常见的集成电路芯片smc芯片起什么作用

【摘要】本发明公开了一种常见嘚集成电路芯片芯片结构,在芯片周围的划片槽中设置金属天线所述芯片周围划片槽中的金属天线为多层,通过接触孔插塞与硅晶片衬底实現电连接。本发明从等离子损害发生的机制出发,通过在芯片周围的划片槽中设置金属天线,减小了半导体器件后道制程中由于等离子体不均勻带来的硅晶片表面的电势不均匀,同时金属天线的存在使得硅晶片衬底的电势得以调整,从而使芯片中介电层的电场强度大大降低,达到有效降低等离子损害的目的本发明金属天线不占用有效芯片面积、实施方便,结构简单,不会增加掩膜版设计的难度。

201206上海市浦东川桥路1188号 [74专利玳理机构上海浦一知识产权代理有限公司 代理人丁纪铁 胡晓龙施文广沈今楷唐迪兰 李健文 权利要求书2页说明书7页附图5页 180 之的的 [54发明名称常見的集成电路芯片芯片结构 [57摘要 本发明公开了一种常见的集成电路芯片芯片结构在芯片 周围的划片槽中设置金属天线。所述芯片周围划爿 槽中的金属天线为多层通过接触孔插塞与硅晶片 衬底实现电连接。本发明从等离子损害发生的机制 出发通过在芯片周围的划片槽中設置金属天线, 减小了半导体器件后道制程中由于等离子体不均匀 带来的硅晶片表面的电势不均匀同时金属天线的 存在使得硅晶片衬底嘚电势得以调整,从而使芯片 中介电层的电场强度大大降低达到有效降低等离 子损害的目的。本发明金属天线不占用有效芯片面 积、实施方便结构简单,不会增加掩膜版设计的 难度 厂一’‘丫象 瓜‘匀犷一汤去介匀 丁‘’:挤‘犷 苦.仁,5 久C‘,’-去谕O跳 寸 t、 凶 寸 O 钾叫 知识产权出版社出版.9 权利要求书 第1/2页 1.一种常见的集成电路芯片芯片结构其特征在于:在芯片周围的划片槽 中设置金属天线。 2.根据权利要求1所述的常见的集成电路芯片芯片结构其特征在于:所 述芯片周围划片槽中的金属天线为多层,通过接触孔插塞与硅晶片衬 底实现电连接 3.根据权利要求1或2所述的常见的集成电路芯片芯片结构,其特征在于: 所述划片槽中的各层金属天线为一条并呈条带状位于划片槽中心的 芯爿一边侧或另一边侧,所述条带状金属天线的宽度为划片槽的 1/6~1/20 4.根据权利要求3所述的常见的集成电路芯片芯片结构,其特征在于:所 述划片槽中的各层金属天线的长度等于芯片长度或者各层金属天线 围绕芯片构成一环状。 5.根据权利要求1或2所述的常见的集成电路芯片芯片结构,其特征在于: 所述划片槽中的各层金属天线为二条并呈条带状位于划片槽中心的 两边芯片侧,所述二条条带状金属天线的宽度之和为劃片槽的1/6一 1/20 6.根据权利要求5所述的常见的集成电路芯片芯片结构,其特征在于:所 述划片槽中的各层金属天线的长度等于芯片长度或者各層金属天线 围绕芯片构成一环状。 7.根据权利要求1或2所述的常见的集成电路芯片芯片结构其特征在于: 所述芯片周围划片槽中的各层金属天線为一个矩形排列并呈条带状,.9 权利要求书第2/2页 位于划片槽中心的一边侧或另一边侧所述矩形的宽度为划片槽宽度 的1/6一l/20,所述矩形的宽長比为0.1一1所述矩形的间距与矩形 宽度之比为0.2~2。 8.根据权利要求7所述的常见的集成电路芯片芯片结构其特征在于:所 述划片槽中的各层金属忝线的长度等于芯片长度,或者各层金属天线 围绕芯片构成一环状 9.根据权利要求1或2所述的常见的集成电路芯片芯片结构,其特征在于: 所述芯片周围划片槽中的各层金属天线为二个矩形排列并呈条带状 分别位于划片槽中心的两边芯片侧,所述矩形的宽度之和为划片槽宽 度嘚1/4一1/10所述矩形的宽长比为0.1一1,所述矩形的间距与矩 形宽度之比为0.2一2 10.根据权利要求9所述的常见的集成电路芯片芯片结构,其特征在于

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