一种镀铜薄膜及其生产工艺的制作方法
一种镀铜薄膜及其生产工艺的制作方法
【专利摘要】本发明提供了一种镀铜薄膜的生产工艺，能够在塑料薄膜层上单面或双面镀铜膜，镀层厚度为0.1~1微米，镀铜薄膜的生产工艺包括铜块的融化和薄膜的卷绕镀，其中铜块的融化是将纯度为99.95%以上的铜放入到高频感应蒸发镀膜电源的坩埚中；并按照重量份计算，相对于铜的比例为300~500：1的比例加入催化剂；将镀铜腔室密封，抽真空至5x10-3Pa~9x10-3Pa；利用Hz的高频对高频感应蒸发镀膜电源坩埚中的铜加热，加热温度在℃，直至融化。本发明具有镀层厚度厚，并且厚度均匀，结合强度大，牢固性好，抗氧化能力强，导电效果好，金属感强，镀层稳定性好，不仅仅能够实现0.2微米以下的铜镀层的镀铜薄膜生产，还能实现0.2微米以上直至1微米的高厚度铜镀层的镀铜薄膜生产。
【专利说明】一种镀铜薄膜及其生产工艺
【技术领域】
[0001]本发明涉及薄膜生产【技术领域】，尤其涉及一种镀铜薄膜及其生产工艺。
【背景技术】
[0002]目前，人们常见的金属镀层薄膜是镀铝薄膜，广泛应用于电子电器、线路印刷、纺织、防伪商标、医药品包装、食品包装、烟酒包装等等领域，应用广泛，使用效果较好。
[0003]随着市场需求的不但改变，对金属镀膜需求也越来越多，目前的电子产品领域中，使用的金属镀层薄膜主要利用其较薄的特点和导电性，为了保证其良好的导电性，现有的镀铝薄膜已经不能得到满足，尤其是集成化较高的电子产品，如手机、平板电脑等等。经过对现在的技术勘察，现有的技术室使用塑料板和铜箔复合的方式，但是铜箔毕竟是铜箔，具有一定的厚度，一般在6微米左右，如果采用金属镀膜的方式，厚度会进一步降低，既能节省成本，又能节约材料，还能降低产品整体的厚度和重量，但是金属铜的特性与铝不同，如何将铜均匀的镀在薄膜上，如何保证铜镀膜的导电性、如何保证铜镀膜的使用厚度、如何保证铜镀膜的表明光洁度……都是需要研究的课题。
[0004]目前市面上镀铜膜的生产商比较少，即便是能够生产出镀铜薄膜，也是利用现有的镀铝设备生产，但是他们生产的镀铜薄膜普遍存在以下弊端:
1.镀铜层的厚度不够，一般生产商所制作的镀铜层厚度最大到0.2微米，远远低于市场需求厚度值；
2.镀铜层均匀度不好，导致下游产品使用效果不好，尤其是电子元器件；
3.镀铜层易氧化。
【发明内容】
[0005]本发明要解决的技术问题是针对现有技术所存在的不足之处，提供一种镀铜薄膜及其生产工艺，该工艺生产的镀铜薄膜具有镀层厚度厚为I微米，并且厚度均匀，结合强度大，牢固性好，抗氧化能力强，导电效果好，金属感强，镀层稳定性好的高厚度铜镀层的镀铜薄膜生产。
[0006]本发明的技术解决方案是，提供如下一种镀铜薄膜的生产工艺，生产工艺包括铜块的融化和薄膜的卷绕镀。
[0007]作为优选，所述铜块的融化的具体步骤为:
(1)将纯度为99.95%以上的铜放入到高频感应蒸发镀膜电源的坩埚中；
(2)并按照重量份计算，相对于铜的比例为30(Γ500:1的比例加入催化剂；
(3)将镀铜腔室密封，抽真空至5xlO_3Pa、xlO_3Pa；
(4)利用400(Γ8000Ηζ的高频对高频感应蒸发镀膜电源坩埚中的铜加热，加热温度在180(T240(rC，直至融化。
[0008]作为优选，所述催化剂为镍和钛中的一种或两种。
[0009]作为优选，所述薄膜的卷绕镀的具体步骤为:在真空状态下，融化后的铜块继续加热，使得融化的铜气化，气化后的铜在热力作用下在真空仓内高速运动，从坩埚口向外逸出，坩埚口距离薄膜的高度在23(T300mm，遇到卷绕在冷却装置上的薄膜后，受冷直接凝结在薄膜上，形成金属铜镀层，薄膜匀速卷绕，镀层逐渐形成，即制得镀铜薄膜。
[0010]作为优选，薄膜的卷绕镀过程中，冷却装置的冷却温度在零下12?18°C。
[0011]作为优选，根据制备的镀铜薄膜的厚度，控制收放卷的卷绕速度，速度控制在10(Γ400米/分钟。
[0012]作为优选，所生产的镀铜薄膜的厚度为Iym,电导率1.8X105S/cnT2.5X105S/cm，与薄膜之间的结合力15?20N/cm、背光等级为10级。
[0013]一种镀铜薄膜，包括塑料层，所述塑料层的单面或双面镀有铜膜。
[0014]本发明的有益效果:在高真空环境下、利用高频感应蒸发的方式，利用特殊金属钛、镍中的一种或两种作为催化剂，制得的镀铜薄膜厚度厚，并且厚度均匀，结合强度大，牢固性好，抗氧化能力强，导电效果好，金属感强，镀层稳定性好。
[0015]该制备工艺中使用高频感应蒸发源，可以达到镀铜膜工艺所需温度；高真空蒸发环境，使金属铜可以良好的蒸发；增加催化剂，使镀铜膜达到镀层厚度、均匀度、牢固度、抗氧化性得到提高，I微米的高厚度铜镀层的镀铜薄膜生产。
【具体实施方式】
[0016]为便于说明，下面对发明的一种镀铜薄膜及其生产工艺做详细说明。
[0017]一种镀铜薄膜，包括一层塑料材质的薄膜为载体，塑料薄膜的单面镀有铜膜。
[0018]一种镀铜薄膜的生产工艺，包括铜块的融化、薄膜的卷绕镀，具体步骤如下:
1、铜块的融化:
(1)将纯度为99.95%以上的铜放入到高频感应蒸发镀膜电源的坩埚中；
(2)并按照相对于铜的比例为400:1的比例加入催化剂钛；
(3)将镀铜腔室密封，抽真空至7xlO_3Pa；
(4)利用6000Hz的高频对高频感应蒸发镀膜电源坩埚中的铜加热，加热温度在2000°C，直至融化。
[0019]2、薄膜的卷绕镀:在真空状态下，融化后的铜块继续加热，使得融化的铜气化，气化后的铜在热力作用下在真空仓内高速运动，从坩埚口向外逸出，坩埚口距离薄膜的高度在270mm，遇到卷绕在冷却装置上的薄膜后，受冷直接凝结在薄膜上，形成金属铜镀层，薄膜匀速卷绕，镀层逐渐形成，即制得镀铜薄膜。
[0020]薄膜的卷绕镀过程中，冷却装置为一个可转动的辊子，辊子内设有低温装置，转动中冷却装置的冷却温度在零下15°C，根据制备的镀铜薄膜的厚度，控制收放卷的卷绕速度，一般速度控制在120米/分钟。
[0021]利用卷绕的方式，在高频感应蒸发镀膜电源正上方设置镀冷辊，辊子上绕有持续匀速传输的塑料薄膜，最终形成带有金属铜镀层的镀铜薄膜。
[0022]根据上述方法制备的镀铜薄膜，经过实际检测，检测结果如下:
结果表明铜镀层结晶细致、光亮、致密度高；镀铜层的厚度为I μ m，电导率2.5X105S/cm，背光等级为10级，与薄膜之间的结合力19N/cm。
[0023]此外，上述步骤I中的第(2)步还可以加入催化剂镍或者钛和镍的混合物，所述的催化剂添加比例安照重量份计算，在30(Γ500:1之间，所述真空度在5xlO_3Pa、xlO_3Pa之间，高频感应蒸发镀膜电源坩埚中使用频率为400(Γ8000Ηζ对铜加热，加热温度在180(T240(TC，通过对上述参数的自由变换得到的带有铜镀层的薄膜的电导率在1.8X 105S/cnT2.5X105S/cm之间，与薄膜之间的结合力15?22N/cm之间、背光等级均达到10级。
[0024]在上述实施例中，对本发明的最佳实施方式做了描述，很显然，在本发明的发明构思下，仍可做出很多变化。在此，应该说明，在本发明的发明构思下所做出的任何改变都将落入本发明的保护范围内。
【权利要求】
1.一种镀铜薄膜的生产工艺，其特征是:生产工艺包括铜块的融化和薄膜的卷绕镀。
2.根据权利要求1所述的镀铜薄膜的生产工艺，其特征是:所述铜块的融化的具体步骤为:
(1)将纯度为99.95%以上的铜放入到高频感应蒸发镀膜电源的坩埚中；
(2)并按照重量份计算，相对于铜的比例为30(Γ500:1的比例加入催化剂；
(3)将镀铜腔室密封，抽真空至5xlO_3Pa、xlO_3Pa；
(4)利用400(Γ8000Ηζ的高频对高频感应蒸发镀膜电源坩埚中的铜加热，加热温度在180(T240(rC，直至融化。
3.根据权利要求2所述的镀铜薄膜的生产工艺，其特征是:催化剂为镍、钛中的一种或两种。
4.根据权利要求3所述的镀铜薄膜的生产工艺，其特征是:所述薄膜的卷绕镀的具体步骤为:在真空状态下，融化后的铜块继续加热，使得融化的铜气化，气化后的铜在热力作用下在真空仓内高速运动，从坩埚口向外逸出，坩埚口距离薄膜的高度在23(T300mm，遇到卷绕在冷却装置上的薄膜后，受冷直接凝结在薄膜上，形成金属铜镀层，薄膜匀速卷绕，镀层逐渐形成，即制得镀铜薄膜。
5.根据权利要求4所述的镀铜薄膜的生产工艺，其特征是:薄膜的卷绕镀过程中，冷却装置的冷却温度在零下12?18°C。
6.根据权利要求5所述的镀铜薄膜的生产工艺，其特征是:根据制备的镀铜薄膜的厚度，控制收放卷的卷绕速度，速度控制在1(ΚΓ400米/分钟。
7.根据权利要求6所述的镀铜薄膜的生产工艺，其特征是:所生产的镀铜薄膜的厚度为1“111，电导率1.8\.5\，与薄膜之间的结合力15?20N/cm。
8.根据权利要求7所述的镀铜薄膜的生产工艺，其特征是:所生产的镀铜薄膜的背光等级为10级。
9.根据权利要求8所述的一种镀铜薄膜，其特征是:包括塑料层，所述塑料层的单面或双面镀有铜膜。
【文档编号】C23C14/14GKSQ
【公开日】日
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【发明者】程铁军
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品牌：金牛
加工定制：是
最大原料宽度：400（mm）
最大原料直径：600（mm）
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分切速度：200（m/min）
收卷轴：总张力气胀轴
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“铜泊复合膜收卷机”的详细描述:
本收卷机是一台用微电脑控制二轴电机运转的高科技设备。单机可作检品复卷机；通过组合按装可成一台48线、60线等不同数量的高品质分丝机。主要用&&途：1、带胶或无胶BOPP、PET的包装安全线、烟用拆封线、安全线，快件拆封线等，成品最大可收10万米窄带线的无壁或有壁筒子收卷。2、适用于编织线电线电缆漆包线收卷机，自动绕线机等。其张力调节方便,调节范围广,电子张力速度跟随系统保证了整套机组与分切机的同步性,能适应频繁开机与停机,收卷速度快,卷绕平整。
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最大原料宽度：400（mm）
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收卷轴：总张力气胀轴
总功率：2（Kw）
外形尺寸：500*450（mm）
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联系电话：[发明专利]覆盖膜及使用其的覆铜层压板在审
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公开/公告号：CNA
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【说明书】：
技术领域本发明主要涉及用于柔性印刷电路板的覆盖膜以及覆铜层压板。背景技术聚酰亚胺薄膜具有高耐热性、高强度等电子材料所要求的众多特性，广泛应用于柔性印刷电路板（以下，也简化为“FPC”）领域。但即使在FPC领域中，例如在要求较高外观特性的化妆品用途中，要求使用本身具有透过性的FPC，以有效地透过光。具体可以列举出将透明FPC用于移动电话等情况。但是，使用了聚酰亚胺（PI）的薄膜（film，膜）的薄膜本身呈现黄色，难以满足上述要求。为满足上述要求特性，开发出使用聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）薄膜和聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）薄膜等无色透明薄膜的产品。例如，专利文献1中公开有使用PET和PEN作为塑料薄膜而形成的柔性基板。在先技术文献专利文献专利文献1：特开平5-259591号公报发明内容发明要解决的技术问题与使用PI的薄膜相比，使用PET和PEN的薄膜耐热性和强度差，因此在制造工序中的高温干燥和回流焊接处理等时的热有时会引起变形，产生不良情况。并且，使用PET薄膜时，有时由于低聚体成分渗出而出现白色浑浊损害透明性。鉴于上述情况，本发明目的在于提供具有优良的透明性及耐热性、且显著抑制了由高温环境下的低聚体成分渗出而引起的白色浑浊的覆盖膜以及使用有该覆盖膜的覆铜层压板。解决技术问题的技术方案本发明者为解决上述技术问题而进行了深入的研究，结果发现通过在覆盖膜所包含的透明膜上设硬涂层能够解决上述技术问题，从而完成本发明。即，本发明内容如下。（1）、一种覆盖膜，其中，上述覆盖膜包括具有第一面和第二面的透明膜层、硬涂层和粘合剂层，上述透明膜层的上述第一面层压有上述硬涂层，上述透明膜层的上述第二面层压有上述粘合剂层，上述覆盖膜的总透光率为85%以上。（2）、在上述（1）所记载的覆盖膜中，上述透明膜层包含选自由聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂以及聚碳酸酯树脂构成的组中的任一种以上的树脂。（3）、在上述（1）或（2）所记载的覆盖膜中，上述透明膜层的厚度为10μm～200μm。（4）、在上述（1）至（3）中任一项所记载的覆盖膜中，上述硬涂层包含含有选自由丙烯酸酯类感光性化合物构成的组中的任一种以上的主剂的树脂组合物。（5）、在上述（1）至（4）中任一项所记载的覆盖膜中，上述硬涂层的厚度为0.5μm～5μm。（6）、在上述（1）至（5）中任一项所记载的覆盖膜中，上述硬涂层的玻璃转化温度比上述透明膜层的玻璃转化温度高。（7）、在上述（1）至（6）中任一项所记载的覆盖膜中，上述硬涂层的玻璃转化温度为200℃～400℃，上述透明膜层的玻璃转化温度为50℃～180℃。（8）、在上述（1）至（7）中任一项所记载的覆盖膜中，上述粘合剂层含有选自由丙烯酸类树脂、聚氨酯类树脂、聚酯类树脂构成的组中的任一种以上的树脂。（9）、在上述（1）至（8）中任一项所记载的覆盖膜中，上述粘合剂层的厚度为10μm～50μm。（10）、在上述（1）至（9）中任一项所记载的覆盖膜中，上述粘合剂层在100℃～160℃范围内的熔融粘度为100泊～100000泊。（11）、一种覆铜层压板，其中，在上述（1）至（9）中任一项上述的上述覆盖膜所包含的上述粘合剂层上，在与层压有上述透明膜层的面相反一侧的面还层压有铜箔层。（12）、在上述（11）所记载的覆铜层压板中，上述粘合剂层在100℃～160℃范围内的熔融粘度为10000泊以上。（13）、一种柔性印刷电路板，其中，上述柔性印刷电路板包括上述（1）至（10）中任一项上述的上述覆盖膜和上述（11）或（12）上述的上述覆铜层压板，上述柔性印刷电路板通过在上述覆铜层压板所包含的铜箔层上形成电路后、使上述覆盖膜的粘合剂层粘贴到上述覆铜层压板的电路形成面而得到。（14）、在上述（13）所记载的柔性印刷电路板，其中，上述覆盖膜中含有的粘合剂与上述覆铜层压板中含有的粘合剂的折射率的差为0～0.1。发明效果根据本发明，能够提供具有优良的透明性及耐热性、且显著抑制了因高温环境下的低聚体成分渗出而引起的白色浑浊的覆盖膜以及使用有该覆盖膜的覆铜层压板。附图说明图1表示本实施方式的覆盖膜的剖视图的一例。图2表示本实施方式的覆铜层压板的剖视图的一例。图3表示本实施方式的柔性印刷电路板的剖视图的一例。具体实施方式以下，对具体实施方式（以下称为“本实施方式”）进行详细说明。此外，本发明并不仅限于以下实施方式，在其主旨范围内可以进行各种变形。覆盖膜本实施方式的覆盖膜是包含具有第一面和第二面的透明膜层、硬涂层和粘合剂层的覆盖膜，其中，上述透明膜层的上述第一面层压有上述硬涂层，上述透明膜层的上述第二面层压有上述粘合剂层，总透光率为85%以上。如图1所示，本实施方式的覆盖膜10具有在透明膜层2的其中一个面上层压有硬涂层1、并在另一个面上层压有粘合剂层3的结构。对于本实施方式的覆盖膜，覆盖膜整体的总透光率设定为85%以上，具有优良的透明性，因此主要能够适当用作要求高度外观特性的骨架（透明）电子仪器/设备等使用的FPC的部件。本实施方式的覆盖膜的总透光率优选为86%以上，更优选为88%以上。而且，在覆盖膜具有分离膜（separate film）时，对剥离了分离膜后的状态下的覆盖膜进行总透光率测定。以下，对各层进行说明。透明膜层在覆盖膜被用作柔性印刷电路板的部件时，透明膜层具有保护电路板上形成的电路等的作用。作为构成透明膜层的树脂，只要是透明的树脂则并无特别限定，例如可以列举出选自由聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂（PET）、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂（PBT）、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂（PEN）以及聚碳酸酯树脂构成的组中的任一种以上的树脂。其中，从成本方面、透明性的观点出发，优选PET。透明膜层的厚度优选为10μm～200μm，更优选为25μm～100μm。透明膜层的厚度为10μm以上时，则具有保护电路等效果变好的趋势，厚度为200μm以下时，则具有透明性提高且弯曲性也变好的趋势。硬涂层本实施方式的覆盖膜通过在透明膜层上设置硬涂层，从而能够将施加给透明膜层的热及机械影响抑制到最小限度。其结果，能够提高覆盖膜的耐热性，且提高加热变形开始温度。另外，还能够抑制制造工序中的在高温环境下的尺寸变化。具体而言，尽管作为透明膜其中之一的PET薄膜在超过100℃时具有纵向（MD）大幅度收缩的性质，但是通过设置硬涂层能够使收缩减轻。通过设置硬涂层还能够抑制透明膜层所含有的低聚体的渗出。通常，PET薄膜放置在100℃以上的高温环境下则生成白色浑浊，但是硬涂层能够物理地阻断并抑制生成白色浑浊。并且，通过设置硬涂层还能够提高覆盖膜的耐刮擦性。通常，PET薄膜以铅笔硬度衡量为2B程度，但通过设置硬涂层而将硬度提高至HB。由此，能够抑制铜箔蚀刻和CL冲压等FPC加工工序中容易产生的伤痕。如上所述，本实施方式的覆盖膜通过在透明膜层上设置硬涂层，从而能够获得优良的耐热性，并且能够抑制高温环境下的低聚体渗出、进一步提高耐刮擦性，因此透明性和外观特性也极为优良。硬涂层包括含有选自由丙烯酸酯类感光性化合物构成的组中的任一种以上的主剂的树脂组合物。作为丙烯酸酯类感光性化合物，可以列举出例如：聚四甲二醇二甲基丙烯酸酯、乙氧基化2-甲基-1,3-丙二醇二甲基丙烯酸酯、1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯、2-甲基-1,8-辛二醇二甲基丙烯酸酯、1,9-壬二醇二甲基丙烯酸酯、1,10-癸二醇二甲基丙烯酸酯、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、聚丙二醇二甲基丙烯酸酯、乙氧基化异氰尿酸三甲基丙烯酸酯、乙氧基化丙三醇三甲基丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、乙氧基化三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、季戊四醇四甲基丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇四甲基丙烯酸酯、丙氧基化季戊四醇四甲基丙烯酸酯、二三羟甲基丙烷四甲基丙烯酸酯、二季戊四醇六甲基丙烯酸酯等。作为丙烯酸酯类感光性化合物，从能够获得良好的UV灵敏度方面考虑，重量平均分子量优选为150～3000，更优选为150～2000，并且作为官能团优选含有两个以上甲基丙烯基，更优选为含有4个以上。硬涂层由除上述主剂以外还混合了聚合引发剂、其他添加剂等而成的树脂组合物形成。聚合引发剂主要可以分为光自由基聚合引发剂和基于热而产生自由基的热自由基类聚合引发剂。
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