手机芯片和电脑芯片的区别,手机芯片和电

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请问电脑芯片和手机芯片的区别有哪些?
提问者:高名姝|
浏览:334|
时间: 12:34:18
已有3条答案
回答数:20110|被采纳数:38
南京灿煌装饰工程有限公司
所有回答:&20110
手机用的芯片一般都是RISC指令集CPU,而电脑一般用的都是CISC指令集CPU。RISC &&CPU特点就是结构相对简单,功能上相对弱一点,一些功能编程不好现实,必须用真实电路控制,好处是成本低点,发热小点,省电等。CISC &&CPU特点结构很复杂,功能强大,大部分功能通过编程都能现实。 &&不过两者各有优缺点,随着电路艺的进化,现在两者逐步融合。
回答数:147573|被采纳数:103
所有回答:&147573
芯片表面一般会有芯片的厂商、型号标识。另外靠近手机天线的一般是射频芯片,远离手机天线的芯片就是其他什么基带芯片,如果手机有蓝牙和wifi功能,在手机里面会找到另外一种小的天线,离这种天线不远处就是蓝牙和wifi天线。
回答数:3778|被采纳数:2
所有回答:&3778
  1)CPU:INTEL,全球最大的半导体集成电路厂商; &&AMD是唯一能与Intel竞争的CPU生产厂家,AMD公司的产品现在已经形成了以Athlon &&XP及Duron为核心的一系列产品。AMD公司认为,由于在CPU核心架构方面的优势,同主频的AMD处理器具有更好的整体性能。但AMD处理器的发热量往往比较大,选用的时候在系统散热方面多加注意。 &&VIA &&CyrixⅢ(C3)处理器是由台湾威盛公司生产的,其最大的特点就是价格低廉,性能实用,对于经济比较紧张的用户具有很大的吸引力。 &&IBM:PowerPC,这是以前专门为APPLE苹果电脑公司生产的MACINTOSH &&电脑专用CPU。
  2)显示芯片: &&Intel、ATI、nVidia、VIA(台湾威盛电子)、SIS(台湾矽统科技)、Matrox(加拿大迈创)、XGI(台湾图诚科技)、3D &&Labs()等,其中Intel、VIASIS主要生产集成芯片;ATI和nVidia以独立芯片为主,目前是市场上的主流;而Matrox和3D &&Labs则主要面向专业图形市场。
  3)内存芯片:SAMSUNG(三星),HYNIX(现代), &&KINGSTON(金士顿), &&英飞凌 &&(Infinoen)、勤茂(TwinMOS)、Kingmax &&胜创、Apacer(宇瞻)、威刚(ADATA) &&、南亚(Nanya)、华邦(Winbond)、美光(Micron)
  4)音频芯片:CREATIVE(创新),YAMAHA(雅马哈),REALTEK(台湾瑞昱半导体公司)等
  5) &&MP3芯片:矽玛特(sigmatel),瑞芯微,华芯飞,凌阳,Wolson等
  6)摄像头芯片:中芯微,美光
  7)通用芯片:德州仪器(Texas &&Instruments),简称TI,是全球领先的半导体公司,为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外,还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。TI总部位于美国得克萨斯州的达拉斯,并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。
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为什么现在手机分辨率那么大也能用低耗电量的显示芯片拉得动。
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