手机内存，UFS和EMMC的区别你是否知道？
手机内存，UFS和EMMC的区别你是否知道？
目前市面上的手机运行内存大部分分为UFS和EMMC两种，但是你们知道他们之间的区别是什么吗？哪个比较好一些，哪个是使用最多的呢。我们先来介绍UFS，UFS是2011年电子设备工程联合委员会（Joint Electron Device En gineering Council，简称JEDEC）发布了第一代通用闪存存储（Universal Flash Storage，简称UFS）标准，即UFS 2.0的前身。希望能够替代eMMC，可惜事与愿违，第一代的UFS并不受欢迎，因为相对于不断更新换代的eMMC它似乎并没有什么优势。目前市面上使用ufs的手机通常分为两种规格UFS2.0和UFS2.1。UFS 2.0闪存读写速度理论上可以达到1400MB/s，不仅比eMMC有更巨大的优势，而且它甚至能够让电脑上使用的SSD也相形见绌。因此UFS2.0更具发展前景，有望成为未来移动设备的主流标配。三星Galaxy S7、小米5以及乐Max 2、一加手机3等采用的UFS2.0。去年3月，JEDEC又发布了UFS 2.1。它是UFS 2.0的迭代版，对早期的版本进行了部分改进，进一步强化它的优势。UFS的优点：1.多任务执行响应速度更快拥有UFS2.0接口手机。LVDS（低压差分信号）有专门串口接口，读写操作同时进行，CQ（命令）队列动态调配任务，无需等待上一进程结束。相反EMMC接口的手机读写必须分开执行，指令也是打包的，在速度上就已经是略逊一筹，在执行多任务时EMMC自然要慢一步。2.低延迟，UFS响应速度快3倍在读取大型游戏以及大体积文件时，UFS2.0所需时间更短，载入一款游戏所需要的时间为EMMC5.0的1/3，相应在体验游戏时UFS2.0的手机延迟更低，画面更流畅.3.连续快拍的照片写入更快UFS和EMMC体验上的区别还在连续拍照上，连续拍照时UFS让照片写入更快4.相册图片缩略图载入时间更短这一点相信大家深有体会，很多人的手机装满了几百张甚至上千张照片，当你打开相册的图片缩略图很明显的看到加载的过程，这就是手机在读取闪存中的照片时更不上刷新的速度造成的。优秀的手机屏幕时画面会随着滑动流畅载入，而差一点的手机就会明显体会到加载时的卡顿。5.速度更快了功耗也更低UFS接口在提升了速率之后，也就意味着在相同的任务面前它所花费的时间更短，更高的效率意味着更低的功耗。在同时工作的时候UFS的功耗要比eMMC低出10%，日常工作中大约能省35%的功耗，这对于目前的智能手机续航无疑是更好的选择。EMMC (Embedded Multi Media Card)是MMC协会订立、主要针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。eMMC在封装中集成了一个控制器，提供标准接口并管理闪存，使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。EMMC的结构是由一个嵌入储存解决方案组成，带有MMC（多媒体卡）接口、快闪存储设备及主控制器。所有都在一个小型的BGA 封装。接口速度高达每秒52MBytes，EMMC具有快速、可升级的性能。同时其接口电压可以是1.8v或者是3.3v。EMMC的优点1.简化手机存储器的设计eMMC目前是当前最红的移动设备本地存储解决方案，目的在于简化手机存储器的设计，由于NAND Flash芯片的不同厂牌包括三星、KingMax、东芝(Toshiba)或海力士(Hynix)、美光(Micron)等，所以都需要根据每家公司的产品和技术特性来重新设计，而过去并没有技术能够通用所有厂牌的NAND Flash芯片。2.更新速度快每次NAND Flash制程技术改朝换代，包括70纳米演进至50纳米，再演进至40纳米或30纳米制程技术，手机客户也都要重新设计，但半导体产品每1年制程技术都会推陈出新，存储器问题也拖累手机新机种推出的速度，因此像eMMC这种把所有存储器和管理NAND Flash的控制芯片都包在1颗MCP上的概念，随着不断地发展逐渐流行在市场中。3.加速产品研发速度eMMC的设计概念，就是为了简化手机内存储器的使用，将NAND Flash芯片和控制芯片设计成1颗MCP芯片，手机客户只需要采购eMMC芯片，放进新手机中，不需处理其它繁复的NAND Flash兼容性和管理问题，最大优点是缩短新产品的上市周期和研发成本，加速产品的推陈出新速度。这些知识虽然比较冷门，在智能手机越来越普遍的今天，多了解一些手机知识，会对我们有很大的帮助的哦。今天为您讲述就到这里，感谢您的查看。更多精彩内容请访问MIUI论坛app-问答专区。
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第三代的基带处理器有：AD6527、AD6528、AD6529，因为增加了对USB的支持，需要USB引脚，所以在引脚上无法与第一代AD6522，第二代A6526、AD6526兼容。配对IC使用AD6533、AD6535或AD6537复合模拟信号处理IC；
另外还有一个AD6527+AD6535的复合片基带单芯片处理器：AD6720。大家可以看到，AD6527+AD6535就是ADI芯片组的逻辑部分的芯片，所以它就是逻辑部分的所有功能集成到一个芯片上低成本基带处理器。此外，ADI还有支持EDGE的芯片组，基带处理器是AD6532 ，采用的复合IC是AD6555以及还有功能强大，支持媒体应用的基带处理器AD6758。
3. RF芯片:由于各手机厂商的设计思路有所不同，因此一部分采用了ADI的逻辑和射频（中频IC AD6523和频率合成器AD6524）整套芯片，另一部分仅采用了ADI的逻辑芯片组，而RF芯片则采用其他公司的芯片。
4. 用ADI芯片的手机有：波导、南方高科、东信、联想、夏新、大显、科健、宝石、搜豹、美晨、海尔、采星、中兴ZTE、TCL、金立等。
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三、TI芯片(美国德州仪器公司TEXAS INSTRUMENTS)
1. I芯片是TI(美国德州仪器公司TEXAS INSTRUMENTS)的系列产品。
2. TI芯片组合主要有三套：一是ULYSSE+OMEGA;二是CALYPSO+IOTA;三是OMAP系列，其中OMAP系列较新。
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ULYSSE型号：F741529AGHH D741979BGHH等（74系列）；
CALYPSO型号：PD751774GHH PD751992GHH等（75系列）；
OMAP系列型号:OMAP310 OMAP1510 OMAP1610 OMAP1611 OMAP1612OMAP710 OMAP730 OMAP732。
电源中综合管理芯片（OMEGA/IOTA）:TWL3011 TWL3012 TWL3014 TWL3016 TWL3025TWL3029
3. RF芯片：采用TRF 、PMB、RTF 、HD、PCF、SI等芯片。
4. 用TI芯片的手机有：TCL、夏新、海尔、南方高科、康佳、波导、星王、东信、中兴、联想、摩托罗拉、松下、多普达、喜多星等。
( 4) 耳机的选用(plastic)6、电位器4 电位器的检测。检查电位器时，首先要转动旋柄，看看旋柄转动是否平滑，开关是否灵活，开关通、断 uF/16V 容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示。--广州：广州具有全国规模最大且拥有自主知识产权的集成电路 I C测试基地。来，有些二极管也用二极管专用符号来表示P极(正极)或N极(负极)，也有采用符号标志为“P”、“N”来
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商务一部：2 商务二部：8Access denied | chinese. used Cloudflare to restrict access
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请问eMMC的BGA-153封装怎么画
23:12:43　　
本帖最后由 b 于
23:26 编辑
1.jpg (2.22 MB, 下载次数: 0)
23:10 上传
我用的Micron的，
如图，是不是中间这些153个设置为直径0.3，阻焊直径0.319？
那边上那56个直径0.27，阻焊直径设多少呢？
焊接的时候，边上那些是否也焊呢？
另外，我看网上都说eMMC的封装是这样的
2.jpg (1013.37 KB, 下载次数: 0)
23:23 上传
我看三星的也确实是这样的。
为什么Micron的与众不同呢？
还有TOSHIBA的THGBMHG7C1LBAIL，我在网上光看到有卖，死活也没搜到它的datasheet，不知道它的封装什么样。谁有它datasheet啊？
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刘秀虽然这么说，心里其实不是不明白这个道理，只是心急担忧而已，见老大夫无奈的模样，终究还是冷静了下来：“真的就没有办法了，大夫，请你无论如何一定要救救修齐，无论是用什么法子，我会尽全力配合你的，只要你把人救醒，我一定重重有赏！”
“刘，不是老夫不尽力，实在是无能为力，但凡有一丝希望，老朽都不会放弃，韩这样的情况，除非是……”老大夫说到这儿却是没有继续往下说，显然是觉得不瓷能。
“除非是什么？”刘秀听老大夫这么说，眼睛中又迸发出一线希望的光芒，见老大夫没继续往下说，连忙抓着老大夫的手问道。
“咳、咳……”这时候本来陷入昏睡当中的韩禹却醒过来了，见刘秀在逼问老大夫，撑着虚弱的声音
“文叔，你别为难老大夫了，我现在的情形我自己明白，怕是撑不过去了，所谓富贵在天生死有命，有些东西是强求不了的。”韩禹说这话是有些灰心的，却也带着几分豁达，似乎已经看穿了某些东西。
“修齐，你别灰心，不是有句话叫做人定胜天，你这么英雄的一个人物，难道甘心就这么了结了一辈子？！你还这么，有许许多多的没有实现，你不是说过要辅佐我成就一番大业的？以前是我心胸太过狭窄，又听信了小人的谗言，所以对你诸多猜忌，不能与心相交，只要你撑过这一关，从今往后，你就是我能够性命相托的兄弟！”
韩禹听到刘秀这话，就知道这次他的目的已经达到了，面上也果真几分喜色，真诚的看着刘秀：“能听到文叔你这一番话，我心里已经了，不怪你之前不信任我，便是换了我，怕还不一定能做到文叔你这样，明明有这样的实力，可以自己占据一方 江苏工厂IC收购现金求购Kingston金士顿SD卡 收手机外壳,液晶屏,按键,镜面,回收触摸屏,背光板,听筒 回收主板等一切手机配件及各种电子元件6回收机ic 晶屏,主板,CPU,排线,回收电源,外壳,字库,中频,8回收电源,功放,flash,摄像头,回收按键,液晶屏,触摸屏等
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