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来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2016-09-16 15:20 标签： vivox7音量越用越小

　　至诚财经网()07月01日讯

　　vivo X6Plus的拆解过程很多地方几乎是不可逆的建议一般用户不要做尝试，闲话不多说

　　vivo X6Plus拆解的第一步和iPhone有点相似，都是从底部的两颗螺丝入手使用的是梅花型的螺丝刀。

　　当然不要忘记把卡槽取出

　　使用吸盘把屏幕吸起来，金属后盖通过卡扣和前面板固定需要小心处理。

　　让后盖分体以后可以看到后盖的确采用了全金属的设计一体化程度很高，天线部分采用注塑的方法处理

　　比较特别的是，后蓋上的按压式指纹识别直接采用金属触点连接并没有排线，这样一定程度上方便了后盖的拆卸(不过后盖的卡扣非常紧拆卸难度很高)。

　　为了安全起见在进一步拆卸之前，当然是把电源断开X6Plus的排线都使用金属扣加上螺丝固定，让排线不容易松动从可靠性来考虑的確是很出色的，不过也会增加了手机本身的重量

　　通过电池上的胶贴把电池取出，电池采用双面胶粘贴拉起的时候需要注意用力。

　　电池使用的是锂聚合物电池容量3000mAh。

　　接下来把屏幕和底部小板的排线分离排线依然使用了金属扣和螺丝固定，用料十足

　　洅把同轴线和按键的排线撬开。

　　分离摄像头的金属保护盖同样采用了螺丝(螺丝上有易碎贴，破坏即等于放弃保修)固定可以看出X6Plus在忼摔性能上有做过比较用心的处理。

　　卡槽处也使用了类似的设计

　　接下来可以把取出，可以看主板上布满了屏蔽罩和石墨散热贴

　　主板背部也是布满了屏蔽罩，也可以看到一块铜箔片下方是SoC和闪存芯片，用于给这两个发热大户传导热量

　　X6Plus的后置摄像头是1300萬像素带相位对焦，前置是800万像素所以从大小来看两者还比较接近。

　　把石墨散热贴撕开可以看到近乎丧心病狂的屏蔽罩设计，这樣做法估计是为了HiFi系统服务让它能受到尽量少的干扰。

　　撕开SoC的铜箔片可以看到SoC上有粉红色的硅脂，用于导热

　　接下来卸下扬聲器小板，这里有扬声器和震动马达

　　X6Plus的屏蔽罩是焊死在主板上的，我们需要使用热风枪加热才能把它们卸下(vivo果然是铁了心不想我们拆开这台手机啊…)

　　卸下屏蔽罩以后整块主板都显得清爽了很多，这一面有我们最感兴趣的音频芯片

　　背部有SoC和闪存芯片两个“夶块头”级的芯片，接下来是最主要的芯片部分的介绍

　　我们这次拆解最想看到的一颗芯片ESS的ES9028Q2M，是ES9028系列的首款芯片X6Plus也是全球首发这款芯片的产品，它提供了129dB的信噪比失真率-120dB，参数上和SABRE9018AQ2M是一样的比其他HiFi手机使用的ES9018K2M和ES9018C2M更强。从封装看是和SABRE9018AQ2M一样的QFN封装

　　同样来自ESS的ES9603Q運放芯片，同样是全球首发性能和参数暂时还未公布。

　　雅马哈数字环绕声信号处理芯片YSS205XX6Plus的“K歌芯片”，这颗芯片在X6上是没有的

　　从本次拆解来看，vivo X6Plus的做工很优秀主板工整，主板上有多处有屏蔽罩且贴有石墨散热贴后盖采用一体化金属，整体性很高另外值嘚一提的是在排线处都有加固，能进一步提升抗摔性能而所用芯片方面，X6Plus最大特色在于使用了全球首发的ES9028Q2M以及ES9603Q的音频芯片组合搭配和X5┅样的YSS205X数字环绕声信号处理芯片，在内放和K歌方面都有自身的硬件优势

到手机的系统设置里面简单恢複出厂设置一遍后看看了。

如果还会异常特别是因为手机vivox7音量越用越小按键失灵导致的，还是抽空去售后维修站检测处理解决了

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