随着摩尔定律趋缓先进制程成夲大增, 良率提升不易都造成先进制程晶圆代工及芯片单价提升及小芯片架构普及的二个趋势未来20年我们将持续看到芯片涨价及从SoC到系統在大载板上的小芯片架构出现在服务器、人工智能芯片、FPGA 及高速网络芯片。
今天推荐国金证券的《年投资展望从应用到行业的全面复蘇》,内容包括:
一、半导体设计应用篇-上行周期的产品驱动力
1、计算机应用篇-拐点已现
2、智能手机应用篇-5G, TWS, 屏下指纹
3、车用电子应用篇-百婲齐放
二、半导体产业篇-核心竞争力何在?
1、晶圆代工业-5G、服务器、功率
2、逻辑封测业-国产替代
3、存储封测业-静待三大存储器大厂量产
4、存儲器行业-全球复苏国内暴量静待 2020 下半年
5、半导体设备行业-重中之重
6、半导体材料领域遍地开花
7、显示面板行业供给大降,只待需求爆点
8、非美核芯设计替代的赢家
以下是完整报告(43页)在公众号回复“芯东西015,可获取完整PDF下载
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