Intel 酷睿i9 7960X
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商家报价：
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适用类型：
酷睿i9 X系列
最大睿频：
插槽类型：
二级缓存：
核心数量：
三十二线程
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Intel 酷睿i9 X 全部型号
商家最低价
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Intel酷睿i5-7500处理器是一款四核心四线程的游戏处理器，这款处理器默认主频为3.4GHz，可动态加速至3.8GHz，性能表现强劲。目前这款处理器在京东售价1399元，追求游戏体验...
除了旗舰级的i7-7700K以外，Intel还推出了一款性能略低的次旗舰，i7-7700，这款处理器采用高主频以及四核八线程设计，对于游戏的支持更加强悍，现在这款处理器在京东售价24...
Intel酷睿i7-6700K是Intel发布的Skylake架构下的一款旗舰产品，面向广大性能发烧友，配备了4核心8线程，默认主频高达4.0GHz，可睿频至4.2GHz，三级缓存提升至8MB，性能非常...
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有关 Intel 酷睿i9 7960X 热门攒机配置单
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你好，对AMD来说，其最受人欢迎的地方，就是它良好的超频性能和低廉的价格，这是它目前占有处理器市场份额的根本原因，也是它的优势。在我们选择时，如果是DIY高手，那选择AMD...
LV3 特聘专家
先说一下结论吧。如果是楼主非常重视多线程效率的话，1500元价位上应该选择AMD 6核12线程的R5 1600处理器。盒装也不过1449元。如果楼主主要是玩游戏，特别是针对...
LV3 特聘专家
& & &实质上是没有区别的，架构同样是22nm的haswell，不同的就是主频高了一些，性能更强。
& & &你的这款笔记本处理器是升级不了处理器的，内存可以添加单根4GB DDR3 1600，显卡的话可以尝试使用外接显卡，但是这样的性能也是...
& & & 两款处理器都可以满足大型游戏的需求，但是如果是那种超大的变态游戏如地铁系列，i7自然有一些游戏，不过玩游戏说更多注重的是显卡性能。
& & &楼主你好，如果是盒装CPU就自带散热，散装的话是没有散热的。
LV2 编辑专家
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AMD Ryzen 7 1700
正在进行PK
Intel 酷睿i7 7700K
正在进行PK
AMD Ryzen 7 1800X
正在进行PK
Intel 酷睿i7 8700K
正在进行PK
AMD Ryzen 5 1600X
正在进行PK
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Intel 酷睿i5 7500
正在进行PK
AMD Ryzen 5 1500X
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AMD Ryzen 7 1700
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同品牌,同制作工艺
同品牌,同制作工艺
同品牌,同CPU主频
同品牌,同动态加速频率
同品牌,同动态加速频率
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& 酷睿i3CPU
酷睿i3CPU报价
已选条件：
1500元以上
适用类型：
核心数量：
插槽类型：
Socket TR4
LGA 2011-v3
Socket AM4
Socket AM3+
Socket AM3
Socket FM2+
Socket FM2
Socket FM1
线程数量：
三十二线程
二十四线程
其他参数：
Kaby Lake-X
Sandy Bridge
热设计功耗(TDP)
超线程技术
虚拟化技术
关注度好销量高(示例)
最具科技含量产品(示例)
您产品独具创新的核心功能(示例)
您产品的市场核心竞争力(示例)
产品类型：示例类型
核心参数：功能概括
产品特性：重要特性
核心特点：核心竞争力
产品参数一：示例参数
产品参数二：示例参数
产品参数三：示例参数
产品参数四：示例参数
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插槽类型：LGA 1151
CPU主频：4.2GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
热设计功耗(TDP)：60W
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.9GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
热设计功耗(TDP)：51W
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.7GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
热设计功耗(TDP)：51W
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：3.3GHz
制作工艺：22纳米
二级缓存：2×256KB
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Ivy Bridge
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.6GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Coffee Lake
热设计功耗(TDP)：65W
立省-959元
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.7GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Haswell
热设计功耗(TDP)：55W
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：3.4GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：lvy Bridge
热设计功耗(TDP)：55W
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.5GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Haswell
热设计功耗(TDP)：54W
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.6GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Haswell-R
热设计功耗(TDP)：54W
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.4GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Haswell
热设计功耗(TDP)：54W
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：4GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Coffee Lake
热设计功耗(TDP)：91W
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：4GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
热设计功耗(TDP)：51W
插槽类型：FCBGA1023，FCPGA988
CPU主频：2.4GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：lvy Bridge
热设计功耗(TDP)：35W
￥418[尾货]
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：3.3GHz
制作工艺：22纳米
二级缓存：2×256KB
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Ivy Bridge
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：2.4GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
热设计功耗(TDP)：15W
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：4GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Coffee Lake
热设计功耗(TDP)：91W
概念产品[官方未发布]
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.8GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
热设计功耗(TDP)：51W
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：2.9GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Haswell
热设计功耗(TDP)：35W
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.4GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
热设计功耗(TDP)：35W
插槽类型：BGA 1168
CPU主频：2GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：broadwell-U
热设计功耗(TDP)：15W
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：2.3GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
热设计功耗(TDP)：15W
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：3.3GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：lvy Bridge
热设计功耗(TDP)：55W
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.2GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
热设计功耗(TDP)：35W
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.8GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：Haswell
热设计功耗(TDP)：54W
还有款酷睿i3CPU&&
装机硬件相关子类
硬件外设相关子类
扩展配件相关子类
相关类别：
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& 酷睿i5CPU
Intel酷睿i5CPU报价
已选条件：
Ryzen Threadripper
适用类型：
核心数量：
插槽类型：
Socket TR4
LGA 2011-v3
Socket AM4
Socket AM3+
Socket AM3
Socket FM2+
Socket FM2
Socket FM1
线程数量：
三十二线程
二十四线程
其他参数：
热设计功耗(TDP)
超线程技术
虚拟化技术
关注度好销量高(示例)
最具科技含量产品(示例)
您产品独具创新的核心功能(示例)
您产品的市场核心竞争力(示例)
产品类型：示例类型
核心参数：功能概括
产品特性：重要特性
核心特点：核心竞争力
产品参数一：示例参数
产品参数二：示例参数
产品参数三：示例参数
产品参数四：示例参数
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插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.4GHz
动态加速频率：3.8GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaby Lake
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3GHz
动态加速频率：3.5GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaby Lake
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.6GHz
制作工艺：14纳米
二级缓存：1.5MB（256KB）
三级缓存：9MB
核心数量：六核心
核心代号：Coffee Lake
立省-2199元
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：2.8GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：9MB
核心数量：六核心
核心代号：Coffee Lake
热设计功耗(TDP)：65W
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.3GHz
动态加速频率：3.7GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.2GHz
动态加速频率：3.6GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.5GHz
动态加速频率：4.1GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaby Lake
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.8GHz
动态加速频率：4.2GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaby Lake(第
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.2GHz
动态加速频率：3.4GHz
制作工艺：22纳米
二级缓存：1MB
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
插槽类型：BGA 1356
CPU主频：2.5GHz
动态加速频率：3.1GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
插槽类型：BGA 1440
CPU主频：2.5GHz
动态加速频率：3.5GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaby Lake
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.2GHz
动态加速频率：3.6GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：haswell
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：2.7GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
热设计功耗(TDP)：65W
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：2.3GHz
动态加速频率：2.8GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：3.1GHz
动态加速频率：3.5GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Ivy Bridge
插槽类型：BGA 1356
CPU主频：1.6GHz
动态加速频率：3.4GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaby Lake Re
插槽类型：FCBGA 1168
CPU主频：2.2GHz
动态加速频率：2.7GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：broadwell-U
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.5GHz
动态加速频率：3.9GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
插槽类型：FCBGA1440
CPU主频：2.3GHz
动态加速频率：3.2GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.5GHz
动态加速频率：3.9GHz
制作工艺：22纳米
二级缓存：1MB
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3GHz
动态加速频率：3.2GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.1GHz
动态加速频率：3.3GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell
插槽类型：PGA 946
CPU主频：2.5GHz
动态加速频率：3.1GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Haswell
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.5GHz
动态加速频率：3.9GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell
还有款Intel酷睿i5CPU&&
装机硬件相关子类
硬件外设相关子类
扩展配件相关子类
相关类别：
热门类别：