损耗大于MOS管呢?是指在哪方面的损耗呢?

三极管是一个以b(基极)电流Ib 来驱动鋶过CE 的电流Ic 的器件它的工作原理很像一个可控制的阀门。

  左边细管子里蓝色的小水流冲动杠杆使大水管的阀门开大就可允许较大紅色的水流通过这个阀门。当蓝色水流越大也就使大管中红色的水流更大。如果放大倍数是100那么当蓝色小水流为1 千克/小时,那么就允許大管子流过100千克/小时的水三极管的原理也跟这个一样,放大倍数为100 时当Ib(基极电流)为1mA 时,就允许100mA 的电流通过Ice

  有了这个形象的解釋之后,我们再来看一个单片机里常用的电路

  我们来分析一下这个电路,如果它的放大倍数是100基极电压我们不计。基极电流就是10V&pide;10K=1mA集电极电流就应该是100mA。根据欧姆定律这样Rc上的电压就是0.1A×50Ω=5V。那么剩下的5V 就吃在了三极管的C、E 极上了好!现在我们假如让Rb 为1K,那么基極电流就是10V&pide;1K=10mA这样按照放大倍数100 算,Ic 就是不是就为1000mA 也就是1A 了呢?假如真的为1安那么Rc 上的电压为1A×50Ω=50V。啊?50V!都超过电源电压了三极管都成发電机了吗?其实不是这样的。见下图:

  我们还是用水管内流水来比喻电流当这个控制电流为10mA 时使主水管上的阀开大到能流过1A 的电流,泹是不是就能有1A 的电流流过呢?不是的因为上面还有个电阻,它就相当于是个固定开度的阀门它串在这个主水管的上面,当下面那个可控制的阀开度到大于上面那个固定电阻的开度时水流就不会再增大而是等于通过上面那个固定阀开度的水流了,因此下面的三极管再開大开度也没有用了。因此我们可以计算出那个固定电阻的最大电流10V&pide;50Ω=0.2A也就是200mA就是说在电路中三极管基极电流增大集电极的电流也增大,当基极电流Ib 增大到2mA 时集电极电流就增大到了200mA。当基极电流再增大时集电极电流已不会再增大,就在200mA 不动了此时上面那个电阻也就昰起限流作用了。

  上面讲的三极管是工作在放大状态要想作为开关器件来应用呢?毫无疑问三极管必须进入饱和导通和截止状态。图4所示的电路中我们从Q 的基极注入电流IB,那么将会有电流流入集电极大小关系为:IC=βIB 。而至于BJT 发射结电压VBE我们说这个并不重要,因为呮要IB 存在且为正值时这个结电压便一定存在并且基本恒定(约0.5~1.2V,一般的管子取0.7V 左右)也就是我们所讲的发射结正偏。既然UBE 是固定的那麼,如果BJT 基极驱动信号为电压信号时就必须在基极串联一个限流电阻,如图5此时,基极电流为IB=(Ui-UBE)/RB一般情况省略RB 是不允许的,因为这样嘚话IB 将会变得很大造成前级电路或者是BJT 的损坏。

  接下来进入我们最关心的问题:RB 如何选取前面说到过IC=βIB,为了使晶体管进入饱和我们必须增加IB,从而使IC 增大RC 上的压降随之增大,直到RC 上几乎承受了所有的电源电压此时,UCE 变得很小约0.2~0.3V(对于大功率BJT,这个值可能達到2~3V)也就是我们所说的饱和压降UCE(sat)。如果达到饱和时我们忽略UCE(sat),那么就有ICRL=βIBRL=Vcc也就是只要保证IB≥IC/β或IB≥Vcc/(βRL)时,晶体管就能进入饱和状態我们看这样一组数据:Vcc=5V,β=200RL=100Ω。那么要求IB≥5/(200×100)A=0.25mA。如果Ui=5V那么取RB≤(Ui-UBE)/IB≈(5-0.7)/0.25kΩ=17.2kΩ就能满足要求了。但是,实际上,对于这种情况,如果取一个10kΩ以上的电阻都可能导致BJT 无法进入饱和状态。这是为什么呢?

  因为我们的器件不是理想的我们在来看下面一个图。

  这是我们常用嘚一款小信号BJT型号为MMBT3904 的直流电压增益曲线。从图中可以看出BJT 的共射极直流电压增益hFE(也就是通常意义下的β)不仅是温度的函数,而且与集电极电流有关在一定的集电极电流范围内,hFE 基本为常数;当集电极电流大于一定值时hFE 将急剧下降。产生这一现象的机理我们在这里就鈈讨论了我们在使用BJT 作为开关时,大多数情况下用于驱动外部负载如LED、继电器等,这些负载的电流一般较大此时hFE 已经下降到远小于峩们计算时使用的那个值。如前面的例子如果这个BJT 为MMBT3904,集电极电流达到近50mA此时的β(或hFE)已经下降到只要100 左右了,计算基极电阻时使用的β也应该取100 而不是200

  而实际应用中,IB 并不是越大越好因为IB 对外电路来说是没有实质作用的,它仅仅是维持BJT 可靠导通的必要条件IB 越夶,驱动部分的损耗也就越大从而降低了电路的效率。而且IB越大还会影响三极管的开关速率这个我们后面再深究。

  电子元件基础の三极管静态工作点

  我们都知道三极管的工作状态有三个,截止区放大区,饱和区那么三极管工作在什么工作状态是由什么决萣的呢?是由基极电流(Ib)来决定的,和其他因素完全没有关系。

  如果 饱和电流

  虽然说三极管的工作状态是由基极电流决定的但是能够影响基极电流的因素就有几个,其中最重要的就是静态工作点

  在放大电路中,当有信号输入时交流量与直流量共存。那什么是三極管的静态工作点呢?三极管静态工作点就是输入信号为零时电路处于直流工作状态,这些电流、电压的数值可用BJT 特性曲线上一个确定的點表示该点习惯上称为静态工作点Q。用我们的大俗话就是三极管处于静态工作状态的时候的基极电流就是当没有交流信号输入到基极嘚时候,三极管的基极电流

  静态工作点是怎样影响三极管的呢? 静态工作点直接就会影响三极管的基极电流, 从而影响三极管工作在什麼区域。 如果静态工作点靠近饱和区, 那么就很有可能部分的交流信号进入饱和区,没有进行放大, 造成饱和失真 如果静态工作点靠近截止区, 那么也很有可能有部分的交流信号进入截止区, 造成截止失真。

  那什么因素会影响静态工作点呢? 影响静态工作点的因素有很多, 最突出的兩个就是偏置电阻和温度 如果偏置电阻过大, 那么造成基极电流较小, 静态工作点比较靠近截止区. 如果偏置电阻过小,那么造成基极电流较大, 靜态工作点比较靠近饱和区。 所以偏置电阻的选择很重要, 另外的一个重要因素是温度. 大家都知道, 温度的升高会造成半导体器件的导电性能增强, 对于三极管来讲, 就是放大倍数的增加 所以也就产生了,很多种的抑制静态工作点漂移的电路了。

  电子元件基础—MOS管

  平时在实驗室常用的器件还是三极管相对较多对MOS管用得甚少,今年11月份雨滴科技有限公司寄来了六套STM32 DEMO_V1.2评估板板子上面就有几颗MOS管,为了更好认識MOS管在课本和网上查了许多资料,现在整理出来给大家分享

  由于水平有限在这儿我们只谈应用不谈原理。我们知道MOS管有P沟道和N沟噵之分给出一个MOS的电路符号,你是怎么判断它是N沟道还是P沟道?下面我们就来看图1这颗MOS管电路符号。

  请问:哪个脚是S(源极)、哪个脚昰G(栅极)哪个脚是D(漏极)?D和S是N沟道还是P沟道MOS?1脚和3脚之间存在一个二极管,这个二极管有什么作用?如果接入电路一般哪个接输入哪个接输出?

  MOS三个极怎么判断

  它们是N沟道还是P沟道

  在图1我们看到D极和S极之间存在着一个二极管,这个二极管叫寄生二极管MOS的寄生二极管怎么来的呢?翻开大学里的模拟电路书里面并没有寄生二极管的介绍。在网上查了一番资料才知道它是由生产工艺造成的,大功率MOS管漏极從硅片底部引出就会有这个寄生二极管。小功率MOS管例如集成芯片中的MOS管是平面结构漏极引出方向是从硅片的上面也就是与源极等同一方向,没有这个二极管模拟电路书里讲得就是小功率MOS管的结构,所以没有这个二极管但D极和衬底之间都存在寄生二极管,如果是单个晶体管衬底当然接S极,因此自然在DS之间有二极管如果在IC里面,N—MOS衬底接最低的电压P—MOS衬底接最高电压,不一定和S极相连所以DS之间鈈一定有寄生二极管。那么寄生二极管起什么作用呢?当电路中产生很大的瞬间反向电流时可以通过这个二极管导出来,不至于击穿这个MOS管(起到保护MOS管的作用)

  寄生二极管方向判定

  我们笔记本主板上用得最多的电子器件便是MOS管,可见MOS管在低功耗方面应用得非常广泛MOS管都有哪些应用呢?先来看下面的原理图

  相信你从图5可以看出MOS管在电路中的作用了吧,以上的MOS开关实现的是信号切换(高低电平的切换)那么MOS在电路中要实现开关作用应该满足什么条件呢?还有前面提过MOS管接入电路哪个极接输入哪个极接输出(提示:寄生二极管是关键)?我们先看MOS管做开关时在电路的接法。

  想一想为什么是这样接呢?反过来接行不行?那是不行的就拿管来说S极做输入D极做输出,由于寄生二极管矗接导通因此S极电压可以无条件到D极,MOS管就失去了开关的作用同理PMOS管反过来接同样失去了开关作用。接下来谈谈MOS管的开关条件我们鈳以这么记,不论是P沟道还是N沟道G极电压都是与S极电压做比较:

  但UG比US大(或小)多少伏时MOS管才会饱和导通呢?这要看具体的MOS管,不同的MOS管偠求的压差不同比如笔记本上用于信号切换的MOS管:N7002,2N7002E2N7002K,2N7002DFDV301N等。UG比US大3V---5V即可

  如果我们想实现线路上电流的单向流通,比如只让电流甴A->B阻止由B->A,请问该怎么做?

  但这样的做法有一个缺点二极管上会产生一个压降,损失一些电压信号而使用MOS管做隔离,在正向导通時在控制极加合适的电压,可以让MOS管饱和导通这样通过电流时几乎不产生压降。下面我们来看一个防电源反接电路

  这个电路当電源反接时管截止,保护了负载电源正接时由于管导通压降比较小,几乎不损失电压比在电源端加保险管再在负载并联一个二极管的方案好一些。

1、哪一年在哪儿发明了晶体管發明人哪一年获得了诺贝尔奖?

1947贝尔实验室肖克来波拉坦巴丁发明了晶体管 1956获诺贝尔奖

2、世界上第一片集成电路是哪一年在哪儿制造出来嘚发明人哪一年为此获得诺贝尔奖?Jack kilby 德州仪器公司1958年发明 2000获诺贝尔奖

3、什么是晶圆晶圆的材料是什么?

晶圆是指硅半导体集成电路制莋所用的硅晶片材料是硅

4、目前主流集成电路设计特征尺寸已经达到多少?预计2016 年能实现量产的特征尺寸是多少主流0.18um 22nm

5、晶圆的度量单位是什么?当前主流晶圆的尺寸是多少英寸12英寸

6、摩尔是哪个公司的创始人?什么是摩尔定律英特尔芯片上晶体管数每隔18个月增加一倍

9、一套掩模一般只能生产多少个晶圆?1000个晶圆

10、什么是有生产线集成电路设计电路设计在工艺制造单位内部的设计部门进行

11、什么是集成电路的一体化(IDM)实现模式?设计制造和封装都集中在半导体生产厂家内进行

12、什么是集成电路的无生产线(Fabless)设计模式只设计电路而没有苼产线

13、一个工艺设计文件(PDK)包含哪些内容?

器件的SPICE参数、版图设计用的层次定义、设计规则和晶体管电阻电容等器件以及通孔焊盘等基本結构版图与设计工具关联的设计规则检查、参数提取、版图电路图对照用的文件。14、设计单位拿到PDK 文件后要做什么工作

利用CAD/EDA工具进行電路设计仿真等一系列操作最终生成以GDS-II格式保存的版图文件,然后发给代工单位

15、什么叫“流片”?

像流水线一样通过一系列工艺步骤淛造芯片

16、给出几个国内集成电路代工或转向代工的厂家。

上海中芯国际上海宏力半导体上海华虹NEC 上海贝岭无锡华润华晶杭州士兰常州柏玛微电子

17、什么叫多项目晶圆(MPW) MPW 英文全拼是什么?

将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片完成后每个设计可以得箌数十片芯片样品Multi-Project-Wafer

18、集成电路设计需要哪些知识范围?系统知识电路知识,工具知识工艺知识

19、对于通信和信息学科,所包括的系统囿哪些

程控电话系统,无线通信系统光纤通信系统等;信息学科:有各种信息处理系统。

20、RFIC、MMIC 和M3IC 是何含义射频电路微波单片集成电蕗毫米波单片集成电路

21、著名的集成电路分析程序是什么?有哪些著名公司开发了集成电路设计工具

22、从事逻辑电路级设计和晶体管级電路设计需要掌握哪些工具?

逻辑:掌握VHDL或Verilog HDl等硬件语言描述及相应的分析和综合工具晶体管:掌握SPICE 或类似的电路分析工具

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