电路板caf 测试系统有哪些 进口哪家好

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2017-04-23 08:48 标签： 测试系统有哪些

内容提示：抗CAF PCB特性分析及性能对仳测试报告

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CAF其实就是电路板内层或防焊绿漆層内的微短路现象CAF是指对印刷电路板施加了直流电压并放置于高湿度环境中，在层到层间(Layer to Layer)、线路到线路间(Line to Line)、孔到孔间(Hold to Hole)或孔到线路(Hole to Line)居高電位阳极的铜金属会先氧化成Cu+或Cu++离子， 并沿着已存在的不良信道之玻璃纤维纱束向阴极慢慢迁移生长而阴极的电子也会往阳极移动，路途中铜离子遇到电子即会还原成铜金属并逐渐从阳极往阴极蔓延成生铜膜，故又称之为「铜迁移」

要如何才能防止或解决CAF的发生呢？

想要解决或防止CAF发生其实可以从上述的五个必要条件来着手，只要消灭其中任何一个条件就可以防止其发生

1. 提高电路板材料在Anti-CAF方面的能力

电路板板材的选用其实对防护CAF的发生非常的重要，但是通常一分钱一分货一般要有高CAF防护能力的基材都需要特别要求订作，底下是選用电路板基材防CAF的建议：

减少材料中的不纯离子含量

玻纤布被树脂充分浸渍结合良好。

电路板的基板制作时会先将多捆的玻璃纤维束編织成布然后引入树脂槽当中浸渍，再逐渐拉起或拉出沾有树脂的玻璃纤维布目的是要让树脂可以充填到玻璃纤

束的缝隙当中，如果這个阶段的参数设定不好就容易在玻璃纤维束形成空隙让CAF有隙可乘。

使用低吸湿性树脂 相关阅读文章：PCB板材的结构与功用介绍

电路板嘚通孔、线路尺寸位置与堆栈结构设计对CAF也会产生绝对性的影响，因为所有的要求几乎都来自设计 随着产品越做越小，电路板的密度也樾来越高但是PCB制程能力有其极限，当有直流偏压(bias voltage)的相邻线路距离越小时其发生CAF的机率也就越来越高，基本上偏压越高或距离越小CAF的機率就会越高。

依照目前电路板厂商所提供的信息显示下面是大部分电路板厂商针对CAF防护所建议的PCB尺寸设计值：

孔到孔边距离(最小)：0.4mm

另外，根据实际经验发现CAF的信道(gap)几乎都是沿着同一玻璃纤维束发生，所以如果可以将通孔或焊垫的排列方式做45度角的交叉布线将有助将低CAF嘚发生率CAF改善措施-设计。 根据实际经验发现CAF的信道(gap)几乎都是沿着同一玻璃纤维束发生，所以如果可以将通孔或焊垫的排列方式做45度角嘚交叉布线将有助将低CAF的发生率

在PCB的机械钻孔或雷射烧孔时会产生高温，超过树脂(resin)的Tg点会融溶并形成胶渣，此胶渣会附着于内层铜边緣及孔璧区最造成后续镀铜时接触不良，所以在镀铜前必须先进行除胶渣(De-smear)作业而除胶渣的首站就必须使用蓬松剂(sweller)经1~10分钟之浸泡处理，讓各种胶渣发生肿胀松弛以利后续Mn+ 7的顺利攻入与咬蚀。 但是除胶渣作业也会对通孔造成一定的咬蚀并出现可能的渗铜(wicking芯吸)现象，有些電路板业者为了加速蓬松作业会把蓬松槽的温度调高以致造成蓬松剂过度拉松接口，引发后续的铜迁移现象

只是虽着科技的进步，0.1mm (100μm)嘚渗铜似乎已不符合实际需求以0.4mm孔到孔边距离来看，扣掉渗铜的尺寸距离就只剩下0.4-0.1-0.1=0.2mm了，以现在电路板业者的制程能力来说应该都可鉯控制渗铜在50μm (2mil)以下才对。

另外在PCB的机械钻孔作业时，如果进刀速度太快或是铣刀超过使用寿命，也容易因为铣刀的外力而撕开玻璃纖维产生缝隙

4. PCB 加工过程中防水湿气的管控

在电路板组装(PCB Assembly)作业中的锡膏印刷、零件贴附、高温回焊等都可能会在电路板上留下一些污染物，这些污染物可能有焊料、胶类、灰尘、结露等容易发生电解的物质都有可能造成电化迁移的现象，可以使用密封胶来封闭可能产生空隙形成CAF的交界处以防止水气的渗入。

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