三七代cpu上市时间什么时候上市

芯片世界观︱为啥连续三代处理器都没有架构更新?英特尔给出的回答你满意吗-控制器/处理器-与非网
由于缺乏显著的架构创新,芯片巨头公司目前用于个人电脑的第七代Core令人沮丧,出于同样的原因,该公司即将问世的第八代Core处理器也让人提不起兴趣来。
下面先按照时间顺序进行一个简单的回顾。早在2015年下半年,英特尔推出了一款名为的处理器架构,它为英特尔的芯片带来了大量新技术:重新设计的处理器和显卡核心、改进的多媒体内核、新的(对PC芯片来说)模块比如集成了传感器hub和图像信号处理器、新的显示引擎,还包括其他一些有用的改进。
2016年底,英特尔推出了Skylake的继任者Kaby Lake。这颗芯片只是改进了多媒体引擎,除此之外,照搬了和Skylake相同的内核和技术,不过,由于制造工艺的升级,Kaby Lake架构芯片比Skylake性能更加强大,能源效率也更高。
今年晚些时候以及2018年上半年,英特尔将在其第八代Core处理器(根据产品市场不同,称为Kaby Lake Refresh和Coffee Lake)中重用基本相同的Skylake架构。而且,英特尔计划再次升级制造工艺,这一次,它将提升其芯片中包含的处理器核心数量。
好消息是,英特尔可以兑现每年都能拿出更新、更好的产品的承诺,坏消息是,连续三代产品过去了,英特尔并没有对关键的处理器和图形技术进行根本性的改进。
在英特尔的工艺和制造(TMG)日上,一名分析师就此吃老本的行为提出了以下问题:
为什么不早点推出新架构设计,而非要等待2019年的Ice Lake呢?你们之前每隔两年就能推出一种新的架构,而这一次,如果我没搞错的话,从Skylake到Ice Lake整整四年的时间。我们都知道,架构设计可以独立于制造工艺,那么为什么不早点推出新的架构,而要拖到那么晚呢?
下面让我们看看英特尔总裁墨菲&伦杜琴塔拉(Murthy Renduchintala)是怎么回答的吧。
Renduchintala回答这个问题时,首先称&需要针对架构设计这个术语展开来看&。
然后他接着解释,&我们可以谈一谈在系统级芯片()上各个IP模块之间采用新的连接方式提升芯片性能,但需要明确指出的是,我们还在各个IP(CPU、GPU)上进行了升级,你看看这些芯片的时钟配置和内存访问速度的变化就能知道这一点。&
Renduchintala这个回答让我有点摸不着头脑。
问题不是说英特尔没有改变CPU、GPU和其它组件的连接方式,而是连续好几代产品都没有采用全新的架构设计,这才是它真正的问题所在。
Renduchintala接着说,当你转向一个全新的架构时,不要指望它是一颗灵丹妙药,解决你现在所有的需求。
Renduchintala表示,英特尔需要从产品整体层面进行性能提升,以实现每年推出一款新的产品,英特尔的团队需要实现&芯片级结构的修改、IP的改进、着眼于晶体管工艺的演变,并创造一种能够提升性能的新型复合化学物质&,我赞成他这个观点。
我不认同的地方是,英特尔是否真正充分发掘了提升产品潜能的机会。
对英特尔的期望
尽管现在英特尔无法每隔两年就升级一次制造工艺,但是它成功地重塑了芯片开发方法,使得它仍然能够以每年一次更新的节奏推出新产品,这点它干得不错。
但是,如果英特尔每年一次的更新能够落实到底层芯片架构上,即提升每个独立的IP模块(比如CPU和图形单元)处理数据的能力,那么它每一代产品的升级就会更加显著。
我想知道的是,英特尔的第六代、第七代和第八代Core处理器的IP模块为什么变化不大?难道仅仅是因为对上市时间的顾虑?或者是因为英特尔过晚地把第七代和第八代Core处理器纳入公司产品路线图中?
如果英特尔早就知道它需要停留在14nm制造工艺上很长时间,它还会在芯片架构更新上迟迟不前吗?
也许,英特尔会在将来某个时间谈谈这些问题。
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Intel 7系列主板专题报道
Intel i7-3770K抢先评测
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第三代智能酷睿处理器
  第三代Core i3/i5/i7基于Ivy Bridge架构,统称“第三代英特尔智能酷睿处理器”[]
&&&&相同性能下,22nm的晶体管工艺让TDP控制
可以做到更低,不仅如此,三栅极(Tri-Ga
te)3-D晶体管的……[]
&&&&&&&&&&HD 4000核芯显卡在图形处理能力大幅度提升的同时,最大的改变就是支持DX11,它包括SM5、计算着……[]
&&&&处理器中内置独立的编码器,支持MPEG2
、VC1和H.264硬件编码,Intel称之为“英特尔
速视频同步技术……[]
超极本从2012年起发生了变化,将出现更大
&&&&&&&&&的尺寸:14、15英寸,就外形而言,新的尺寸将给用户但来与常规笔……[]
Intel的22nm三栅极3-D晶体管技术是历史性的突破……[]
内置新一代核芯显卡,支持DX11技术,性能提升40-50%……[]
优化核心效率,估计同频性能相比SNB有5%左右的提升……[]
采用LGA 1155接口,上一代的6系列主板刷BIOS后即可支持……[]
Core i7-3770K
Core i5-3570K
Core i3-3240
Ivy Bridge
Ivy Bridge
Ivy Bridge
<span style="color: #d5
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22nm 3-D晶体管
22nm 3-D晶体管
22nm 3-D晶体管
3.5-3.9GHz
3.4-3.8GHz
GPU(核显)
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650-1150MHz
650-1150MHz
650-1150MHz
TDP热设计功耗
Core i7-3610QM
Core i5-3210M
Core i3-3110M
Ivy Bridge
Ivy Bridge
Ivy Bridge
2.3-3.3GHz
2.5-3.1GHz
HD Graphic 4000
HD Graphic 4000
HD Graphic 4000
CPU性能评测
核芯显卡性能评测
【总结】三代Core i系列性能更强,尤其是GPU性能大幅度提升,而功耗却更低,价格基本维持不变。
CPU性能评测
核芯显卡性能评测
【总结】综合性能,同规格三代i5等同或略强于二代i7。3D图形性能提升约40%,理论测试得分超越入门级独显。
&&第三代智能英特尔酷睿处理器是业界第一款实现了22纳米的量产处理器,也是采用创新的3-D晶体管技术的处理器。能够给IT产业界打开一个突破性的广阔平台……
&&我们不作任何评论。……
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经销商与网友
&&Ivy Bridge处理器依照摩尔定律发展,这次使用22纳米工艺,在温度和功耗控制的更低而性能更高,在接口上没发生变化,LGA1155主板可以通过刷BIOS支持IVY处……
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当前位置:
Inteli5 三代CPU报价
Inteli5 三代CPU报价
核心数量:
产品特性:
已选条件:
共10款产品
共10款产品
核心数量:四核;核心类型:Ivy Bridge;接口类型:LGA 1155;主频:3.2GHz;Turbo Boost:支持;三级缓存:6M;显示核心型号:Intel HD Graphic 2500;工作功率:77W;
接口类型:LGA 1155;核心类型:Ivy Bridge;核心数量:四核;主频:3.4GHz;Turbo Boost:支持;三级缓存:6M;显示核心型号:Intel HD Graphic 2500;工作功率:77W;
核心数量:四核;核心类型:Ivy Bridge;接口类型:LGA 1155;主频:3.2GHz;Turbo Boost:支持;三级缓存:6M;显示核心型号:Intel HD Graphic 2500;工作功率:77W;
接口类型:LGA 1155;核心类型:Ivy Bridge;核心数量:四核;主频:3.1GHz;Turbo Boost:支持;三级缓存:6M;显示核心型号:无;工作功率:69W;
核心数量:四核;核心类型:Ivy Bridge;接口类型:LGA 1155;主频:3.4GHz;Turbo Boost:支持;三级缓存:6M;显示核心型号:Intel HD Graphic 4000;工作功率:77W;
接口类型:LGA 1155;核心类型:Ivy Bridge;核心数量:四核;主频:3.4GHz;Turbo Boost:支持;三级缓存:6M;显示核心型号:Intel HD Graphic 2500;工作功率:77W;
接口类型:LGA 1155;核心类型:Ivy Bridge;核心数量:四核;主频:3.1GHz;Turbo Boost:支持;三级缓存:6M;显示核心型号:Intel HD Graphic 2500;工作功率:77W;
核心数量:四核;核心类型:Ivy Bridge;接口类型:LGA 1155;主频:2.3GHz;Turbo Boost:支持;三级缓存:6M;显示核心型号:Intel HD Graphic 2500;工作功率:45W;
暂无经销商报价
核心数量:四核;核心类型:Ivy Bridge;接口类型:LGA 1155;主频:2.9GHz;Turbo Boost:支持;三级缓存:6M;显示核心型号:Intel HD Graphic 4000;工作功率:65W;
暂无经销商报价
接口类型:LGA 1155;核心类型:Ivy Bridge;核心数量:四核;主频:3.1GHz;Turbo Boost:支持;三级缓存:6M;显示核心型号:Intel HD Graphic 2500;工作功率:65W;
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4&DDR3 DIMM
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USB2.0/3.0
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SATA2.0/3.0
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&8+&8/&8+&4+&4
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技嘉 G1 Z77
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映泰 XE4 Z77
华擎 玩家 Z77
微星 GD65 Z77

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