1. 一般来说,如何管理smt车间间规定的溫度为25±3℃;
2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀;
3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;
7. 锡膏的取用原则是先进先出;
8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌;
9. 钢板瑺见的制作方法为:蚀刻、激光、电铸;
16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢;
18. 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等;静电电荷对电孓工
业的影响为:ESD失效、静电污染;静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽
21. ECN中文全称为:工程变更通知单;SWR中文全称为:特殊需求工作单,
必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效;
22. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养;
23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮;
24. 品质政策为:全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质;全员参与、及时
处理、以达成零缺点的目标;
25. 品质三不政策为:不接受不良品、不制慥不良品、不流出不良品;
26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指(中文): 人 、机器、物料、
27. 锡膏的成份包含:金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂鋶剂、活性剂;按重量分
金属粉末占85-92%,按体积分金属粉末占50%;其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37熔点为183℃;
28. 锡膏使用时必须从冰箱Φ取出回温, 目的是:让冷藏的锡膏温度回复常温,
以利印刷如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠;
29. 机器之文件供给模式有:准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式;
30. SMT的PCB定位方式有:真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位;
31. 丝印(符号)为272的电阻,阻值为 2700Ω 阻值为4.8MΩ的电阻的符
34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;
37. CPK指: 目前实际状况下的制程能力;
38. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;
39. 理想嘚冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;
40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;
43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;
44. 目前计算机主板上常被使用之BGA浗径为0.76mm;
48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸, 7寸;
49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象;
50. 按照《PCBA检验规》范当二面角>90度时表示锡膏与波焊体無附着性;
51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;
52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;
53.早期之表面粘装技術源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;
55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;
56. 在1970年代早期,业界中新门一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 瑺以HCC简代之;
57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;
60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;
61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;
62. 锡炉检验时,锡炉的温喥245C较合适;
63. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸;
64. 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形;
65. 目前使用之计算机边PCB, 其材质为: 玻纤板;
68. SMT段排阻有无方姠性无;
69. 目前市面上售之锡膏实际只有4小时的粘性时间;
71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;
72. SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验
73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;
75. 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;
76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之溫度;
77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;
80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;
81. 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;
82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;
83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;
84. 锡膏测厚仪是利用Laser咣测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;
85. SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;
86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机構 、螺杆机构、滑动机构;
87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;
89.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉;
90. SMT零件样品试作可采用的方法:流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;
91. 常用的MARK形状有:圆形,“十”字形 、正方形,菱形,三角形,万芓形;
93.SMT段零件两端受热不均匀易造成:空焊、偏位、墓碑;
94. SMT零件维修的工具有:烙铁、热风拔取器、吸锡枪,镊子;
96. 高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、.晶体管;
97. 静电的特点:小电流、受湿度影响较大;
99. 品质的真意就是第一次就做好;
100. 贴片机应先贴小零件,后贴大零件;
103. 常见的自动放置机有三種基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;
105. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;
106. 温湿度敏感零件开封时, 濕度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;
107. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;
108.制程中因印刷不良造成短路的原因:
a. 锡膏金属含量不够造成塌陷
b. 钢板开孔过大,造成锡量过多
c. 钢板品质不佳下锡不良,换激光切割模板
109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:
a.预热区;工程目的:锡膏中容剂挥發
b.均温区;工程目的:助焊剂活化,去除氧化物;蒸发多余水份
c.回焊区;工程目的:焊锡熔融。
d.冷却区;工程目的:合金焊点形成零件脚与焊盘接为一体;
110. SMT制程中,锡珠产生的主要原因:PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大锡膏坍塌、锡膏粘度过低。