pcb电镀设备渗镀主要是那些方面造成的

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2016-05-05 15:20 标签： pcb电镀设备
化学镍金基础知识 - 百度文库
化学镍金基础知识
化学镍金讲座
化学镍金又叫沉镍金，业界常称为无电镍金（Elestrolss Nickel Imnersion Gold）又称为沉镍浸金。PCB化学镍金是指在裸铜表面上化学镀镍，然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺，它既有良好的接触导通性，具有良好的装配焊接性能，同时它还可以同其他表面涂覆工艺配合使用，随着日新日异的电子业的发展，化学镍金工艺所显现的作用越来越重要。
2．化学镍金工艺原理
2.1 化学镍金催化原理
作为化学镍金的沉积，必须在催化状态下，才能发生选择性沉积，VⅢ族元素以及Au等多金属都可以为化学镍金的催化晶体，铜原子由于不具备化学镍金沉积的催化晶种的特性，所以通过置换反应可使铜面沉积所需要的催化晶种；
PCB业界大都使用PdSO4或PdCl2作为化学镍前的活化剂，在活化制程中，化学镍反应如下：Pd+Cu
2.2化学镍原理
2.2.1 在Pd（或其他催化晶体）的催化作用下，Ni被NaH2PO2还原沉积在将铜表面，当Ni沉积覆盖Pd催化晶体时，自催化反应继续进行，直到所需的Ni层厚度
2.2.2化学反应
在催化条件下，化学反应产生的Ni沉积的同时，不但随着氢析出，而且产生H2的溢出
主反应：Ni+2H2PO2+2H2O
Ni+2HPO3+4H+H2
副反应：4H2PO2
2HPO3+2P+2H2O+H2
2.2.3 反应机理
化学镍的厚度一般控制在3-5um，其作用同金手指电镍一样不但对铜面进行有效保护，防止铜的迁移，而且备一定硬度和耐磨性能，同时拥有良好的平整度，在镀镍浸金保护后，不但可以取代拔插频繁的金手指用途（如电脑的内存条）,同时还可避免金手指附近的导电处斜边时所遗留裸铜切口
2.3 浸金原理
是指在活性镍表面,通过化学置换反应沉积薄金
化应式：2Au（CH）2+Ni
2Au+Ni+4CN
2.3.2 作用
浸金的厚度一般控制在0.03-0.1um，其对镍面有良好的保护作用，而且具备很好的接触导通性能，很多需按键接触的电子器械(如手机、电子字典)都采用化学浸金来保护镍面
3．化学Ni／Au的工艺流程
3.1 工艺流程简介
作为化学镍金流程，只要具备6个工作站就可满足生产要求
0.5-4.5分钟
活化 -2+--+2---2+2-+2-- 2-2+-2-+2+2+2+
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PCB板曝光技巧和基础知识
PCB板曝光技巧和基础知识
印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
曝光 曝光即在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体&进行聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的体型大分子结构。曝光一般在自动双面曝光&机内进行，现在曝光机根据光源的冷却方式不同，可分风冷和水冷式两种 ◎影响曝光成像质量的因素&影响曝光成像质量的因素除干膜光致抗蚀剂的性能外，光源的选择、曝光时间(曝光量)&的控制、照相底版的质量等都是影响曝光成像质量的重要因素。
1)光源的选择 任何一种干膜都有其自身特有的光谱吸收曲线，而任何一种光源也都有其自身的发射光&谱曲线。如果某种干膜的光谱吸收主峰能与某种光源的光谱发射主峰相重叠或大部分重叠，则&两者匹配良好，曝光效果最佳。 国产干膜的光谱吸收曲线表明，光谱吸收区为310—440nm(毫微米)。从几种光源的光谱&能量分布可看出，镐灯、高压汞灯、碘镓灯在310—440nm波长范围均有较大的相对辐射强度，&是干膜曝光较理想的光源。氙灯不适应于干膜的曝光。 光源种类选定后，还应考虑选用功率大的光源。因为光强度大，分辨率高，而且曝光时间&短，照相底版受热变形的程度也小。 此外灯具设计也很重要，要尽量做到使入射光均匀性好，平行度高，以避免或减少曝光后 & & & & 2)曝光时间(曝光量)的控制 在曝光过程中，干膜的光聚合反应并非“一引而发”或“一曝即成”，而是大体经过三个阶段。 干膜中由于存在氧或其它有害杂质的阻碍，因而需要经过一个诱导的过程，在该过程内引&发剂分解产生的游离基被氧和杂质所消耗，单体的聚合甚微。但当诱导期一过，单体的光聚合&反应很快进行，胶膜的粘度迅速增加，接近于突变的程度，这就是光敏单体急骤消耗的阶段，这&个阶段在曝光过程中所占的时间比例是很小的。当光敏单体大部分消耗完时，就进入了单体耗&尽区，此时光聚合反应已经完成。 正确控制曝光时间是得到优良的干膜抗蚀图像非常重要的因素。当曝光不足时，由于单体&聚合的不彻底，在显影过程中，胶膜溶涨变软，线条不清晰，色泽暗淡，甚至脱胶，在电镀前处理&或电镀过程中，膜起翘、渗镀、甚至脱落。当曝光过头时，会造成难于显影，胶膜发脆、留下残胶&等弊病。更为严重的是不正确的曝光将产生图像线宽的偏差，过量的曝光会使图形电镀的线条&变细，使印制蚀刻的线条变粗，反之，曝光不足使图形电镀的线条变粗，使印制蚀刻的线条变细。
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