高频微波铁氧体基板基板铁氟龙放置时间长会影响它的性能吗

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高频微波基板材料需求猛增
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近年来，随着信息产业的高速发展，对高频微波基板材料的需求突飞猛涨，而且随着高频信号传输设备（如汽车电话、移动电话、卫星信号设备等）及高频信号处理设备（如高速计算机、示波器、IC测试仪器等）的使用频率从MHz向GHz转移，对高频微波基板材料的性能也提出了更高的要求。长期以来，高频PCB大都使用聚四氟乙烯（PTFE）覆铜板作基板材料，该基材在很宽的频率范围内具有很小的且稳定的介电常数和很小的介质损耗因素，但这种材料
近年来，随着信息产业的高速发展，对高频微波基板材料的需求突飞猛涨，而且随着高频信号传输设备（如汽车电话、移动电话、卫星信号设备等）及高频信号处理设备（如高速计算机、示波器、IC测试仪器等）的使用频率从MHz向GHz转移，对高频微波基板材料的性能也提出了更高的要求。长期以来，高频PCB大都使用聚四氟乙烯（PTFE）覆铜板作基板材料，该基材在很宽的频率范围内具有很小的且稳定的介电常数和很小的介质损耗因素，但这种材料由于使用聚四氟乙烯，决定了玻璃化温度很小（Tg约25℃），因而刚性很差；由于聚四氟乙烯树脂特殊的物理化学性能，在制作印制电路板的过程中，使得其加工工艺与传统的PCB不同，需要特殊的加工工艺，这造成了高频PCB的成品率不高和成本相对较高。而且金属化孔与孔壁的结合力很差，制作成的多层线路板的可靠性不高，耐辐射性也极差，这些性能缺陷恰恰是高频PCB，特别是高密度、高精度、多层化PCB以及军用、航天等领域所用的PCB的致命缺陷。为克服上述缺点，全世界覆铜板（CCL）行业都在寻求PTFE　CCL的替代产品，其中美国和日本的CCL大公司都已有了相应的产品，而其中又以改性聚苯醚（PPO或PPE）型CCL为最优产品。（中国电子报）
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处在半导体产业链上游的设备行业具有技术难度大、进入门槛高的特点，导致我国在该领域的发展速度不及在IC设罗杰斯电路板_高频微波基板_电路板
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All Rights Reserved一种高频微波基板的制作方法
一种高频微波基板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种高频微波基板，包括至少一层的粘贴层，所述的最外层的粘贴层的表面包覆有铜箔层；所述的铜箔层内交叉设置有金属丝；所述的金属丝的外径为0.3～0.5mm。本实用新型具有极低的介电常数和损耗因子，较低的热膨胀系数，机械、电气性能同一性及尺寸稳定性好。
【专利说明】 一种高频微波基板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路【技术领域】，尤其是一种高频微波基板。
【背景技术】
[0002]随着电子产品向小型化、高频化、数字化、高可靠性化的方向发展，目前微波高频多层电路板在加工过程中采用环氧树脂板作为粘接片，但是其品种单一，可焊性低，而且介质损耗大，介电常数高，稳定性较低，电气性能较差。
实用新型内容
[0003]本实用新型要解决的技术问题是:提供一种闻频微波基板，以解决原有电路板介质损耗大，稳定性较低等技术问题。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种高频微波基板，包括至少一层的粘贴层，所述的最外层的粘贴层的表面包覆有铜箔层；所述的铜箔层内交叉设置有金属丝；所述的金属丝的外径为0.3?0.5臟。
[0005]本实用新型所述的铜箔层的厚度为0.5?0.6111111。
[0006]本实用新型的有益效果是，解决了【背景技术】中存在的缺陷，本实用新型具有极低的介电常数和损耗因子，较低的热膨胀系数，机械、电气性能同一性及尺寸稳定性好。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0008]图1是本实用新型的优选实施例的结构示意图；
[0009]图中:1、粘贴层；2、铜猜层；3、金属丝。
【具体实施方式】
[0010]现在结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
[0011]如图1所示的一种高频微波基板，包括两层的粘贴层1，最外层的粘贴层的表面包覆有铜箔层2 ；铜箔层内交叉设置有金属丝3 ；所述的金属丝的外径为0.铜箔层的厚度为 0.5111111。
[0012]本实用新型具有以下特性:
[0013]1、经济型射频微波材料；
[0014]2、低损耗、低公差及优异的电气性能；
[0015]3、优良的介电常数、介质损耗的频率特性；
[0016]4、低介电常数温度系数；
[0017]5、优异机械加工性能；[0018]6、快速批量交付。
[0019]本实用新型可运用于功率放大器、低噪音放大器、基站天线、微波组件、微波模块
[0020]以上说明书中描述的只是本实用新型的【具体实施方式】，各种举例说明不对本实用新型的实质内容构成限制，所属【技术领域】的普通技术人员在阅读了说明书后可以对以前所述的【具体实施方式】做修改或变形，而不背离实用新型的实质和范围。
【权利要求】
1.一种高频微波基板，其特征在于:包括至少一层的粘贴层，所述的最外层的粘贴层的表面包覆有铜箔层；所述的铜箔层内交叉设置有金属丝；所述的金属丝的外径为0.3?0.5臟。
2.如权利要求1所述的一种高频微波基板，其特征在于:所述的铜箔层的厚度为0.5 ?0.6臟。
【文档编号】H05K1/02GKSQ
【公开日】日
申请日期:日
优先权日:日
【发明者】俞卫忠
申请人:常州中英科技有限公司君，已阅读到文档的结尾了呢~~
高频微波印制板制造技术
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