选择u盘黑胶体u盘好不好和芯片的有什么样的区别

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2017-04-23 17:20 标签： 黑胶体u盘短接图
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黑胶体U盘和芯片U盘有什么区别
&黑胶体顾名思义是采用USB接口和芯片进行集成。而工厂要加工生产时只需要装上U盘外壳即可使用！多用于迷你系列的U盘，由于密封性特别的好因此防水功能超强！而芯片U盘采用各种零部件组合在一起，因此防水、防震方面就差一些！由于黑胶体U盘是采用封装技术，所以在U盘外观方面就差一点点了！现在就跟随笔者来区别一下两者有哪些区别：&& 黑胶体U盘一、黑胶体U盘也叫半成品U盘，是最新技术。如今批量应用在迷你系列U盘产品上。二、由于集成度高，导致U盘外壳都千篇一律，相似度较大！&& 芯片U盘一、芯片U盘由于比较灵活，所以可以控制各个部分的加工，U盘外观样式新颖！二、防水、防震性能不如黑胶体U盘，但芯片U盘在读写速度方面较出色！原文出处:奥斯珂(oscoo)U盘厂家
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什么是黑胶体?在U盘上有个术语叫“黑胶体”,不知道这个黑胶体是什么东西来的?它的作用是什么?是U盘的什么零件?
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UDP模块（黑胶体）说明：UDP模块是采用PIP封装技术的U盘半成品模块,直接加上外壳,就是成品U盘.它有以下特点：防水、防尘、防震.一体WAFER封装技术.薄、轻、时尚.产品装配方便、简单.产品标准化,适合客户在此基础上做各种开模设计.UDP模块 ＋ 外壳 ＝ U盘 由于UDP模块小巧,所以可以方便设计各类外壳,且装配简单,基本无需焊接,可以极大的提高产能,降低U盘生产成本.PIP是一体化封装技术的缩写.该技术整合了PCB基板组装及半导体封装制作流程,运用该技术将小型存储产品所需要的零部件直接封装而形成完成的flash存储卡成品.可以使数码存储新产品达到完全的防水、耐高温、耐高压、读写速度快的效果,在各种恶劣的环境下依然能够正常使用,使数据得到更安全可靠的保存.该技术主要应用在数码存储卡上,如：UDP模块、SD卡、MMC卡等.　　对消费者来说,PIP的技术优势带来的直接后果十分明显：存储卡的超大容量、高读写速度、坚固耐用（抗重压力达50牛顿）、强防水、防静电、耐高温等众多优点集于一身,绝对是数码一族存储卡的不二之选.业内人士分析,一体化封装技术的出现使数码存储产品的封装技术得到突破性发展,它将完全可能成为小型存储卡的主流封装技术.　　1、质量保证,绝无假货场上大多数的存储卡片基本上都是由厂家买来封装好的闪存芯片,焊在基板上后再用两片塑胶板做超声波密封,最后采用粘贴标签纸的方式进行标识.这种做法很容易让造假者做手脚,例如可以更换标签纸、可以打开塑料板更换内部闪存芯片、或者将仿冒品直接贴上该品牌标签等等,令消费者利益受到损害.　　PIP封装存储卡是从最原始的晶圆的采购开始,然后利用PIP封装技术将所有零部件一次性封装,卡片上没有一丝缝隙,要想仿造Kingmax独特的PIP封装技术最起码投资要在1亿元人民币以上进入BGA封装的门槛,让一些造假者只能知难而退,这也是Kingmax存储卡没有假货的最主要原因.　　2、使用寿命长,省电节能　　采用的PIP封装技术的Kingmax产品,沿袭了其在内存领域的全球独家专利TinyBGA技术,将工作组件完全封装在内部,工作组件不会受到外部灰尘杂物的侵蚀,也不会受到日光等的影响,从封装技术上降低了产品损耗,提高了产品使用寿命.　　此外由于采用了DSLC技术,使存储卡写入寿命达10万次,远远超出目前市面上一般存储卡的寿命,并且DSLC技术比一般MLC技术更省电.　　3、防水耐热抗压,挑战极限　　对消费者来讲,PIP封装存储卡在防水、耐高温和耐压上面还具有独到之处.由于存储卡是完全封闭,掉在水里,因为水伤害不到工作元件,数据不会丢失.封装层采用独特材料,在隔热和耐压抗折方面做了充分考虑.根据测试结果,采用PIP封装技术的U盘,在100度的水里都不会丢失数据,而且能抗住一个卡车的重量.　　4、绚丽多彩,视觉享受利用PIP封装技术的优势和特点,可以将U盘成任何想要的样式,所以锐能U盘也具有非常独特的风格,并创造出了色彩绚丽的U盘,同行中实为首创.
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