据悉小米旗下的性价比品牌红米Redmi將在本月26日发布新款手机Redmi 10x采用的芯片为联发科新发布的天玑820芯片，这款芯片的性能足以碾压高通和华为海思的中端芯片意味着红米Redmi正試图在中端5G手机市场凭借性能优势碾压另外几家国产手机企业。
据联发科介绍天玑820芯片的单核性能、多核性能分别较高通的中端芯片骁龙765G強7%、37%当然也较华为海思的中端芯片麒麟820强，成为当前中端5G手机SOC芯片的王者
据称为了对标华为的麒麟820芯片，天玑820芯片的命名是在小米的建议下定下来的联发科原来是计划将这款芯片命名为天玑800+；在小米确定了Redmi 10x命名后，荣耀才决定将荣耀10X改名为荣耀X10无论是芯片的命名还昰手机的命名都可以看出，小米推出的Redmi 10x对标荣耀X10的意味
与联发科合作密切的其实还有OPPO和vivo，不过小米为了在中端5G手机市场获得竞争优势付出了金钱的代价获取了天玑820的6个月独占期，如此一来在中端5G手机市场Redmi 10x将具有独有的性能领先优势。
今年对于小米来说具有很重要的意義一季度小米在国内市场的出货量同比下跌超过三成，2019年它在国内市场的出货量也出现了下滑它急需在国内市场改变下滑的趋势，或許是这个巨大的压力让它愿意付出代价获取天玑820的独占权
今年一季度小米虽然在国内市场出货量大跌，但是它在海外市场的出货量却同仳猛增海外出货量超过2300万部，成为国产手机四强当中海外出货量最高的手机企业如果小米能扭转国内市场的劣势，它在全球市场的出貨量增速将更高
