原标题：荣耀 X10 手机壳曝光：升降式镜头设计保留 3.5mm 耳机孔

近日，关于荣耀 X10 的有关信息与爆料开始增多有消息称该款手机将会在今年 5 月正式发布。而在今天数码博主数碼闲聊站曝光了疑似荣耀 X10 的透明手机壳并透露了部分相关信息。

从此次曝光的荣耀 X10 透明软壳来看荣耀 X10 并未使用今年上半年最为主流的单挖孔屏方案，在顶部有一个非常明显的升降镜头开孔并且上方也保留了 3.5mm 耳机孔。背面采用矩阵相机模组设计共有 4 个开孔，在与已经曝咣的工信部谍照对比后荣耀 X10 大概率为后置三摄方案 + 单闪光灯的设计。

另一方面荣耀 X10 已经正式入网工信部，型号显示为「TEL AN00」配备麒麟 820 5G 芯片，6.63 英寸 1080P 分辨率 LCD 屏幕侧边指纹识别方案，配备 4200mAh 电池荣耀 X10 有望成为今年上半年售价最低的华为系 5G 手机。