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国内NAND Flash产业开始崛起 主控芯片厂商最有希望拔得头筹
2015年中国半导体厂商在NAND Flash产业链相关的布局与投资逐渐加温。除了在晶圆制造端的布局外，主控芯片得益于在整体NAND Flash产业极大的战略地位，也将成为下一波中国半导体业值得关注的焦点。
　　2015年中国半导体厂商在NAND Flash产业链相关的布局与投资逐渐加温。除了在晶圆制造端的布局外，主控芯片得益于在整体NAND Flash产业极大的战略地位，也将成为下一波中国半导体业值得关注的焦点。　　TrendForce旗下存储事业处DRAMeXchange研究协理杨文得表示，在营运上中国国产主控除直接销售芯片外，多半推出完整的固态硬盘解决方案以便直接切入市场应用。主要目标客户群多以企业级存储、政府机关与国防军工等原先合作关系密切，或是有投资关系的战略伙伴为主。产品开发则倾力下个世代即将成为主流的PCIe（特别是NVMe）。　　今后中国强力发展半导体与存储产业的方针已然确立的情况下，在资金、市场与产品面将成为关注焦点，杨文得进一步指出，未来中国国产主控与行业内公司的发展将呈现百花争鸣的态势，产品应用也有机会从企业级存储产品，向下延伸至消费性产品。　　中国主要主控芯片厂商发展状况：　　已公开发行的杭州华澜微电子自去年起在中国资本市场的关注度开始提高。今年初成功收购桥接芯片厂商晶量半导体，补齐相关SATA、USB接口、SAS等相关产品布局，凭借着自有开发的固态硬盘和完整的产品线布局成为中国主要芯片领导厂商之一。除原有SATA2在企业级存储产品和军功规市场布局已久外，新款的SATA3和PCIe控制芯片也将陆续于今年上市，持续拉开与其他厂商的差距。　　山东华芯则是中国国产主控与SSD厂商当中少数专注在信息安全存储领域的厂商。去年顺利通过中国国家密码管理局的芯片测试，主要产品是以SATA3接口为主的完整固态硬盘解决方案，辅以SM1至SM4国产密码加密标准的技术，在各行业应用、政府机关、能源产业及军事国防等着重在安全存储的相关领域均有布局。同时正极力推动存储设备国产化，并率先通过浪潮、龙芯服务器平台的兼容性认证。
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国产芯片上市公司有哪些？国产芯片上市公司一览
　　国产芯片上市公司有哪些？国产芯片上市公司一览
　　编者按：在近期多家国有大行的金融IC卡招标中，有国产芯片厂商自主设计的芯片入围，并且2015年起，金融IC卡领域的自主可控战略将得到快速推进
　　金融信息系统领域的自主可控在金融IC卡产业正快速推进。
　　上证报记者从权威渠道获悉，在近期多家国有大行的金融IC卡招标中，有国产芯片厂商自主设计的芯片入围，并且2015年起，金融IC卡领域的自主可控战略将得到快速推进。由此，长期以来，国产厂商只能在银行卡的卡基生产印刷、IC卡封装等方面占绝对优势地位，但无法在金融IC卡的核心领域&&芯片设计等环节取得主导地位的历史有望改写。
　　金融IC卡难觅&国芯&
　　权威数据统计显示，截至2014年底，国内累计发行金融IC卡12.2亿张，其应用在传统银行卡金融领域基础上，拓展到、医疗卫生领域；在社保领域，全国累计发行金融社保卡4.7亿张；在卫生领域，全国在去年不到半年里就已发行3000万张加载居民健康卡应用的金融IC卡&&
　　自2005年人民银行开始启动银行卡产业升级，即由磁条卡向IC卡迁移以来，诸多金融IC卡厂商受益于这一庞大而持久的产业升级过程，多家上市公司的市值也不断提升。
　　然而，在庞大的发卡量中，诸多纯金融IC卡厂商更多只是扮演了类似产业链中富士康的角色，在金融IC卡产业链条中，主要从事卡基生产印刷、磁条个人化、IC卡封装、IC卡个人化等环节。在这些环节，金融IC卡的国产化率超过80%，占据绝对的市场主导地位。
　　&金融IC卡产业链中，技术含量最高、附加值最高、利润最丰厚的环节，是在芯片的研发、设计环节。&一位业内权威人士表示，遗憾的是，由于种种原因，由国内厂商研发设计的芯片在金融IC卡领域难觅踪影。
　　这位人士表示，尽管国产芯片在2011年已经大规模应用在二代身份证、社保卡等领域，但由于金融领域的开放性、国际化等特点，金融领域对芯片的安全要求相对更高，当时的国产芯片尚不能提供完全满融IC卡所要求的&高安全性、高性能、多应用支持能力强&等具体技术指标。
　　此外，由于商业银行发卡时参考了境外卡组织EMV迁移的经验和惯例，要求芯片必须通过EMVCo和CC组织的安全认证。这些国际认证主要由国外政府机构和厂商技术专家组成，认证的技术门槛、费用、流程等均对国产芯片厂商不利，甚至存在人为干预的因素，使得国产芯片难以通过参加国际认证的方式来证明其产品。
　　该人士表示，还有个关键性因素就是，国内此前没有建立权威完整的金融IC卡认证体系。而这一认证体系的缺乏，也成为国产芯片在金融领域发展的重要障碍。&由于金融业对安全性、稳定性的高要求，商业银行基于风险的考虑，是不会允许没有获得行业认可的产品进入采购名单的。&www.southmoney.com
　　自主可控战略快速推进
　　上述权威人士表示，随着各方的合力推进，目前国产芯片进入金融IC卡领域，实现金融信息领域的自主可控与安全可信条件已经成熟。
　　2012年3月，国家发改委正式批复，由中国银联牵头，联合大唐电信（19 +1.06%，问诊）（600198，问诊）（600198，股吧）等核心芯片企业建设自主可控&国家金融IC卡安全检测中心&。2013年底，该项目正式建成，通过多部委的联合验收评审。由此，这也为国内银行卡产业链的发展补上了关键一环。
　　此外，国产密码算法应用的快速推进也利好芯片国产化。作为金融信息系统领域的自主可控和安全可信战略重要关键一环，包括人民银行、国家密码局等有关部门正大力推进国产密码算法在金融领域的应用。
　　2014年2月，国办曾转发有关部门意见，提出金融领域应力争2015年初步实现国产密码在金融IC卡、、移动支付、网上证券、电子保单等重点领域的广泛应用，到2020年实现国产密码在金融领域的全面应用。
　　上述权威人士表示，在自主可控战略推进的过程中，金融信息系统领域将采用支持双密码算法的方案，即在国内优先应用国密算法、而在未改造的终端和境外的场景下，使用国际标准密码算法。
　　据了解，中国银联方面已就银行卡联网技术制定并发布了国密算法的规范标准，而银联跨行交易系统的国密应用改造与试点工作已经开始，发卡系统、收单系统的国产密码应用改造也在试点中。
　　在全球范围内广泛应用是一张银行卡必备的功能之一，国产芯片要想全球化发展就必须获得国际标准的认可、以及为市场所接受。因此，银联成为国际IC卡标准管理组织EMVCo的六大股东之一，获得与Visa、万事达相同的话语权，参与EMV标准制定与优化，也成为国产芯片获得市场认可的关键性因素之一。
　　&在2013年以前，中国企业想要通过EMVCo、CC所开展的芯片安全认证难度很大，如大唐、华虹、国民技术（32.5 +5.42%，问诊）（300077，问诊）（300077，股吧）等企业均面临这样的困境。而在中国银联加入到EMVCo，并开始自主可控的芯片安全检测认证之后，国际认证机构逐步放开了对国产芯片的限制。&中国银联负责检测认证的张志波说，他现在是EMVCo组织的一个技术标准工作组成员。
　　记者还从上述权威人士处获悉，中国银联曾通过董事会下设技术管理委员会，推荐各发卡机构从2014年开始逐步采用通过检测认证的芯片发行金融IC卡。&目前有大唐电信、华虹、华大、同方国芯（31.88 +1.89%，问诊）（002049，问诊）（002049，股吧）、复旦微电子、国民技术六家国内企业的17款国产芯片先后通过认证。&该人士透露。
　　在种种合力的推进之下，金融IC卡芯片的国产化率有望实现大的突破。目前金融社保卡和金融居民健康卡已基本采用国产芯片。2014年，通过中国银联检测认证的国产芯片已经实现销售6700万片，而在纯金融IC卡方面也开始出现突破。
　　记者获悉，工行、农行、中行、建行、邮储、上海银行等十余家银行已经或正在启动采用国产芯片发行金融IC卡。&比如某国有大行近期开展的招标中，使用自主可控芯片要求到了1000万片左右。&上述权威人士称。
　　张志波对记者表示，试点应用中，通过国家金融IC卡安全检测中心检测通过的国产芯片在安全性、稳定性方面没有发现问题。 　　南方财富网微信号：southmoney
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国产芯片厂商与国际厂商差距分析
9:17:51 | && | 【】&【】
与“”相关的研究报告
中研普华报道
　　曾经有这么一个段子：苹果一“饥渴”，其他手机品牌就要挨饿，说的是由于高端芯片供应有限，在芯片厂商选择客户时，国产手机厂商只能“稍等片刻”。
　　如今，虽然苹果已走下神坛，但背后折射出的畸形的
　　商业生态状况并没有得到多少改善，“一芯难求”的局面仍然困扰着渴望走高端路线的终端手机厂商。
　　“2012年中国进口的集成电路芯片是1920亿美元，这一数字超过了进口石油的1200亿美元。”iSuppli半导体首席分析师顾文军对《第一财经日报》记者表示，高端芯片最为紧缺，其开发过程需要雄厚的研发基础、资本投资以及多年积累，而中国厂商在这几方面都还比较薄弱。
　　在国务院发展研究中心发布的《二十国集团国家创新竞争力黄皮书》中指出，中国目前仍是一个技术和知识产权净进口国，关键核心技术对外依赖度高，80%芯片都要靠进口。有关数据显示，中国一年制造11.8亿部手机，3.5亿台计算机，1.3亿台彩电，都是世界第一，但嵌在其中的高端芯片专利费用却让大家沦为国际厂商的打工者。
　　国产芯片厂商失意
　　目前，在手机领域，似乎已经形成了高端用高通，中低端用联发科芯片的固有思维，前者拥有着众多专利技术，是目前全球唯一支持苹果、谷歌、微软三大软件平台的移动芯片厂，而后者则是在山寨手机大战中声名鹊起。而从销售数据上看，在全球IC设计业，2012年美国排名第一的高通销售额达129.76亿美元，我国台湾地区排名第一的联发科销售额为33.95亿美元，而中国大陆排名第一的海思半导体销售额为74.50亿元(约合11.92亿美元)，仅为高通的9.2%，联发科的35.1%。
　　“我们主要围绕中国电信的CDMA在进行，高通在这个领域是领导者。”百分之百手机公司董事长徐国祥告诉记者，高通的平台是多模多频，能够支持不同运营商的网络制式，基于高通平台开发，他们就不用针对不同运营商另外做产品。更重要的是，和高通合作，在一定程度上意味着厂商已经有一只脚跨进了高端的门槛。
　　“其技术对厂家的硬件研发能力要求较高，并不是纯粹的打包方案，可以深层次做一些差异化功能，一般的芯片厂商并不能达到这种要求。”徐国详对记者说，用什么芯片在一定意义上也代表了这家手机厂商的实力。
　　应该说，这是大多数手机厂商在面对高端芯片选择时的心态。
　　在前不久中国移动最新一期的TD-LTE(4G)招标中，国产芯片厂商再次集体失意。终端招标结果显示，采用高通芯片的中标终端产品占一半以上，而国产芯片厂商只有华为海思中标。
　　一位深圳手机厂商负责人向记者表示，他们对芯片的选择主要看两点，一是技术支持，出问题了能及时帮忙解决，二是质量和供货的稳定性。“其实只要在技术上跑得顺，我们肯定选。但国内做得比较稳定的手机芯片商我还没看到，尤其是在国际市场上，国产芯片还有很长一段路要走。”
　　事实上，中国厂商最早在上世纪90年代就做过手机芯片，例如厦华电子的“华夏芯”，2000年初海尔、海信、长虹等厂商投资自己做，但都以失败告终。
　　华强电子产业研究所分析师潘九堂对记者表示，一方面，国际芯片商有很长时间的技术积累和储备，强大的研发和资金实力，可以同时研发高中低阶一系列芯片。另一方面，国际芯片厂商面向全球客人，高端芯片不愁销量。“在很长时间内，国产芯片厂商主要面向国内，国产手机厂商以前产品主要是中低阶，由于国内芯片厂商实力弱少，研发团队一般就是几百，最多上千人，所以只能够选择研发少数几个产品，立足于现实，他们肯定会选择有市场的中低阶芯片。”
　　一国产芯片厂商负责人坦言，移动终端价格成倍下降，芯片产业必须考虑如何降低成本。“SOC系统集成是关键，需要把边缘的芯片技术不断整合消化，而这只有坚韧和有理想的厂商才能做下去，移动芯片的发展超过了摩尔定律，SOC(系统级芯片)集成提高了门槛，给中国厂商造成了很大困难。”
　　拉大的差距
　　顾文军认为，目前国产芯片厂商和国际厂商的差距主要体现在四个方面。“一是商业模式上的差距，美国有很多IDM公司，韩国有从头到尾的产业链，中国各自为战，没有清晰的模式。二是龙头企业差距，台积电的年销售额100多亿美元，中国大陆前四名都排不上。设计公司方面，高通年销售额有100多亿美元，展讯去年也只有7亿美元，还不到高通的十分之一。三是生产工艺和技术上差异。四是资本差距。台积电、英特尔每年投入100亿美元，大陆只有四五亿美元。国际厂商如高通、博通等通过并购做大，国内厂商缺乏相应的资本。”
　　如果说“出身”让国产芯片厂商输在了起跑线上，另一个更为重要的原因则是为追赶而付出的昂贵费用。
　　一个有关成本的数字是，从65nm(纳米)、45nm一直发展到22nm、16nm，芯片研发成本越来越高，22nm工艺节点是一条达到盈亏平衡的产线预计投资需要高达80亿~100亿美元，16nm工艺节点时可能达到120亿~150亿美元。目前，几乎只有少数高端芯片设计公司可以负担此项研发费用，而对于分散的中国芯片制造产业来说，这几乎是一个不能摆脱的魔咒。
　　“中国的半导体产业就像古希腊神话中西西弗斯推石头的故事一样，每个半导体产业新的周期或者每个新时代的发展中，我们都在强调这个产业的重要性，似乎结论都是：国内半导体产业过去的周期中取得了重大进步，但是和国际差距却在拉大，如果现在不发展，会浪费最后的机会。于是重视，相关政策出台。但努力几年后，下一个周期来临时，似乎又回到原来的起点。”顾文军对记者说。
　　“超车”机会
　　而在时间轴转到4G时代，手机芯片市场或将面临新一轮的选择。
　　顾文军认为，从终端层面来看，目前国产TD-LTE芯片技术成熟度与国际品牌有较大差距，主要是华为、展讯等少数厂家。顾文军表示，在这个领域，目前国内芯片几乎没有和高通竞争的实力。因此，虽然中国厂商在TD-SCDMA上积累有专利和知识产权，以及技术优势，但是由于TD-LTE应该是多模标准，而中国企业在WCDMA和LTE领域几乎没有专利和技术积累，这导致在竞争中中国厂商的发展将受到很大制约。
　　潘九堂则显得较为乐观，他表示，目前已经开发成功全制式的4G手机芯片，但全球也只有高通、海思和marvell等少数几家，像博通、英伟达等国际厂商都还需要半年到一年，这就给了国产芯片商一定机会。
　　“目前，海思、展讯、创毅视讯、联芯科技、联发科等中国厂商均已涉足TD-LTE(4G)芯片设计生产。4G手机的大规模商用最快也要到明年下半年，值得注意的是，华为海思是除了高通以外唯一已经大量量产出货的厂商，已经在日本、欧洲、中国、亚太、拉美等全球市场大规模发货，被业内认为”含金量很足。潘九堂说。
　　中兴通讯执行副总裁何士友则在接受记者采访时表示，目前确实在手机芯片领域发力。“手机芯片的布局需要未雨绸缪，如果你掌握不了核心技术，没有什么好的商业营运模式，你这个企业很难生存，所以我们会花更多的精力在4G核心技术的打造上面。”
　　据了解，中兴2013年TD-LTE终端主要以MiFi为主，CPE与数据卡辅助，下半年LTE单卡双待手机需求将会增加。
　　“终端厂商做芯片更多是处于战略上的考虑，一是可以保证特殊芯片的供应，二是可以提升对芯片商议价权。”顾文军认为，产业发展到高级阶段，竞争的核心不再是掌控技术本身，而是能否控制产业生态，各自为战不可取，终端厂商必须要跟芯片商结盟，或跟对芯片商，这在未来将是一个相互博弈的过程。
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All Rights Reserved. 版权所有 (简称) 中研普华TM 旗下网站中国10大LED芯片厂商排名
中国10大LED芯片厂商排名
日期： 11:08:53
1 厦门三安光电
(主流全色系超高亮度LED
芯片,各项性能指标领先,蓝、绿光ITO(氧化铟锡)芯片的性能指标已接近国际最高指标,在同行内具有较强竞争力)
2 大连路美
(路美拥有上百个早期国际国内核心专利,,范围横跨外延、芯片、封装、灯具、发光粉等。)
3 杭州士兰明芯
(其技术优势在于芯片制造工艺,同时受益母公司强大的集成电路和分立器件生产线经验。公司LED显示屏芯片的市场占有率超过50%,09年作为唯一的国产芯片厂商中标广场LED显示屏。)
4 武汉迪源光电
(武汉迪源目前的产品主要以0.5W和1W
LED芯片为主,月产能为10-15KK,主要生产45、50和60mil的大功率LED芯片,同时迪源已拥有1项美国专利和4项中国专利。)
5 广州晶科电子
广州晶科电子是珠三角唯一一家大功率、高亮度、高稳定性蓝光LED芯片制造企业。晶科核心产品优势是功率型氮化镓蓝LED芯片和超大功率模组芯片(5W、10W、15W、30W等)。同时在美国和中国拥8项发明专利,并以每年申请2项发明专利的速度进行持续的技术创新,拥有晶片级倒装焊技术倒装大功率芯片制造技术及多芯片集成技术。
6 上海蓝宝光电
上海蓝宝光电以中科院物理所为技术支撑,拥有成熟的大功率倒装焊、RGB三基色集成、ITO镀膜、抗静电保护等核心技术。
7 方大国科光电
方大国科光电母公司方大集团是国内第一家批量生产半导体照明用外延片和芯片企业。
8 厦门晶宇光电
晶元光电成立于1996年，专业从事研发、生产超高亮度发光二极管（LED），为全世界产量最大、产品最完善的LED外延片及芯片专业公司。本公司重视自身技术的创新与发展，已获得的超过1,000件的国内外专利数量，关注产品及服务品质的提升，全力配合客户的发展需求。晶元光电将携手晶宇光电创造中国LED产业在全世界发光发亮的愿景！
9 东莞洲磊电子
洲磊科技成立于1992年，总公司设在苗栗县竹南镇，目前有三个生产基地，分别为竹南厂、龟山厂及东莞厂。公司结合台湾及大陆东莞厂，拥有近三万平方米的厂房设备，以最先进之有机金属气相沉积(MOCVD)及光子晶体等相关磊晶技术，完美整合LED产业上游磊晶片与中游晶粒制程。公司斥资引进精密测量仪器设备用于生产，严格的ISO质量管理体系，并确保产品采用业界最高标准，稳定供应客户各项特性优良的高效率晶粒。公司拥有GaP（二元）、GaAsP（三元）、ALGaInP（四元）、InGaN（蓝绿紫）之全套LED产品，生产不同波长及颜色之芯片，以应对市场的需求。可根据客户需求数量进行个别型号规格产品之定制，以满足其生产需求。
10 厦门明达光电
(这三家作均有台资背景的,相比本土LED芯片企业,在技术,资金及人才准备上相比较为充分,工厂目前均已实现规模量产。)
中国内地LED芯片(led chip)厂家介绍
厦门三安电子有限公司是目前国内最大、国际一流的超高亮度发光二极管外延及芯片产业化基地 ，占地5万多平方米。
公司目前的产品主要有全色系LED外延片、芯片、光通讯核心元件等，产品技术指标属世界先进水平。公司被国家科技部列入国家半导体照明工程龙头企业
连路美芯片科技有限公司是由美国路美光电公司与大连路明科技集团公司共同投资设立的中外合资企业，公司总投资1.5亿美元，占地面积10.8万平米，总建筑面积63515平米，专业从事高品质LED半导体发光芯片和LD激光芯片的研发、生产与制造。美国路美光电公司的前身为美国纳斯达克上市公司AXT的光电公司，技术水平处于世界前四名。
杭州士兰明芯科技有限公司是一家设计、制造高亮度全彩LED芯片的光电半导体器件公司。公司位于杭州经济技术开发区，为杭州士兰微电子股份有限公司与杭州士兰集成电路有限公司合资创办。公司注册资本金为1.5亿元人民币，占地75亩，拥有进口生产设备一百二十多台套。公司产品包括蓝、绿光氮化物半导体材料外延片和芯片两大部分，生产工艺技术已经达到国际水平。
公司产品在ISO质量保证的基础上，生产AlGaInP(铝镓铟磷)四元的红光、黄光、黄绿光和InGaN(铟镓氮)的蓝光、绿光等标准芯片、功率型芯片及SMD支架、蓝宝石衬底。目前已获得江苏省科技局高新技术企业认证，生产技术已经达到国际水平。
南昌欣磊光电科技有限公司是国内最大的生产发光二极管(LED)芯片专业生产厂家。公司成立于一
首先在国内开发研究成功制造发光二极管(LED)芯片规模化生产的工艺技术，从而填补了国内空白，打破了国内发光二极管芯片全部依靠进口的局面。公司配合国营七四六厂承担的863计划“GaP
LED外延片材料生产”关键研制项目中的磷化镓芯片生产技术研究和配合南昌大学承担的863计划铟镓氮外延片研究项目中的芯片生产技术获得成功，使上述两个项目顺利通过国家验收，公司基本上成为国内各大专院校、科研机构研究发光半导体材料的试验基地。
清芯光电股份有限公司为清华大学控股的中韩合资企业。于2005年12月成立，占地200亩，投资总额达到1.3亿美元。
厦门乾照光电有限公司是一家民营高科技企业，成立于2006年2月，注册资金1500万元，投资1亿元。
公司坐落于厦门火炬(翔安)产业区，占地面积2400 m2，其中洁净产房1600
m2,主要从事发光二极管、半导体激光器、探测器、光伏特材料等电子产品的研发、生产和销售，产品不仅有高品质的超高亮度红、橙、黄LED外延片、芯片，同时还着力研发生产世界最尖端的高性能砷化镓太阳能电池的，填补了该领域的国内空白。
公司成立之初，当时只有几位技术人员，借用广东彩色显像管厂百余平方米宿舍起步
。主要生产铁路机车检测装备——“便携式C&C电气屏柜测试仪”，以及机车重联通讯器、机车风道继电器、机车暖风机等系列产品。
方大集团股份有限公司(深圳证券交易所A股代码000055、B股代码1年12月创立于深圳，现注册资本38798.76万元人民币，总资产16亿元人民币。方大集团成立以来，秉承“科技为本、创新为源”的经营理念，不断成长、壮大，现已形成新型建材产业、机电一体化产业和半导体照明产业等三大产业体系，成为国内知名的大型高新技术企业，产品畅销国内外。新型建材产业拥有各类建筑幕墙、铝塑复合板、单层铝板、节能环保门窗、铝型材等系列产品;机电一体化产业拥有地铁屏蔽门、自动门、特种门等;半导体照明产业包括氮化镓(GaN)基蓝、绿、白光LED外延片和蓝、绿、白光LED芯片以及集成电路、半导体照明产品、灯光工程等。现在，方大集团已形成了以深圳为总部，在北京、上海、广州、武汉、南昌和香港等地设有分支机构的大型综合型的企业集团。
上海蓝宝光电材料有限公司是以民营资本为主体的高新技术企业，创建于2000年9月，注册资金12670万元人民币，专业从事GaN
LED外延生长、芯片制备、照明应用领域的技术研发及产业化生产。
蓝宝公司在松江工业园区建成投产的规模化产业基地35000平方米，建筑面积13000平方米，专业超净房生产车间3000平方米，装备生产设备(其中外延生长设备六台)及配套实施近300台(套)，蓝、绿光LED年产能达到10万片外延片以上。公司LED系列产品畅销国内市场，并首次以国产LED芯片成功应用于上海市府重点工程“东海大桥”的景观照明，荣膺国家工程应用创新奖、上海市重点新产品等荣誉。
武汉迪源光电科技有限公司是国内唯一专业从事半导体照明LED外延片、功率芯片研发和生产的高科技企业。公司秉承“诚信、团队、进取、责任”的经营理念，致力于为社会提供节能、环保、高亮度的LED芯片。
武汉迪源光电拥有多项中国、美国发明专利，是国家科技部“十一五”863计划新材料领域重大专项“半导体照明工程”产业化项目的主要承担单位，项目被列入2007年度国家火炬计划。
迪源光电由国际知名技术管理团队创立，政府和中、美风险基金联合投资8亿元人民币，建成30条生产线，芯片产值规模30亿元人民币，带动100亿元中下游应用产业。
上海蓝光科技有限公司成立于2000年4月，是国内首家从事氮化镓基LED外延片、芯片产业化生产的企业，注册资金2亿元，主要股东为彩虹集团公司、黑龙江省大正投资集团有限责任公司、哈尔滨大正产权经营有限责任公司、上海浦东科技投资有限公司、上海张江创业投资开发有限公司、上海张江高科技园区开发股份有限公司、北京大学科技开发部等。
上海蓝光位于国家级高新技术园区——上海张江高科技园区内，是国家“863”计划光电子领域科技成果转化基地。公司实施的氮化镓基高亮度发光材料产业化项目，是国家发展与改革委员会确定的新材料专项产业化示范工程项目，也是上海市高新技术成果转化项目。公司现有资产总额4亿元，员工200人。公司目前的主要产品有：氮化镓基高亮度蓝、绿光外延片及芯片。
技术基础是北京大学承担的国家“863”计划光电子领域重大科技成果，经过两年多时间的努力，成功地实现产业化。公司现拥有5条外延片及芯片生产线，年产能力达10亿只芯片。
普光科技有限公司1999年成立，是由香港普基发展集团投资设立的高新科技独资企业。公司于广州经济技术开发区和番禺区拥有两个厂房，共占地40900平方米，总投资额超过3000万美元;
公司聘请多名台湾专家顾问以及外籍专家加盟，经过多年技术累积，目前已拥有稳定的LED专业人才队伍。2005年普光科技(广州)有限公司与日本顶级LED
Epi技术公司Genelite合作推出新一代高品质蓝绿光LED芯片。
上海大晨光电科技有限公司原名为上海金桥大晨光电科技有限公司，是由国际Prince Glory
投资公司与上海金桥(集团)公司合资组建，成立于1999年，专业从事半导体LED芯片、LED器件、LED灯生产的花园式工厂。2006年，河南平原光电有限公司、山东北方光学电子有限公司投资加入本公司，更名为大晨光电科技有限公司。公司已获得：上海市高新技术企业称号、浦东新区企业技术开发机构称号以及ISO证书。公司位于上海浦东金桥出口加工区内，旁临华虹NEC、LG、SIEMENS、SGM等知名企业生产区。占地面积5000m2，建筑面积3300
m2，净化厂房面积1200 m2，绿地面积1500 m2。
武汉华灿光电有限公司致力于研发、生产、销售以GaN基蓝、绿光系列产品为主的高质量LED(Light Emitting
Diodes，发光二极管)外延材料与芯片，拥有国际领先的技术研发能力和成熟的生产工艺。
武汉华灿光电以技术为先导，汇集国际技术力量。技术团队的主体由多位具有优秀化合物半导体专业背景和丰富实践经验的归国博士、台湾及外籍专家组成，具有国际领先水平的基础技术研究和产品开发、应用能力。公司研发团队与国际知名实验室同步进行技术研发，具备持续的技术自主创新能力。拥有多项LED领域的核心专利和先进的III族氮化物基高性能LED发光管材料生长、器件设计与生产制造的核心技术。
河北立德电子有限公司是由河北省建设投资公司和信息产业部电子第十三研究所合资组建的高新技术企业。公司充分利用河北省建设投资公司的资金优势和十三所的技术优势，以求将科研成果转化为生产力。公司工程技术人员占80%以上，技术骨干来自于十三所，主要的生产设备由国外引进.
公司主要生产AIGaInP四元红、橙、黄色超高亮度LED芯片和GaN蓝、绿色LED芯片。公司现为国家“863”计划光电子产业化基地。在LED应用产品开发方面，开展了强视觉信号显示和照明光源的设计研制工作，目前主要的产品有：LED铁路信号灯、道路交通信号灯以及以及固体照明产品等。
深圳市奥伦德电子有限公司成立于 1998 年 6 月，是一家专业制造 LED 光电系列产品的卓越生产厂家。已经通过
ISO9001 质量体系认证。是深圳市 LED 行业唯一的高新技术企业。公司采用全自动化生产线。 LED
芯片的研发和生产设在风景优美的西丽塘朗山麓，主要生产销售 LED 的管芯有YG、SR、UR、UY、HO、RD红外等; LED
的封装生产设在石岩镇羊台山麓，主要产品：点阵、数码、背光源、时钟板、红外发射管、光耦、对管、光遮断器、红外接收头、以及红、黄、蓝、绿、白等各种颜色的
LED 单灯。广泛应用于家用电器，通讯，玩具，装饰，辅助照明，仪器仪表等各种产业领域.
江西联创光电科技股份有限公司创建于1999年6月，2001年3月在上海证券交易所挂牌上市(证券简称：联创光电，证券代码：600363)。公司是国家火炬计划重点高新技术企业，国家“863计划”成果产业化基地，国家“铟镓氮LED外延片、芯片产业化”示范工程企业，南昌国家半导体照明工程产业化基地核心企业。
日，世纪晶源科技有限公司董事长高敬德先生，董事梁志敏先生，董事施祥鹏先生，董事周安达源先生当选为中国政协第十一届全国委员会委员.
晶能光电(江西)有限公司是以南昌大学发光材料与器件教育部工程研究中心为技术依托，由金沙江、Mayfield、永威投资、淡马锡等多家国际著名的风险投资基金共同投资建立的专门从事硅衬底
GaN基LED外延材料与芯片生产的高科技企业。注册资金5000万美元。
半导体发光二极管(以下简称LED)是一种体积小、能耗低、寿命长的新型冷光源，是当今IT领域基础性元器件之一，它除了在各种工业设备、仪器仪表、通讯、交通、金融、家用电器、室内外装饰上广泛用作信息的指示、显示和传递之外，还将逐步替代白炽灯和荧光灯作照明用，将引发一场照明工业的技术革命，具有极为广阔的市场前景。
在GaN基半导体发光材料领域，晶能光电创造性发展出第三条半导体照明技术路线---硅衬底LED技术路线，目前已获得、公开和申请国内国际发明专利40余项。
世锋(主营：LED芯片表面改性，清洗设备)
南京世锋科技有限公司,是一家以研发、制造为手段，以服务为目的的非标准设备生产型高科技创业。作为国内首家专业的等离子体材料表面处理设备的供应商，倡导“专业、专注、精益求精”的企业精神，
该公司自主研发等离子清洗设备打破了长期以来国外技术垄断，世峰科技在该领域申请是多项专利技术，为中国自主低温等离子后期发展赢得了话语权，并且为国内LED封装、芯片厂家节省采购成本做出了一定贡献。
由于半导体光电子技术的进步，LED的发光效率迅速提高，预示着一个新光源时代即将到来。就发光二极管的技术潜力和发展趋势来看，其发光效率将达到400lm/w以上，远远超过当前光效最高的高强度气体放电灯，成为世界上最亮的光源。因此，业界认为，半导体照明将创造照明产业的第四次革命。而有利于环保、清洗均匀性好、重复性好、可控性强、具有三维处理能力及方向性选择处理的等离子清洗工艺应用到LED封装工艺中，必将推动LED产业更加快速的发展。
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