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LGA 1151 CPU排行榜
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评分高华硕Intel、LGA 1151(Skylake)主板报价
评分高华硕Intel、LGA 1151(Skylake)主板报价
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共69款产品
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10人以下评分产品：
芯片厂商：英特尔(Intel)；芯片组或北桥芯片：Intel C232；CPU插槽：LGA 1151；内存插槽：4 DDR4 DIMM；集成显卡核心：视CPU而定；硬盘接口：S-ATA III；支持显卡标准：PCI Express 16X；特色功能：CrossFire技术,PRO GAMING电竞网络,电竞音效,电竞守护,等；
游戏音效，五重防护，兼容DDR4内存，游戏音效，性价比之选
华硕ROG Maximus VIII Hero(M8H)支持一键超频，兼具散热，独立声卡级的音频效果，玩家国度精品
双通道DDR4，USB 3.1 Type A/C与M.2，打造高速游戏体验
芯片厂商：英特尔(Intel)；芯片组或北桥芯片：Z170；CPU插槽：LGA 1151；内存插槽：4 DDR4 DIMM；集成显卡核心：视CPU而定；特色功能：SLI技术,CrossFire技术,全固态电容；
华硕H110M-A M.2主板支持DDR4内存，LANDGuard网络防护，USB前置接口，图形化BIOS
RGB电竞主板，6种灯效，点亮个性格调，支持SupremeFX游戏音效，梦幻红色音频分割线，声波雷达2代，intel千兆网卡，支持USB3.1TypeA/C和M.2接口
华硕ROG MAXIMUS IX FORMULA(M9F)主板支持英特尔第七代酷睿处理器，支持Aura Sync RGB LED灯效，配备双M.2和USB 3.1 Type-A/C
华硕Z170-A5采用重优化与防护 II，板载USB 3.1，轻松超频，稳定可靠
芯片厂商：英特尔(Intel)；芯片组或北桥芯片：Intel H110；CPU插槽：LGA 1151；内存插槽：2 DDR4 DIMM；集成显卡核心：视CPU而定；硬盘接口：S-ATA III；
配备5重防护II，可靠稳定，配有USB Type-C正反插接口，兼容DDR4内存
芯片厂商：英特尔(Intel)；芯片组或北桥芯片：Intel H110；CPU插槽：LGA 1151；内存插槽：2 DDR4 DIMM；集成显卡核心：视CPU而定；硬盘接口：S-ATA III；
芯片厂商：英特尔(Intel)；芯片组或北桥芯片：Intel Z170；CPU插槽：LGA 1151；内存插槽：4 DDR4 DIMM；集成显卡核心：视CPU而定；硬盘接口：S-ATA III；支持显卡标准：PCI Express CrossFire,PCI Express SLI,PCIE 3.0；特色功能：SLI技术,CrossFire技术；
芯片厂商：英特尔(Intel)；芯片组或北桥芯片：Intel H170；CPU插槽：LGA 1151；内存插槽：2 DDR3 DIMM；硬盘接口：S-ATA III；
芯片厂商：英特尔(Intel)；芯片组或北桥芯片：Z170；CPU插槽：LGA 1151；内存插槽：4 DDR4 DIMM；集成显卡核心：视CPU而定；特色功能：全固态电容,SLI技术,CrossFire技术；
芯片厂商：英特尔(Intel)；芯片组或北桥芯片：Intel H170；CPU插槽：LGA 1151；内存插槽：4 DDR4 DIMM；集成显卡核心：视CPU而定；特色功能：全固态电容,SLI技术,CrossFire技术；
芯片厂商：英特尔(Intel)；芯片组或北桥芯片：Intel B150；CPU插槽：LGA 1151；内存插槽：4 DDR3 DIMM；集成显卡核心：视CPU而定；特色功能：全固态电容,SLI技术,CrossFire技术；
芯片厂商：英特尔(Intel)；芯片组或北桥芯片：Intel H170；CPU插槽：LGA 1151；内存插槽：4 DDR3 DIMM；集成显卡核心：视CPU而定；特色功能：全固态电容,SLI技术,CrossFire技术；
芯片厂商：英特尔(Intel)；芯片组或北桥芯片：Intel Z170；CPU插槽：LGA 1151；内存插槽：4 DDR4 DIMM；硬盘接口：S-ATA III；支持显卡标准：PCI Express CrossFire,PCI Express SLI；
芯片厂商：英特尔(Intel)；芯片组或北桥芯片：Z170；CPU插槽：LGA 1151；内存插槽：4 DDR4 DIMM；集成显卡核心：视CPU而定；特色功能：全固态电容,SLI技术,CrossFire技术；
芯片厂商：英特尔(Intel)；芯片组或北桥芯片：Z170；CPU插槽：LGA 1151；内存插槽：4 DDR4 DIMM；集成显卡核心：视CPU而定；特色功能：全固态电容,SLI技术,CrossFire技术；
芯片厂商：英特尔(Intel)；芯片组或北桥芯片：Intel Z170；CPU插槽：LGA 1151；内存插槽：4 DDR4 DIMM；硬盘接口：S-ATA III；支持显卡标准：PCIE 3.0；特色功能：WI-FI无线网络；
芯片厂商：英特尔(Intel)；芯片组或北桥芯片：Intel H170；CPU插槽：LGA 1151；内存插槽：4 DDR4 DIMM；集成显卡核心：视CPU而定；硬盘接口：S-ATA III；特色功能：全固态电容,SLI技术,CrossFire技术；
芯片厂商：英特尔(Intel)；芯片组或北桥芯片：Intel B150；CPU插槽：LGA 1151；内存插槽：4 DDR3 DIMM；集成显卡核心：视CPU而定；硬盘接口：S-ATA III；
芯片厂商：英特尔(Intel)；芯片组或北桥芯片：Intel B150；CPU插槽：LGA 1151；内存插槽：4 DDR3 DIMM；集成显卡核心：视CPU而定；特色功能：全固态电容,SLI技术,CrossFire技术；
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华硕主板最新评测
华硕ROG系列在DIY圈内自不必说，其中兽王特别青睐的就是FORMULA后缀的型号，霸气的装甲和LED灯不说有不有用，但它的稳定性和超频能力真不是盖的，所以上一代我们评测室的测试平台御用就是M8F，到了这一代也顺理成章升级成M9F了，用是用很久了，但到现在都还没出一个完整的评测，故补上。
【PConline 评测】AMD锐龙CPU已经上市有大半个月了，而锐龙专用的AM4主板也一直脱销卖断货，说明用户对AMD锐龙还是非常认可的。伴随着锐龙崛起并力压Intel酷睿，一个沉寂多年的玩家国度系列——CROSSHAIR也再次回到了大家的视野之中。首批X370主板中的明星型号之一就是华硕的玩家国度CROSSHAIR VI HERO（C6H）了，也是我们首测锐龙 AMD Ryzen 7 1800X的专用主板，今天再给大家详细跑一次吧。
【PConline 评测】上上周我们介绍了一种能让M.2 SSD运行在内存插槽上的新奇玩法，使用的主板就是华硕ROG MAXIMUS IX APEX（M9A），其SSD的设计方式让我们眼前一亮，但是主板本身的其他部分表现如何？据说M9A的内存性能表现也是顶级的存在，今天就来测一测。
随着AMD锐龙的横空出世，Intel的领主地位受到了极大冲击，使得高端CPU不再一家独大，玩家们的选择更多样了，但也许你会陷入新的选择困难
内存槽上插内存是再普通不过的事情，然而用来插SSD估计就没多少人见过了吧，而且有不少玩家的主板都是插上2×8GB内存组成双通道之后就一直够用了，导致余下的两条插槽闲置在那儿。今天找到了一件黑科技神器，可以让你的SSD运行在内存插槽上，快来看怎么玩。
从100系主板Z170突破1000元定价开始，华硕Z170-A、技嘉Z170X-UD3、微星Z170 Krait都成为了自家众多Z170中最热卖的型号，在这个价格区间的竞争也尤为激烈，常常会有打折、送内存、送散热器等等大招来争取玩家的青睐。随着Intel芯片组的更新，Z270-A也在第一时间得到升级，那新的畅销款表现如何，对比另外两款有木有优势？看完评测你就知道了。
1月中旬的时候我们说过，从这一代主板开始，ROG系列下的的部分入门级型号将会与华硕的GAMER、GAMING系列重新合并组成新的ROG STRIX系列，ROG STRIX定位与价格都稍低于ROG系列，但同样会有ROG的特性与用料，适合垂涎ROG败家之眼但又觉得ROG太贵的玩家。今天我们会带来一款ROG STRIX系列的新产品评测——ROG STRIX Z270F GAMING。
Intel的6代CPU和100系主板从2015年8月开始，服役已近一年半，由于CPU依旧以挤牙膏为主旋律、主板又没有带来太多新功能，100系这代确实浇灭了大家的许多期待。但终于200系主板也在今天解禁了，新芯片组能否给大家一点惊喜呢？看完评测自有定论。
去年年底，我们选择了最大众化的B150主板以及Z170主板进行了横评，照往常套路来看的话，今年年底是应该横评B250和Z270的，然而今年Intel把更新的脚步放慢了，200系列主板要明年初才上市。而今年为了迎接i7-6950X的到来以及增加各种最新的高速I/O接口，其实X99主板也都更新换代了一遍，它们也可以算是第二代X99了，因此今天我们拿各厂商最得意的X99主板来进行一次横向对比，看看哪家能把这顶级旗舰芯片主板调教得最好。
玩家国度ROG品牌经历了10年，从一开始就是定位最高端的它，到今天在DIY界依旧是最高端的存在，也无愧“玩家国度”这四个字，是真正DIY玩家所向往的乐园。在其10周年之际，必定要推出一系列的10周年纪念性产品，而下面的这一款，就是代表了ROG的全部诚意、做工和设计均凌驾于全部主板之上的十周年荣耀作品——ROG Rampage V Edition 10。
好久没跑主板了，今天就跑一块牛逼的，ROG新款X99主板之一，算是相对比较“亲民”的定价（毕竟高端X99）以及强大的性能（这次是真正的性能），包含了很多高端主板必备的元素，2016下半年开始，高端板甚至次高端板都必须具备的内涵都有哪些呢？
年初我们评测过一块黑色的特种部队TUF系列的Z170主板，TUF系列最明显的特征就是覆盖着一层导流装甲以及5年的质保，给人一种坚固可靠的印象。而今天送来的这块白迷彩配色的TUF主板，一改过去的风格，取消了表面的导流装甲，除此之外，与原来的黑色TUF还有什么区别呢？
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热门华硕主板点评
最满意：@华硕ROG&MAXIMUS&IX&FORMULA，也就是ROG&M9F，信仰灯光效果不错，7700k到手直接上50倍频，毫无压力，败家国度果然给力
最不满意：接口略有不足，板载只有一个USB3.0插槽和一个USB2.0插槽
其它描述：总体来说价格比较贵，信仰无价哈哈
最满意：质量没话说，入手挺沉，用料做工及分量都很足，外观亮骚
最不满意：后USB3.0太少只有两个，USB2.0太多，主板缺少快速启动开机按键，
其它描述：做工好，接口丰富，接口全面，音质不错
华硕主板行情
华硕STRIX B250F GAMING采用Intel B250在用料上自然狠下苦工，采用先进的散热功能，可通过智能风扇控制，达到平稳输出运行等目的。华硕STRIX B250F GAMING主板目前最新售价899元，有需要的朋友不妨多多关注。
华硕PRIME Z270-P采用Intel Z270在用料上自然狠下苦工，采用先进的散热功能，可通过智能风扇控制，达到平稳输出运行等目的。华硕PRIME Z270-P主板目前最新售价1119元，产品实际价格以电商官网为准。
华硕PRIME Z270-P采用Intel Z270主板采用先进的5重防护，其具备高品质组件、出色电路设计以及严苛标准，以多方位防护保证主板的质量与长期耐用性。其PCIe插槽和音频分割线支持LED灯效，支持原生双M.2和NVMe PCIe RAID，能够为用户展现飞快的存储速度。现有商家报价889元，喜欢的朋友不要错过了。
华硕 PRIME B250M-A采用先进的5重防护 III，其具备高品质组件、出色电路设计以及严苛标准，以多方位防护保证主板的质量与长期耐用性。这代表您的计算机具备出众的防护力及稳定度，也是华硕主板品牌以数十年制造经验所提供的智能结晶。目前售价579元，喜欢的朋友不要错过。
华硕STRIX Z270F GAMING主板采用4×DDR4内存插槽，支持超频频率最高3866MHz，支持XMP技术。主板精心设计了AURA RGB电竞信仰灯效，位于I/O背板防护罩上面，玩家可通过AURA专属软件对主板上面的RGB灯效进行调节。此外，这款主板还拥有两个板载4-PIN AURA SYNC灯效接针，可以连接通过华硕灯效认证的灯带或者机电等设备，实现更加迷人的电脑整机灯效同步效果。目前，商家最新报价2299元，喜欢的朋友不要错过了。手机查报价X
& LGA 1151500元以下CPU
LGA 1151500元以下CPU报价
已选条件：
适用类型：
核心数量：
插槽类型：
LGA 2011-v3
核心代号：
Ivy Bridge
Sandy Bridge
其他参数：
1.8GHz-2.4GHz
1.8GHz以下
热设计功耗(TDP)
超线程技术
虚拟化技术
关注度好销量高(示例)
最具科技含量产品(示例)
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产品类型：示例类型
核心参数：功能概括
产品特性：重要特性
核心特点：核心竞争力
产品参数一：示例参数
产品参数二：示例参数
产品参数三：示例参数
产品参数四：示例参数
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奔腾双核，基于Core微架构技术，同频率性能要优于AMD的速龙双核处理器，配合先进的65nm工艺制程，有效提升处理器的每瓦特性能。同时，“奔腾”这一品牌深入民心低廉的价格，更容易让百姓所接受。
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.5GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
热设计功耗(TDP)：54W
奔腾双核，基于Core微架构技术，同频率性能要优于AMD的速龙双核处理器，配合先进的65nm工艺制程，有效提升处理器的每瓦特性能。同时，“奔腾”这一品牌深入民心低廉的价格，更容易让百姓所接受。
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.3GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
热设计功耗(TDP)：54W
赛扬双核处理器抹去了赛扬L处理器的性能表现受制于单核心的设计，让低端市场进一步的提升，采用了65纳米，达到了市场上较主流的水平。
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：2.8GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：2MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
热设计功耗(TDP)：51W
赛扬双核处理器抹去了赛扬L处理器的性能表现受制于单核心的设计，让低端市场进一步的提升，采用了65纳米，达到了市场上较主流的水平。
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：2.9GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：2MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
热设计功耗(TDP)：51W
奔腾双核，基于Core微架构技术，同频率性能要优于AMD的速龙双核处理器，配合先进的65nm工艺制程，有效提升处理器的每瓦特性能。同时，“奔腾”这一品牌深入民心低廉的价格，更容易让百姓所接受。
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.5GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
热设计功耗(TDP)：51W
奔腾双核，基于Core微架构技术，同频率性能要优于AMD的速龙双核处理器，配合先进的65nm工艺制程，有效提升处理器的每瓦特性能。同时，“奔腾”这一品牌深入民心低廉的价格，更容易让百姓所接受。
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.2GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
热设计功耗(TDP)：55W
总线规格：DMI 5GT/s
￥310[尾货]
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