pcb中nsarray firstobject object和second object的区别

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 PCB优先选项设定、设计规则设定
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一、PCB优先选项设定PCB优先选项设定对话框设定和PCB操作相关的参数,可以通过Tools\preferences命令进入.这些设定会保存在系统环境中,打开不同的PCB会使用相同的设定项OnlineDRC:实时错误检测选择Snaptocenter:移动焊盘和过孔时,鼠标定位于中心.移动元件时定位于参考点.移动走线时定位于顶点DoubleclickRunsInspector:双击打开Inspector,而不是通常的属性对话框Removeduplicates:在输出数据时移去属性相同的元素ConfirmGlobaledit:确认全局编辑Protectlockedobjects:锁定元素不能移动Clickclearsselection:单击鼠标清除选择Shiftclicktoselect:Shift+click组合键选择相应元素(建议选择元件,铜皮等较大元素)SmarttrackEnds:设定鼠线的显示方式Undo/Redo:设定次数(建议设定较小数值,大数值对内存要求比较高)RotationStep:设定旋转角度Cursortype:设定鼠标形状CompDrag:设定移动元件时连接的走线是否一起拖动Autopanoptions:设定平移窗口的类型Polygonrepour:设定重新铺铜的一些属性UseDirectX:使用6.3版图形引擎,处理图形速度增加20倍ConvertspecialString:转换特殊字符.(如时间,日期等)Redrawlayers:在层切换时重新刷新屏幕Transparentlayers:透明层选项Usealphablending:选择该项,当元素重叠时会以半透明方式显示HighlightinFull:以高亮方式显示选择的目标Usenetcolorforhighlight:使用网络特有颜色高亮显示网络Usetransparentmodewhenmasking:筛选时使用半透明模式ApplyMaskduringinteractiveediting:布线时灰色显示不活动网络Applyhighlightduringinteractiveediting:布线时高亮显示活动网络(不推荐使用)Draftthreshold:当线宽或字符小于设定值时以外形轮廓显示Planedrawing:设定平面层显示的方式,选择“outlinedlayercontrol”或“outlinednetcontrol”时,以负片格式显示,如一段走线表示这一段没有铜皮.“solidnetcolor”则以半透明的方式显示平面层上的网络PadandViadisplayoptions:显示焊盘,过孔的网络名和标号等Usesmartdisplaycolor:智能控制显示的字符大小NetnamesonTracks:网络名在走线上显示的模式Singlelayermode:设定单层的显示模式Display:设定显示时的各种参数Visibledisplaymodes:Cursorlocation:当前鼠标位置Lastclickdelta:鼠标移动变化量.在绘制边框和放置元件时比较方便其他选项可以按需设定,在下面的图形中可以预览显示效果InteractiveroutingconflictresolutionNone:没有反映Stopatfirstconflictingobject:停止在第一个有冲突的地方Pushconflictingobject:推移有冲突的对象SmartconnectionroutingresolutionNone:没有反映Stopatfirstconflictionobject:停止在第一个有冲突的地方Walkaroundcontrollingobject:绕过有冲突的对象InteractiveroutingoptionsRestrictto90/45:把拐角模式限制在90/45模式下Autocomplete:在智能布线时自动完成布线Automaticallyterminaterouting:布完一个网络时自动结束Automaticallyremoveloops:自动移去网络环路Interactiveroutingwidth/viasource选择走线宽度和过孔的大小.布线时按shift+W快捷键可以弹出预设线宽选择框.放置过孔时按TAB键可以弹出过孔属性对话框.二、设计规则设定ElectricalClearance选择Electrical\clearance下clearance分支,也可以右键点击clearance,在弹出菜单中选择Newrules,新建一个规则.在右侧可以设定不同对象之间的间距.All:所有电气元素Net:指定网络Netclass:网络组Layer:层NetandLayer:指定层上的网络Advanced:高级设定,
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一些AltiumDesigner设计的小技巧!
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AltiumDesigner使用小窍门
一、多引脚集成电路芯片封装SOIC、SOP、TSOP在AD7.1元器件封装库中的命名含义。
例如:SOIC库分为L、M、N三种。
L、M、N --代表芯片去除引脚后的片身宽度,即芯片两相对引脚焊盘的最小宽度。其中L宽度最大,N次之,M最小。
--这里选择名称为SOIC_127_M的一组封装为例,选择改组中名为SOIC127P600-8M的封装。
其中,127P --代表同一排相邻引脚间距为1.27mm;
& && & 600 --代表芯片两相对引脚焊盘的最大宽度为6.00mm;
& && & -8 --代表芯片共有8只引脚。
二、封装库中,名为DPDT的封装含义为(Double Pole Double Throw),同理就有了封装名称SPST、DPST、SPDT;
三、让软件中作为背景的电路板外形与实际机械1层定义的尺寸(无论方圆)等大的办法。
首先,在PCB Board Wizard中按照实际尺寸初步Custom一块板子(一定要合理设置keepout间距,一般为2mm)。然后在Edit->Origin中为电路板设置坐标原点,将生成的电路板尺寸设置在机械1层,如果不喜欢板子四周的直角怕伤手,可以将四脚重新定义为弧形并标注尺寸。选定所有机械1层上电路的尺寸约束对象,然后选择Design->Board Shape->Define from select,即可完成背景电路板外形的设置。
四、关于Design->Rules的一些设置技巧。
1、如果设计中要求敷铜层(及内电层)与焊盘(无论表贴还是通孔)的连接方式采用热缓冲方式连接,而敷铜层(及内电层)与过孔则采用直接连接方式的规则设置方法:
敷铜层设置方法:
在规则中的Plane项目中找到Polygon Connect style项目,新建子项名为:PolygonConnect_Pads,设置where the first object matches为:(InPadClass(\'All Pads\')),where the second object matches为:All;并选择连接类型为45度4瓣连接。 又新建子项名为:PolygonConnect_Vias,设置where the first object matches为:All,where the second object matches为:All;并选择连接类型为直接连接方式。在侧边栏中选中其中任何一个子项,点击坐下方Priorities按钮,将PolygonConnect_Pads子项的优先级设置为最高级别然后关闭。
内电层设置方法:
同样,在Power Plane Connect Style项目中,新建子项名为:PlaneConnect_Pads,设置where the first object matches为:(InPadClass(\'All Pads\'));连接类型为4瓣连接。
又新建子项名为:PlaneConnect_Vias,设置where the first object matches为:All;连接类型为直接连接方式。在侧边栏中选中其中任何一个子项,点击坐下方Priorities按钮,将PolygonConnect_Pads子项的优先级设置为最高级别然后关闭。
2、敷铜层(敷铜层为铜皮)与走线过孔以及焊盘的间距设置方法:
在Electrical项目中新建子项名为:Clearance_Polygon,设置where the first object matches为:(IsRegion),where the second object matches为:All;并设置间距一般为20mil以上,30mil合适。
3、敷铜层(敷铜层为网格敷铜方式)与走线过孔以及焊盘的间距设置方法:
需要将走线间距由原来的9、10mil设置为需要敷铜的间距30mil,然后敷网格铜。待敷铜结束后,将走线间距改回为原来的间距,系统就不会报错了。
五、带有敷铜层和内电层的四层以上板,为了显示电路板层数,需要加入层标,在每一层上用数字标识,将层标处对准明亮处可以看到每一层的标识。
由于层标处需要透光,所以该区域不能有任何敷铜以及内电层通过。所以,首先在keepout层画出一个矩形框,阻隔上下两个敷铜层通过;然后用 Place->Polygon Pour Cutout命令分别在每一个内电层上切除一个矩形框区域,这些区域要完全重叠,用于透光;最后在每一层上放置相应的层标字符。
六、在发热量较大的芯片下敷网格铜,而其他区域敷铜皮方法:
还是利用keepout线在发热芯片对应区域的禁止布线层(keepout层)圈出芯片的外形来;
然后开始整板敷铜皮,看到的结果是,所有发热芯片位置的敷铜没有了。
注意:还要将芯片底部的所有接地过孔设置为NoNet,不让它接地!(以免敷铜皮时,芯片内部没有靠近keepout线的区域也被敷上了铜皮。)
接下来是删除先前在keepout层的画线;
下面就好办了,同样还是敷铜,这回是在发热芯片区域敷网格铜,不必担心,可以圈出一个较大的敷铜区域以免芯片区域敷铜不完整,即便是占用了被敷了铜皮的位置,敷铜结果还是铜皮。
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图6-3新建规则
系统将自动当前设计规则为准,生成名为Clearance_1的新设计规则,其设置对话框如图6-4
图6-4新建Clearance_1设计规则
(2)在WheretheFirstobjectmatches选项区域中选定一种电气类型。在这里选定Net单选项,同时在下拉菜单中选择在设定的任一网络名。在右边FullQuery中出现InNet()字样,其中括号里也会出现对应的网络名。
(3)同样的在wheretheSecondobjectmatches选项区域中也选定Net单选项,从下拉菜单中选择另外一个网络名。
(4)在Constraints选项区域中的MinimumClearance文本框里输入8mil。这里Mil为英制单位,1mil=10-3inch,linch=2.54cm。文中其他位置的mil也代表同样的
长度单位。
(5)单击Close按钮,将退出设置,系统自动保存更改。
设计完成效果如图6-5
图6-5设置最小距离
2.ShortCircuit(短路)选项区域设置
短路设置就是否允许电路中有导线交叉短路。设置方法同上,系统默认不允许短路,即取消AllowShortCircuit复选项的选定,如图6-6
图6-6短路是否允许设置
3.Un-RoutedNet(未布线网络)选项区域设置
可以指定网络、检查网络布线是否成功,如果不成功,将保持用飞线连接。
4.Un-connectedPin(未连接管脚)选项区域设置
对指定的网络检查是否所有元件管脚都连线了。
6.3布线设计规则
Routing(布线设计)规则主要有如下几种。
1.Width(导线宽度)选项区域设置
导线的宽度有三个值可以供设置,分别为Maxwidth(最大宽度)、PreferredWidth(最佳宽度)、Minwidth(最小宽度)三个值,如图6-7所示。系统对导线宽度的默认值为10mil,单击每个项直接输入数值进行更改。这里采用系统默认值10mil设置导
图6-7设置导线宽度
2.RoutingTopology(布线拓扑)选项区域设置
拓扑规则定义是采用的布线的拓扑逻辑约束。ProtelDXP中常用的布线约束为统计最短逻辑规则,用户可以根据具体设计选择不同的布线拓扑规则。ProtelDXP提供了以下几种布线拓扑规则。
Shortest(最短)规则设置
最短规则设置如图6-8所示,从Topology下拉菜单中选择Shortest选项,该选项的
定义是在布线时连接所有节点的连线最短规则。
图6-8最短拓扑逻辑
Horizontal(水平)规则设置
水平规则设置如图6-9所示,从Topoogy下拉菜单中选择Horizontal选基。它采用连接节点的水平连线最短规则。
图6-9水平拓扑规则
Vertical(垂直)规则设置
垂直规则设置如图6-10所示,从Tolpoogy下拉菜单中选择Vertical选项。它采和
是连接所有节点,在垂直方向连线最短规则。
图6-10垂直拓扑规则
DaisySimple(简单雏菊)规则设置
简单雏菊规则设置如图6-11所示,从Tolpoogy下拉菜单中选择Daisysimple选项。
它采用的是使用链式连通法则,从一点到另一点连通所有的节点,并使连线最短。
图6-11简单雏菊规则
Daisy-MidDriven(雏菊中点)规则设置
雏菊中点规则设置如图6-12所示,从Tolpoogy下拉菜单中选择Daisy_MidDiven选项。该规则选择一个Source(源点),以它为中心向左右连通所有的节点,并使连线最短。
图6-12雏菊中点规则
DaisyBalanced(雏菊平衡)规则设置
雏菊平衡规则设置如图6-13所示,从Tolpoogy下拉菜单中选择DaisyBalanced选项。它也选择一个源点,将所有的中间节点数目平均分成组,所有的组都连接在源点上,
并使连线最短。
图6-13雏菊平衡规则
StarBurst(星形)规则设置
星形规则设置如图6-14所示,从Tolpoogy下拉菜单中选择StarBurst选项。该规
则也是采用选择一个源点,以星形方式去连接别的节点,并使连线最短。
图6-14StarBurst(星形)规则
3.RoutingRriority(布线优先级别)选项区域设置
该规则用于设置布线的优先次序,设置的范围从0~100,数值越大,优先级越高,如图6-15
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