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小米4换电池视频教程Xiao MI4手机更换内置电池拆机详细说明图解
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为大家带来了小米4拆机图解。) E: g( \) ^9 L( E+ h: g. F&&L8 |
15/1/16 20:06 上传
小米4做工怎么样 小米4拆机图解评测
小米4采用可拆卸后盖设计，不过并不可拆卸电池。在发布会上，雷军称小米4后盖采用了弧度设计，这样设计主要是为了增大电池容量和隐藏凸起摄像头的一种优化设计。( F7 l4 z3 P3 U; f
小米4后盖拆解
小米4后盖采用了9层加工，并且采用了模内转印技术，实现表面0.06mm粗细的线条。其实使用这种设计风格的手机不少，包括荣耀6、华为P7等机型。& H7 q! z2 N- E6 [3 J- J$ p2 G
小米4后盖工艺特写
小米4手机采用了不锈钢金属材质边框，而SIM卡托则采用了塑料材质，其机身颜色和边框做到了没任何色差，类似于一体机身风格。
小米4金属边框特写
一整块塑料背板用于固定背板，我们可以看到塑料背板上也留有天线溢出口和不锈钢边框注塑缺口相连，保证信号强度。
图为拆解下来的小米4后壳内部的中框特写，其机身内部固定中框的螺丝上贴有易碎纸，意味着一旦拆机，小米4将失去免费保修服务。
小米4中框拆解特写
本次我们拆解的是首发开卖的小米4联通版，该版本暂时不支持4G网络，需要等到年度才会推出联通4G版，另外支持4G的小米4移动版需要等到9月份开售，下图为小米4联通版天线信号溢出口特写。
下图为我们拆解下来的小米4内部闪光灯模块，其是通过螺丝固定在塑料外壳为上的，业内通用的办法是集成在主板或者粘贴在后盖上，这么大的闪光灯模块，笔者还是第一次见。
小米4内部闪光灯模块特写
图为拆解下来的小米4内置电池，小米4电池做工非常工整，由于飞毛腿定制擦用SONY电芯。只是由于粘在中框上太紧，笔者暴力扣下来，才造成电池表面包装变形。/ _' B$ I0 Z&&J: Y: l/ s: E
小米4电池拆解
图为小米4内部电源键、音量一体软性印刷电路版特写，其实小米3的按键手感是安卓手机中数一输二的而小米4按键也保持了小米3良好的表现。
图为拆解下来的小米4内部按键小模块
图为拆解下来的小米4前后置摄像，小米4采用了前置800万/后置1300万F/1.8超大光圈索尼IMX214模组摄像头，这也是目前IMX214模组商用的最大光圈摄像头，可以带来非常出色的拍照表现。
小米4内部的机身底部集成度也非常高，小米4将天线、振动器、MicroUSB接口、麦克风、背光LED灯等都集成在一条软性印刷电路板上，利于组装。
小米4的MicroUSB接口采用6-pin设计，标准MicroUSB口采用5-pin接口，而支持闪充的Find7则是7-pin设计，小米4支持高通9V/1.2A快充。
图为小米4的MicroUSB接口特写
雷军发布会称小米4支持手套模式就是源于这颗ATMEL MXT641T芯片，该芯片还支持湿手操控等，甚至还支持2cm的悬浮触控。
ATMEL MXT641T触控芯片
图为拆解下来的小米4主板特写，主板上绝大部分芯片都配备了屏蔽罩，但小米一贯采用的大面积散热层在小米4身上消失了，看来小米对于米4的发热控制还是比较有信心的。# }! Q& f( ?2 M$ b
图为小米4主板拆解
图为小米4内置的东芝16GB eMMC闪存芯片特写，量产于去年4季度，采用19nm工艺，面积减少22%并内嵌控制器。
东芝16GB eMMC闪存芯片特写
图为高通WCD9320音频处理芯片，负责包括音乐、通话等所有和音频相关的工作的解码。# I& \4 Q; q& p1 k# p* q
高通WCD9320音频处理芯片
图为高通WCN3680 WIFI、蓝牙、FM收音机芯片，支持802.11ac 5Ghz wifi和更低功耗的蓝牙4.0。! Q- m/
c: a' O, [# L
图为高通WCN3680芯片
图为主板上集成的高通WTR1625芯片，相比高通WTR1625L芯片，前者不支持LET 4G网络，但也集成了GPS功能，这也是为什么首批小米4联通版不支持4G的原因。
高通WTR1625芯片
图为主板中内置的三星3GB RAM芯片+高通MSM8X74AC 2.5ghz高通801四核CPU芯片封装特写，这两款芯片是小米4最核心的芯片，不过此型号CPU也并不支持LET，这也意味着首批联通版小米4后期也无法通过破解支持4G网络。
图为小米4主板上内置的AVAGO ACPM-7600前端功率放大器特写。
图为高通PM8941电源管理模块特写，该芯片支持高通QuickCharge 2.0标准，高通官方称此芯片能在半小时内为3300mAh电池充电60%。8 @1 z+ G: `; a$ Z
高通PM8941电源管理芯片
图为高通PM8841电源管理芯片特写，配合PM8941电源管理芯片同时使用。0 L0 B$ k$ U7 Z/ Y
PM8941电源管理芯片
图为小米4主板上的红外发射接收器特写，可以用于遥控电视等电器产品。
小米4的不锈钢边框采用1.35mm CNC切割加工，相比4s的0.28mm虽然工艺大致相同，但在视觉上会感觉小米4更窄。4 H, c& R) r8 M4 Z1 c( w
小米4边框做工特写
边框是小米4做工最大的亮点就在于奥氏体304不锈钢边框，边框采用冲压、CNC精加工、喷砂、注塑等几大步骤，193道工序最终完成。
总体来将，相比于雷军在发布会上举例说明的iPhone4s，小米4的不锈钢边框工艺要高出很多。不过苹果已经推出s，即将推出了，因此iPhone4s的工艺，其实也并不特别值得一提。
小米4机身顶部和底部的注塑天线溢出口做工相比iPhone4s来讲高出许多，并且底部CNC精加工和MicroUSB接口做工也十分工整。
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雷军和俺是老乡(湖北仙桃)，支持雷军，支持国货?
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涨知识了，米4的内部结构解剖很详细！
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京ICP备号 | 京公网安备34号 | 京ICP证110507号小米4后盖怎么开？小米4打开后盖简单方法
作者：佚名
字体：[ ] 来源：互联网 时间：04-11 15:40:40
小米4后盖怎么开？今天小编就为大家介绍一种超简单的小米4打开后盖的方法，感兴趣的朋友可以看一下
最近有不少网友问小编小米4机后盖怎么打开，很早之前创e测评分享了一些开启小米2以及小米3后盖的打开方法。伴随着小米4的发布，很多网友对小米4内部结构是什么样的感到好奇，都很好奇想拆开来看看小米4部底是什么样的，但这次的小米4不同以往的小米2和小米3，小米4做工是及其复杂的，但是只要我们掌握技巧，打开小米4也不是不可能的事情，下面小编就和大家分享一下小米4后壳打开方法。
小米4后壳怎么打开 小米4后壳打开方法
在介绍小米4后盖打开方法之前我们还是来看看小米4的配置和工艺：
配置参数方面：小米手机4采用的是骁龙801四核2.5GHz处理器，搭载5英寸1080p触控屏，内置3GB内存和16/64GB机身存储空间（支持eMMC 5.0规范），提供一颗800万像素前置摄像头和一颗1300万像素后置摄像头，电池容量3080mAh，支持高通快速充电技术，运行基于Android 4.4.3的MIUI V5操作系统。
制造工艺方面，小米手机4采用了奥氏体304不锈钢打造的金属边框，40道制程193道工序，经过锻压成型的工艺、8次CNC数控机床加工打磨而成。此外小米手机4还采用了光栅纹后盖，官方宣称可以更换，未来会提供10种以上材质的后壳可选，包括竹纹、布纹、皮纹、石纹等等。
小米4后盖打开方法如下：
小米手机4后壳拆卸需要通过吸盘的辅助才行，相对来说很容易拆掉，但安装起来就比较麻烦了，后壳上一共有15个卡扣。另外从后壳拆掉后的图片来看，小米手机4的电池位于机身下半部分，并没有占据太大的空间，由此来看电池的应该会比较厚，这样才能达到3080mAh的容量。
　　小米4的后盖比预想的更容易拆下，用一个吸盘吸住后一拉就可以取下。后盖结构类似三星GALAXY S系列手机，有一圈塑料卡口结构，之所以需要用吸盘，是因为小米4的后盖没有像三星那样留下一个缺口可以用指甲抠后盖。&
　　这种设计让用户可以更容易更换后盖，也为后续的个性DIY留下伏笔。
　　编后语：通过以上介绍，相信大家对于小米4机开启后壳的方法有所了解了吧。其实开启后壳不需要用蛮力，这样也容易损坏后壳，关键是要先观察一下手机贝壳的开启与关闭原理，使用正确的方法即可轻松打开小米4手机后壳。
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