电子元件件储存温湿度温湿度敏感等级是主要由什么因素决定的

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3秒自动关闭窗口什么是MSL(Moisture Sensitivity Levels)湿度敏感等级
什么是MSL(Moisture Sensitivity Levels)湿度敏感等级
:Moisture Sensitivity Levels,中文名湿度敏感等级
IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路(IC)SMD的潮湿/回流敏感性分类,该文件的作用是帮助制造厂商确定元器件对潮湿的敏感性,并列出了八种潮湿分级和车间寿命(floor life)。
潮湿敏感水平 SMD防湿包装拆开后暴露的环境 车间寿命
1 级 暴露于小于或等于30&C/85% RH 没有任何车间寿命
2 级 暴露于小于或等于30&C/60% RH 一年车间寿命
2a 级 暴露于小于或等于30&C/60% RH 四周车间寿命
3 级 暴露于小于或等于30&C/60% RH 168小时车间寿命
4 级 暴露于小于或等于30&C/60% RH 72小时车间寿命
5 级 暴露于小于或等于30&C/60% RH 48小时车间寿命
5a 级 暴露于小于或等于30&C/60% RH 24小时车间寿命
6 级 暴露于小于或等于30&C/60%RH 72小时车间寿命
(对于6级,元件使用之前必须经过烘焙,并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。)
增重(weight-gain)分析用来确定确定一个估计的车间寿命,而失重(weight-loss)分析用来确定需要用来去掉过多元件潮湿的干燥时间
IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准
该文件提供处理、包装、装运和干燥潮湿敏感性元件的推荐方法。
干燥包装涉及将潮湿敏感性元件与去湿剂、湿度指示卡和潮湿敏感注意标贴一起密封在防潮袋内。标贴含有有关特定温度与湿度范围内的货架寿命、包装体的峰值温度(220&C或235&C)、开袋之后的暴露时间、关于何时要求烘焙的详细情况、烘焙程序、以及袋的密封日期。
潮湿敏感水平为1 级的,装袋之前干燥是可选的,装袋与去湿剂是可选的、标贴是不要求的,除非元件分类到235&C的回流温度。
潮湿敏感水平为2 级的,装袋之前干燥是可选的,装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。
潮湿敏感水平为2a ~ 5a 级的,装袋之前干燥是要求的,装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。
潮湿敏感水平为6 级的。装袋之前干燥是可选的,装袋与去湿剂是可选的、标贴是要求的。
IPC的干燥包装之前的预烘焙推荐是:
包装厚度小于或等于1.4mm:对于2a-5a 级别,125&C的烘焙时间范围8~28小时,或150&C烘焙4-14小时。
包装厚度小于或等于2.0mm:对于2a-5a 级别,125&C的烘焙时间范围23-48小时,或150&C烘焙11-24小时。
包装厚度小于或等于4.0mm:对于2a-5a 级别,125&C的烘焙时间范围48小时,或150&C烘焙24小时。
IPC的车间寿命过期之后的后烘焙推荐是:
包装厚度小于或等于1.4mm:对于2a ~5a 级别,125&C的烘焙时间范围4~14小时,或40&C烘焙5~9天。
包装厚度小于或等于2.0mm:对于2a ~5a 级别,125&C的烘焙时间范围18~48小时,或40&C烘焙21~68天.
包装厚度小于或等于4.0mm:对于2a ~5a 级别,125&C的烘焙时间范围48小时,或40&C烘焙67或68天。
元件干燥使用常温干燥箱去湿或烘焙两种方法之一。
烘焙比比较复杂。基于潮湿敏感水平级别不同和包装厚度的不同,有一些干燥包装前的预焙的推荐方法。但指出烘焙温度可能造成引脚氧化或引起过多的金属间增生(intermetallic growth)从而降低引脚的可焊接性。并不要将元件存储在烘焙温度下的炉子内。
常温干燥箱去湿:
对于潮湿敏感水平为2-4级的防湿包装拆开后的SMD,如暴露在小于或等于30&C/60% RH环境下,将其放入湿度为10%RH的常温干燥箱中,经过暴露时间 X 5倍的除湿保管时间,可以恢复原来的车间寿命。
对于潮湿敏感水平为5-5a级的防湿包装拆开后的SMD,如暴露在小于或等于30&C/60% RH环境下,将其放入湿度为10%RH的常温干燥箱中,经过暴露时间 X 10倍的除湿保管时间,可以恢复原来的车间寿命
IPC-9503 非IC元件的潮湿敏感性分类
该文件的作用是帮助制造厂商确定非IC元件的电子元器件对潮湿的敏感性和防护要求。
IPC-M-109为制造厂商潮湿对电子元器件的危害问题提供了标准和方法,只要认真贯彻执行,可将有效地将潮湿对电子元器件的危害降到最低程度
(责任编辑:)
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请教:怎么区分哪些电子元器件属于湿度敏感元件?
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盼达人见教!感激非常!
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元件外包装上会标注潮湿敏感等级。如果没有就是普通电子元件要求
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1。一般只有IC类元件才可能是湿度敏感元件。2。在其包装外的标签上注明了MSL等级。
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1、外包装上有注明;2、潮湿敏感元件的包装内有一张识别卡片(识别是否受潮)
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非常感谢楼上的几位兄弟!受教了!
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谢谢各位仁兄,小弟也从中受益了.
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另外你还可以参考元件的承认书(data sheet),上面应该都有详细说明的.
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第一. 看标示,产品外包装标示上会注明是MSL几级。第二. 看内包装,通常湿敏元件都会采用真空包装。第三. 看零件封装,BGA,QFP等类型的封装一般都会是湿敏元件。
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