小米 86内部做工怎么样

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2017-06-18 08:14 标签： 小米 8

号称是小米 8史上最好看做工最好嘚手机究竟小米 84做工怎么样呢？以下小编第一时间为大家带来了小米 84拆机图解 　　小米 84做工怎么样 小米 84拆机图解评测 　　小米 84采用可拆卸后盖设计，不过并不可拆卸电池在发布会上，雷军称小米 84后盖采用了弧度设计这样设计主要是为了增大电池容量和隐藏凸起摄像頭的一种优化设计。 　　小米 84后盖拆解 　　小米 84后盖采用了9层加工并且采用了模内转印技术，实现表面0.06mm粗细的线条其实使用这种设计風格的手机不少，包括荣耀6、华为P7等机型 　　小米 84后盖工艺特写 　　小米 84手机采用了不锈钢金属材质边框，而SIM卡托则采用了塑料材质其机身颜色和边框做到了没任何色差，类似于一体机身风格 　　小米 84金属边框特写 　　一整块塑料背板用于固定背板，我们可以看到塑料背板上也留有天线溢出口和不锈钢边框注塑缺口相连保证信号强度。 　　图为拆解下来的小米 84后壳内部的中框特写其机身内部固定Φ框的螺丝上贴有易碎纸，意味着一旦拆机小米 84将失去免费保修服务。 　　小米 84中框拆解特写 　　本次我们拆解的是首发开卖的小米 84联通版该版本暂时不支持4G网络，需要等到年度才会推出联通4G版另外支持4G的小米 84移动版需要等到9月份开售，下图为小米 84联通版天线信号溢絀口特写 　　下图为我们拆解下来的小米 84内部闪光灯模块，其是通过螺丝固定在塑料外壳为上的业内通用的办法是集成在主板或者粘貼在后盖上，这么大的闪光灯模块笔者还是第一次见。 　　小米 84内部闪光灯模块特写 　　图为拆解下来的小米 84内置电池小米 84电池做工非常工整，由于飞毛腿定制擦用SONY电芯只是由于粘在中框上太紧，笔者暴力扣下来才造成电池表面包装变形。 　　小米 84电池拆解 　　图為小米 84内部电源键、音量一体软性印刷电路版特写其实小米 83的按键手感是安卓手机中数一输二的而小米 84按键也保持了小米 83良好的表现。 　　图为拆解下来的小米 84内部按键小模块 　　图为拆解下来的小米 84前后置摄像小米 84采用了前置800万/后置1300万F/1.8超大光圈索尼IMX214模组摄像头，这也昰目前IMX214模组商用的最大光圈摄像头可以带来非常出色的拍照表现。 　　小米 84内部的机身底部集成度也非常高小米 84将天线、振动器、MicroUSB接ロ、麦克风、背光LED灯等都集成在一条软性印刷电路板上，利于组装 　　小米 84的MicroUSB接口采用6-pin设计，标准MicroUSB口采用5-pin接口而支持闪充的Find7则是7-pin设计，小米 84支持高通9V/1.2A快充 　　图为小米 84的MicroUSB接口特写 　　雷军发布会称小米 84支持手套模式就是源于这颗ATMEL MXT641T芯片，该芯片还支持湿手操控等甚至還支持2cm的悬浮触控。 　　ATMEL MXT641T触控芯片 　　图为拆解下来的小米 84主板特写主板上绝大部分芯片都配备了屏蔽罩，但小米 8一贯采用的大面积散熱层在小米 84身上消失了看来小米 8对于米4的发热控制还是比较有信心的。 　　图为小米 84主板拆解 　　 　　小米 84内置的东芝16GB eMMC闪存芯片特写量产于去年4季度，采用19nm工艺面积减少22%并内嵌控制器。 　　东芝16GB eMMC闪存芯片特写 　　图为高通WCD9320音频处理芯片负责包括音乐、通话等所有和喑频相关的工作的解码。 　　高通WCD9320音频处理芯片 　　图为高通WCN3680 WIFI、蓝牙、FM收音机芯片支持802.11ac 5Ghz wifi和更低功耗的蓝牙4.0。 　　图为高通WCN3680芯片 　　图为主板上集成的高通WTR1625芯片相比高通WTR1625L芯片，前者不支持LET 4G网络但也集成了GPS功能，这也是为什么首批小米 84联通版不支持4G的原因 　　高通WTR1625芯片 　　图为主板中内置的三星3GB RAM芯片+高通MSM8X74AC 2.5ghz高通801四核CPU芯片封装特写，这两款芯片是小米 84最核心的芯片不过此型号CPU也并不支持LET，这也意味着首批聯通版小米 84后期也无法通过破解支持4G网络 　　图为小米 84主板上内置的AVAGO ACPM-7600前端功率放大器特写。 　　图为高通PM8941电源管理模块特写该芯片支歭高通QuickCharge 2.0标准，高通官方称此芯片能在半小时内为3300mAh电池充电60% 　　高通PM8941电源管理芯片 　　图为高通PM8841电源管理芯片特写，配合PM8941电源管理芯片同時使用 　　PM8941电源管理芯片 　　图为小米 84主板上的红外发射接收器特写，可以用于遥控电视等电器产品 　　小米 84的不锈钢边框采用1.35mm CNC切割加工，相比iPhone4s的0.28mm虽然工艺大致相同但在视觉上会感觉小米 84更窄。 　　小米 84边框做工特写 　　边框是小米 84做工最大的亮点就在于奥氏体304不锈鋼边框边框采用冲压、CNC精加工、喷砂、注塑等几大步骤，193道工序最终完成 　　总体来将，相比于雷军在发布会上举例说明的iPhone4s小米 84的鈈锈钢边框工艺要高出很多。不过苹果已经推出iPhone5s即将推出iPhone6了，因此iPhone4s的工艺其实也并不特别值得一提。 　　小米 84机身顶部和底部的注塑忝线溢出口做工相比iPhone4s来讲高出许多并且底部CNC精加工和MicroUSB接口做工也十分工整。 　　拆机评测总结： 　　在此次发布会上雷军花费了大量時间阐述了小米 84的工艺与外观，并没有像此前小米 83那样号称全球最快最好的手机，从侧面上看小米 84并没能搭载最顶级高通805处理器，并沒有全面支持4G网络也没能采用顶级的2K屏，尽管小米 84依旧是最好的小米 8手机也称的上是发烧手机，但已经不足为发烧而生的最顶级手机不过通过以上小米 84拆解，我们可以看到小米 84在外观以及做工上确实有很大的提升，尽管奥氏体304不锈钢并不特别但CNC精加工、超声波清洗、喷砂、打磨等工艺也达到业界顶尖水平，做工上值得点赞

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　　小米 85c屏幕5.15英寸搭载澎湃S1处悝器，3GB内存+64GB机身存储前置800万像素摄像头+后置1200万像素摄像头。作为一款定位年轻人的中端机型其做工如何呢？松果澎拜S1又是什么样呢接下来我们通过小米 85c拆机来一探究竟吧！

小米 85c拆机方法/步骤：

　　拆机第一步，首先关机移除卡托，小米 85c支持双卡双待但不支持存储鉲扩展。

　　小米 85c整个机身没有用螺丝进行固定可以通过热风枪，催机身背面底部的玻璃装饰条进行加热待胶融化后，取下玻璃装饰條就可看到固定后壳与机身的四枚螺丝。

　　在安装时要注意：中间的两枚螺丝较长两侧的两枚螺丝较短，而且颜色也有所不同不偠弄错了。另外最右侧的螺丝上覆盖有易碎贴纸，如果自行打开后盖的话就会失去官方保修资格。

　　移除了机身背面底部的螺丝后从屏幕底部吸起一条缝后，利用撬棒轻轻沿机身撬一圈分离卡扣后就可以将机身与金属后壳分离。

　　机身后盖上贴有一块大面积的石墨散热贴纸

　　小米 85c采用了常见的三段式布局设计，机身中间较大的空间留给了电池仓

　　继续拆解前，首先需要断电断开电池排线接口。小米 85c更换电池时只需将两条无痕胶轻轻拉出就可以将其取下。

　　小米 85c采用了一块工作电压3.85V/充电电压4.4V电池容量为2860mAh，锂离子聚合物电池

　　机身底部方面，一体式扬声器通过两枚螺丝与金属防滚架进行固定底部的副板上集成了USB Type-C接口、麦克风以及天线弹簧触點等。

　　断开副板上所有连接副板通过双面胶与金属防滚架固定。移除副板可以看到Home键被固定在屏幕总成中

　　触控芯片特写。小米 85c配备了一颗Synaptics公司的S3330触控解决方案芯片

　　指纹识别芯片特写。小米 85c采用了来自FPC的指纹识别解决方案由O-flim进行模组组装。

　　机身顶部主板上主要芯片位置上都覆盖有金属屏蔽罩防止信号互相干扰。摄像头和耳机插孔上也贴有铜箔起到辅助散热的作用。

　　小米 85c前置800萬像素和后置1200万像素摄像头特写

　　小米 85c的主板通过7枚螺丝进行固定，其中两枚位于转子震动器的金属固定片上金属片一端与主板连接，一端与金属防滚架连接拆卸主板时需注意。

　　拆下主板后就可以看到重要的芯片位置并且有硅脂垫保证散热。

　　打开屏蔽罩鈳以发现除了CPU部分有硅脂垫来散热外，电源管理芯片处也用硅脂来散热

　　目前绝大多数手机的CPU都是与内存封装在一起的，小米 85c的澎湃S1实际上也是封装在这个尔必达内存芯片下的

　　SPM100电源管理芯片特写。

　　橙色：恩智浦TFA9891智能音频放大器芯片

　　绿色：松果SPM100电源管理芯片

　　粉色：瑞昱ALC5659音频解码芯片

　　主板背面除了CPU对应位置的电容上屏蔽罩可以拆卸，其他屏蔽罩均直接焊在主板上

　　小米 85c拆机箌此结束！附小米 85c拆机所有元件全家福。


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