金立s8怎么样配置怎么样 金立s8怎么样手机参数配置

  在今年的MWC2016上金立正式发布了旗下旗舰手机金立s8怎么样并宣布金立将采用全新的标识近日金立s8怎么样已经拿到了入网许可证,看来在国内的上市时间应该不远了

  金立s8怎么样是金立更换标志后的首款手机,采用了联发科Helio P10 MT6755 八核处理器4GB内存、64GB存储、后置1600万像素摄像头800万像素前置摄像头、3000mAh电池(9V/2A快充)、4G+網络,搭载基于Android 6.0的AmigoOS 3.2操作系统并且支持双卡双待全网通。

  金立s8怎么样号称是全球最薄的5.5英寸手机拥有5.5寸1080p分辨率的AMOLED屏幕和2.5D弧面玻璃,支持压感触摸操作

  抛开手机本身不说,金立的新Logo在设计上十分亮眼不过图案的某些设计元素总感觉似曾相识…

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金立s8怎么样手机再次曝光该机采用了4.6寸小尺寸屏幕,但是分辨率惊人的达到了2K级别PPI超600显示效果非常细腻,其他配置方面金立s8怎么样表现也不俗。

据外媒报道近日金立的一款新设备在跑分网站GFXBench现身,其配置规格也随之流出跑分网站数据显示,这款金立新机的型号为GN-9008从型号来判断,该机应该是金竝ELIFE S7(型号为GN-9006)的续作或会被称为金立ELIFE S8。

同时跑分网站数据还显示,该机在配置上相当出色它采用4.6英寸2K分辨率屏幕,其屏幕像素达到639ppi徝得注意的是,目前市场上三星S6和是S6 edge的屏幕配置表现最佳但数值才刚达到577ppi,而这也似乎意味着这款金立新机将会在屏幕像素上开创新纪錄

其他配置方面,该机搭载联发科MT6795处理器内置3GB RAM+32GB ROM,其前、后置摄像头像素为800万和2400万

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