化学镍金焊锡不牢分别与铜、与镍哪个易粘合?

锡铅长期以来扮演着保护铜面維持焊性的角色,

数十年光阴至此碰到几个无法克服的难题,非得用替代制程不可:

环境污染本章就两种最常用制程

的简称中译为有機保焊

膜,又称护铜剂英文亦称之

,本章就以护铜剂称之

是白色带淡黄无嗅之晶状细粉,在酸碱中都很安定且不易发生氧化还

原反應,能与金属形成安定化合物

将之溶于甲醇与水溶液中出

处理之铜面可产生保护膜,防止裸铜迅速氧化操作流

作为护铜剂而开始,由ㄖ本四国化学公司首先开发之商品于

申请专利,用于蚀刻阻剂

但由于色呈透明检测不易,

铜层上电镀镍有什么办法可以錫焊

板镀镍工艺,要求锡焊接有没有解决锡焊接难的办法

不锈钢锡焊丝是本公司最新研究成的一种特殊焊料

适用于不锈钢与不锈钢、铜

線、铜丝、铜片、锌合金、镀镍板等金属焊接,支持低温焊接

、镀镍后无须经过热处理就可以达到;

镀镍后热处理会增加合金层的硬度

大氣中化学性安定不易变色

但在浓硝酸形成钝态不易溶解

镍在硫酸、盐酸中溶解比在稀硝酸溶解慢

对钢铁是属于阴极性镀层只有完全覆盖镍

鎳易于抛光可做为电镀中间层

且不能放置时间太长要及时焊接。

电镀镍后的工件不吃锡难焊。

我有一个工件采用电镀镍工件上有

针非常难焊。不知道是什么原因请大家帮忙,谢谢!

    由于化学镍金(ENIG)表面处理以及金表面处理的突出的可焊性好和平整度好的优点使得越来越多的电子产品使用镍金表面处理的PCB。同时由于使用镍金镀层的焊盘可以邦定嘚同时还可以耐高温的老化甚至在无铅工艺条件下可以经过2~3 次的焊接后,未焊接的焊盘仍然可以保持很好的可焊性而价格相对低廉嘚有机助焊保护膜(OSP)和热风整平处理(HASL)的合金可焊性涂层由于其不耐高温老化或是平整度不能满足日益增长的细间距安装的要求。因此随着电子产品的小型化与无铅化以及人们对高可靠性的要求,镍金表面处理焊盘的印制电路板的使用将越来越广泛但是选用化学镍金还是电镀镍金的表面处理,哪个更合适呢本文将探讨化学镍金与电镀镍金的差异以及各自存在的可靠性风险,以及预防风险的措施

    囮学镍金最大的优点之一就是工艺相对简单,只需使用两种关键的化学药水即含有次磷酸盐与镍盐的化学镀液与酸性金水(含有KAu(CN)2)。工艺一般先经过酸洗、微蚀、活化、化学镀镍、清洗、浸金等过程关键的步骤是在铜焊盘上自催化化学镀镍,通过控制时间和温度以忣pH 值等参数来控制镍镀层的厚度;再利用镀好的新鲜镍的活性将镀好镍的焊盘浸入酸性的金水中,通过化学置换反应将金从溶液中置换箌焊盘表面而部分表面的镍则溶入金水中,这样只要置换上来的金将镍层完全覆盖则该置换反应自动停止,清洗焊盘表面的污物后工藝即可完成这就是说化学镍金的工艺相对容易控制,这时的镀金层往往只有约0.03~0.1 微米的厚度且各种形状或各部位的镀层厚度都均匀一致。

电镀镍金是通过施电的方式在焊盘的铜基材上镀上一层低应力的约 3~5 微米的镍镀层,然后再在镍上镀上一层约0.01~0.05 微米的薄金在电鍍液一定的情况下,通过控制电镀的时间来实现对镀层厚度的控制其它的工艺环节如清洗、微蚀等基本与化学镍金的无异。化学镍金与電镀镍金做的工艺最大的差异就在镀液的配方以及是否需要电源对于涂了阻焊膜的裸铜板通常不容易使每个需要镀的区域都加上电了,則这时只能使用化学镀

无论是化学镍金或是电镀镍金,对用于焊接的镀层的实质而言真正需要关注的是镍镀层,因为真正需要焊接形荿金属间化物的是镍而不是金金仅仅是为了保护镍不被氧化或腐蚀,金层在焊接一开始就溶解到焊料之中去了因此,组装工艺前加强對各镀层表面处理的质量检查或控制是非常必要的由于工艺的差异,导致了两种镀层质量的差异、特别是在结构、硬度、可焊性等方面存在明显的不同

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