苹果6/6P硬解后在使用上其实是与原裝手机没有什么区别
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拆下屏蔽罩（屏蔽罩的焊料属于低温锡但是用风枪吹的时候还是要小心，温度低不能融化焊料温度高可能导致主板上的IC虚焊。）
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除胶并拆下CPU（ iPhone主板上都是有打黑胶用于保护主板上的IC给拆CPU带来了麻烦。除胶是非常有讲究力度和手法至关重要，除膠除得不理想就会导致拆CPU的时候出现掉件出现这种情况，整个主板基本就废了拆完CPU后处理好焊盘。）
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拆基带（拆完基带后处理好焊盘）
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拆硬盘（硬盘相对比较好拆。）
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准备好整套硬解需要更换的套件
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注意：苹果6代硬解需要同时更换CPU（含有两层分别是主CPU和上层RAM）、硬盤、基带、码片和指纹。而5s只需要更换硬盘、基带和码片因为苹果6开始，CPU、基带、硬盘、码片和指纹的代码都是一一对应的要更换必須更换一整套，不然在刷机的过程中就是报错
这是苹果6代硬解ID锁和5s硬解ID锁的不同，而最大的困难就在于拆装CPU是非常难的无论是CPU的准备、拆CPU还是装CPU的过程中，温度控制、CPU焊脚的处理、对位等都是非常精细的能掌握这些技术的在全国都只有少数几家公司。虽然苹果已经允許指纹坏了了还可以刷机但是6代要完美硬解ID锁的成本相对于5s会高很多，一个是零配件成本更高另外工艺更复杂。
此步骤需要处理好焊腳并写好资料
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安装主CPU（ 因为主CPU的焊脚有4000多根，在对位的过程中出现错位就会失败；焊脚的温度控制必须精确）
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安装上层RAM（技术难度與焊主CPU一样难。）
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拆装码片(码片非常小拆装需要借助显微镜和手工非常过硬的师傅才能实现了。）图片用绿色方框框起来的就是码片
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洎此，苹果6硬解ID锁顺利完成
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