助助焊剂燃烧应用常见问题与相應解决对策
助助焊剂燃烧的种类较多根据是否环保可分为无铅助助焊剂燃烧和有铅助助焊剂燃烧;根据应用领域可分为铜焊助助焊剂燃燒、不锈钢助助焊剂燃烧、铝助助焊剂燃烧、铝铜异种材料助助焊剂燃烧以及难焊材料助助焊剂燃烧等;根据钎焊温度的高低分为软钎焊助助焊剂燃烧和硬钎焊助助焊剂燃烧。
一、焊后PCB板面残留多板子脏:
1、焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时时间太短)。
2、走板速度太快(助助焊剂燃烧未能充分挥发)
4、锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。
6、组件脚和板孔不成比例(孔太大)使助助焊剂燃烧上升
7、助助焊剂燃烧使用过程中,较长时间未添加稀释剂
1、波峰炉本身没有风刀,造成助助焊剂燃烧涂布量过多,预热时滴到加热管上。
2、风刀的角喥不对(使助助焊剂燃烧在PCB上涂布不均匀)
3、PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
4、走板速度太快(助助焊剂燃烧未完全挥发,助助焊剂燃烧滴下)或太慢(慥成板面热温度太高)
5、工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。
三、腐蚀(元器件发绿焊点发黑)
1、预热不充分(预热温度低,走板速度快)造成助助焊剂燃烧残留多有害物残留太多)。
2、使用需要清洗的助助焊剂燃烧焊完后未清洗或未及时清洗。
四、连电漏電(绝缘性不好)
1、PCB设计不合理,布线太近等
2、PCB阻焊膜质量不好,容易导电
1、助助焊剂燃烧涂布的量太少或不均匀。
2、部分焊盘或焊腳氧化严重
3、PCB布线不合理(元零件分布不合理)。
4、发泡管堵塞发泡不均匀,造成助助焊剂燃烧在PCB上涂布不均匀
5、手浸锡时操作方法不当。
六、焊点太亮或焊点不亮
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