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为什么要用SMT，SMT清洗流程，SMT生产中回流焊缺陷分析
　　的特点
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
　　SMT有关的技术组成
电子元件、的设计制造技术电子产品的电路设计技术电路板的制造技术自动贴装设备的设计制造技术电路装配制造工艺技术装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术
　　为什么要用表面贴装技术(SMT)?
　　1) 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小
　　2) 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件
　　3) 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力
　　4) 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用
　　5) 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流
　　为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程?
　　1) 生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。
　　2) 除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。
　　3) 清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。
　　4) 减低清洗工序操作及机器保养成本。
　　5) 免清洗可减少组板(A)在移动与清洗过程中造成的伤害。
　　6) 仍有部分元件不堪清洗。
　　7) 残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。
　　8) 残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。
　　9) 免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的。
　　贴片机
　　（一）拱架型(Gantry)：
元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以得名。
　　对元件位置与方向的调整方法：
　　1)、机械对中调整位置、旋转调整方向。这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。
　　2)、激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件BGA。
　　3)、相机识别，X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的识别的相机识别系统。
机械结构方面有其它牺牲。
　　这种形式由于贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。现在一般采用多个真空吸料嘴同时取料(多达上十个)和采用双梁系统来提高速度，即一个梁上的贴片头在取料的同时，另一个梁上的贴片头贴放元件，速度几乎比单梁系统快一倍。但是实际应用中，同时取料的条件较难达到，而且不同类型的元件需要换用不同的真空吸料嘴，换吸料嘴有时间上的延误。
这类机型的优势在于：系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产。
　　（二）转塔型(Turret)：
元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。
　　一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装2~4个真空吸嘴(较早机型)至5~6个真空吸嘴(现在机型)。由于转塔的特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的时间周期达到0.08~0.10秒钟一片元件。
此机型在速度上是优越的，适于大批量生产，但其只能用带状包装的元件，如果是密脚、大型的集成电路(IC)，只有托盘包装，则无法完成，因此还有赖于其它机型来共同合作。这种设备结构复杂，造价昂贵。
　　回流焊缺陷分析：
　　（一）锡珠(Solder Balls)原因：
　　1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。
　　2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。
　　3、加热不精确，太慢并不均匀。
　　4、加热速率太快并预热区间太长。
　　5、锡膏干得太快。
　　6、助焊剂活性不够。
　　7、太多颗粒小的锡粉。
　　8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。
的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时，锡珠直径不能超过0.13mm，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。
　　（二）锡桥(Bridging)原因：
　　一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀，包括：锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易炸开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。
　　（三）开路(Open)原因：
　　1、锡膏量不够。
　　2、元件引脚的共面性不够。
　　3、锡湿不够(不够熔化、流动性不好)，锡膏太稀引起锡流失。
　　4、引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有连线孔。
　　引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要，一个解决方法是在焊盘上预先上锡。引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。也可以用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb不同比例的阻滞熔化的锡膏来减少引脚吸锡。
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Version Information:&Microsoft .NET Framework Version:4.0.30319; ASP.NET Version:4.0.30319.1产品知识当前位置： > > smt无铅回流焊温度曲线调整讲解分享到：时间： 11:45:52&&&&& 来源：广晟德回流焊对于smt无铅回流焊来说温度曲线的调整是个热门讨论的问题，也是一个技术复杂难题，这个温度曲线一般的锡膏厂家在都会提供一个参考的曲线，但实际上由于smt无铅回流焊的质量千差万别导致很难达到他们参考炉温曲线的焊接效果，咱们不光要知道smt无铅回流焊炉温曲线该怎么调节还要知道锡膏和smt无铅回流焊炉的作用原理，广晟德回流焊在这里为大家简要的分析讲解一下smt无铅回流焊温度曲线的技术原理讲解。smt无铅回流焊温度曲线图回流焊标准温度曲线技术图解smt无铅回流焊温度曲线技术因素由于焊膏规范更严格的限制以及关系到在更高的过程温度下器件的损坏，为了利用无铅焊料，我们必须注意到不同的温度曲线和设备的设置。两种常见的温度曲线类型被使用在回流焊接工艺中，并且很具代表性地被称为浸润（the soak profile）和“帐篷”型（the tent profile）温度曲线（图1）。浸润温度曲线是这样一种工艺，它使得装配组件在正好低于焊料液化点以下的温度上停留一段时间，以获得一个一致的组件温度。“帐篷”型温度曲线是一个连续的温度斜坡，从组件进入无铅回流炉开始直到达到期望的峰值温度。考虑到使用的焊膏类型以及组件的结构，实际的温度曲线会有差别。基于焊膏的化学成分，焊膏制造商会给出达到最佳性能的最合适温度曲线的建议。无铅回流焊温度曲线由于无铅焊料的高熔点，对温度曲线的要求将会有一点改变，因此在smt无铅回流设备的设置上也需要有一些变化。一个基本的改变，就是在回流期间需要一个更为平坦的温度曲线变化。由于更小的工艺窗口，峰值温度和高于液化温度的时间（TAL）的要求必须被达到，同时不能使组件或器件过热。一个长的回流区域和对产品的高效率热传导是必须的。针对回流需要使用两个温区或者在回流温区采用相反峰值爬升的方法，这一问题可以被解决。采用这种方法时，使倒数第二个加热区相对最后一个加热区维持一个更高的温度，从而更快地将热量传导到板子上。最后一个温区则用来在组件上维持一个一致的温度。smt无铅回流焊设备热传导的考虑因素回流焊加热原理图有一种假设，对无铅而言高温回流炉是必须的，但实际情况并不总是如此。更重要的是设备将能量传导到组件上的效率。一些smt无铅回流焊回流系统通过将产品“包裹”在均匀混合的加热气体中的方法，来增强热传导的能力。一个带加热的进风口设计可允许对三个独立进风区域的气体加热和混合。中央进风口采用了带鳍状物的柱型加热单元，将热量由加热器传递到气体中。这种方法可以减少加热器的瓦特数，也就是减少了能量的消耗。这种加热设计相对传统的回流解决方案，最大可减少50％的能源消耗。被加热后的气体，通过送风单元进行混合，并且在压力板后面产生一个适度的负压。这一适度的压力可以产生一个均匀覆盖的同心圆气流，这一气流能达到将热量传递到产品所要求的工艺平面上。这一设计的另一好处就是能做到温区和温区之间的隔离，从而能更好地控制被加工产品的温度曲线。冷却产品在回流焊中和加热一样重要。过长的液态时间和极端的峰值温度会引起产品和元器件的损坏。因此，系统必须被设计成带有可程序设定控制的冷却参数。在使用氮气系统的情况下，要将气体冷却以将热量从产品上去除，一个冷却媒介，比如水，就是一个的好选择。这种采用水冷却系统，在设计中也应该很容易实现。举个例子，里面有冷却水通过被垂直安装的热交换器，使得助焊剂的残留物可以通过重力自然地排入助焊剂收集罐中。冷却水的连接是通过无需工具即可实现拆装的连接点（快速接头）来获得的。smt无铅回流焊设备分类图也可点击相应回流焊关键词详细了解不同功能的回流焊特点：smt，smt，smt&smt热风无铅回流焊smt红外热风无铅回流焊smt红外无铅回流焊通过广晟德回流焊对以上的两大因素的分析相信您在调整smt无铅回流焊温度曲线的时候不会只考虑纯粹的曲线调整了，一定会从线路板本身、锡膏和smt无铅回流焊设备上去考虑参考后再去调整smt无铅回流焊的温度曲线才会更为准确的调整到标准的无铅产品回流焊接温度。相关技术文章推荐阅读版权所有：广晟德科技波峰焊|回流焊。广晟德全国免费咨询电话：，备案号：&SMT回流焊使用操作指引_港泉SMT
& SMT回流焊使用操作指引
SMT回流焊使用操作指引
10:08 &&&&作者: 港泉SMT &&&&分类: SMT技术&&
一、SMT回流焊的启动
①合上设备总电源（机器左下方电柜内空开）。开启车间排烟抽风系统开关使之正常运行。
②按下机器右上方POWER按钮，开启电脑，登录回流焊系统界面，确认系统通讯正常后，调用无铅锡膏回流焊程序。检查设置的8个加热温区目标温度值（有铅）SV应以次为：165、160、175、185、190、190、240、200。输送带速应为75cm±10cm/min。
③点击回流焊控制软件界面上总启动按钮，合上运风、输送、加热、冷却开关，使使机器进入运行状态。
④冷机要预热20～30分钟后，观察窗口中实际温度PV与设定值SV是否稳定，是：则进行下一步；否：则要重设温控表的PID参数值，并在5～10分钟后观察稳定是否再进行下一步。
校准由技术员调试 ①将测温仪及其3探头贴放在与工件PCB尺寸相同的试验板上，并使之随输送带进行炉内温度实测，出炉后理解在PC测温软件上读出各时间点板面的实际温度。
②将上一步实测结果与左图标准曲线相比较，若测试曲线与标准曲线相同或相近，则可以开始正常生产；否则，要在对比标准曲线温差大的温控表上，重新尝试设置SV值（以5℃左右的梯度增减），或配合传送钢带运行速率来综合调整，以达到实际生产所需要的工件受温控制曲线。
SMT回流焊各功能区描述
二、SMT回流焊各功能区描述
第1温区—预热区 第2温区—预热区 第3温区—预热区 第4温区—干燥区 第5温区—干燥区 第6温区—活化区 第7温区—焊接区 第8温区—快速降温区
三、SMT回流焊设置温区温度（SV值）
第一温区—165 ±2℃ 第二温区—160 ±2℃ 第三温区—175 ±2℃ 第四温区—185 ±2℃ 第五温区—190 ±2℃ 第六温区—190 ±2℃ 第七温区—240±2℃ 第八温区—200 ±2℃ 第9温区—室温风冷区
四、SMT回流焊温控表调整及设置
1，设置主控值——将鼠标移至回流焊炉控制软件HMI主画面中回流焊炉相应需调整的温区数值窗口区域内点击，在跳出的置数小键盘上输入所需 “SV”设置值；再按“OK”键保存后退出。设置值范围“0~399”。
2，设置PID参数—— 选择回流焊炉控制软件HMI主画面中“设置”菜单选项，单击下拉菜单中“密码”选项，在跳出的画面中输入所需的“用户名、密码”，系统确认操作者为合法人（专职工程技术人员）后可以开始进入PID参数设置：在跳出的回流焊炉相应上、下温区数值窗口区域内点击，在跳出的置数小键盘上输入所需 “P （或I）”参数设置值；再按“OK”键保存后退出。设置值范围“0~399”。
五、SMT回流焊焊接质量要求
1，焊接元器件在焊接过程中不应因受震动而移位、歪斜、竖立。
2，PCB元器件回流焊过程时间应控制在3～5分钟以内。
3，锡膏回流良好。焊好后的板面焊点应光亮均匀，焊锡润湿焊盘、元件引线均匀。
4，无PCB变色、铜箔翘曲、脱落等不良现象。
SMT回流焊焊接质量要求
六、回流焊焊的关机
1,正常状态下:
①检查回流焊机内的PCB是否全部焊接完成。
②关闭加热，等待20～30分钟后，点总启动、关闭运风、输送、加热、冷却开关，关闭电脑。
③或采用自动延时关机模式，直接点自动关机按钮即可。
④关闭设备总电源（机器背面左下方）。
2,紧急状态下:
①按下机器左侧红色蘑菇状急停开关（EMERGENT STOP）。
②关闭设备总电源（机器背面左下方）。
七、注意事项：
1. 温区的设置不能随意调整，上列温区参数基本是按照焊接pcb板面积占焊接炉传送钢网有效面积90%、走带速率为75cm±10cm/S较好的实际固化效果而定的。当加工的pcb板面积有较大的出入时，应对带速进行微调以达到良好的焊接效果。调节的一般原则为：pcb板面积小时，网带走速稍快，pcb板面积大时，网带走速稍慢，一切以达到良好的焊接效果为准。
2. 温控表的PID参数不得随便设置。
3. 回流焊机的进出料口在使用过程中应避免外界自然风吹入而影 响炉内动态温度平衡，影响焊接质量。
4. 回流焊炉出料口的PCB工件送出时，要避免烫伤操作人员手的事故发生；也要防止PCB板堆积在出料口，造成PCB板坠落或出口的PCB板处高温状态下焊锡强度低SMD元器件因坠落或挤压冲击而脱落。
5. 做好焊机设备的日常保养工作：每日清洁设备表面使之无污秽，加油手动模式时每周1次点击加油按钮用高温润滑油（BIO-30）润滑滚链；连续生产时，每月不少于两次：检查给炉电机及各转动轴轮添加高温润滑油。
6. 每日开机前检查焊机的接地线是否连接可靠。
7.故障排除后，合上设备总电源，顺时针旋动红色蘑菇状急停开关，即可恢复返回原工作状态。关机时不可让PCB及传送钢网带停止在尚为高温状态下的炉内，应是使机内温度下降后再停传送带！
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& 版权声明：版权归原作者所有，商业转载请联系作者获得授权，非商业转载务必注明出处。SMT加工回流焊参数设定
1.1指导SMT贴片技术人员正确设置温度
2.1本司SMT加工技术人员适用
2.2本司SMT贴片加工回流焊适用
3.1设定原则:根据锡膏、胶水供应商所提供有关SMT贴片锡膏、胶水的温度曲线图与性能数据等资料作为参考,以实际生产产品不同适当设定各温区温度;
3.2设定温度依据测试温度为准,若不合格需做相应修改后再测试,直到合格为止;
3.3无特殊要求下,本司回流焊温度曲线应符合如下条件：
& & & 3.3.1
SMT贴片的无铅锡膏(一般以Sn96 /Ag3.5/Cu0.5、Sn96.5/ Ag3/ Cu0.5、、Sn96.5/
Ag3.5为准);
150&#℃之时间段为: 60ses-120ses
高于220℃之时间段为: 30 ses-90
峰值温度为:235&#℃
3.3.2SMT贴片胶水:130&#℃之间保持时间为:120 ses-180 ses
3.4东莞SMT贴片回流焊显示器实际温度与设置温度相差5℃以上(不含5℃)时为异常,此时不可使用回流焊.
& 4 &温度测试
&每个班次需对运行中的回流炉进行一次温度测量确认，如有转线之机型重新设置温度曲线后需要再次测量温度达到合格。
掌控制程利器：
炉温/AOI检测/SPI/返修设备
&&&&&&SMT/THT整体解决方案
型号：TD2014/6D
编号：07018
品牌：力拓
型号：TD2014/9C
编号：07009
A6L Q7 Q10 Q15 Q24
编号：07008
品牌：WICKON 德国
型号：TD-2012/4C （TD-2012/4B）
编号：00002
品牌：LITUO 力拓
节能回流焊 (节能高效）
节能回流焊 (节能高效）
型号：RS-8CR RS-9CR RS-10CR
编号：01009
品牌：力拓LITUO
型号：M8 M7 M6
编号：01001
品牌：LITUO 力拓
型号：S6PC S5PC S7PC S8PC
编号：01004
品牌：力拓 LITUO
型号：MS6CR　MS8CR　MS9CR
编号：01003
品牌：LITUO 力拓
型号：ES-8PC ES-8T ES-8C
编号：01011
品牌：力拓
编号：01007
品牌：LITUO力拓
型号：S6 S5 S4 S3
编号：01002
品牌：LITUO 力拓
编号：01006
品牌：LITUO 力拓
编号：01010
品牌：LITUO
型号：LT-260C
编号：01008
品牌：LITUO 力拓
型号：H5 H8 H10
编号：01005
品牌：LITUO 力拓&
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