东莞打孔哪家公司能打孔、溅射，孔金属化？谢谢！

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2016-12-16 21:20 标签： 东莞打孔
PCB板金属化孔成型方法
本发明涉及一种PCB板金属化孔成型方法，包括：电镀步骤，对钻有通孔的基板进行电镀，获得金属化孔；塞孔步骤，在不需保留焊盘的金属化孔内填塞满抗蚀材料；图形加工步骤，在底铜上加工出线路图形，使非线路底铜和金属化孔的不需保留的焊盘外露；蚀刻步骤，采用酸性蚀刻液进行蚀刻，蚀除非线路底铜，填塞有抗蚀材料的金属化孔至少一端孔口处外露的焊盘底铜也被蚀除，而获得在金属化孔的至少一端孔口无焊盘的金属化孔。本发明打破传统设计和工艺的局限，成型的金属化孔的一端甚至两端的孔口无焊盘，还能用于对台阶内的孔实现无焊盘，适合批量加工且稳定。所得PCB板产品能有效提高射频产品信号质量，可广泛用于通讯和军事等有高频微波信号需求的领域。
专利类型：
申请（专利）号：
申请日期：
公开(公告)日：
公开(公告)号：
主分类号：
H05K3/42,H05K3/00,H,H05,H05K,H05K3
H05K3/42,H05K3/00,H,H05,H05K,H05K3
申请（专利权）人：
深南电路有限公司
发明（设计）人：
张松峰,孔令文,彭勤卫,缪桦
主申请人地址：
518000 广东省深圳市南山区侨城东路99号
专利代理机构：
深圳市维邦知识产权事务所 44269
国别省市代码：
?一种PCB板金属化孔成型方法，其特征在于，包括如下步骤：电镀步骤，对钻有通孔的基板进行电镀，在基板表面及基板上的通孔内壁同时形成一层底铜，获得金属化孔；塞孔步骤，在不需保留焊盘的金属化孔内填塞满抗蚀材料；图形加工步骤，以干膜覆盖在基板上除金属化孔以及无需焊盘的孔口之外的区域，再加工出线路图形，使非线路底铜和金属化孔的不需保留的焊盘外露；蚀刻步骤，采用酸性蚀刻液进行蚀刻，蚀除非线路底铜，填塞有抗蚀材料的金属化孔至少一端孔口处外露的焊盘底铜也被蚀除，而获得在金属化孔的至少一端孔口无焊盘的金属化孔。
法律状态：
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印制板孔金属化检测计
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真空镀膜设备磁控溅射基本原理-东莞爱加真空科技有限公司
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真空镀膜设备磁控溅射基本原理
　　1、磁控溅射
　　磁控溅射是一个磁控运行模式的二极溅射。它与二~四极溅射的主要不同点：一是，在溅射的阴极靶后面设置了永久磁钢或电磁铁。在靶面上产生水平分量的磁场或垂直分量的磁场，由气体放电产生的电子被束缚在靶面附近的等离子区内的特定轨道内运转;受电场力和磁场力的复合作用，沿一定的跑道作旋轮转圈。
　　靶面磁场对荷电粒子具有约束作用，磁场愈强束缚的愈紧。由于电磁场对电子的束缚和加速，电子在到达基片和阳极前，其运动的路径也大为延长，使局部Ar气的碰撞电离几率大大增加，氩离子Ar+在电场作用下加速，轰击作为阴极的靶材。把靶材表面的分子、原子及离子及电子等溅射出来，提高了靶材的飞溅脱离率。
　　被溅射出来的粒子带有一定的动能，沿着一定的方向射向基体，最后沉积在基体上成膜。经过多次碰撞后电子的能量逐渐降低,摆脱磁力线的束缚,最终落在基片、真空室内壁及靶电源阳极上。
　　工作气体电离几率的增加和靶材离化率的提高，使真空气体放电时内阻减小，故磁控靶发生溅射沉积时的工作电压较低 多数在4-600V之间 ，有的工作电压略高 例如 700V ，有的工作电压较低 例如300V左右 。
　　磁控溅射发生时，其溅射工作电压主要降落在磁控靶的阴极位降区上。
　　由于磁控溅射沉积的膜层均匀、致密、针孔少，纯度高，附着力强，可以在低温、低损伤的条件下实现高速沉积各种材料薄膜，已经成为当今真空镀膜中的一种成熟技术与工业化的生产方式。
　　磁控溅射技术在科学研究与各行业工业化生产中得到了迅速发展和广泛应用。
　　总之，磁控溅射技术就是利用电磁场来控制真空腔体内气体
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用于微孔金属化的镀液
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